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采用STSPIN32G4的高功率密度伺服电机驱动器模块化方案

伺服驱动应用市场对尺寸、功率密度和可靠性均提出严苛要求，这使得设计稳健解决方案充满挑战。意法半导体近期发布的EVLSERVO1参考设计以其紧凑结构和强大性能精准应对这一领域需求。

2025-11-10 | STSPIN32G4, 伺服电机驱动器

纳芯微深度参与《节能与新能源汽车技术路线图3.0》编制，共建汽车芯片可持续生态

近期，由工业和信息化部指导、中国汽车工程学会组织编制的《节能与新能源汽车技术路线图3.0》（以下简称“路线图3.0”）正式发布。

2025-11-10 | 纳芯微

NI AI助手Nigel，重塑测试测量开发流程

通过AI提高效率，已成为行业内的共同诉求，而Nigel正是NI为测试测量行业打造的效率引擎。Nigel基于尖端大语言模型和NI深厚测试经验打造，已集成至LabVIEW与TestStand中，致力于帮助用户提高测试效率。

2025-10-31 | NI, AI助手, Nigel

安森美发布垂直氮化镓（GaN）半导体：为人工智能（AI）与电气化领域带来突破性技术

安森美基于全新GaN-on-GaN技术，其垂直GaN架构为功率密度、能效和耐用性树立新标杆

2025-10-31 | 安森美, GaN, 氮化镓

再获殊荣｜思瑞浦连续两年荣获上交所信息披露A级评价

近日，上海证券交易所公布沪市上市公司2024-2025年度信息披露工作评价结果，思瑞浦（SH:688536）再次荣获最高等级“A”级，这是公司连续第二年获得该荣誉。

2025-10-31 | 思瑞浦

精进不辍，领驭浪潮！大联大世平集团荣获2025“金辑奖之最佳技术实践应用”奖

大联大控股宣布，其旗下世平集团凭借「12V锂电池管理方案」，荣获盖世汽车——2025“金辑奖之最佳技术实践应用”奖。

2025-10-31 | 大联大世平集团

NVIDIA 在首尔举办 GeForce Gamer Festival

与玩家和合作伙伴共庆 GeForce 在韩国25周年

2025-10-31 | NVIDIA, GeForce Gamer Festival

Supermicro、Intel 和 Micron 携手在 STAC-M3™ 量化交易基准测试中创下破纪录成绩

STAC-M3 基准测试旨在衡量用于算法交易和回测工作负载的时间序列数据库性能

2025-10-31 | Supermicro, STAC-M3

擎朗人形机器人入驻酒店打工，打造首个通用+专用机器人协作模式

近日，全球顶尖的通用+专用具身人形机器人擎朗智能旗下人形具身服务机器人XMAN-R1正式入驻上海虹桥机场盛贸酒店。

2025-10-31 | 擎朗, 人形机器人

霍尼韦尔公布2025年第三季度业绩并上调全年指导范围

霍尼韦尔（纳斯达克代码：HON）近日公布了2025年第三季度业绩表现，核心指标达到或超出公司此前指导范围。霍尼韦尔同步上调了全年内生式增长和调整后每股收益预期，并更新自由现金流的指导范围，已纳入高性能材料业务分拆后的影响。

2025-10-31 | 霍尼韦尔

Supermicro 宣布成立美国联邦业务实体，深化拓展联邦市场 -- 其美国本土制造的 AI 服务器产品组合将专注服务联邦生态系统

依托位于加州硅谷的大型设计与制造基地，交付 AI 优化的基础设施及高能效计算系统

2025-10-31 | Supermicro

泰国AIS携手华为荣获Network X 最佳5G创新业务奖

近日，在Network X年度盛会上泰国AIS与华为联合推出的AI Calling方案成功摘得“最佳5G创新业务奖”。这一荣誉彰显了双方在 5G 业务创新层面的深入合作和卓越成就，也让全球运营商看到了区域运营商在推动话音业务智能化升级的新方向。

2025-10-31 | AIS, 5G, 华为

SmartDV以领先的半导体设计IP与验证解决方案持续深耕亚洲市场

全球领先的半导体设计知识产权（IP）与验证解决方案提供商SmartDV Technologies宣布：该公司将参加于11月底在中国成都举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。

2025-10-31 | SmartDV, ICCAD-Expo 2025

国产先进封装的协同进程，究竟走到了哪一步？

当AI算力浪潮席卷全球，芯片设计的边界正延伸至封装层面。政策层面频频强调要加快关键工艺、装备与工业软件的协同创新，推动核心环节自主可控。

2025-10-31 | 芯片设计, Chiplet, EDA, 硅芯科技

Abracon推出适用于GNSS L1/L2/L5 频段的低功耗低噪声放大器（LNA）

Abracon新推出的产品ALND-WB-0013宽带低噪声放大器(LNA)，专为GNSS L1/L2/L5频段设计。

2025-10-30 | Abracon, LNA

苏州RISC-V创新中心与达摩院合作签约

苏州RISC-V（第五代精简指令集）开源芯片产业又添重磅伙伴。今天（10月30日)，RISC-V开源芯片产业创新中心与达摩院合作签约暨创新发展交流会在苏州市集成电路创新中心举行。市委副书记、市长吴庆文出席活动。

2025-10-30 | 苏州RISC-V创新中心, 达摩院, RISC-V

节能降耗丨金升阳推出24-550VAC&DC接触器宽压节能专用控制模块

为解决传统接触器在兼容性、可靠性及智能化三大痛点，金升阳推出接触器宽压节能专用控制模块--KM系列，该系列搭载自研IC芯片，集输入电压范围宽、支持单线圈无短路环设计、兼容多种接触器型号及低功耗小体积等多功能于一体。

2025-10-30 | 金升阳