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新锐AI硬件企业微珩科技完成千万级Pre-A轮融资
杭州微珩科技有限公司（简称“微珩科技”）宣布完成数千万Pre-A轮融资
2025-09-25 |
PreA轮融资
聚焦创新与韧性，全球电子协会四大战略助力中国电子产业升级
标准引领、技术创新、人才赋能、供应链韧性，推动“中国制造”迈向“中国创造”
2025-09-25 |
电子产业
,
全球电子协会
安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3，提升传统嵌入式芯片AI处理能力及面效比
国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）今日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。
2025-09-25 |
安谋科技
,
STAR-MC3
上半年净利润超过一亿元即盈利能力居3%的国内芯片设计公司有哪些？
近年来，芯片（集成电路）作为国之重器在举国上下得到了广泛的重视，推动了轻资产重知产的芯片设计行业快速发展，据统计我国有5000多家芯片设计公司，但是从上市公司的上半年业绩公告来看，国内半年净利润超过一亿元的芯片设计公司可能也就20家左右
2025-09-25 |
芯片设计
2025骁龙峰会•中国，荣耀携手高通开启手机智能体与性能双擎时代
2025年9月24日-25日，以"灵光闪烁，有龙则灵"为主题的2025骁龙峰会•中国在北京举行。作为高通长期战略合作伙伴，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞受邀出席并发表合作祝贺，回顾了荣耀与高通在AI领域的创新成果，明确未来双方将进一步合作，
2025-09-25 |
荣耀
理解ADC中的ENOB(有效位数)：数字示波器动态性能的关键指标
随着测量精度要求提升，有效位数（ENOB）已成为评估ADC、数字示波器真实性能的核心指标。ENOB由IEEE定义，综合了噪声、抖动、非线性失真等误差，反映设备在实际使用中的“有效分辨率”。
2025-09-25 |
ADC
,
ENOB
,
数字示波器
英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度
英飞凌与罗姆签署谅解备忘录，约定互为采用特定碳化硅（SiC）半导体产品的客户提供第二供应商支持
2025-09-25 |
英飞凌
,
罗姆
东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET，助力提高工业设备开关电源效率
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H制造的100V N沟道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。
2025-09-25 |
东芝
,
TPH2R70AR5
,
MOSFET
双芯闪耀GDSCN832和GD32H75E激发EtherCAT®更强威力
在工业自动化领域不断追求高效、智能和互联的背景下，兆易创新凭借其一系列先进芯片解决方案树立了新的行业标杆。为了加速EtherCAT®技术的应用与发展，兆易创新推出的两款芯片——GDSCN832系列EtherCAT®从站控制器产品以及GD32H75E系列超高性能工业互联MCU产品，
2025-09-25 |
GDSCN832
,
GD32H75E
,
EtherCAT
,
兆易创新
【新品发布】Abracon用于精密定位的多星GNSS贴片天线
Abracon最新推出支持多星的无源GNSS贴片天线，可提供厘米级高精度定位，支持L1/L2/L5等多频段，并兼容GPS, GLONASS, Galileo及北斗等导航系统
2025-09-25 |
Abracon
德科集团与微软续签战略合作协议，共驱未来职场发展
近日，德科集团（The Adecco Group）（瑞士证券交易所代码：ADEN）已与微软（Microsoft）(纳斯达克证券交易所代码：MSFT）续签战略合作协议，开启为期六年的全新合作篇章。
2025-09-25 |
德科集团
,
微软
问鼎工业"奥斯卡"！中之杰智能斩获工博会大奖
在智能制造重构全球工业逻辑的时代，真正的突破从不诞生于空泛的概念，而是深深扎根于实践。
2025-09-25 |
中之杰智能
,
工博会
瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU超高算力、高实时性、支持TSN及多协议工业以太网
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出面向高端电机控制的RA8T2微控制器（MCU）产品群。
2025-09-25 |
瑞萨电子
,
RA8T2
,
MCU
摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及
全球领先的Wi-Fi HaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子，今日宣布与普罗通信（Browan Communications）达成全新技术合作伙伴关系，共同加速 Wi-Fi HaLow™ 的全球普及。双方将共同拓展Wi-Fi HaLow 生态系统，并推动下一代物联网（IoT）产品大规模上市。
2025-09-25 |
摩尔斯微电子
,
普罗通信
,
Wi-Fi HaLow
应用材料公司与格罗方德合作加速人工智能驱动的光子技术发展
应用材料公司正凭借其在材料工程领域的领先地位，为增强现实眼镜提供高品质波导解决方案
2025-09-25 |
应用材料公司
,
格罗方德
,
人工智能驱动
Solidigm在全球率先推出冷板冷却企业级SSD，专为下一代无风扇服务器设计
重新定义AI时代的冷却存储解决方案
2025-09-25 |
Solidigm
,
SSD
英特尔以通感智算一体化方案，驱动网络与边缘智能化升级
9月24日，英特尔专题论坛“赋能通智算原力 塑造数字芯未来”在2025年中国国际信息通信展上成功举办。会上，英特尔不仅围绕网络边缘产品进行深入解析，也邀请生态伙伴针对无线网络、媒体应用等实践方案展开精彩分享。
2025-09-25 |
英特尔
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