Cadence

Cadence 与 Google 合作，利用 ChipStack AI Super Agent 在 Google Cloud 上扩展 AI 驱动的芯片设计
Cadence ChipStack AI Super Agent 集成 Google Gemini 模型，加速新一代代理驱动型设计自动化
Cadence 与 NVIDIA 扩大合作，重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局
此次合作升级整合了代理式 AI、物理仿真及数字孪生，旨在全面加速工程设计进程，为半导体、物理 AI 系统与 AI 工厂带来新一轮生产力提升
Cadence 推出专为新一代语音 AI 与音频应用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP
第六代 HiFi DSP 为基于语音的 AI 应用和最新沉浸式音频格式带来更出色的性能与能效表现
Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元
全球首个 AI 驱动的超级智能体，能够根据规格和高层次描述自主创建并验证设计
【原创】Cadence发布全球首个EDA智能体ChipStack ！英伟达、高通等盛赞！
过去三十年，EDA 的核心逻辑只有一句话：“人设计，工具算。” 但今天，这个前提正在被打破。
Cadence Tensilica Vision DSP 助力爱芯元智，提升人形机器人与物联网应用的性能
近日，楷登电子Cadence与边缘 SoC 领军企业爱芯元智共同宣布，爱芯元智在其最新的 AX8850N 平台上集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 DSP，以共同推动人形机器人、智慧城市与边缘应用的发展。
Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据
株式会社村田制作所已在 Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的 EDA 工具“OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。
Cadence 借助 NVIDIA DGX SuperPOD 模型扩展数字孪生平台库，加速 AI 数据中心部署与运营
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，Cadence® Reality™ Digital Twin Platform利用搭载 DGX GB200 系统的 NVIDIA DGX SuperPOD 数字孪生系统实现了库的重大扩展。
Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术，加速开发十亿门级 AI 设计
Cadence 全新 Palladium Dynamic Power Analysis 应用程序助力 AI/ML 芯片和系统设计工程师打造高能效设计，缩短产品上市时间
Cadence被罚 1.4 亿美元！
据外媒报道，美国司法部周一表示，Cadence 公司同意认罪并支付超过 1.4 亿美元，以解决美国对其向中国某大学出售芯片设计产品的指控。