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Microchip推出四通道集成热电偶调理IC器件MCP9604,实现±1.5°C系统测量精度
该器件可降低极端高低温环境下在线生产应用的成本与复杂度
2025-09-26 |
Microchip
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MCP9604
泰克两款新品在PCIM Asia迎来首秀,双脉冲与IMDA引热议
9月24日,PCIM Asia 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。泰克(Tektronix)携手合作伙伴东方中科,重磅亮相N5馆F08展位,聚焦模拟半导体与宽禁带半导体应用场景,全面展示泰克全栈式半导体测试解决方案,并带来两款刚刚发布的新品:
2025-09-26 |
泰克
,
PCIM ASIA
超以太网安全:为 AI/HPC提供规模化保护
随着人工智能与高性能计算(AI/HPC)重塑各行各业,对强大、可扩展且安全的连接需求正变得前所未有的迫切。当今的计算集群由紧密集成的CPU、GPU和智能网卡构成,需要具备高吞吐量、低延迟的网络支持,其扩展能力需覆盖从芯片间互联到多机架部署的全部场景。
2025-09-26 |
超以太网
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AI/HPC
如何移植EtherCAT Igh--基于米尔RK3576开发板
本文将介绍基于米尔电子MYD-LR3576开发板(米尔基于瑞芯微 RK3576开发板)的板端移植EtherCAT Igh方案的开发测试。
2025-09-26 |
EtherCAT
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米尔
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RK3576
,
开发板
IBM的AI智能体实践:从全员参与到深度赋能
AI智能体的未来与其说是"全能自主",不如说是"人机协同"。AI能够解放人的双手,但最终决定权永远在人的手中。
2025-09-26 |
IBM
,
AI
TÜV莱茵扩展眼部舒适度(5星)认证至投影机品类 精工爱普生获证
国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")宣布,精工爱普生发布的最新款3LCD智能投影机Lifestudio Flex EF-52已获TÜV莱茵眼部舒适度(5星)认证证书。
2025-09-26 |
TUV莱茵
奥特斯出席重庆市市长国际经济顾问团会议,聚焦 AI 驱动的可持续制造
全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板企业奥特斯出席第十九届重庆市市长国际经济顾问团会议,会议的主题为"打造AI应用高地,赋能产业高质量发展"。
2025-09-26 |
奥特斯
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AI 驱动
天迪工控新品上市:TD-NAS-37系列主板,为高效存储与网络应用注入芯动力
近日,杭州天迪工控(Tardetech)正式推出两款专为NAS、家庭存储服务器及软路由设计的Mini-ITX主板——TD-NAS-37N150与TD-NAS-37N5105。新品以高集成度、丰富的I/O接口和灵活的配置选项,精准满足家庭影音、中小企业数据存储及网络虚拟化等多种场景下的高性能、高稳定性需求。
2025-09-26 |
天迪工控
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TD-NAS-37
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主板
奇瑞墨甲机器人"墨茵"成为全球首个完成软硬件欧盟认证的人形机器人
2025年9月,奇瑞墨甲机器人首款人形机器人"墨茵"正式通过欧盟CE-MD(机械安全)、CE-RED(无线电设备)与EN 18031(网络安全与数据保护)三项核心认证,成为全球首个硬件和软件均通过欧盟认证的人形机器人。
2025-09-26 |
人形机器人
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奇瑞墨甲机器人
东土科技发布新型智能控制器,半导体设备“神经中枢”破局
东土科技与海光信息联合推出新一代NewPre 310XC系列智能控制器,这一代控制器的推出,不仅是国产替代的里程碑,更是中国半导体产业链安全的战略支点。
2025-09-26 |
东土科技
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智能控制器
Qrr与Trr双优表现,龙腾半导体650V 99mΩ 超结MOSFET发布
龙腾半导体最新推出650V/40A/99mΩ超结MOSFET,其内置FRD,适应LLC应用,并适合多管应用,具有更快的开关速度,更低的导通损耗;极低的栅极电荷(Qg),大大提高系统效率和优异的EMI性能。
2025-09-26 |
龙腾半导体
精于微·智于芯:盛思锐微型化传感器亮相SENSOR CHINA 2025
共话十年变迁,共谋未来新局。9月24日至26日,中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(SENSOR CHINA 2025)在上海跨国采购会展中心隆重举办,迎来其具有里程碑意义的十周年。
2025-09-26 |
盛思锐
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SENSOR CHINA 2025
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传感器
成功案例 | 欧姆龙助力打造安全、稳定的分布式电源系统,助推5G基站稳定运行
数字经济、人工智能......正推动5G网络的技术应用突破。
2025-09-26 |
欧姆龙
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5G
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分布式电源系统
Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出配备PWM/串行接口的新型嵌入式电机驱动芯片MLX81339。
2025-09-26 |
Melexis
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电机驱动芯片
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MLX81339
,
BLDC
艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感,直面汽车应用严苛工况挑战
全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出性能可靠的高灵敏度电容式传感——AS8580。在汽车电子领域,可靠性是关键设计准则。
2025-09-26 |
艾迈斯欧司朗
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电容式传感
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AS8580
Tenstorrent与CoreLab Technology携手推出开放架构计算平台“Atlantis”,面向机器人及汽车边缘应用
高性能RISC-V CPU与AI领域领导者Tenstorrent,以及定制处理器IP与芯片解决方案领军企业CoreLab Technology今日宣布达成战略合作,共同推出业界首款专为快速发展的机器人及汽车市场打造的开放架构计算平台。
2025-09-26 |
Tenstorrent
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CoreLab Technology
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Atlantis
"碳"索未来,"芯"动无限 三安精彩亮相PCIM Asia
9月24日至26日,作为化合物半导体行业的先进企业,三安精彩亮相电力电子盛会PCIM Asia上海展。在N5馆-B50展台,三安集中展示了涵盖碳化硅全产业链的核心产品与解决方案,包括SiC MOSFET/SBD、衬底、外延片、车规级模块等,覆盖新能源汽车、光伏储能、工业控制等关键应用场景。
2025-09-26 |
三安
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PCIM ASIA
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