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新品
安立公司推出TestDeck™ Web解决方案以促进移动设备测试的数字化转型
安立公司推出了TestDeck™,这是一款基于web的解决方案,旨在促进移动设备测试的数字化转型(DX)。
2026-01-21 |
安立公司
,
TestDeck
中微半导发布CMS80F263x系列8位MCU 以高度集成理念重塑家电及显示控制核心
近日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)正式宣布发布新一代CMS80F263x系列通用8位微控制器。
2026-01-21 |
中微半导
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CMS80F263x
,
MCU
中微半导发布首款低功耗SPI NOR Flash芯片系列
近日,中微半导体(深圳)股份有限公司宣布正式发布首款低功耗SPI NOR Flash芯片系列。这一新产品的发布,不仅填补了中微半导在Flash领域的产品空白,更是其实施“MCU+”战略的又一重要里程碑。
2026-01-21 |
中微半导
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CMS25Q40A
,
SPI NOR Flash芯片
技嘉在CES 2026上发布X870E AERO X3D WOOD主板,以自然美学定义高性能主板新标准
全球领先的主板、显卡及硬件解决方案制造商技嘉科技股份有限公司在CES 2026上正式发布了X870E AERO X3D WOOD主板。这一全新高端主板品类将高性能工程技术与生活美学设计相融合。
2026-01-21 |
技嘉
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CES 2026
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X870E AERO X3D WOOD主板
Diodes 公司的高性能 28V USB Type-C 双重功能电源传输控制器,管理便携式电池供电设备的电源请求与输出
Diodes 公司推出 AP53781 和 AP53782 28V USB Type-C® 电源传输(PD)双重功能电源(DRP)控制器,设计用于管理便携式电池供电设备的直流电源请求与输出。
2026-01-21 |
Diodes
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AP53781
,
AP53782
Zurich Instruments推出了VHFLI甚高频锁相放大器
近日,Zurich Instruments推出了VHFLI甚高频锁相放大器。这是一款多功能测量仪器,旨在为各先进研究实验室提供先进的信号分析能力,加速科学发现。
2026-01-21 |
VHFLI
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锁相放大器
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Zurich Instruments
4PST耗尽型音频隔离开关 | 力芯微推出高性能音频开关
随着现代科技的发展,手机、耳机等智能化设备对音频质量和电磁兼容性的要求越来越高,必须要求音频信号的保真和可靠,力芯微推出了专门为智能穿戴设备和便携式设备而设计的,低功耗、低失真的音频隔离开关。
2026-01-21 |
力芯微
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音频开关
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ET3550
矽磊芯品 | 7-13GHz超低噪声低噪声放大器产品发布
SW010713是一款采用国产GaAs工艺,实测噪声系数0.7dB的低噪声放大器,增益正斜率。
2026-01-21 |
矽磊
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放大器
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SW010713
瑞盟科技推出MSA2240:-20V至80V,500kHz,双向、超精密电流检测放大器
瑞盟科技新推出的MSA2240双向、超精密电流检测放大器,凭借-20V至80V的宽共模电压范围和增强型PWM抑制功能,成为复杂工况下电流检测的理想解决方案。
2026-01-21 |
MSA2240
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放大器
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瑞盟科技
强芯驱动,接口全能——天迪工控三款ATX海光信创主板,解锁工业场景无限可能
杭州天迪工控始终致力于为产业智能化提供坚实可靠的硬件基石。近日,我们正式推出三款基于国产海光处理器的ATX工业主板:ATX-H800V2、ATX-H800V3与ATX-H900V2。
2026-01-21 |
天迪工控
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ATX工业主板
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ATX-H800V2
Zadarma推出多语言AI语音智能体
全球VoIP服务提供商Zadarma宣布正式推出Zadarma AI语音智能体。 这款虚拟助手可自动接听来电,采用自然逼真的语音表达,并可在营业时间内外与客户进行流畅沟通。
2026-01-20 |
Zadarma
,
AI语音智能体
申矽凌推出新一代超小尺寸、 高精度、低功耗数字温湿度传感器 专为空间有限的产品应用所设计
申矽凌(Sensylink)推出了新一代超小尺寸、 高精度、带底部测量孔的数字温湿度传感器芯片产品CHT8575,专门针对户外穿戴设备产品。
2026-01-20 |
申矽凌
,
传感器
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CHT8575
为智能健身注入高效动能|萨瑞微电子SR45C03PS MOSFET 助力电机驱动与电源管理
在现代智能健身器材中,高效、静音、可靠的电机驱动与电源管理是关键体验所在。江西萨瑞微电子推出的 SR45C03PS N&P 沟道增强型MOSFET,凭借其低内阻、高散热、快速响应等特性,成为跑步机、动感单车、划船机、
2026-01-20 |
萨瑞微电子
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SR45C03PS
,
电机驱动
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MOSFET
AKM重磅推出 | 小尺寸、支持表面贴装的二氧化碳传感器“S12 CO₂”
AKM发布小型、支持表面贴装的二氧化碳传感器S12 CO2。通过CO2浓度控制空调系统,助力实现零能耗建筑。
2026-01-19 |
AKM
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传感器
,
S12 CO₂
罗克韦尔自动化引领制造业新时代:推出弹性 MES 产品组合,在基于云的弹性平台上实现 IT/OT 融合
罗克韦尔 MES 产品不仅满足制造商的当下需求,更为未来自主运营奠定基础
2026-01-19 |
罗克韦尔自动
,
MES
罗克韦尔自动化推出 SecureOT 解决方案套件,助力强化工业网络安全韧性
专为运营技术设计的平台与安全服务,助力工业企业降低风险、尽可能地延长正常运行时间,并在整个网络安全生命周期中简化合规流程
2026-01-19 |
罗克韦尔自动化
,
SecureOT
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工业网络
帝奥微推出USB2.0双刀单掷OVP保护开关-DIO5010
DIO5010是一款专为USB接口设计的DP/DN信号过压保护(OVP)开关芯片,可在意外高压输入时迅速切断USB2.0通路,防止VBUS与DP/DN短路等造成的手机主板损坏。
2026-01-19 |
帝奥微
,
DIO5010
银河通用重磅发布工业重载机器人S1:突破负载极限,引领具身智能工业革命
在制造业智能化转型的关键阶段,一项里程碑式的技术突破正在重塑产业格局。
2026-01-19 |
银河通用
,
工业重载机器人S1
化繁为简:商米用"扫打一体"与"移动集成"助推商业体验与效率双升级
面对瞬息万变的客流与日益复杂的服务需求,现代商业正经历一场深刻的运营模式演进。固定点位的效率瓶颈与移动场景的服务缺失,构成了体验与增长的双重挑战。近期,全球商业物联网解决方案领导者商米,正式发布全新产品——V3 PLUS全能手持商业终端与80扫码打印机。
2026-01-19 |
V3 PLUS
,
打印机
国微感知推出"织物压力传感器"
近日,国微感知(SMiTSense)推出一款融合智能纺织技术与压力感知功能的创新产品——织物压力传感器。
2026-01-16 |
国微感知
,
传感器
纳芯微携手联合动力打造新一代汽车电驱平台芯片方案
近日,纳芯微宣布与领先的智能电动汽车部件及解决方案提供商——联合动力(Inovance Automotive)深度合作的两颗高集成度芯片——隔离采样及逻辑ASC集成芯片已在联合动力新一代电驱平台正式量产,定制的解决方案以更高的芯片集成度和更优化的性能,
2026-01-16 |
纳芯微
,
联合动力
,
汽车电驱平台芯片
辐射工业市场,南芯科技推出可并联大电流POL
今日,南芯科技(证券代码:688484)宣布推出面向工业市场的可并联大电流负载点电源 (POL, Point of Load) SC812C0,为边缘计算 SoC、通信设备、服务器、交换机等场景提供高效率、高瞬态性能的电源管理解决方案。
2026-01-16 |
南芯科技
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POL
,
SC812C0
高性价比低功耗高性能线性充电IC | 力芯微推出系列性高性价比线性充电IC
随着现代化电子产品的大量普及,更多便携式产品也进入了人们的生活,为了方便日常的携带和使用,这一类的产品通常对体积有较高的要求,为此力芯微推出了外围简单且封装较小的一系列线性充电产品。
2026-01-16 |
力芯微
,
线性充电IC
冠捷半导体(SST)与联华电子(UMC)宣布28纳米SuperFlash®第四代 车规1级平台即日投产
SST创新的ESF4技术结合UMC 28HPC+工艺,为汽车控制器提供完整的车规1级性能与可靠性,同时大幅减少掩模工序
2026-01-16 |
冠捷半导体
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联华电子
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SuperFlash
英飞凌推出业界首款针对物联网的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三频无线设备
为助力家用、工业和商用市场互联设备的持续增长,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出全新AIROC™ ACW741x产品系列,提供三频无线技术,将Wi-Fi 7、支持信道探测的Bluetooth® LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread集成到一台设备中,同时支持Matter生态系统。
2026-01-16 |
英飞凌
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ACW741x
轻量商拍稳定器大疆 DJI RS 5正式发布,支持全新增强智能追踪模块,3099 元起
1 月 15 日——DJI 大疆今日正式发布轻量商拍稳定器 DJI RS 5,智能追踪、稳定与操控体验全面升级。
2026-01-16 |
大疆
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DJI RS 5
Microchip发布专为NVIDIA DGX Spark而设计的MEC1723嵌入式控制器定制固件
该解决方案为复杂计算提供安全启动、电源管理及系统控制功能
2026-01-16 |
Microchip
,
NVIDIA
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DGX Spark
,
MEC1723
智能融合终端新规落地,立功科技新品登场
国家电网近期推出智能融合终端“多芯一系统”新标准,通过统一操作系统技术规范,实现多款主控芯片兼容同一套系统,旨在提升终端设备的软硬件解耦能力及兼容性。
2026-01-16 |
立功科技
,
RK3562J
TDK推出适合大电流直流支撑应用的全新ModCap UHP系列电容器——在+105 °C条件下无需降额使用
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)宣布推出全新ModCap UHP (B25648A) 系列直流支撑电容器,为电力电子应用树立了新的性能标杆。
2026-01-16 |
TDK
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电容器
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ModCap UHP
高功率密度、国产保障:金升阳推出20-60W DC/DC电源模块
面对进口物料断供风险与交期波动,供应链的自主可控已成为各行各业的迫切需求。在此背景下,金升阳忧客户之忧,立足自主研发,正式发布满足民标一类全国产的DC/DC电源模块产品系列:UWF_LD-60W(H)R3G,URA_LD-40W/60W(H)R3G,URB_ZP-20WR3G。
2026-01-16 |
金升阳
,
DC/DC电源模块
IBM推出业界首个数字自主软件,应对日益增长的技术自主需求
专为数字自主和人工智能(AI)工作负载打造,助力企业部署安全、合规、自动化的技术环境。
2026-01-15 |
IBM
MediaTek发布天玑9500s和天玑8500,为旗舰细分市场注入新动力
MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员,两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术,在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越,为旗舰细分市场注入新动力。
2026-01-15 |
Mediatek
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天玑9500s
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天玑8500
思特威推出全新8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器——SC860AT。
2026-01-15 |
思特威
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图像传感器
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SC860AT
Abracon 推出 AK1B系列超小型低抖动振荡器
Abracon全新的AK1B系列ClearClock®振荡器以超紧凑的2.0×1.6 mm封装实现卓越性能,为高速系统提供卓越高精度解决方案。
2026-01-15 |
Abracon
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AK1B
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振荡器
国产新标杆 | 灵睿智芯发布全球首款动态4线程服务器级高性能RISC-V CPU内核P100
灵睿智芯重磅推出的全球首款动态4线程、服务器级别、性能最强的RISC-V CPU内核——P100,正是响应时代召唤,支撑融合计算和领域增强计算、特别是人工智能计算的战略性产品。
2026-01-15 |
灵睿智芯
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RISC-V CPU内核
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P100
时识科技(SynSense)发布全新一代超低功耗高通量侵入式脑机接口芯片
时识科技(SynSense)携手苏黎世神经信息研究所(INI)正式发布新一代超低功耗、高通量侵入式脑机接口芯片方案。
2026-01-15 |
时识科技
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SynSense
,
脑机接口
昇陌微电子推出 XMO2188 高压精密运算放大器
昇陌微电子推出 XMO2188 ,这是一款宽电压范围、低失调电压、低温漂、低噪声、轨到轨输出、双通道运算放大器。该运算放大器可广泛应用于精密信号调理、仪器仪表、自动化测试设备等多种领域。
2026-01-15 |
昇陌微电子
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运算放大器
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XMO2188
支持1.2V电源 | 力芯微双路输出小型化霍尔开关 ET3725A30
在便携式电子设备日益普及的今天,低功耗和小型化成为了产品设计的关键需求。为了满足这一市场需求,力芯微电子推出了一款支持1.2V工作电压的双路输出小型化霍尔开关——ET3725A30。
2026-01-14 |
力芯微
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ET3725A30
是德科技推出软件解决方案,保障安全关键环境下的可信AI部署
该集成解决方案可支持AI的开发和维护、实际推理应用,以及数据漂移与性能监控工作
2026-01-14 |
是德科技
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AI
湖南静芯推出深回扫型静电保护器件SEUCS13F3V4U,可替代PESD3V3X4UHM和PESD3V3X4UHC
湖南静芯推出全新产品SEUCS13F3V4U。SEUCS13F3V4U是一款4路单向超低电容深回扫型ESD保护器件,可直接替代安世PESD3V3X4UHM和PESD3V3X4UHC两款型号,专门设计用于保护多达4条单向或3条双向数据线免受静电放电和浪涌脉冲造成的损害。
2026-01-14 |
湖南静芯
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SEUCS13F3V4U
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