研华

近期，工业物联网与嵌入式运算解决方案全球厂商研华科技（Advantech）宣布与Rohde & Schwarz（R&S）展开战略合作，共同建立一套“符合标准且可立即部署”的工业级Wi-Fi 7（802.11be）模块验证方法。

作为智能物联网系统与嵌入式平台方案提供商，研华推出最新AIR系列边缘人工智能系统，该系列产品由AMD平台提供支持。这些解决方案采用了AMD Ryzen和EPYC处理器，以及Instinct MI210加速器和Radeon PRO显卡，为要求严苛的边缘应用提供了出色的AI计算能力。

2025年秋季——全球边缘计算方案厂商研华科技发布了一系列基于NVIDIA Jetson Thor模块，面向多应用场景的边缘AI解决方案。

全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华宣布将与来自硅谷、高通旗下的全球边缘AI开发平台商Edge Impulse展开策略合作，并由研华嵌入式事业群总经理张家豪与高通芬兰RFFE Oy产品管理副总裁Zach Shelby，于美国加州举办的Edge Impulse年度旗舰活动「Imagine」中一同揭示此次合作重点。

全球AIoT平台与服务提供商研华科技发布DS-330无风扇数字标牌播放器。

LitePoint与研华携手加速Wi-Fi 7模组开发与产测验证，抢攻工业应用市场

近日，全球工业边缘计算厂商研华宣布与边缘人工智能开发平台EdgeI mpulse Inc.合作，将利用高通 Dragonwing QCS6490处理器，简化和加速边缘AI解决方案在各种工业和物联网应用中的部署。

近期研华发布DS-086超薄数字标牌新品，这是一款搭载Intel Core Ultra125H SoC的超薄数字标牌播放器。

近期，全球嵌入式物联网解决方案供应商研华正式推出COM Express Compact Type6 模块 SOM-6820，搭载高通骁龙X-Elite系列处理器，高达12核，TDP 45W。

在边缘计算与智能制造日益普及的趋势下，研华科技正式推出新一代高性价比主板——SIMB-986，该主板基于英特尔第10/11代 Core i处理器平台，融合强劲性能、丰富扩展与卓越通用性，专为追求性能与成本平衡的应用打造，是赋能通用工业应用的理想选择。