Cadence

Cadence 扩充 Tensilica Vision 产品线，新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款 DSP
单个 DSP 用于嵌入式视觉、雷达、激光雷达和 AI 处理，在性能提升的前提下，带来显著的面积优化、功耗和成本的降低
Cadence 推出全新数字孪生平台 Millennium Platform，提供超高性能和高能效比
颠覆性的专用软硬件加速平台；利用 GPU 和 CPU 计算以及专有软件算法，提高准确度、速度和规模的同时，带来高达 100 倍的设计效率提升
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD/MCAD 融合
热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机电系统进行多物理场仿真
Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用，率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证
四态硬件仿真应用可加速需要 X 态传播的仿真任务
Tempus DRA 套件加速先进节点技术
在身处技术驱动的大环境中，半导体设计需要做到更迅速、更节能以及更稳健。为了满足这一需求，半导体制造企业需要不断突破技术创新。通过对更多参数及其影响的分析，客户才能实现较现行设计方法更优秀的 PPA 目标。例如，全局额定值或全局的裕度会造成性能和功耗的显著浪费。
从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化？
2018 年，汽车行业“缺芯”潮来得猝不及防，而后波及所有电子元器件品类，自此汽车电子“一芯难求”成为街头巷尾热议的话题。今天，我们看到经过几年的上游扩产，叠加近期汽车终端市场的不景气因素，缺芯现象得到明显缓解，仅剩下少部分主控芯片依旧维持长交付周期的状态。
Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速设备端和边缘 AI 性能及效率
Neo NPU 可有效地处理来自任何主处理器的负载，单核可从 8 GOPS 扩展到 80 TOPS，多核可扩展到数百 TOPS
大模型应用：激发芯片设计新纪元
2023 年，生成式 AI 如同当红炸子鸡，吸引着全球的目光。当前，围绕这一领域的竞争愈发白热化，全球陷入百模大战，并朝着千模大战奋进。在这场潮流中，AI 芯片成为支撑引擎，为大模型应用提供强有力的支持。
Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展
业界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效
Cadence 推出 Joules RTL Design Studio，将 RTL 生产力和结果质量提升到新的高度
将 RTL 收敛速度加快 5 倍，结果质量改善 25%