Cadence

Cadence 推出全面安全解决方案,加速汽车和工业设计认证

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence® Safety Solution 安全方案。这是一款针对安全关键型应用的新产品,统一集成了模拟和数字安全流程及引擎,可加快 ISO 26262 和 IEC 61508 认证。

Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台,加速系统创新

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日正式交付全新Cadence( Integrity( 3D-IC平台,这是业界首款完整的高容量3D-IC平台,将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。

Cadence发布Helium Virtual和Hybrid Studio 平台,加速移动、汽车及超大规模系统开发

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日发布Cadence® Helium™ Virtual及Hybrid Studio平台,加速创建复杂系统的虚拟和混合原型。

Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台,加速智能系统级芯片开发

2021年9月14日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日发布了用于加速人工智能系统级芯片开发的 Tensilica® AI 平台,包括针对不同的数据要求和终端侧 (on-device) AI 要求而优化的三个支持产品系列。

Cadence Tensilica Xtensa 处理器满足最严格的汽车功能安全要求,完全达到 ISO 26262 ASIL-D 等级

楷登电子(美国 Cadence 公司)今日宣布,SGS-TÜV Saar 已独立认证具有 FlexLock 功能的 Cadence® Tensilica® Xtensa® 处理器符合 ISO 26262:2018 标准,达到 ASIL-D 等级,这是汽车安全完整性等级评级的最高级别。

Cadence 推出革命性新产品Cerebrus——完全基于机器学习 ,提供一流生产力和结果质量,拓展数字设计领导地位

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence® CerebrusTM Intelligent Chip Explorer——首款创新的基于机器学习 (ML)的设计工具,可以扩展数字芯片设计流程并使之自动化,让客户能够高效达成要求严苛的芯片设计目标。

Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列,为广泛的计算密集型应用提供可扩展性能

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日发布 Cadence âTensilicaâ FloatingPoint DSP 系列。该系列专为浮点计算设计提供了一个可扩展和可配置的解决方案。

Cadence 发布云端版 Clarity 3D Solver ,为复杂系统电磁分析提供简单易用、安全和可扩展的解决方案

楷登电子(美国 Cadence 公司)今日宣布推出Cadence® Clarity™ 3D Solver Cloud,利用云平台获取计算资源,这种全新方式简单易用、安全且极具成本效益,可大幅提高 3D 电磁 (EM) 仿真的效率。

Cadence推出全新Spectre FX Simulator仿真器,可提供高达 3 倍的性能提升和卓越的精确度

楷登电子(美国 Cadence 公司)宣布推出新一代 FastSPICE 电路仿真器——Cadence® Spectre® FX Simulator,可用于高效验证存储器和大规模片上系统 (SoC) 设计。

Cadence 推出全新 DSP面向高端应用和始终在线应用,扩展广受欢迎的 Tensilica Vision 和 AI DSP IP 产品系列

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,现已扩展其广受欢迎的 Tensilica® Vision DSP 产品系列,面向嵌入式视觉和 AI 应用推出两款全新的 DSP IP 处理器。