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英飞凌推出采用全新 EasyPACK™ C 封装的碳化硅功率模块，助力提升工业应用的能效与使用寿命

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了EasyPACK™ C 系列产品 ——EasyPACK™ 封装家族的新一代产品。

在工业和能源领域，效率和控制精密度是核心诉求。纳芯微NSSine™系列实时控制 MCU/DSP 再添新成员：中端算力新品 NS800RT5075，高性价比新品 NS800RT1025、NS800RT1035 正式发布。

节省空间型器件高功率密度 > 650 W/in2，阻值低至0.3 m(，提高效率

GT4798是一款音频耳机模拟开关，用于检测3.5毫米配件并通过外部控制模块切换SLEEVE和RING2引脚。

2025-10-30 | 谷泰微, GT4798

在现代电子设备精密复杂的电路中，瞬时电压冲击犹如隐形杀手，随时可能造成致命损伤。统计数据显示，超过35%的电子设备故障源于电压瞬变和静电放电。无论是突如其来的雷击浪涌，还是看似微不足道的静电释放，都足以让精心设计的电路板瞬间瘫痪。

随着SSD（固态硬盘）向 “更高速度、更小体积、更低功耗” 升级，其对供电方案的要求愈发严格——既需在高速读写时提供稳定大电流，又要在休眠时降低功耗；既要避免纹波影响数据准确性，又能够在掉电时快速放电保障安全。

Qualcomm® AI200和AI250解决方案以业界先进的总体拥有成本（TCO），为高速数据中心生成式AI推理提供机架级（rack-scale）性能与卓越内存容量。Qualcomm AI250引入创新内存架构，为AI工作负载带来有效内存带宽与能效的跨越性提升。

2025-10-29 | 高通, AI200, AI250

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了TDM22545T双相功率模块。这是业界首款针对高性能AI数据中心设计的跨电感电压调节器（TLVR）电源模块。

144系列舌簧继电器的全新静电屏蔽型号，可显著降低线圈驱动与高压电路之间的噪声干扰

Temposonics 公司推出 R系列第五代RD5传感器，这款产品专为安装空间有限或环境苛刻的应用场合开发。传感器采用分体式设计，确保最佳防护性和可靠性。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，推出“暗光之王”Star Light（SL）超星光级全高清智能安防应用图像传感器——SC285SL。

Holtek推出新一代直流无刷电机(BLDC)专用Arm® Cortex®-M0+ SoC MCU HT32F65333A。

全新软件简化了 Micro800 控制器的编程和配置流程

龙杰智能卡有限公司（ACS）作为身份识别与支付技术的全球领导者，宣布推出AIR60U电子护照阅读器。

2025-10-28 | 龙杰, ACS, AIR60U

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出四款面向工业设备双通道高速标准数字隔离器——全新的“DCL52xx00系列”，新产品能够以100kV/μs（典型值）的高共模瞬态抑制（CMTI）和50Mbps（最大值）的高速数据速率支持稳定的工作。