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Microchip推出四通道集成热电偶调理IC器件MCP9604，实现±1.5°C系统测量精度

该器件可降低极端高低温环境下在线生产应用的成本与复杂度

2025-09-26 | Microchip, MCP9604

泰克两款新品在PCIM Asia迎来首秀，双脉冲与IMDA引热议

9月24日，PCIM Asia 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。泰克（Tektronix）携手合作伙伴东方中科，重磅亮相N5馆F08展位，聚焦模拟半导体与宽禁带半导体应用场景，全面展示泰克全栈式半导体测试解决方案，并带来两款刚刚发布的新品：

2025-09-26 | 泰克, PCIM ASIA

小米电视 S Pro Mini LED 2026正式发布

超窄边框更具沉浸观感小米电视 S Pro 85 Mini LED开售

2025-09-26 | 小米电视, 小米

极简设计，超凡音质 | 新一代旗舰家庭音箱Xiaomi Sound 2 Max发布

9 月 25 日 —— 小米今日正式发布新一代旗舰家庭音箱 Xiaomi Sound 2 Max，以极致简约的 ID 设计和气势磅礴的超凡音质将更具沉浸感的视听体验带入更多家庭。

2025-09-26 | 家庭音箱, Xiaomi Sound 2 Max, 小米

高端路由新一代，小米发布万兆路由器 BE10000 Pro

9 月 25 日 —— 小米今日正式发布 Xiaomi 路由器 BE10000 Pro。作为小米探索「高端路由新一代」的重磅新品，BE10000 Pro 围绕四大方向重新定义高端路由器：为万兆宽带做足准备、AI 助力网速及稳定性、满足全屋智能联动、具备轻存储可玩性。

2025-09-26 | 小米, 万兆路由器, BE10000 Pro

产品进化体验升级，小米智能生态新品多款新品上市

2025年9月25日举行的新品发布会上，多款小米智能生态产品同台亮相，为“人车家全生态”中的“家”带来更加丰富的选择。

2025-09-26 | 小米

多一面更精彩Xiaomi 17系列发布4499元起

2025 年 9 月 25 日，小米在北京国家会议中心召开年度旗舰新品发布会，正式发布全新 Xiaomi 17 系列。

2025-09-26 | Xiaomi 17, 小米

小米17系列、汽车定制服务重磅发布，雷军：五年时间重塑，小米完成彻底蜕变

9月25日，2025雷军年度演讲在国家会议中心举办，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军做了主题为“改变”的第六次个人年度演讲，分享玄戒芯片及小米汽车背后的故事。

2025-09-26 | 小米17, 雷军, 小米

新锐AI硬件企业微珩科技完成千万级Pre-A轮融资

杭州微珩科技有限公司（简称“微珩科技”）宣布完成数千万Pre-A轮融资

2025-09-25 | PreA轮融资

聚焦创新与韧性，全球电子协会四大战略助力中国电子产业升级

标准引领、技术创新、人才赋能、供应链韧性，推动“中国制造”迈向“中国创造”

2025-09-25 | 电子产业, 全球电子协会

无缝升级嵌入式芯片AI能力！安谋科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）今日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。

2025-09-25 | 安谋科技, STAR-MC3

上半年净利润超过一亿元即盈利能力居3%的国内芯片设计公司有哪些？

近年来，芯片（集成电路）作为国之重器在举国上下得到了广泛的重视，推动了轻资产重知产的芯片设计行业快速发展，据统计我国有5000多家芯片设计公司，但是从上市公司的上半年业绩公告来看，国内半年净利润超过一亿元的芯片设计公司可能也就20家左右

2025-09-25 | 芯片设计

2025骁龙峰会•中国，荣耀携手高通开启手机智能体与性能双擎时代

2025年9月24日-25日，以"灵光闪烁，有龙则灵"为主题的2025骁龙峰会•中国在北京举行。作为高通长期战略合作伙伴，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞受邀出席并发表合作祝贺，回顾了荣耀与高通在AI领域的创新成果，明确未来双方将进一步合作，

2025-09-25 | 荣耀

理解ADC中的ENOB(有效位数)：数字示波器动态性能的关键指标

随着测量精度要求提升，有效位数（ENOB）已成为评估ADC、数字示波器真实性能的核心指标。ENOB由IEEE定义，综合了噪声、抖动、非线性失真等误差，反映设备在实际使用中的“有效分辨率”。

2025-09-25 | ADC, ENOB, 数字示波器

英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度

英飞凌与罗姆签署谅解备忘录，约定互为采用特定碳化硅（SiC）半导体产品的客户提供第二供应商支持

2025-09-25 | 英飞凌, 罗姆

东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET，助力提高工业设备开关电源效率

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出采用东芝最新一代工艺U-MOS11-H制造的100V N沟道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。

2025-09-25 | 东芝, TPH2R70AR5, MOSFET

双芯闪耀GDSCN832和GD32H75E激发EtherCAT®更强威力

在工业自动化领域不断追求高效、智能和互联的背景下，兆易创新凭借其一系列先进芯片解决方案树立了新的行业标杆。为了加速EtherCAT®技术的应用与发展，兆易创新推出的两款芯片——GDSCN832系列EtherCAT®从站控制器产品以及GD32H75E系列超高性能工业互联MCU产品，

2025-09-25 | GDSCN832, GD32H75E, EtherCAT, 兆易创新