EasyPACK

英飞凌推出采用全新 EasyPACK™ C 封装的碳化硅功率模块，助力提升工业应用的能效与使用寿命
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了EasyPACK™ C 系列产品 ——EasyPACK™ 封装家族的新一代产品。
新型车规级EasyPACK™ 2B EDT2功率模块 —— 适用于50千瓦以下新能源汽车主驱逆变器
英飞凌科技股份公司推出了一款车规级基于EDT2技术及EasyPACK™ 2B半桥封装的功率模块，这款模块具有更高的灵活性及可扩展性。