瑞芯微

强强联手！立功科技与广东台德达成战略合作，携手瑞芯微共创AI音箱新未来
2025年8月28日，广东台德智联科技有限公司总经理黄志敏先生与广州立功科技股份有限公司CEO欧阳旭先生在台德科技园正式签署战略合作协议，双方将在芯片供应、技术支持和创新解决方案等领域展开深度合作。
EMB-2583：搭载瑞芯微RK3576处理器，支持智能商显行业应用
随着数字化转型的加速，智能商显行业迎来了更加广阔的发展空间，应用场景已覆盖零售、商业、教育、医疗、交通等领域，数字标牌、互动式信息显示系统、智能会议室系统等产业市场规模快速增长。
米尔将出席瑞芯微第九届开发者大会
2025年7月17日~18日，第九届瑞芯微开发者大会（RKDC!2025）将在福州海峡国际会展中心盛大启幕。米尔电子作为瑞芯微IDH生态合作伙伴，将携RK系列核心板、开发板、解决方案等产品出席此次盛会。
大联大世平集团推出基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）的多路物体检测方案。
瑞芯微推出RK3506行业定制主控板评估套件
RK3506是瑞芯微新推出的高性能、低功耗三核应用处理器芯片，内置多种功能强大的嵌入式硬件引擎，具有高性能存储器接口。
瑞芯微 RK2118 集成 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 提供强大的音频处理
楷登电子（美国 Cadence 公司）与瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）今日共同宣布在音频处理技术领域的一项重要进展，搭载 Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP的 Rockchip RK2118 系统级芯片（SoC）已于 2024 年第四季度投入量产。
【原创】安谋科技换帅！瑞芯微原副总陈锋担任新CEO
2 月 6 日消息，Arm 的中国合资公司安谋科技（Arm China）日前发布内部信，任命瑞芯微前副总经理陈锋为公司新CEO。
光芒四射RK3588 还是高端内涵RK3576，区别在哪？
在中国半导体产业的版图中，瑞芯微作为国内SoC芯片领跑者，凭借其在处理器芯片设计领域的深厚积累和持续创新，推出很多智能应用处理器芯片，在嵌入式系统领域得到大规模的应用。
新品速递！华北工控推出基于瑞芯微RK3576处理器主板EMB-3583
华北工控基于瑞芯微新一代AIoT处理器RK3576，推出了具备出色性能和扩展能力的嵌入式主板EMB-3583。
Openharmony软件评估指南-瑞芯微RK3568开发板
Openharmony软件评估指南用于介绍在米尔的开发板上运行Openharmony系统下的核心资源与外设资源的测试步骤与评估方法。本文可作为前期评估指南使用，也可以作为通用系统开发的测试指导书使用。