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又获认证!芯耀辉LPDDR4x multiPHY产品通过ISO 26262功能安全产品认证
2024年4月23日,芯耀辉科技有限公司(以下简称“芯耀辉”)宣布LPDDR4x multiPHY产品顺利通过了ISO 26262功能安全产品认证,这一里程碑标志着芯耀辉在智能驾驶领域的产品安全等级达到了新的高度。
2024-04-23 |
芯耀辉
日产汽车将携多款新能源概念车亮相2024北京国际汽车展览会
敢为人先,为未来充电
2024-04-23 |
日产汽车
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2024北京国际汽车展览会
元太科技携手生态圈伙伴合作开发新一代电子纸货架标签
少材料降能耗的System on Panel技术,实现环境友善且更高效的电子纸标签解决方案
2024-04-15 |
元太科技
宜鼎国际亮相第89届CMEF 积极推动AI智能方案的应用
第89届中国国际医疗器械(春季)博览会(以下简称"CMEF")、第36届中国国际医疗器械设计与制造技术(春季)展览会(以下简称"ICMD")2024年4月11日至14日在上海拉开帷幕。
2024-04-15 |
宜鼎国际
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CMEF
贝恩报告:AI引领“未来工厂”创新,机械设备行业生产力有望提升50%
布局AI、数字化解决方案、循环商业模式,共创绿色未来
2024-04-15 |
贝恩报告
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AI
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工业4.0
生物阻抗谱技术的进步如何推动便携式设备创新
借助生物阻抗谱技术,科学家和医生如今能够监测透皮给药的有效性和药代动力学特性。本文从基本原理以及人体真皮组织特征等多个角度,对这门技术展开了详细介绍,并描述了可用于实现便携式监测设备的技术。
2024-04-15 |
生物阻抗谱
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ADI
英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的 80 V MOSFET OptiMOS™ 7
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出其最新先进功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。
2024-04-15 |
英飞凌
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MOSFET
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IAUCN08S7N013
意法半导体NFC标签芯片扩大品牌保护范围,新增先进的片上数字签名功能
先进数字签名技术采用区块链兼容椭圆曲线密码加密算法,为高价值奢侈品在运输消费过程中保驾护航
2024-04-15 |
意法半导体
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NFC
概伦电子推出从测试系统、EDA工具到技术开发的一站式可靠性解决方案
作为国内首家EDA上市公司,关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业,概伦电子亮相此次盛会,现场发布了其从测试系统、EDA工具到技术开发的一站式可靠性解决方案。
2024-04-15 |
概伦电子
,
EDA
Microchip 扩大与台积电合作伙伴关系,加强半导体制造能力
作为公司提高供应链韧性战略的一部分,该举措将助力Microchip实现40纳米专业工艺
2024-04-15 |
Microchip
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台积电
,
半导体制造
清华大学取得光芯片领域重大突破:发布AI光芯片“太极”
计算速度比电子芯片快约1000倍,功耗却更低的光芯片,作为一种创新型技术,以其独特的光速处理能力和低能耗特性,被寄予厚望。今天,来自清华电子工程系的研究团队,在光芯片方面,取得了重要突破!
2024-04-15 |
清华大学
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AI光芯片
IDC最新数据:2023年浪潮信息存储跃居中国前二
近日,IDC发布《中国企业级存储市场跟踪报告,2023》,数据显示2023年中国企业级存储市场规模为66亿美元,同比下降0.6%。
2024-04-15 |
IDC
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浪潮信息
联泰科技3D打印技术助力中国美术学院焕活数字教育
向美而行 以美育人 | 3D打印技术下,中国美术学院的以"三新"助"三力"
2024-04-15 |
联泰科技
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3D打印
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中国美术学院
华大电子获评2024年度优秀智能汽车信息安全解决方案提供商
亮相AutoSec&AutoCS
2024-04-15 |
华大电子
丰田纺织(中国)与滴滴自动驾驶达成合作
开始共同研发面向Robotaxi智能座舱解决方案
2024-04-15 |
Robotaxi
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丰田纺织
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滴滴自动驾驶
英特尔®极限大师赛回归中国,全球职业战队来蓉炫技
4 月 12 日,英特尔®极限大师赛(Intel® Extreme Masters, 以下简称“IEM”)成都站正式开放现场观赛!来自世界各地的 16 支职业《反恐精英 2》(Counter-Strike 2)强队展开激烈角逐,共同争夺 25 万美元总奖金。
2024-04-15 |
英特尔
Ceva推出多协议无线 IP平台系列 加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU 和 SOC的应用
Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案,包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter,为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间
2024-04-12 |
CEVA
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