CoolSiC

英飞凌全新CoolSiC™ MOSFET 750 V G1产品系列推动汽车和工业解决方案的发展

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET,以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。

英飞凌推出全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V,在不影响系统可靠性的情况下提供更高功率密度

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V。

英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2,推动低碳化的高性能系统

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术,开启功率系统和能量转换的新篇章。

英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合,助力实现更高效率和功率密度

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。


英飞凌为布鲁姆能源公司的电解系统和燃料电池提供CoolSiC功率器件

近日,英飞凌科技股份公司的CoolSiC MOSFET和CoolSiC二极管被总部位于加利福尼亚州的布鲁姆能源公司(Bloom Energy)选中,用于其燃料电池产品布鲁姆能源服务器(Bloom’s Energy Server)以及布鲁姆电解系统(Bloom Electrolyzer)中的功率变换。

英飞凌CoolSiC™器件为台达双向逆变器提供助力,让电动汽车化身家庭应急备用电源

英飞凌科技股份公司的CoolSiC™产品被总部位于台湾的全球领先的电源管理及散热解决方案提供商台达电子选用,使得台达电子向着利用绿色电力实现能源转型和碳中和的目标迈出了一大步。

英飞凌推出1200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片,以增强特性进一步提高系统能效

英飞凌科技股份公司发布了一项全新的CoolSiC™技术,即CoolSiC™ MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化硅(SiC)芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列,以及采用基于.XT互连技术的分立式封装,具有非常广泛的产品组合。

绿色出行:英飞凌CoolSiC™功率模块可将有轨电车的能耗降低10%

英飞凌科技股份公司即将推出采用XHP™ 2封装的CoolSiC™ MOSFET和.XT技术的功率半导体,这款专门定制的解决方案旨在满足轨道交通市场的需求。

英飞凌推出新型车用650 V CoolSiC™混合分立器件助力快速开关车载充电器应用实现性能提升

英飞凌科技股份公司推出车用650 V CoolSiC™混合分立器件。该器件包含一个50 A TRENCHSTOP™ 5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极管,能够提升性价比并带来高可靠性。