Cadence

Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台，加速智能系统级芯片开发
2021年9月14日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日发布了用于加速人工智能系统级芯片开发的 Tensilica® AI 平台，包括针对不同的数据要求和终端侧 (on-device) AI 要求而优化的三个支持产品系列。
Cadence Tensilica Xtensa 处理器满足最严格的汽车功能安全要求，完全达到 ISO 26262 ASIL-D 等级
楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布，SGS-TÜV Saar 已独立认证具有 FlexLock 功能的 Cadence® Tensilica® Xtensa® 处理器符合 ISO 26262:2018 标准，达到 ASIL-D 等级，这是汽车安全完整性等级评级的最高级别。
Cadence 推出革命性新产品Cerebrus——完全基于机器学习 ，提供一流生产力和结果质量，拓展数字设计领导地位
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® CerebrusTM Intelligent Chip Explorer——首款创新的基于机器学习 (ML)的设计工具，可以扩展数字芯片设计流程并使之自动化，让客户能够高效达成要求严苛的芯片设计目标。
Cadence推出全新Tensilica FloatingPoint DSP系列，为广泛的计算密集型应用提供可扩展性能
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日发布 Cadence âTensilicaâ FloatingPoint DSP 系列。该系列专为浮点计算设计提供了一个可扩展和可配置的解决方案。
Cadence 发布云端版 Clarity 3D Solver ，为复杂系统电磁分析提供简单易用、安全和可扩展的解决方案
楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布推出Cadence® Clarity™ 3D Solver Cloud，利用云平台获取计算资源，这种全新方式简单易用、安全且极具成本效益，可大幅提高 3D 电磁 (EM) 仿真的效率。
Cadence推出全新Spectre FX Simulator仿真器，可提供高达 3 倍的性能提升和卓越的精确度
楷登电子（美国 Cadence 公司）宣布推出新一代 FastSPICE 电路仿真器——Cadence® Spectre® FX Simulator，可用于高效验证存储器和大规模片上系统 (SoC) 设计。
Cadence 推出全新 DSP面向高端应用和始终在线应用，扩展广受欢迎的 Tensilica Vision 和 AI DSP IP 产品系列
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，现已扩展其广受欢迎的 Tensilica® Vision DSP 产品系列，面向嵌入式视觉和 AI 应用推出两款全新的 DSP IP 处理器。
Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系统，革命性提升硅前硬件纠错及软件验证速度
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日发布Cadence® Palladium® Z2 Enterprise Emulation企业级硬件仿真加速系统和Protium™ X2 Enterprise Prototyping企业级原型验证系统，用于应对呈指数级上升的系统设计复杂度和上市时间的压力。
Elliptic Labs与Cadence联手，致力于将更先进的虚拟传感器搭载在更多的嵌入式系统中
全球AI 软件公司和虚拟智能传感器领导者Elliptic Labs（EuroNext Growth: ELABS.OL）于今日正式宣布，与楷登电子（Cadence Design Systems, Inc.）达成合作，优化其在Cadence® Tensilica® HiFi DSP上的机器学习算法。
Cadence发布下一代Sigrity X产品，将系统分析加快10倍
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日正式发布下一代Cadence® Sigrity™ X信号和电源完整性（SI/PI）解决方案。