Cadence

Cadence 利用 NVIDIA Grace Blackwell 加速 AI 驱动的工程设计和科学应用
融合设计专业知识与加速计算，推动科技创新、实现能效和工程生产力方面的突破性进展，引领全球生活新范式
Cadence 推出Conformal AI Studio 可将 SoC 设计师的效率提升 10 倍
新一代套件包括 AI 驱动的等价验证、ECO 自动化和低功耗静态签核产品
加特兰集成 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 全面升级汽车成像雷达解决方案
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与毫米波雷达芯片开发与设计的领导者加特兰于今日共同宣布，Cadence 授权加特兰将 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 集成至其先进的雷达解决方案中。
Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系统，开启加速验证、软件开发和数字孪生新时代
与前一代产品相比，Cadence 新一代“动力双剑”组合的容量增加超过 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力设计人员快速开发先进芯片，满足生成式 AI、移动、汽车、超大规模和 LLM 应用的需求
Cadence 扩充系统 IP 产品组合，推出 NoC 以优化电子系统连接性
利用 Cadence Janus NoC，设计团队可更快获得更好的 PPA 结果，降低设计风险，节约宝贵的工程资源，倾力打造 SoC 的差异化功能
颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革
通过快速且高精度的 AI 驱动数字孪生，可将能效提升 30%
Cadence 扩充 Tensilica Vision 产品线，新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款 DSP
单个 DSP 用于嵌入式视觉、雷达、激光雷达和 AI 处理，在性能提升的前提下，带来显著的面积优化、功耗和成本的降低
Cadence 推出全新数字孪生平台 Millennium Platform，提供超高性能和高能效比
颠覆性的专用软硬件加速平台；利用 GPU 和 CPU 计算以及专有软件算法，提高准确度、速度和规模的同时，带来高达 100 倍的设计效率提升
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD/MCAD 融合
热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机电系统进行多物理场仿真
Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用，率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证
四态硬件仿真应用可加速需要 X 态传播的仿真任务