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新品
TDK推出具有业内最高电容的2012/3216规格100V积层陶瓷电容器,进一步扩大其汽车用MLCC产品阵容
2012规格(2.2μF)和3216规格(4.7μF)的全新100V汽车用产品(实现大电容)
2024-03-27 |
TDK
,
电容器
,
MLCC
品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器,额定功率高达 80W
高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器,额定功率高达 80w,以0.25英寸间距可紧密排布,称为144系列。
2024-03-27 |
Pickering
,
继电器
轻薄创纪录 vivo X Fold3系列旗舰折叠新品正式发布
2024年3月26日,vivo正式发布全新一代折叠旗舰vivo X Fold3系列。作为vivo创新技术集大成之作,vivo X Fold3系列的机身重量和厚度不仅较上代机型大幅降低,更以219克的最小重量,创下了大折叠(内折)机型的轻薄新纪录,媲美主流直板旗舰。
2024-03-27 |
vivo X Fold3
,
vivo
国内首款!星曜半导体发布两款重磅TF-SAW双工器:B28F Tx/B20+B28F Rx和B20 Tx/B28F+B20 Rx
星曜半导体本次发布的两款TF-SAW双工器——B20 Tx & B20+B28F Rx和B28F Tx & B20+B28F Rx,则是针对这一应用的特殊优化。
2024-03-26 |
星曜半导体
,
TF-SAW双工器,
高通推出两款下一代音频平台,面向高端和中端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验
第三代高通S3音频平台通过对高通语音和音乐合作伙伴扩展计划1中广泛的第三方特性增强功能的支持,为OEM厂商提供前所未有的定制化和灵活性。此外,得益于对Snapdragon Sound骁龙畅听和24-bit 48kHz无损音乐串流的支持,该平台为更广泛的聆听者带来高保真音质。
2024-03-26 |
高通
儒卓力系统解决方案推出RAB4新型适配器板 实现厘米级精度实时定位
在许多领域和应用中,精确的定位变得日益重要。实时动态 (RTK)技术的定位精度明显高于传统的多GNSS系统,并且成本效益不断提高。
2024-03-26 |
儒卓力
,
RAB4
,
适配器板
东芝推出适用于电机控制的Arm® Cortex®-M4微控制器
进一步丰富TXZ+™族高级系列的M4K组,将代码闪存扩充至512 KB/1 MB
2024-03-26 |
东芝
,
电机控制
瑞萨率先在业内推出采用自研CPU内核的通用32位RISC-V MCU
RISC-V MCU为开发人员带来低功耗、高性能的全新选择以及全面工具链支持
2024-03-26 |
瑞萨
,
R9A02G021
,
RISC-V MCU
AOI和Credo将在OFC 2024上联合展示400G及800G MMF解决方案
帮助快速发展的AI及以太网络降低碳排放
2024-03-26 |
AOI
,
Credo
,
OFC 2024
ABLIC推出业界最小3V工作的车载用、低EMI、升压型DC-DC控制器「S-19990/9系列」
最适宜紧急备用电源的小型化、低成本化、低噪声化、低暗电流化
2024-03-26 |
ABLIC
,
DC-DC控制器
茵梦达发布全新IE4粉尘防爆电机:绿色节能科技驱动新质生产力,共绘双碳未来蓝图!
2024年3月18日,茵梦达在扬州仪征举办了全新高能效IE4粉尘防爆电机 的发布仪式,现场来自粮油行业的特邀VIP客户嘉宾团与茵梦达传动技术(上海)有限责任公司的相关领导共同见证了这一历史时刻。
2024-03-25 |
茵梦达
,
电机
瑞纳捷半导体发布国内首款车规级单总线加密芯片-RJGT105S
RJGT105S是一款由武汉瑞纳捷半导体有限公司研发生产的单线通信的高性能防复制汽车级加密芯片,满足AEC-Q100 标准,用于汽车香氛、EV电池及其他电子系统的正品部件或附件身份识别及验证。
2024-03-25 |
瑞纳捷半导体
,
RJGT105S
英诺迅新品发布 | 1~1.8GHz 10W宽带集成功率放大器
苏州英诺迅科技股份有限公司致力于发展公司的新质生产力,专注低空经济,成功量产上市YP10183340——10W宽带集成功率放大器。该宽带集成功率放大器主要应用于低空数据图像传输及远程飞控设备。
2024-03-22 |
英诺迅
,
放大器
,
YP10183340
Teledyne e2v扩展适用于三维激光三角测量应用的Flash系列CMOS图像传感器
Teledyne Technologies旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布扩展其Flash™ CMOS图像传感器系列,推出Flash 2K LSA,该产品专门适用于需要使用大沙伊姆弗勒角度(LSA)的激光轮廓应用。
2024-03-22 |
Teledyne e2v
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CMOS图像传感器
,
Flash 2K LSA
赛元微带CAN FD的工业级MCU SC32R701开放免费申请
赛元微全新推出了SC32R701工业级MCU,采用Arm Cortex®-M0+内核,运行主频高达64MHz ,内置128K Flash 和24K SRAM,宽工作电压1.8-5.5V,工作温度-40℃~105℃,集成了14位ADC ,
2024-03-22 |
赛元微
,
MCU
,
SC32R701
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