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圣邦微电子推出 4.2V 至 60V 输入、2A 同步降压转换器 SGM61620

圣邦微电子推出 SGM61620，一款 4.2V 至 60V 输入、2A 同步降压转换器。该器件可应用于工业控制、电信和数据通信系统，及通用宽输入范围的降压供电。

2025-12-03 | 圣邦微电子, 同步降压转换器, SGM61620

TDK针对高功率应用推出最大电流为35 A，能量处理能力达750 J的全新S系列冲击电流限制器

TDK株式会社宣布推出新的S系列冲击电流限制器 (ICL)。新系列元件包括S30（订购代码：B57130S0*M000）和S36（订购代码：B57136S0*M100）两款NTC热敏电阻，最大稳态电流可达35 A，可吸收能量高达750 J，采用优化设计以满足高功率应用中严格的冲击电流抑制要求。

2025-12-03 | TDK, ICL, 冲击电流限制器

村田开始量产市面首款1210英寸（3.2×2.5mm）尺寸、额定电压1.25kV、具备C0G特性的15nF多层片式陶瓷电容器

在1210英寸（3.2×2.5mm）尺寸、额定电压1.25kV且具备C0G特性的前提下，实现了15nF特大静电容量的多层片式陶瓷电容器。

2025-12-03 | 村田, 电容器

Rehlko的全新KD Series™ 60-600 kW发电机在可靠的备用电源方面树立了新的标准

新型号扩展了KD系列系列，以支持从任务关键型到商业运营的各种应用。

2025-12-03 | Rehlko, 发电机

紧凑设计・性能不减，华普微Sub-GHz射频收发模块RFM300L新品上市

华普微全新推出了一款能同时兼顾低功耗、强抗干扰、广覆盖与高稳定性的Sub-GHz无线射频收发模块——RFM300L，它是专为当代物联网应用所开发的面向大规模部署、高效传输与低功耗运行的Sub-GHz射频收发平台，

2025-12-02 | 华普微, RFM300L

长光辰芯发布20μm高灵敏度背照式全局快门高速CMOS图像传感器

2025年12月2日，长光辰芯正式发布GSPRINT系列新品——GSPRINT2001BSI背照式全局快门高速CMOS图像传感器。

2025-12-02 | 长光辰芯, CMOS图像传感器, GSPRINT2001BSI

意法半导体车规线性稳压器在恶劣条件下节省电池电量

自适应静态电流、宽输入电压、宽工作温度范围，适用于车身控制、远程信息处理和车机

2025-12-02 | 意法半导体, 稳压器, L99VR03

小封装·低压降·高效率，SHIKUES（時科）推出SOD-323G肖特基二极管

SHIKUES（時科）推出 B5819WS 肖特基二极管，采用 SOD-323G 超小封装设计，具有极低的正向压降(VF)、低功耗、高频特性，以及优异的可靠性，是小型高效电路的理想选择。

2025-12-02 | SHIKUES, 時科, SOD-323G

亚马逊云科技推出Amazon Transform全新Agent功能，加速任意代码与应用现代化

亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布为Amazon Transform推出全新的Agent功能，以快速推进代码和应用现代化，助力客户更快消除技术债务，将更多资源投入创新。

2025-12-02 | 亚马逊云科技, Agent, Amazon Transform

谷泰微推出GT4642低功耗三端口差分高速MIPI开关

GT4642是一款为简化差分信号布局而设计的三刀双掷（Triple-Pole Double-Throw,TPDT）高速模拟开关。该芯片专为两个MIPI器件之间的切换进行了优化，如相机或液晶显示器以及板上多媒体应用处理器。

2025-12-02 | GT4642, MIPI, 谷泰微

【新品发布】冷静高效！艾为背光驱动让轻薄设备性能狂飙！

数模龙头艾为电子推出新一代升压型LED驱动芯片——AW9967FSR，以科学先进的热管理技术，打造卓越的散热能力，具备89%超高效率和110℃/W超低热阻，为提供更高效率更完美品质的产品保驾护航，重新定义小体积驱动芯片的性能天花板！

2025-12-02 | 艾为, AW9967FSR

告别繁琐！沃伦森WRS-MTS2x低压电机绝缘传感器，开启智能化电机监测新时代

沃伦森电气推出的WRS-MTS2x系列低压电机绝缘传感器，以创新性技术替代传统测量方式，实现电机绝缘的全自动、高精度监测，为电机安全运行保驾护航。

2025-12-01 | 沃伦森, WRS-MTS2x, 低压电机绝缘传感器

亚马逊云科技发布Amazon Interconnect - multicloud预览版，率先支持谷歌云

亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布推出Amazon Interconnect - multicloud预览版，旨在帮助客户更轻松地构建多云网络，通过快速配置亚马逊云科技与其他云服务商之间具备专用带宽的连接，从而消除传统多云互联的复杂性。该服务首先支持谷歌云。

2025-12-01 | 亚马逊云科技, Amazon Interconnect - multicloud, 谷歌云

长光辰芯发布C-mount 24MP卷帘快门背照式CMOS图像传感器

2025年12月1日，长光辰芯(Gpixel)正式发布2400万分辨率、背照式卷帘快门CMOS图像传感器——GMAX2424BSI。

2025-12-01 | 长光辰芯, CMOS图像传感器, GMAX2424BSI

61%高效率！合肥芯谷微电子发布INPA-0506-P42AGaN MMIC高效率功率放大器芯片

近日，合肥芯谷微电子有限公司推出了一款高效率GaN MMIC功率放大器芯片——INPA-0506-P42A，旨在为5–6GHz频段的高功率应用提供卓越的性能与可靠性。

2025-12-01 | 合肥芯谷微电子, 放大器芯片, INPA-0506-P42A

重磅发布！XMOS推出HiFi专属功能集“XMOS Powered” 首款搭载产品Fosi Audio DS3惊艳上市

在HiFi音频领域深耕十年的XMOS，日前正式推出专为HiFi应用打造的高性能功能集“XMOS Powered”，并迎来首款搭载该功能集的产品——Fosi Audio DS3便携解码耳放震撼上市，为音频行业注入全新技术活力！

2025-12-01 | XMOS, XMOS Powered, HiFi, Fosi Audio DS3

推进5G+工业互联网应用：华北工控BIS-6390ARA-C50满足高性能计算和丰富扩展要求

华北工控作为行业专用工控机产品提供商，紧跟发展大势，不断提速产品的升级迭代，基于Rockchip旗舰级AIoT芯片RK3588推出了BIS-6390ARA-C50嵌入式准系统，满足高性能计算、大内存、多模态高速率网络通讯、丰富扩展和灵活部署的要求，可以高度集成于5G+工业互联网应用场景。

2025-12-01 | 华北工控, BIS-6390ARA-C50

天迪工控AIO-CXEM系列嵌入式工控一体机全新上市

杭州天迪工控推出 AIO-CXEM 系列电容触摸一体机，该系列产品涵盖小尺寸（7~12英寸）、大尺寸正屏（15/17/19英寸）及大尺寸宽屏（15.6~21.5英寸）三大类别，全面满足工业现场对显示、触摸与计算一体化的多元需求。

2025-12-01 | 天迪工控, AIO-CXEM, 嵌入式工控一体机

Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计，赋能AI数据中心电源

全球领先的硅基氮化镓制造供应商英诺赛科与全球运动控制与节能系统电源及传感解决方案领导者之一Allegro MicroSystems, Inc. 宣布达成战略合作，推出一款开创性的 4.2kW 全 GaN 参考设计，该设计采用了英诺赛科高性能氮化镓和 Allegro 的先进栅极驱动器技术。

2025-12-01 | Allegro, 英诺赛科, GaN

专为 AMD Ryzen X3D 处理器打造：技嘉 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 旗舰主板正式上市

电脑品牌技嘉科技宣布旗下旗舰级 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主板随着 X3D 系列在九月首度亮相后，现已正式上市。

2025-12-01 | AMD Ryzen X3D, 技嘉