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华创科智推出RK3566-1506C智能主板，赋能边缘AI与多屏显示
在人工智能与物联网深度融合的时代背景下，深圳市华创科智技术科技有限公司正式发布RK3566-1506C智能主板。
2025-11-25 |
RK3566-1506C
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智能主板
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华创科智
天迪工控推出国产海光网络安全主板TD-NMB系列：HG3350芯片赋能，6网/8网灵活配置，助力工业自主可控
随着国家“新基建”和工业数字化转型的深入推进，国产化硬件成为保障关键领域信息安全的核心。杭州天迪工控凭借多年技术积累，隆重推出基于国产海光处理器的TD-NMB系列网络安全主板。
2025-11-25 |
天迪工控
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TD-NMB
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HG3350
性能与小巧兼得 | 派勤PDM-5110嵌入式主板，解锁工业场景新可能！
在工业自动化、嵌入式设备等场景中，主板的性能、尺寸和稳定性往往是核心考量。派勤电子推出的PDM-5110嵌入式主板，以100x72mm 的小巧尺寸，搭载强劲配置，兼顾多场景适配性与可靠运行表现，成为工业级应用的优选方案。
2025-11-25 |
派勤
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PDM-5110
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嵌入式主板
IPA-0607H功率放大器芯片发布，合肥芯谷微电子推出6.25–7.25GHz高功率放大方案
随着卫星通信、微波传输及雷达系统对C波段高频段功率放大需求的不断提升，市场对具备高输出功率、优良线性度与稳定增益的功率放大器芯片提出了更高要求。为此，合肥芯谷微电子正式发布IPA-0607H GaAs MMIC功率放大器芯片，工作频率覆盖6.25–7.25GHz。
2025-11-25 |
合肥芯谷微电子
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放大器
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IPA-0607H
合肥芯谷微电子发布新一代GaAs MMIC高线性功率放大器IPA-0708A，助力高频通信系统升级
随着5G通信、卫星互联网及雷达系统的飞速发展，市场对工作在高频段、具备高功率和高效率的核心芯片需求日益迫切。
2025-11-25 |
合肥芯谷微电子
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放大器
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IPA-0708A
新品发布 | 朱雀WP多参量传感器，风电运维新突破！
希姆西传感器制造（安吉）有限公司推出朱雀WP多参量传感器，专为风电场景打造，精准监测润滑油11项关键参数（水分、酸值、添加剂消耗等 ），覆盖NB/T 10111-2018《风力发电机组润滑剂运行检测规程》油液状态全维度。
2025-11-25 |
传感器
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希姆西
Vishay发布专为800 V电池监测系统而设计的1500 V 1 Form A固态继电器
该款通过AEC-Q102认证的器件可提供1414 Vpeak的VIORM，最大漏电流低至1 µA，输出引脚的爬电距离为5 mm
2025-11-25 |
Vishay
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固态继电器
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VORA1150
HOLTEK推出HT32F65533G/733G内建N/N预驱电机专用SoC单片机
Holtek推出全新直流无刷电机(BLDC)控制专用单片机HT32F65533G与HT32F65733G，采用Arm® Cortex®-M0+架构，专为锂电池或直流中、低压系统设计，分别内建48V与110V的N/N预驱及LDO，提供高度整合的解决方案，适用于电动工具、园林工具、扇类及泵类等应用。
2025-11-25 |
HOLTEK
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BLDC
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HT32F65533G
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HT32F65733G
【博瑞集信新品发布】超宽带、高线性 | 1W驱动放大器
为匹配现代无线通信对宽带与高线性度的严苛需求，博瑞集信全新推出 1W 驱动放大器BR9547FPJ。
2025-11-25 |
博瑞集信
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驱动放大器
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BR9547FPJ
支持固件升级！u-blox新款米级GNSS模块功耗大降50%
全球领先的定位和无线通信技术及服务供应商 u-blox 公司(SIX：UBXN)推出UBX-M10150-KB芯片和MAX-M10N模块 —— 这是首款支持固件升级的M10平台GNSS硬件。
2025-11-24 |
u-blox
,
GNSS
新品发布 | 川土微电子CA-IS3214单通道增强隔离栅极驱动器
在追求更高效率、更高功率密度的电力电子系统中，栅极驱动器的性能至关重要。川土微电子全新推出 CA-IS3214 系列——一款基于先进电容隔离技术的单通道栅极驱动器。
2025-11-24 |
川土微电子
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CA-IS3214
英特尔推出触摸书写优化套件，携手视源股份定义大屏交互新标准
近日，在重庆举办的2025英特尔行业解决方案大会上，英特尔与以交互显示、人工智能为核心的企业视源股份（CVTE）联合发布了创新的英特尔触摸书写优化套件及成功落地的产品。
2025-11-24 |
英特尔
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触摸书写优化套件
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视源股份
Molex莫仕扩展eHV60连接器产品组合，确保电动和混合动力汽车的安全、可靠和高效的电气连接
全新eHV60适用于辅助高压功能，包括电动汽车和混合动力汽车中的直流/直流转换器、车载充电器、电动压缩机和e-axle电驱动桥
2025-11-24 |
Molex莫仕
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eHV60
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连接器
MediaTek发布天玑座舱P1 Ultra，首批搭载该芯片车型即将上市
2025年 11月 24日，MediaTek 正式发布旗下全新座舱芯片——天玑座舱P1 Ultra。天玑座舱 P1 Ultra 凭借先进的生成式AI技术和4nm制程工艺，带来同级优异的算力突破与智能座舱体验，首批搭载该芯片的车型也即将上市。
2025-11-24 |
Mediatek
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天玑座舱P1 Ultra
忆联携手英特尔等生态伙伴重磅发布双路冷板式全域液冷服务器，以核心创新深度参与2025 Intel Connection
11月19日至21日，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆悦来国际会议中心隆重举行。忆联作为英特尔数据中心与人工智能事业部（DCAI）中国区首家国产SSD战略合作伙伴深度参与本次盛会。
2025-11-24 |
忆联
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英特尔
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2025 Intel Connection
WEG严苛环境下的终极解决方案：W22 Water Cooled系列水冷电机
作为全球工业技术领域的标杆企业，WEG对其电机产品线进行更新，正式推出 W22 WATER COOLED 水冷系列电机。
2025-11-24 |
WEG
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水冷电机
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W22 Water Cooled
Pickering 125系列超高密度舌簧继电器，新增多种外形尺寸，显著提升了自动测试设备的通道密度
Pickering 125系列，新增1 Form A, 1 Form B, 1 Form C,及同轴型号，凭借业内最小的双刀单掷（DPST）舌簧继电器，树立了封装密度的新标杆
2025-11-24 |
Pickering
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舌簧继电器
伴芯科技重磅发布DVcrew与PDcrew两大创新产品，以AI智能体重构EDA
11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。
2025-11-21 |
伴芯科技
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DVcrew
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PDcrew
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EDA
COMSOL Multiphysics® 6.4版本全新发布，引入 NVIDIA GPU 加速多物理场仿真
COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本通过引入 NVIDIA CUDA 直接稀疏求解器实现 GPU 加速，新增颗粒流模块，以及时间显式动力学分析，并扩展了对大语言模型的支持。
2025-11-21 |
COMSOL Multiphysics
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NVIDIA
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GPU
黑芝麻智能发布 SesameX 平台：以多维智能破局，开启机器人 "全脑智能" 新纪元
历经数十年演变，智能正在从数字世界、网络空间，坚定不移地走进现实物理世界，下一个十年属于"机器人新纪元"。
2025-11-21 |
黑芝麻智能
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SesameX
Vishay推出获得AEC-Q200认证的30 W厚膜功率电阻器，提高汽车应用的可靠性
小型器件工作电压达500 V,具有强大的过载能力，耐高温、高湿、振动和电应力
2025-11-21 |
Vishay
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电阻器
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LTA 30
Melexis为汽车电子底盘打造新型磁编码器
全球微电子工程公司Melexis宣布，正式推出MLX90382车规级版本，进一步拓展其绝对磁性与电感编码器产品线。
2025-11-21 |
Melexis
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MLX90382
【新品推荐】| Abracon低功耗MEMS振荡器新增3025/5032封装选项
Abracon低功耗微MEMS振荡器产品系列新增两种封装选项，为工程师们在PCB布局和系统集成方面提供更大的灵活性。
2025-11-21 |
Abracon
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MEMS振荡器
『新品发布』共模高压大电流的超低噪声LDO家族又添新成员了—— 40V、1A快速动态响应LDO GM1415
GM1415是一款输入电压高达40V，输出的电流高达1A的快速瞬态响应超低噪声LDO，具有3μVRMS的超低输出电压噪声和高达88dB的电源纹波抑制比，这使得该器件非常适合敏感的射频电源、仪器仪表、音频和医疗影像应用。
2025-11-21 |
共模
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LDO
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GM1415
广和通发布AI Dongle解决方案，助终端畅享AI体验
11月20日，广和通创新发布AI Dongle解决方案，为个人PC、NAS等设备提供移动AI算力支持。该方案内置高性能、低功耗NPU，使得终端在边缘侧即可进行LLM大模型实时推理任务，为问答助手、以文搜图、会议纪要总结等协同办公等边缘应用提供AI功能。
2025-11-21 |
广和通
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AI Dongle
Supermicro扩充气冷式性能与效率型AI解决方案产品组合，搭载AMD Instinct™ MI355X GPU
Supermicro扩充其AI加速型解决方案，新增搭载AMD Instinct MI355X GPU的10U气冷服务器机组，为AI与推理工作负载提供空前的性能
2025-11-21 |
Supermicro
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GPU
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AMD
移远通信发布基于地瓜平台的机器人算力模组
11月20日，在DDC2025地瓜机器人开发者大会前夕，移远通信正式发布搭载地瓜机器人旭日®5智能计算芯片的SH602HA-AP机器人算力模组。目前，SH602HA-AP已完成产品开发，即日起正式开放样品申请。
2025-11-21 |
移远通信
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SH602HA-AP
TDK推出集压敏电阻和气体放电管于一体的新系列浪涌保护元件
TDK株式会社宣布推出全新的G系列浪涌保护元件。新系列元件有G14（订购代码：B72214G）和G20（订购代码：B72220G）两种型号可供选择，通过串联金属氧化物压敏电阻 (MOV) 与气体放电管 (GDT) 实现了一体化的混合设计，兼具这两种元件的优势。
2025-11-21 |
TDK
基于AMD平台的新一代边缘AI解决方案：AIR-410&AIR-420&AIR-540
作为智能物联网系统与嵌入式平台方案提供商，研华推出最新AIR系列边缘人工智能系统，该系列产品由AMD平台提供支持。这些解决方案采用了AMD Ryzen和EPYC处理器，以及Instinct MI210加速器和Radeon PRO显卡，为要求严苛的边缘应用提供了出色的AI计算能力。
2025-11-21 |
AMD
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研华
坚固可靠+经济高效——邦纳K50系列3色指示灯重磅发布！
邦纳推出K50系列3色指示灯新产品！新的K50GRYPQ、K50BRYPQ 和 K50GRBPQ 型号提供基本功能、出色的可视性和持久的性能。三种型号提供不同的颜色组合，几乎适合任何应用。
2025-11-20 |
邦纳
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K50GRYPQ
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K50BRYPQ
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K50GRBPQ
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