Cadence

Cadence 率先推出业内首款 LPDDR6/5X 14.4Gbps 内存 IP，为新一代 AI 基础架构助力
集成的子系统，已针对包括小芯片（chiplet）在内的客户应用进行优化
Cadence 推出面向新一代音频应用的支持缓存一致性的对称多核处理器 HiFi 5s SMP
新一代消费电子及汽车音频系统的复杂性与日俱增，基于生成式 AI 的音频处理、沉浸式音效以及软件定义汽车中的高级信息娱乐系统等市场驱动因素，对音频 DSP 性能提出了更高的要求。然而，单个 DSP 已无法满足日益增长的计算需求，而多个 DSP 又会大幅增加编程难度。
【原创】断供后再解禁，中国EDA该如何突围？
5月29日，美国BIS通知EDA国际三巨头新思、Cadence 和西门子的EDA工具对中国实施断供，以此遏制在中国半导体的发展，但是仅仅过去一个月，7月3日，美国BIS又通知三大家EDA对中国解禁，在中国强硬的稀土管制以及本土EDA强势崛起的背景下，
Cadence携手台积公司，推出经过其 A16 和 N2P 工艺技术认证的设计解决方案，推动 AI 和 3D-IC 芯片设计发展
同时宣布针对台积公司 N3C 工艺的工具认证完成，并基于台积公司最新 A14 技术展开初步合作
Cadence 推出突破性 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 内存 IP 系统解决方案，助力云端 AI 技术升级
高性能数据中心和企业内存解决方案现已上市，欢迎客户垂询合作
瑞芯微 RK2118 集成 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 提供强大的音频处理
楷登电子（美国 Cadence 公司）与瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）今日共同宣布在音频处理技术领域的一项重要进展，搭载 Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP的 Rockchip RK2118 系统级芯片（SoC）已于 2024 年第四季度投入量产。
Cadence 率先推出 eUSB2V2 IP 解决方案，助力打造高速连接新范式
为了提供更好的用户体验，包括高质量的视频传输、更新的笔记本电脑（例如最新的 AI PC）和其他前沿设备，都需要 5 纳米及以下的先进节点 SoC，以达成出色的功耗、性能和面积（PPA）目标。
Cadence 利用 NVIDIA Grace Blackwell 加速 AI 驱动的工程设计和科学应用
融合设计专业知识与加速计算，推动科技创新、实现能效和工程生产力方面的突破性进展，引领全球生活新范式
Cadence 推出Conformal AI Studio 可将 SoC 设计师的效率提升 10 倍
新一代套件包括 AI 驱动的等价验证、ECO 自动化和低功耗静态签核产品
加特兰集成 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 全面升级汽车成像雷达解决方案
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与毫米波雷达芯片开发与设计的领导者加特兰于今日共同宣布，Cadence 授权加特兰将 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 集成至其先进的雷达解决方案中。