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Cadence
加特兰集成 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 全面升级汽车成像雷达解决方案
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)与毫米波雷达芯片开发与设计的领导者加特兰于今日共同宣布,Cadence 授权加特兰将 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 集成至其先进的雷达解决方案中。
Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系统,开启加速验证、软件开发和数字孪生新时代
与前一代产品相比,Cadence 新一代“动力双剑”组合的容量增加超过 2 倍,速度快 1.5 倍,可助力设计人员快速开发先进芯片,满足生成式 AI、移动、汽车、超大规模和 LLM 应用的需求
Cadence 扩充系统 IP 产品组合,推出 NoC 以优化电子系统连接性
利用 Cadence Janus NoC,设计团队可更快获得更好的 PPA 结果,降低设计风险,节约宝贵的工程资源,倾力打造 SoC 的差异化功能
颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革
通过快速且高精度的 AI 驱动数字孪生,可将能效提升 30%
Cadence 扩充 Tensilica Vision 产品线,新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款 DSP
单个 DSP 用于嵌入式视觉、雷达、激光雷达和 AI 处理,在性能提升的前提下,带来显著的面积优化、功耗和成本的降低
Cadence 推出全新数字孪生平台 Millennium Platform,提供超高性能和高能效比
颠覆性的专用软硬件加速平台;利用 GPU 和 CPU 计算以及专有软件算法,提高准确度、速度和规模的同时,带来高达 100 倍的设计效率提升
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台,显著推进 ECAD/MCAD 融合
热、应力和电子散热设计同步分析,让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机电系统进行多物理场仿真
Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用,率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证
四态硬件仿真应用可加速需要 X 态传播的仿真任务
Tempus DRA 套件加速先进节点技术
在身处技术驱动的大环境中,半导体设计需要做到更迅速、更节能以及更稳健。为了满足这一需求,半导体制造企业需要不断突破技术创新。通过对更多参数及其影响的分析,客户才能实现较现行设计方法更优秀的 PPA 目标。例如,全局额定值或全局的裕度会造成性能和功耗的显著浪费。
从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化?
2018 年,汽车行业“缺芯”潮来得猝不及防,而后波及所有电子元器件品类,自此汽车电子“一芯难求”成为街头巷尾热议的话题。今天,我们看到经过几年的上游扩产,叠加近期汽车终端市场的不景气因素,缺芯现象得到明显缓解,仅剩下少部分主控芯片依旧维持长交付周期的状态。
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