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研华
研华发布DS-086超薄数字标牌:AI+8K双驱动,打造极致流媒体体验!
近期研华发布DS-086超薄数字标牌新品,这是一款搭载Intel Core Ultra125H SoC的超薄数字标牌播放器。
新品 | 研华发布SOM-6820:搭载高通骁龙X-Elite系列处理器,开启能效比与边缘智能新时代!
近期,全球嵌入式物联网解决方案供应商研华正式推出COM Express Compact Type6 模块 SOM-6820,搭载高通骁龙X-Elite系列处理器,高达12核,TDP 45W。
新品上市!研华推出Intel 10/11代高性价比SIMB-986主板
在边缘计算与智能制造日益普及的趋势下,研华科技正式推出新一代高性价比主板——SIMB-986,该主板基于英特尔第10/11代 Core i处理器平台,融合强劲性能、丰富扩展与卓越通用性,专为追求性能与成本平衡的应用打造,是赋能通用工业应用的理想选择。
新品 | 告别平庸广告!研华DS-300系列打造极致视觉冲击的户外数字标牌!
全球数字户外广告(DOOH)市场正以18.3%年复合增长率迅速发展。为满足日益增长的市场需求,研华科技重磅发布DS-300系列数字标牌解决方案,这款融合尖端显示技术与人工智能的硬核产品,以三大技术维度重构行业标准,DS-300系列正在全球掀起一场户外广告的智能革命!
全球Top10%!研华跻身全球永续标杆企业前列,蝉联入选标普全球可持续发展年鉴
研华科技荣登2025年标普全球可持续发展年鉴,跻身全球Top 10%永续标杆企业,蝉联这一国际指标性ESG荣誉。
研华正式发布国产化昇腾AI Box与Deepseek R1模型部署全流程!
随着深度求索(DeepSeek)大模型的发布引发行业热议,研华科技基于昇腾Atlas平台边缘AI Box MIC-ATL3S正式发布与Deepseek R1模型的部署流程。
研华推出AIR-310:采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024年秋季,边缘计算解决方案提供商研华科技推出AIR-310,这是一款搭载 MXM GPU卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。
8.51亿美元!研华以"边缘计算+AI创新"驱动品牌价值再创佳绩
全球工业物联网厂商研华科技(TWSE:2395)今(10)日宣布,以8.51亿美元的品牌价值再获"2024 Interbrand中国台湾最佳国际品牌"第五名肯定! 自2018年以来,研华已连续七年稳居前五,展现出其品牌在全球市场的强劲竞争力与长期价值,赢得全球客户的高度认同与支持。
研华发布高性能工业边缘 AI 算力方案 携手昇腾引领边缘 AI 革新
9月25日 -- 全球工业物联网厂商研华公司(股票代号:2395.TW)今日在中国工业博览会现场隆重举办 "研华×昇腾边缘 AI 战略合作暨新品发布会",携手昇腾及其生态伙伴云工场、华瞳智能,共同分享 AI 产业的落地成果。
研华工业主板AIMB-219震撼上市,搭载Intel Atom®系列i3-N305处理器,新一代高性价比方案
2024年7月——全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219。它支持Atom®N系列、Atom® x 7000RE和Intel®Core™ i3 N系列处理器。相较前代产品,AIMB-219 CPU性能提升2.5倍,图形处理能力提高2倍。
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