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全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商DigiKey携手Analog Devices, Inc. (ADI)Amphenol Industrial,推出其《与众不同的农场》视频系列第三季。

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DigiKey 携手 ADI 和 Amphenol Industrial 推出《与众不同的农场》视频系列第三季。

第三季共有三集,深入探讨了农业的未来,向您展示哪些创新将驱动下一代全球粮食生产。该视频系列探索了机器人技术和自主驾驶车辆将如何进入农场,并深入研究必要的综合数据,以确定本地战略,最大限度地提高产出,并帮助农场主可持续地养活地球。

DigiKey 供应商业务开发经理 Josh Mickolio 表示:“当今世界劳动力减少、天气变化无常且成本不断攀升,这些因素都威胁着农业生产的增长以及大小农场的生存。面对这些可持续性发展的挑战,农业界从未退缩。本季视频重点介绍了智慧农业的美好前景,并展示了该行业以创造力、独创性和应变能力而著称的解决方案。”

ADI 公司市场总监 Tzeno Galchev 指出:“鉴于人口增长和气候变化等因素的影响,未来我们将需要以更少的资源实现更多的产出,精准农业不可或缺,而技术在精准农业中将发挥关键的作用。我们的技术有助于全面提高生产效率。这些技术包括使用我们超低功耗技术的智能边缘应用,如牲畜管理和追踪技术,以及运用了我们惯性测量装置、连接和电池管理解决方案的农业机械自动化、电气化和导航化技术。”

Amphenol Industrial 总经理 Mark Cunningham 则表示:“在农业创新领域,我们的连接解决方案是核心,将助力农场主实现‘与众不同的农场’,开创精准、高效和可持续新时代。在 Amphenol,我们致力于实现农业转型,让技术和数据融合在一起,为农业创造更加光明的未来。”

在这个三集系列视频的第一集《农业的技术革命》中,探讨了农场主如何运用新技术来改变其种植、监测和收获作物的方式。了解当今的农业技术创新者是如何为各种规模的农业生产提供最新解决方案并为其带来益处的。

在第二集《播撒未来农场的种子》中,深入探讨了为未来农业解决方案奠定基础的能源管理、连接和电气化新形式。探索新型创新在未来如何充分利用好这些基础技术。

在第三集《探索智慧农业解决方案》,也是最后一集中,详细介绍了从无人机到自主驾驶拖拉机、作物监测和精确农业方法的最新进展。深入研究新解决方案如何提高效率、产出和可持续性。

如需了解有关该视频系列、可持续生产以及 DigiKey 如何在快速变化的农业领域提供支持的更多信息,请访问DigiKey 网站

关于 Amphenol Industrial

Amphenol Industrial Operations 总部位于美国纽约恩迪科特市,专业提供全系列高可靠性电源及信号连接器以及专为工业应用设计的互连系统,制造、销售和营销机构遍布全球。其解决方案适用于各种工业领域,如替代能源、发电和储能、铁路及公共交通、过程控制、汽车制造、重型设备、无线基站和石化行业等。

关于 DigiKey

DigiKey 总部位于美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,是全球电子元器件和自动化产品前沿商业分销领域公认的领航者和持续创新者。我们通过分销来自 2,900 多家优质品牌制造商的 1,530 多万种元器件获得了强大的技术优势,并凭借行业领先的产品存货广度和深度以及立即发货的能力,确立了我们在分销领域的领导地位。DigiKey 还为工程师、设计师、创建者和采购专业人员提供丰富的数字解决方案、无障碍互动和工具支持,以帮助他们提升工作效率。如需了解更多信息,请访问www.digikey.cn 并关注我们的微信微博腾讯视频 BiliBili账号。

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全球领先的氢气应用离子交换聚合物及薄膜开发商和制造商Ionomr Innovations Inc.实现了众多业内专家认为不可能的目标。IonomrAemion+®碱性膜已达到了突破性的性能、耐久性和效率标准,Ionomr提供Aemion+®AEM 能够大幅降低氢能解决方案电解槽的成本。

ION009. Ionomr AEMWE Diagram (PR).jpg

Ionomr正在进行大规模的电解槽耐久性测试,连续运行时间超过 10,000 小时,并且已超越欧盟对AEM材料的预期要求和目标。测试表明电极激活后每 1000 小时的衰减率低于 0.2%,预计系统使用寿命超过100,000 小时。性能测试表明在 2 V 电压下具有2 A/cm2电流密度,使用某些先进电极,此数值可再提高50%,两项测试结果均超过了 AEM 电解槽系统的长期目标。

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Ionomr Innovations首席技术官Benjamin Britton表示:“Ionomr材料超越了性能和耐久性目标,同时通过不使用昂贵的铱等贵金属材料,实现了当今最具成本效益的电解槽解决方案。与现有的电解槽技术不同,AEMWE 在可扩展性方面没有任何障碍,成为未来氢能领域的理想技术,从千瓦到兆瓦级系统,并且具备兆瓦级生产能力。

Ionomr 取得技术进步,适逢中国可再生能源蓬勃发展之际,尤其是光伏发电。全球花了 40 多年时间才达到一兆瓦的光伏发电装机量,而中国仅仅在 2023 年的装机量就超过了这一数字,并且今年的装机量有望增加一倍。现有的碱性电解槽启停时间过长,很难与间歇性工作的可再生能源生产配合使用,而 PEM 产品又过于昂贵,这是业界长期以来的难题。Ionomr 通过Aemion® 薄膜技术助力AEM 电解槽扫除障碍,显着提高碱性电解槽的性能和灵活性,同时与 PEM 电解槽相比大幅降低了成本。

Ionomr Innovations首席执行官 Bill Haberlin表示:与现有的碱性电解槽相比,Ionomr 的材料具有更优的性能、更高的效率和灵活性。当与间歇性可再生能源生产(如太阳能、风能和水力发电)配合使用时,这些材料可实现动态运作,从而达到电网所需的瞬时增产。由于没有使用很难获得的催化剂或其他材料,Ionomr 材料的成本效益大大高于基于 PEM 的同类产品,因而在中国市场具有更强大的竞争力。

Ionomr Aemion®材料为利用现代绿色化学技术开发高性能离子交换膜的普及推广奠定了重要基础,我们非常高兴能够成为先驱。

关于Ionomr Innovations

Ionomr Innovations通过新开发的用于清洁能源的离子交换膜和聚合物,正在掀起电化学新的一轮革新。IonomrPemion®Aemion®技术为燃料电池、氢气生产以及碳捕获、使用和转化提供了成本、性能和可持续性优势。Ionomr成立于 2018 年,利用西蒙弗雷泽大学(Simon Fraser University)开发的技术,并在加拿大温哥华和美国罗切斯特雇佣了51名专业人员。有关Ionomr如何帮助推进动清洁能源经济的更多信息,请访问 www.ionomr.com

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英特尔®基础设施电源管理器软件可额外节能30%以上。

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最新消息:为满足网络运营商对于提升能效的需求,英特尔公司公布了两则重大消息,旨在降低5G核心网的功耗和总体拥有成本:一是展示了代号为Sierra Forest,且拥有高达288个能效核的英特尔®至强®下一代处理器;另一则是面向5G核心网的英特尔®基础设施电源管理器(Intel® Infrastructure Power ManagerIPM)软件正式上市。

英特尔公司副总裁兼有线与核心网部门总经理Alex Quach表示:“由于5G核心网不断发展,通信服务提供商需要现有基础设施进一步提高能效。如今,大多数5G核心网都基于英特尔至强处理器部署,而英特尔在应对这种能效挑战方面拥有得天独厚的优势。通过在我们的路线图中引入新的能效核,以及英特尔基础设施电源管理器软件投入商用,服务提供商可以大幅降低总体拥有成本,同时在整个网络上获得无与伦比的高性能和节能效果。”

重要意义:在扩建无线5G核心网时,基础设施的节能降耗仍然是网络运营商面临的重大挑战。

工作原理:在去年秋季举行的英特尔on技术创新大会上,英特尔至强处理器路线图进一步扩展,纳入了能效核处理器。能效核将为网络运营商提供,针对节能和降低总体拥有成本而优化的处理器。今年晚些时候发布的代号为Sierra Forest的下一代英特尔至强处理器将包含多达288个核心,能够帮助运营商把单机架性能提高2.71,这对于5G核心网工作负载领域来说属于领先的单机架性能2

这些全新处理器将使网络运营商,能够在无需显著更改应用软件的情况下,提高单机架性能、虚拟CPUvCPU)数量和每瓦性能。英特尔正在与运营商和5G核心网软件供应商密切合作,部署这些全新处理器和英特尔基础设施电源管理器软件。

关于CPU创新:英特尔至强处理器久经考验,是业界部署最广泛的服务器CPU。在广泛的创新合作伙伴生态系统的支持下,英特尔在能效核基础上实现的技术进步和合作将有助于节约能源,创造更加可持续的未来。

  • 英国电信集团30多年来一直是气候行动的领导者。而且,作为英国最大的固网宽带和移动服务提供商,提高网络能效是关键的优先事项。英国电信集团与英特尔的深度合作将继续提升能效,同时,最新英特尔至强处理器(Sierra Forest)和英特尔基础设施电源管理器,将大幅加快英国电信集团的可持续发展之路。

  • 戴尔科技集团通过与英特尔合作,以及根据世界各地运营商需求不断优化服务器,持续为电信行业提供先进的服务器。

  • 爱立信持续与英特尔进行长期深入的合作,并在5G核心网领域进行创新。今年,双方都将在各自的展台进行演示,展示英特尔至强下一代处理器,在爱立信双模5G核心网和爱立信云基础设施上的运行情况。测试结果显示,在性能提高3.2倍的同时,能耗降低了40%以上3

  • 慧与(HPE和英特尔正在合作,利用代号为Sierra Forest的至强下一代处理器,最大化5G基础设施的计算能效和性能。

  • KDDI在构建5G网络时,能效和核心数量是KDDI的关键指标。代号为Sierra Forest的下一代至强处理器更加节能,并提升了每瓦性能,令人印象深刻。KDDI欢迎采用这一全新选择,来支持其平台部署。

  • SK电信正在评估代号为Sierra Forest的下一代英特尔至强处理器,和用于5G核心网的英特尔基础设施电源管理器,以加快实现可持续发展目标。测试显示,其下一代5G核心网部署的每瓦性能实现突破性的提升。

  • Telstra正与英特尔合作,对代号为Sierra Forest的英特尔至强下一代处理器进行网络评估,以提供更节能、性能更高且更加可持续的5G核心网。

关于英特尔基础设施电源管理器:这个面向5G核心网的软件在MWC 2023上发布,证明了运营商可以利用英特尔至强处理器的内置遥测功能,在不影响吞吐量、时延和丢包等关键性能指标的情况下降低CPU功耗。该软件可以安装在现有和未来基于至强处理器的网络基础设施上。

关于实现净零排放:由于能耗占网络运营费用的20%40%4,因此通信服务提供商全面优化5G网络的端到端能耗,及整体可持续性至关重要。通过将英特尔基础设施电源管理器软件集成到5G核心网软件产品中,运营商能够加快实现可持续发展目标,并有效抵消二氧化碳排放量。

  • Casa Systems将在其MWC展台(2号展厅,2G11展位),与戴尔科技和Telenor联合演示,展示在第四代英特尔®至强®处理器上运行的英特尔基础设施电源管理器软件,可节省高达50%能耗。目前,集成了英特尔基础设施电源管理器软件的Casa 5G核心网现已商用。

  • 通过采用英特尔基础设施电源管理器软件,NEC助力确保了用户面功能(UPF)的高能效,从而抵消能耗升高对碳中和的影响。这项成果有助于移动网络流量处理性能实现跨越式提升,同时有助于降低能耗和成本。

  • 诺基亚继续与英特尔进行深入而广泛的合作,努力开发出领先解决方案,以打造节能、可持续的核心网基础设施。诺基亚已通过集成英特尔基础设施电源管理器软件,针对5G核心网进行优化。通过在搭载英特尔至强处理器的HPE ProLiant DL360 Gen 11服务器上测试5G用户面和控制面功能,诺基亚证明CPU功耗降低了40%5,且无数据包丢失。诺基亚的IPM测试结果超过了英特尔至强处理器带来的代际能效提升幅度。诺基亚将在2024年提供首个基于该功能的商用5G核心网堆栈。

  • Orange正与英特尔和诺基亚等生态伙伴合作,大幅降低其网络功能基础设施的运行时功耗。通过在网络中利用英特尔基础设施电源管理器,并在#Sylva项目等计划上进行合作,Orange正在加快提高能效并降低运营成本。

  • 三星与SK电信合作,在实验室测试了针对用户面的英特尔基础设施电源管理器软件。目前的试验表明,在不影响吞吐量、时延或丢包的情况下,CPU节省了27%的功耗6SK电信预计节能可能超过1000万美元,同时通过抵消数千吨的碳排放量而加快实现净零排放目标。三星表示,其采用英特尔全新处理器的5G核心网软件将于2024年下半年投入商用。

  • 中兴通讯继续与英特尔合作,协助运营商降低网络基础设施的电力成本和总体拥有成本。通过采用与中兴5G通用核心网解决方案集成的英特尔基础设施电源管理器,运营商将实现符合要求的性能和能效。

最终用户下一步可以做什么:他们可以在MWC上参观英特尔展台(3号展厅3E31号展位),观看代号为Sierra Forest的英特尔至强下一代处理器的演示,还可以与5G核心网功能软件供应商合作,了解有关英特尔基础设施电源管理器的更多信息。

说明

1 基于截至2024214日估计的架构预测,对比截至2021年的前一代平台。实际结果可能不同。

2 基于截至2024220日的英特尔分析和公开数据。

3 基于爱立信的测试和2024226日在MWC 2024上发表的5G核心网新闻稿。

4 参考:GSMA智库:绿色网络蓝图,202210月。

5 诺基亚在MWC 2024上发布的新闻稿,2024221日。

6 SK电信新闻稿,2023216日。

英特尔不控制或审核第三方数据。在评估数据准确性时,请参考其他信息源。

英特尔致力于继续开发更加可持续的产品、制程工艺和供应链,优先注重减少温室气体减排,降低我们对全球环境的影响。在适用的情况下,将具体说明产品系列或特定SKU的环境属性。有关更多信息,请参阅《2022年企业社会责任报告》。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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全新vPro平台为各种规模的企业提供出色的生产力、安全性、可管理性和稳定性

最新消息:今天,英特尔在2024年世界移动通信大会(MWC 2024)上宣布,全新英特尔® vPro®平台将AI PC的优势惠及商用客户。内置英特尔锐炫™ GPU的英特尔®酷睿™ Ultra处理器和英特尔®酷睿TM第14代处理器所具备的增强功能,能够为大型企业、中小型企业以及包括教育部门在内的公共部门和边缘领域带来全新的PC体验。今年,宏碁、华硕、戴尔科技、Dynabook、富士通、惠普、联想、LG、Microsoft Surface、NEC、松下、三星和VAIO等合作伙伴将推出包括100多款笔记本电脑、二合一、台式机和入门级工作站在内的商用产品系列。

英特尔客户端计算事业部副总裁兼客户端细分市场部总经理冯大为表示:“基于英特尔酷睿Ultra处理器的全新英特尔vPro平台继续提高生产力、安全性、可管理性和稳定性的标准,让IT部门能够更有信心地应对转型。我们通过与100多家软件供应商、Windows 11和Copilot的悉心打磨,带来全新的AI体验。2024年将是设备更新换代并为AI做好准备的绝佳时机。”

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英特尔® vPro®单元

图片展示了搭载英特尔酷睿Ultra处理器的英特尔vPro平台的增强功能。北京时间 2024228日,英特尔酷睿Ultra通过全新英特尔vPro平台将AI PC惠及企业。内置英特尔锐炫GPU的英特尔酷睿Ultra处理器和英特尔酷睿第14代处理器所具备的增强功能,将为商用领域带来全新PC体验。(来源:英特尔公司)

驱动商用AI PC的处理器:全新英特尔酷睿Ultra处理器不仅提供出色的性能和更高的能效,还内置了英特尔锐炫TMGPU。凭借CPU、GPU和全新NPU(神经网络处理单元)上的专用AI加速功能,搭载英特尔酷睿Ultra处理器的商用PC不仅支持日常应用程序,还将解锁无尽的AI新体验。  

全新内置英特尔锐炫GPU的图形性能是上一代的2倍1,并具有AI和光线追踪等高级功能,可满足现代软件的需求。全新的可由OEM启用的英特尔锐炫Pro工作站显卡专用驱动程序,更进一步加强了针对创意、设计和工程软件的性能优化。

此外,全新英特尔酷睿第14代处理器将为一系列台式机和入门级工作站提供动力,扩大商用产品组合。英特尔酷睿处理器采用高性能混合架构,为高级应用程序和多任务处理提供最大化的计算空间,而英特尔®硬件线程调度器(Intel® Thread Director)和英特尔®动态调优技术(Intel® Dynamic Tuning Technology)可管理任务和时钟频率,用以实现最佳的性能、能效和卓越的用户体验。

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英特尔® vPro®平台标识

全新英特尔vPro平台:基于英特尔在功耗和性能上的出色优势,英特尔vPro平台为商用客户端计算的高生产力、安全性、可管理性和稳定性奠定了基础:

  • 生产力:英特尔vPro平台利用最新处理器和平台技术的所有优势,提高所有用户的工作效率。与三年前的PC相比,用户使用办公软件时的工作效率最高提升47%2

  • 安全性:增强的英特尔®威胁检测技术(Intel® Threat Detection      Technology)充分利用了新型NPU,以提高异常检测效率并降低功耗。全新Intel® Silicon Security Engine用于认证系统固件,以帮助抵御操作系统级以下的网络威胁。

  • 可管理性:Intel® Device Discovery让云端工具能够接收在特定PC上进行相关操作所需的信息。带有VMware和Eclypsium固件防护平台的全新Intel® Device Health可帮助IT部门了解设备补丁要求,并提供端到端的设备管理。英特尔继续向基于硬件的远程管理进行投入,包括利用端点设备管理技术的内部解决方案,以及VMware Workspace ONE等云原生解决方案3

  • 稳定性: 英特尔® 稳定 IT平台计划旨在帮助IT部门一次达标即可无忧部署4。为了实现流畅的操作系统转换,英特尔vPro将验证并确保与Windows      10和Windows 11的兼容性。英特尔强大的开发者计划有助于让Windows 11上应用程序的兼容率达到99.7%。

英特尔vPro平台的另一个好处是PC产品生命周期中的可持续性。目前,94%的英特尔vPro设备通过EPEAT银牌或以上级别的认证5。与通过卡车派遣技术人员到现场支持相比,单次使用英特尔vPro的远程维修功能所减少的碳排放量,相当于一台PC使用2年的碳排放量6

重要意义:AI PC将从根本上改变企业使用PC的方式,为全球劳动力解锁新的体验并提高生产力。作为英特尔AI PC加速计划的一部分,300多项AI加速功能(其中许多是专门为商业协作、生产力、内容创作和可访问性定制的),将经过独特的优化以在英特尔处理器上展示最佳的运行效果。

此外,专业工作站市场对图形性能的期待也有所提高。新一代内置英特尔锐炫Pro显卡提供的功能和独立软件供应商认证,通常只存在于更昂贵的独立显卡上。它能够为现代生产力带来更上一层楼的响应速度以及可靠的图形功能。光线追踪功能有助于实现产品设计的可视化,AI将视频分辨率提升到8K,AV1提供免版税且卓越的图像压缩和流媒体体验,ISV认证的驱动程序则能够确保架构和产品设计的可靠性。

从操作系统层面来看,英特尔与 Microsoft 有着悠久的合作历史。随着这两家公司迎来AI PC年,硬件和软件的深度协同工程通过Windows 11、Microsoft Teams和Copilot提供了更高效、更具创造性且更安全的体验。

Microsoft Windows总经理James Howell表示:“这对于企业级技术来说是关键的时刻,我们为 Microsoft 和英特尔之间的深厚合作关系感到无比自豪。在 Copilot 和英特尔酷睿 Ultra 处理器的共同加持下,我们将通过 AI PC 带来更高效率、更好的图形性能,并带来生产力和创造力方面的万千AI新体验。”

更多背景信息:英特尔酷睿 Ultra(新闻资料)、英特尔参展MWC 2024(新闻资料)、商用AI PC(网页)、英特尔 Wireless(网页)

注释

1英特尔锐炫™ GPU:英特尔锐炫显卡仅适用于部分搭载英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器H系列的系统,且系统内存为至少 16 GB 的双通道配置。需要原始设备制造商(OEM)支持;请向OEM或零售商咨询系统配置详情。

AI功能可能需要购买或订阅软件,或由软件或平台提供商提供支持,或者可能有特定的配置或兼容性要求。请访问intel.com/aipc了解更多信息。性能因用途、配置和其他细节而异。

基于内置英特尔锐炫GPU的英特尔酷睿Ultra 7 165H的性能表现。详情请访问intel.com/performanceindex

2  性能测试结果是基于截至2024年2月的测试。详情请访问intel.com/performanceindexFull

配置:


处理器:英特尔酷睿Ultra 7 165H处理器(MTL-H)PL1=28W,16核;在英特尔内部开发的系统上进行测试;内存:LPDDR5-7467 2x16GB;双列存储:三星PM9A1 NVMe 512GB;显示器分辨率:1920x1080;操作系统:Microsoft Windows 11 22H2 22621.2215;显卡驱动程序:预生产驱动程序;BIOS:预生产BIOS;电源计划设置为平衡,电源模式设置为“高性能”。

处理器:第11代酷睿i7 1185G7处理器,4核;在戴尔Latitude 5420上测试;内存:32GB DDR4-3200;存储:三星SSD 980 PRO 1TB;显示器分辨率:1920x1080;操作系统:Microsoft Windows 11 Pro 22631.3007;显卡:集成英特尔显卡,显卡驱动程序:31.0.101.4644;BIOS:1.33.0;电源计划设置为平衡,电源模式设置为“高性能”。

3 所有功能在Windows上均可用。并非所有英特尔vPro产品均支持所有功能。

4 仅适用于英特尔vPro Enterprise.

5 基于全球电子理事会主持的EPEAT Registry中截至2023913日的数据,包括2019年至2023年市面上的计算客户端产品。数据来自全球范围,覆盖台式机、集成台式机和笔记本电脑的规格。对比了英特尔和其他设备。关于该登记表的更多信息,请访问www.epeat.net/about-epeat

6根据2023年英特尔内部研究,该研究分析了使用英特尔®AMT远程管理功能所需的预估能耗,并与派遣技术人员、运输设备或要求用户前往办公室的预估等效燃料成本进行对比。如需更多信息,请访问www.intel.com/Performance-vPro。结果可能会有所不同。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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西部数据公司今日宣布推出闪迪移动固态硬盘国潮风物版,在外观设计中别出心裁地运用传统水墨竹林和大熊猫元素,将国风时尚潮流与创新存储科技相结合,为中国消费者带来一款兼具时代审美和个性表达的移动存储解决方案。

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< 闪迪™移动固态硬盘国潮风物版 >

在数字内容创作与消费习惯不断变革的当下,消费者对于存储体验也提出了多样化需求。尤其是以Z世代为首的年轻消费者们,更偏好兼具时尚潮流的个性表达,希望弘扬博大精深的民族文化底蕴,并将其对于国潮文化的热爱融入于现代化的数字生活。

西部数据公司中国及亚太区销售副总裁Stefan Mandl表示:“西部数据深知存储对数字内容创作与消费的重要性,并以此推陈出新,帮助广泛的消费者群体应对数据存储挑战。本次推出国风主题的移动固态硬盘产品,也印证了我们正不断贴合中国市场的数据存储及消费趋势,基于消费者对于国潮风格日益增进的认可度,为用户提供创意个性、具有本土特色的存储解决方案,提升他们的存储体验。”

此外,闪迪™移动固态硬盘国潮风物版外观上憨态可掬的大熊猫形象备受消费者喜爱,并经由线上网友踊跃参与投票,为全新的大熊猫形象命名为“国潮风物官”。闪迪移动固态硬盘国潮风物版现已正式上架,

用户可通过闪迪天猫旗舰店购买,其产品特性如下:

  • 国风设计:融入大熊猫与水墨竹林等传统国潮元素,搭配山水画风格的包装尽显国潮风物;

  • 高效传输:采用USB 3.2 Gen 2接口,读取速度高达800MB/s[i]

  • 海量兼容:拥有2TB[ii]存储空间,随附USB-C™ USB-A转接器,可兼容更多设备;

  • 小巧随行:绿色橡胶挂绳设计,可轻松固定在腰带或背包上;

  • 耐用无忧:提供高达2米跌落保护[iii]和三年有限质保4,让数据存储安心可靠。

关于西部数据公司

西部数据始终致力于发掘数据价值,创造更多可能。凭借在闪存和HDD领域的整合积累,以及在内存技术领域的推进发展,西部数据持续突破创新,不断推出强大的数据存储解决方案,以支持全球数字化未来的远大进程。同时,西部数据将可持续发展作为公司核心价值观,深刻理解应对气候变化的紧迫性,并积极实现科学减碳倡议组织(Science Based Targets initiative, SBTi)的宏伟减碳目标。欲了解更多西部数据公司及旗下Western Digital™(西部数据)、SanDisk™(闪迪)和WD™(西数)品牌的信息,请访问:https://www.westerndigital.com/zh-cn


[i] 传输速度可能根据产品和容量而变化。基于内部测试;具体性能可能因主机设备、接口、使用条件、和其他因素而异。1MB = 1百万字节。

[ii] 用于表示存储容量时,1GB = 10亿字节,1TB = 1万亿字节。实际容量可能因操作环境变化。

[iii] 基于内部测试。

4 详情请浏览www.sandisk.cn/wug

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这款边缘原生软件平台简化了边缘AI应用软件的开发、部署和管理

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最新消息:在2024年世界移动通信大会上,英特尔发布了全新的边缘平台,这一模块化、开放式的软件平台,让企业能够像在云端一样便捷地开发、部署、运行、保护和管理大规模的边缘和AI应用软件。这些功能的融合将缩短企业的规模部署周期,并有助于降低总体拥有成本(TCO)。

英特尔公司副总裁兼网络与边缘软件事业部总经理Pallavi Mahajan表示:“边缘计算是数字化转型的崭新前沿,而AI技术的不断进步正加速推动这一趋势。我们凭借庞大的客户群和多年的软件计划积累,正迈向新的阶段,致力于提供一个完整的边缘原生平台。该平台旨在满足大规模基础设施、应用软件和高效AI部署的需求。我们的模块化平台正是为此而生,它不仅为企业提供卓越的边缘基础设施性能,还简化了应用软件管理,从而助力企业提升竞争力并显著降低总体拥有成本。”

重要意义:作为数据生成的核心场所,边缘计算规模正在飞速增长。同时,越来越多的边缘计算部署开始融入AI技术。对于企业而言,自动化在边缘计算中扮演着至关重要的角色:它不仅能够助力企业实现有竞争力的定价策略,还能有效应对劳动力短缺的挑战,推动创新,提升效率,缩短产品上市时间,并提供更多新颖服务。

然而,由于种种原因,在边缘端工作往往复杂且极具挑战性:

  • 针对特定行业,开发高性能、高投资回报率(ROI)的边缘AI解决方案颇具挑战。

  • 边缘环境的硬件、软件和电源需求多样化。

  • 目前尚缺乏一种既安全又经济高效的方法,能够确保边缘AI所需的海量数据得以顺畅传输和充分利用,同时保持低延迟的响应速度。

  • 大规模分布式边缘设备和应用软件的运营和管理日趋复杂。

众多用例——例如工业设施中的缺陷检测与预防性维护,零售业中的无接触结账与库存管理,以及智慧城市/交通中的交通管理和应急安全等——通常需要在边缘端进行高级网络和AI分析。这些场景对低延迟、本地化和低成本,有着严格的要求,以满足现实世界的迫切需求。此外,这些用例经常需要结合本地分析与云端处理,以管理全球范围内的部署。为满足这些混合AI场景的需求,需要一个专门的软件平台来统一处理。

尽管目前存在针对这些挑战的定制解决方案,但它们往往依赖于封闭系统和专用硬件,这导致了集成传统系统以及添加新用例变得既成本高昂又耗时耗力。

英特尔的边缘平台如何为企业带来赋能:该平台以其开放的模块化设计,为各行各业提供了即时可用的解决方案。通过融入英特尔丰富的边缘计算经验和广泛的生态系统支持,平台能够满足各种迫切的边缘用例需求。企业可以根据自身需求选择购买完整的解决方案,或者利用现有环境自主构建解决方案。企业开发者得以在新的或既有的基础设施上构建边缘原生的AI应用软件,并有能力针对具体用例实现端到端的边缘解决方案。

关于边缘原生基础设施:该平台内置了OpenVINO™ AI推理运行时,专为边缘AI设计。此外,平台还提供了基于策略的ITOT管理任务的安全自动化功能。英特尔的OpenVINO在过去五年中不断发展,帮助开发者优化应用软件,实现低延迟、低功耗以及在现有硬件(特别是边缘硬件)上部署,使已经部署的标准硬件能够高效地运行AI应用,而无需昂贵的升级或重构。

该平台提供了一个控制面板,使ITDevOps人员能够配置、引导和管理各类边缘节点,包括边缘服务器、工业控件、HMI设备以及其他设备。这一功能通过零接触的方式实现,确保了安全性并简化了远程管理流程。整个过程通常可以在不到1天的时间内完成,最长不超过2天。

此外,闭环自动化赋予了运营商利用策略和可观察性从边缘操作警报中触发业务逻辑的能力,这不仅优化了整个网络的操作效率,还显著降低了总体拥有成本。

深入的异构硬件感知不仅提供了卓越的功能用来分配资源,以实现最优能效,还带来了针对英特尔架构共同开发的零信任安全功能。

关于边缘AI+应用软件功能:该平台将为企业开发者提供强大的AI功能和工具,包括:

  • 精细可调的应用编排,可将对延迟敏感的工作负载远程放置在最合适的设备上,以获得最佳的应用性能。

  • 支持低代码到高代码AI模型/应用软件开发,具有从边缘到云的混合AI功能。

  • 一系列水平边缘服务,如利用英特尔® Geti™构建AI模型的数据注释服务,以及特定行业的垂直边缘服务,利用视频和时间序列信息,改善常见工业应用场景的结果,同时结合数字孪生能力来跟踪和管理环境。

关于英特尔边缘平台在合作伙伴生态系统中的应用:英特尔的边缘平台在上市时已获得行业领导者和广泛生态系统的支持,包括亚马逊云科技(AWS)、联想、L&T Technology ServicesRed HatSAPVericastVerizon BusinessWipro

客户对英特尔边缘平台的积极评价

联想:联想集团副总裁兼ThinkEdge和通信服务提供商部门总经理Charles Ferland表示:部署在ThinkEdge服务器上的英特尔全新边缘平台集成了联想开放云自动化、联想XClarity解决方案套件,使企业能够像在云端一样便捷地大规模开发、部署、运行和管理边缘应用软件。背靠英特尔和联想深厚的行业经验和出众的生态系统,这一集成解决方案提供了一种无缝的体验,将真正的边缘原生安全功能、近乎零接触的配置和管理结合了起来。此外,在内置的OpenVINO运行期间,它能帮助企业适应各行各业的边缘和混合AI解决方案,从金融到医疗保健再到智慧城市和零售。”

L&T Technology ServicesLTTSLTTS首席运营官兼董事Abhishek Sinha表示:在英特尔推出全新的边缘平台之际,LTTS很高兴与英特尔展开合作。英特尔全新边缘平台有望实现边缘AI解决方案的普惠化。通过在标准硬件上无缝运行,并内置基于面向推理的OpenVINO的边缘原生AI运行时,该平台显示出了极强的创新力和极具竞争力的能效。以深层硬件优化为核心,我们的企业客户应当相信,英特尔边缘平台将会推动他们步入一个拥有卓越产品性能和多元可能性的美好未来。

SAPSAP战略联盟负责人Drew Leblanc表示:通过在新的边缘平台上与英特尔展开合作,我们能够将SAP Business Technology Platform®SAP BTP)和SAP商用软件的变革能力与英特尔技术相结合,让客户对边缘AI计算功能的获取变得更为简单。该合作彰显了SAP为客户提供价值的持续承诺。我们期待,我们与英特尔的合作,将为边缘提供新的用例。

VericastVericast数字产品管理副总裁Hans Fischmann表示:实体零售行业正处于将数字媒体与实体体验相结合的重大转型之中。英特尔全新边缘平台是我们将这一激动人心的变革推向市场的价值链中的关键一环。我们正携手合作,彻底改变数字广告的格局,我们将在标准硬件上运行的边缘AI功能与沉浸式客户体验无缝集成。通过一个可扩展的模块化平台,我们能够在公共环境中运行零信任安全配置文件,无论是单个商店还是大型零售连锁店都能够适用。

WiproWipro物联网、5G和智慧城市部门总经理兼全球负责人Ashish Khare表示:英特尔和Wipro之间的合作重点是让客户更容易获取边缘和AI解决方案。英特尔全新边缘平台帮助我们解决了标准硬件上的边缘复杂性问题所带来的挑战,并使得Wipro能够提供为客户提供不凡性能,推动客户业绩上涨。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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美光通过专有固件功能提升数据密集型应用体验,进一步巩固在 UFS 4.0移动存储领域的领导地位

Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布开始送样增强版通用闪存(UFS)4.0 移动解决方案,该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型UFS 封装(9 x 13mm)。基于先进的232层3D NAND技术,美光UFS 4.0解决方案可实现高达 1 TB容量,其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。

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美光UFS 4.0的顺序读取速度和顺序写入速度分别高达 4300 MBps和4000 MBps,较前代产品相比性能[[1]]提升一倍,为数据密集型应用提供了更出色的使用体验。凭借高速性能,用户能更快地启动常用的生产力、创意和新兴 AI 应用。生成式 AI 应用中的大语言模型加载速度可提高 40%[[2]],为用户与AI 数字助手的对话提供更流畅的使用体验。

美光移动事业部总经理兼企业副总裁Mark Montierth 表示:“美光最新推出的UFS 4.0 解决方案采用业界领先的紧凑型UFS封装,在降低功耗的同时可提供一流的存储性能。该解决方案凭借突破性的固件升级,使智能手机始终保持出厂时的流畅运行状态,同时通过更强的性能、灵活性和可扩展性,进一步提升了移动存储性能标准,助力智能手机加速普及生成式 AI 功能。”

紧凑的封装设计为超薄节能型智能手机奠定基础

自去年 6 月推出11mm x 13mm封装规格的UFS 4.0解决方案后,美光进一步缩小UFS 4.0的外形规格以实现更紧凑的 9mm x 13mm 托管型 NAND封装。尺寸更小巧的UFS 4.0为下一代折叠及超薄智能手机设计带来了更多可能性,制造商可利用节省出来的空间放置更大容量的电池。此外,新版UFS 4.0解决方案可将能效提升 25%[[3]],使用户在运行 AI、AR、游戏和多媒体等耗电量高的应用时获得更长的续航时间。

美光专有固件创新,进一步提升移动闪存标准

此次增强版 UFS 4.0基于美光去年量产的 UFS 4.0产品,可提供多项专有固件更新功能,包括:

  • 高性能模式(HPM):该专有功能通过优先处理关键任务而非后台任务,以提升智能手机在密集使用期间的性能。开启 HPM 后,存储访问速度可提升一倍,助力手机在启动多应用时速度提升超过 25% [[4]]

  • 一键刷新(OBR):OBR 功能通过自动清理和优化数据,帮助用户获得更持久的卓越性能,使智能手机始终保持宛如全新状态的流畅运行体验。更快的读/写性能可提升10% 的应用启动速度[[5]],实现更快的相册访问速度和流畅的多任务处理,为用户提供更好的体验。

  • 分区 UFSZUFS):美光 UFS 4.0 现支持主机指定不同的数据存储区域,以提升设备的长期使用体验。ZUFS 能够有效应对写入放大现象,在不降低设备性能的前提下,尽可能利用有限的编程和擦除周期,从而延长智能手机使用寿命,并长期保持流畅的使用体验。

美光工程师团队在其全球实验室中通过预测新兴使用场景、模拟现实应用环境以及与客户密切协作收集反馈,成功打造出这些创新的固件功能。在位于美国、中国和韩国的客户联合实验室中,美光与智能手机厂商密切合作,通过了解厂商面临的痛点问题,开发具有针对性的解决方案来解决技术瓶颈。

供货情况

美光增强版 UFS 4.0 现已出样,并提供 256 GB、512GB 和 1TB 的容量选项。扩展的容量可支持旗舰智能手机容纳设备端 AI 助手分析和生成的所有数据,以及用户不断增加的图片素材,释放AI的优势并获得比云存储更高的安全性。通过本地数据存储,用户能够在离线或网络信号不稳定的情况下随时访问个人数据,从强大的AI功能中受益。

相关资源

解决方案页面:超高速 UFS

关于 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)

美光科技是创新内存和存储解决方案的业界领导厂商,致力于通过改变世界使用信息的方式来丰富全人类生活。凭借对客户、领先技术、卓越制造和运营的不懈关注,美光通过 Micron® Crucial® 品牌提供 DRAMNAND NOR 等多个种类的高性能内存以及存储产品组合。我们通过持续不断的创新,赋能数据经济发展,推动人工智能和 5G 应用的进步,从而为数据中心、智能边缘、客户端和移动应用提升用户体验带来更大机遇。如需了解 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)的更多信息,请访问 micron.com


[[1]]与上一代 UFS 3.1 176 层 NAND 相比

[2] 与上一代 UFS 3.1 176 层 NAND 相比

[3] 与上一代 UFS 3.1 176 层 NAND 相比

[4] 与未启用 HPM 的 UFS 4.0 设备相比

[5] 与未启用 OBR 的 UFS 4.0 设备相比

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在世界移动通信大会(MWC)上,基于与高通多年的合作沉淀,Prophesee 展示了新一代无模糊的手机摄影技术。目前客户可将该技术集成到支持第三代骁龙 8 移动平台的设备中。

2024 2 27 ——领先的神经拟态视觉传感公司 Prophesee 今日宣布,与高通技术公司的合作进入可量产阶段。在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)期间,Prophesee 展示了其解决方案与骁龙®旗舰移动平台的原生兼容以及神经拟态视觉技术智能手机摄像头带来的速度、能效和成像质量方面的提升

图 1_高通在骁龙峰会主会场介绍 Prophesee Metavision 解决方案.png

1: 高通在骁龙峰会主会场介绍Prophesee Metavision 解决方案

Prophesee Metavision 事件视觉传感器和人工智能算法针对骁龙平台进行了优化,使运动模糊消除(motion blur cancellation的效果和整体图像质量都得到前所未有的提升,尤其快速移动和低光传统基于帧的 RGB 传感器难以应对的场景中。

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234:使用 Metavision 传感 + AI算法,在搭载第三代骁龙 8 移动平台的设备上拍摄世界著名的巴黎歌剧院芭蕾舞团的舞者,实现去模糊效果

Prophesee 首席执行官兼联合创始人 Luca Verre 表示: 2023 2 月宣布合作以来,如今我们取得了重大进展证明 Prophesee 事件视觉技术对提升搭载骁龙移动平台智能手机影像质量的显著作用这是里程碑式的技术进步。现在,我们很高兴宣布 Metavision Deblur 解决方案已准备就绪,可投入生产。我们期待通过 Prophesee Metavision 解决方案为新一代智能手机解锁更强大的影像和视频功能。

高通技术公司产品管理副总裁 Judd Heape 表示:我们很高兴继续与 Prophesee 保持紧密合作,协力推动 Prophesee Metavision 事件视觉技术与第三代骁龙 8 旗舰移动平台的无缝兼容。这将显著提升手机影像质量,同时为搭载骁龙移动平台的智能设备解锁更多基于事件相机的免快门功能的新潜能。

工作原理

Prophesee 突破性的事件视觉传感器能够为手机摄影提供全新的感知维度。由于事件视觉传感仅关注场景中的动态变化,能够迅速响应并连续追踪像素变化,从而打破了传统的成像范式。

Metavision 传感器中的每个像素都有一个内嵌的逻辑核(logic core),使其能够作为神经元来工作。 每个像素都能根据各自感应到的光子数量,异步且智能地激活自身。像素的每次激活称为一个事件(event,因此在本质上,事件是由场景动态驱动的,其采集速度也始终与实际场景动态相匹配。

通过同步 Prophesee 事件传感器和基于帧的传感器的数据,手机摄影可以实现高性能的图像去模糊。系统能够将事件传感器以微秒为单位记录的事件填充到两帧图像的间隙,通过算法提取纯动态信息,从而修复运动模糊。

关于手机应用的更多详细信息,请访问:https://www.prophesee.ai/event-based-vision-mobile/

关于 PROPHESEE

Prophesee 是神经拟态视觉系统的发明者和全球市场领导者。

Prophesee 为机器视觉开发了突破性的事件视觉(Event-Based Vision)解决方案。这种新的视觉方法可显著降低功耗、延迟、及数据处理量,能够获得传统基于帧的传感器不能获取的内容。Prophesee 获得专利的 Metavision 传感器和 AI 算法,模仿人眼和大脑的工作方式,能够显著提高机器视觉在自动驾驶汽车、工业自动化、手机、物联网和 AR/VR 等领域的效率。

Prophesee 在巴黎、格勒诺布尔、上海、香港、东京和硅谷设有全球办事处,拥有 120 多名富有远见的工程师50 多项国际专利以及豪华的投资阵容,包括英特尔投资、博世投资、雷诺集团、沙特阿美 Prosperity7 Ventures、创新工场、超新星投资 Supernova Invest、索尼半导体、韦豪创芯、小米、华业天成、惠友资本等。

更多信息请访问:https://www.prophesee-cn.com/

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科技点亮未来,创新驱动发展。随着科技创新的步伐日益加快,2024年将迎来新一轮的突破,有望从根本上重塑整个世界的生活、互动和交流方式。是德科技紧跟技术创新与行业发展动向,于近期发布了2024主要技术趋势预测,内容涵盖云计算、6GAI与营销及AI趋势、软件测试与AI、半导体和软件与AIEDA、量子、电动汽车等热点话题,旨在为行业提供前瞻性的洞察与思考,从而预见未来。

此次关于趋势预测的文章共分为上下两篇,上篇重点围绕AI与营销及AI趋势、软件测试与AI 、半导体和软件与AI、以及EDA等领域进行深入探讨,解读新质生产力会给各行各业带来哪些变化与影响。

趋势一:AI与营销及AI趋势

1.AI与营销

● 未来会是怎样

市场营销部门会越来越多地依靠AI 技术的帮助来完成数据分析、见解提炼以及效率提升等任务,这一切都是为了让营销活动发挥出最佳效果。

● 客户参与:AI 掌控方向盘

2024 年底,大多数的客户电子邮件将由 AI 生成。品牌会越来越频繁地使用生成式 AI 引擎撰写文案初稿供人类审核批准。但是,营销团队必须训练大型语言模型(LLM),才能全自动生成客户内容,并凸显品牌特色。这种操作将在 2026 年成为常态,团队因此能够将工作重心转移到活动管理和优化上。

● 版权成为关注焦点

生成式设计工具逐渐普及,但遇到了一个棘手的问题——版权。很多 AI 解决方案在抓取视觉内容的时候并没有考虑后果。2024 年,人们会付出大量精力,着重找到 AI 图像创作版权问题的解决方案,从而厘清版权归属。如此一来,营销团队就能放心大胆地使用 AI 设计工具,而无需担心牵涉法律问题,因此可以节省宝贵的时间和金钱。

● AI 与人才:赋能时代

AI 的普及将不可避免地改变营销团队的组织结构。低级别的行政管理角色会消失,大量分析职位也将变得多余。不过,前路也并非完全暗淡——未来对数据科学家的需求会激增,数据分析将成为未来几年最受欢迎的技能之一,并且不会受到经济下行的影响。人类会继续主导营销工作,但机器发挥的作用会与日俱增。在市场营销领域,AI(具有防护措施)为人类赋能的状况还会持续至少十年。

● AI 高效提升个性化服务

在市场营销部门努力提升个性化服务的过程中,AI 将发挥至关重要的作用。得益于 AI,市场营销部门能够通过优化市场细分来生成更多客户体验。此外,AI 还能优化广告定位和营销策略,实现更高程度的客户参与和订单转化。

2.AI趋势

● AI 与零售

零售业一直在快速整合 AI技术,以期提高效率、增加销售额。一项创新即将浮出水面,那就是通过神经网络与购物者和产品的结合来打造新零售体验。譬如,从 2024 年开始,AI 导购能够在与用户身材相近的模特上展示衣服,以便用户准确地看到衣服在不同姿势下的真实效果。这种高度个性化、身临其境的体验代表了零售业的未来发展方向。

● AI 与数字孪生:改变医疗保健行业

数字孪生技术越来越普及,当下,融合了 AI 的数字孪生技术已经在医疗保健领域创造了新的模式。这项技术将大幅减轻系统承受的压力,为个人提供更多选择,有助于提高个人的生活品质。AI 驱动的数字孪生有望开创一个关爱老龄化人口的新时代,让人们能够独立生活更长时间。

AI 将在潜在健康问题的早期诊断中发挥关键作用。举个例子,全身磁共振成像(MRI)会利用 AI 来识别、预测和分析数据模式,并且在远早于病灶肉眼可见时辅助诊断疾病。此外,在协助医务人员理解和解释研究结果以及提供治疗和护理建议方面,AI 也将发挥更突出的作用。

趋势二:软件测试与AI

1.AI 与测试:以永远在线为基准

随着 AI 越来越多地嵌入软件,系统的自主程度会上升,同时风险和复杂性也会随之增加,测试因此变得非常有挑战性。所以,仅用一组固定的测试(程序)已无法再胜任智能系统的评测,需要 AI 技术来自动、持续地测试各种 AI 应用。软件测试的未来是自主测试设计和执行。

2.为什么 AI 可能降低质量而不是提高质量

AI 进入了人们周边的各个系统后,系统会变得越发复杂和先进,其质量却面临下降风险。这是由于大量排列的结果,然而人们不可能对每一项都进行测试,因此需要围绕测试的方式、内容和时间来做出决策,才能确保质量稳定。

3.AI:监管需要深度和广度

人们普遍认为有必要对 AI 进行监管。然而,由于涉及的技术范围广、复杂程度高,因此关于监管应当包括哪些内容还存在很大争议。只有在产生了重大负面影响的大事件发生后,监管才能得到必要的资助。届时,明确的标准和优秀案例才会发挥效力。如果不尽快实施监管,AI 脱离掌控的风险会攀升。

4.AI 与安全:对新常态保持警惕

认识到伴随 AI 而生的相关风险后,企业需要任命一位 AI 和安全合规高管。随着时间的推移,这一职位终将与 CSO 合并。

企业务必要通过实时学习来设立防护栏,确保 AI 合规。常态化的检查和平衡有助于验证智能系统行为如常、没有失控。实时监控将成为标准操作。然而,随着这些系统的发展,企业也有必要测试它们是否学会了在进行非法活动时假装一切正常。强化学习和类似技术可能会在无意中推动 AI 通过隐匿行踪来实现其目标,这会成为 2030 年之前需要解决的重大问题。

对于有能力清理、控制和为 AI 设置防护栏的企业来说,这些问题会给他们创造一系列新的机遇。

5.为什么 AI 需要驾照和定期查验

AI 系统目前是由构建这些系统的公司进行测试。随着对于风险的了解越来越深入,业界需要一个独立的机构来验证 AI 系统是否合规。第一步是获得 AI 认证(AI 驾照)。然而,它就如同汽车一样,需要定期测试,才能确保合乎道德标准、负责任、没有偏见,并且符合必要的国家和行业标准。从长远来看,每一套 AI 系统都需要贴上 NFT 标签,以证明它符合用途和各种必要的标准。

6.公民开发者退出舞台,商业开发者风生水起

长期以来,业界一直依靠公民开发者来解决 IT 人才短缺问题。然而,AI 解决方案的快速增长推动着新一代商业开发者的成长。这部分领域专家参与 SDLC 的机会越来越多,因为他们了解企业的目标和运营。新一波无代码系统也会横空出世,帮助商业用户制定目标,然后利用 AI 技术填补缺口。运营知识一方面确保软件满足企业和组织的特定需求,另一方面可以降低风险。

7.AI 与可持续发展困境

AI 系统会给人们的生活带来哪些转变?关于这一点,各种说法沸沸扬扬,但很少有人关注所需的算力。2024 年,AI 对可持续发展的影响将成为人们关注的焦点,企业和组织会开始监测整个技术基础设施的碳足迹,努力实现净零目标。公司因此需要决定在哪些方面使用 AI 以及如何明智地使用 AI,而不是随心所欲地到处部署。在测试软件和应用时,企业必须抛弃过去的全面测试做法,而应转为预测最关键的测试,进而避免对环境造成影响。

趋势三:半导体和软件与 AI

1.先进半导体创新指日可待

要想连通数字世界和现实世界,需要强大的数字处理能力和数字接口来弄清楚信号之间的复杂关系。半导体技术的进步对于实现这一目标和克服相关挑战至关重要。

这些问题包括提高数据传输速率,需要更大的带宽,也意味着需要更高的载波频率,需要将载波频率扩展到太赫兹范围。MIMO 等技术的使用增加了复杂性和密度,而采用不同拓扑结构的网络,如非地面(卫星)链路,则进一步加剧了这一挑战。

为了解决这些问题,需要进行一系列创新,其中包括将商用半导体(如 GPU FPGA)与定制的 MMIC ASIC 相结合,新解决方案将在尺寸、重量、性能和功耗方面带来显著改善。业界也需要用到能以极大带宽和出色的信号保真度来捕获和生成信号的数据转换器。此外,光子解决方案也有助于扩大数据传输技术的覆盖范围和容量。

2.面向设计和测试的无缝软件解决方案

目前的工作流程是一组松散互联的工具。然而,随着虚拟世界与现实世界逐步融合,需要一套统一的设计和测试工作流程,在仿真和测量步骤之间通过云无缝共享数据。

这些信息将不断得到分析,为模拟和测量行为提供依据,填补从概念到最终测试之间的工作流程存在的空白。来自仿真的结果会被输入 AI 工具中,进而提高设计和测试工作流程的速度和效率。数字孪生会用于设计和测试的紧密结合,因此只需要一次实际构建即可。

3.6G 利用 AI 实现网络优化

6G 会利用 AI 来实现网络优化,此举会带来诸多测试挑战。必须开发能够测试人工智能算法的技术,以确保训练数据没有偏差,模型有效且没有异常行为。

4.借力 AI 弥合仿真与现实之间的差距

展望未来,AI 技术将成为仿真模型的基础,助力打造更准确、更高效、包含更丰富信息的模型。此外,AI 还能增强对测试数据的洞察力,减少错误,并帮助优化设计和测试工作流程。

趋势四:EDA

1.性能预测仍然是电子设计的当务之急

2024 年,工程师仍然会继续推动电子产品开发流程的前移。随着设计从物理空间进入虚拟空间之后,工程师能够高效发现问题并解决问题,获得更深入的见解,实现性能改进。未来几年,业界会着重推动设计与测试工作流程的衔接,从而应对无线、有线、航空航天与国防以及其他行业采用的电子产品日益复杂的技术要求和上市时间要求。

2.新兴电子设计创新

● 3DIC 与异构小芯片:新标准问世

UCIe 等新标准浮出水面,这些标准可用于创建小芯片(Chiplet),将片上系统设计解构为更小的知识产权,然后使用先进的封装将其组装成 2.5D 3D 集成电路。要想准确地仿真晶圆间的物理层互连,设计人员需要用到满足 UCIe 和其他标准的高速、高频通道仿真。

● EDA 转向 AI:由复杂变清晰

AI ML 技术在 EDA 中的应用仍处于早期阶段,设计工程师还在探索能够让复杂问题变简单的使用场景。AI 对于仿真模型的开发和验证特别有意义,因为它能协助处理大量数据。到2024 年,企业和组织会进一步将这两种技术应用于硅和 III-V 族半导体工艺技术的器件建模,以及尚在研究当中的 6G 等新标准的系统建模。

● 软件自动化赋能工程师

随着摩尔定律逼近极限,通过工作流程自动化改进设计流程不失为提高设计工程师工作效率的一种途径。到2024 年,Python API 之类的软件自动化技术会发挥关键作用,把各种优秀的工具集成到开放、可互操作的设计和测试生态系统中。

● 掌控数字化转型:设计管理要点

在打造数字企业工作流的同时,很多企业和组织也在工具套件、数据和 IP 的设计管理方面进行了大力投入。今后,设计数据和 IP 管理软件会发挥关键作用,支持跨地区大型团队成功打造复杂的 SoC 和异构小芯片设计。在需求定义和合规之间创建数字线程,与 PLM 等企业系统建立紧密联系,这些都会在产品开发周期的数字化转型中发挥作用。

● 新一代量子设计:优化系统性能

量子计算飞速发展,从以免费的研究工具为主升级成了聚焦量子设计的商业产品和工作流程。新一代量子设计需要紧密集成的仿真工作流程,如此开发人员才能获得快速、准确地优化系统性能的能力。

● 硅光子研究推动数据中心转型

数据中心蓬勃发展,为支持 AI ML 工作负载的指数级增长提供强大计算性能,同时满足电源和热性能的需求。就加速数据中心转型以满足计算性能需求而言,硅光子研究将发挥至关重要的作用。在开发包含硅光子互连的高速数据中心芯片时,设计工程师需要工艺设计套件(PDK)和准确的仿真模型来支持高级开发工作。

关于是德科技

是德科技(NYSEKEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

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前言

半导体产品老化是一个自然现象,在电子应用中,基于环境、自然等因素,半导体在经过一段时间连续工作之后,其功能会逐渐丧失,这被称为功能失效。半导体功能失效主要包括:腐蚀、载流子注入、电迁移等。其中,电迁移引发的失效机理最为突出。技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师Wolfe Yu在此对这一现象进行了分析。

1、背景

从20世纪初期第一个电子管诞生以来,电子产品与人类的联系越来越紧密,特别是进入21世纪以来,随着集成电路的飞速发展,人们对电子产品的需求也变得愈加丰富。随着电子产品的普及,电子产品失效率越来越高,质量变差,新产品不耐用。

由于产品失效率的提高,许多学者参与到半导体失效分析的研究中。经过大量研究分析和仿真,学者总结出:由于电流的作用,导致导线中的金属原子与电子通过摩擦产生电迁移位移现象所引发的失效是电子产品失效模式的主要因素之一。电迁移满足失效分布函数曲线,产品失效模式与产品工艺、工作温度关系密切。

2、相关理论

电迁移现象主要发生在半导体在通电状态下,由于电场作用,原子在与电子流的带动下,由于摩擦,产生移位现象,这一现象被称为电迁移。

图1.png

1. 电迁移作用力引发半导体失效原理

如图所示,在电场作用下,半导体在导通过程中,正电荷会同时受到静电场力和电子高速运动冲击所产生的风力作用。

由于电流密度增大,电子产生的风力会大于静电场力,从而导致正电荷——也就是金属原子,产生移位,这一现象称为电迁移效应或电迁移现象。经过长期积累,半导体的部分连接就会形成不连贯的晶须(Hillock)或空洞(Void),最终导致半导体元器件失效。

图2.png

2.电迁移作用失效示意图

James R.Black最早在1967年提出基于电迁移引起平均失效时间(MTTF)的数据拟合经验模型,为失效分析具有里程碑的意义。

按照Black模型公式:

公式.png

半导体元器件的失效机理与材料、电子碰撞间隔平均自由时间、有效散射横截面积的因素常量A,电流密度j,绝对温度T等因素相关。Blench和Korhonen等人进一步对电迁移物理模型进行完善。半导体元器件的失效机理单元模型寿命可靠度函数符合欧拉公式。

根据以上公式,电流密度越大,半导体元器件的响应速度就快,元件寿命就会越短,反之,元件的寿命就会增长。要满足半导体元器件的响应速度,则半导体就需要较高的参杂度,另一方面,通过掺杂不同的材料、调整有效散射横截面积等因素也会对芯片的寿命产生影响。

3、常规解决方案

(1) 报废机制

企业通常利用产品生命周期管理方式,通过对产品生命周期进行分析,为产品设计一个报废界定时间。在汽车、水电气表等行业采用这种方式比较常见。

(2) 系统冗余

在保障性系统设计中,企业一般在报废机制的基础之上,还会通过采用双备份冗余设计、或者K/N表决冗余,并加上系统修复的方式进行系统设计。

4、技术源头控制

(1) 工艺控制理论

根据Black模型理论,当半导体采用宽线径工艺,横截面积较大时,其芯片寿命会变长,产品平均失效时间MTTF会相对拉得更长。这也从侧面解释了为什么传统工艺设计出来的产品可靠性更高。

(2) 差异化技术控制方法

在芯片原理设计中,采用不同的拓扑架构模型,通过差异化技术实现不同的控制方法也很常见,比如采用CMOS基本单元替代TTL基本单元、采用恒流源替代恒压源来完成不同的产品拓扑模型。在ADC、DAC、运算放大器、比较器等模型设计中十分常见。

在一些设计场合,通过调整芯片输入阈值,降低芯片灵敏度,或通过控制芯片切换频率,降低电流密度,达到提高产品可靠性的目的。

在核心处理芯片模型设计中,根据不同的应用场景,为了追求产品处理速度和可靠性,通常会采用不同的工艺模型进行芯片架构设计,比如从CMOS衍生出来的SRAM、DRAM、ROM、EEPROM、Flash等工艺用于不同的处理器产品架构中,会达到出不同的可靠性效果。

图3.png

3.不同工艺模型芯片单元架构

ROM工艺的处理器是一种非常古老的工艺产品,只能烧录一次,虽然在某些应用场景还依然被大量使用。但在目前主流的产品方案应用中,基于SRAM和Flash工艺的MCU、MPU或FPGA处理器占据了绝大多数应用场景。

5、Microchip高可靠性Flash FPGA介绍

SRAM工艺的处理器是通过CMOS内部管道切换的方式工作,其产品处理速度较高,被众多用户接受。但是,CMOS工艺有一个致命缺陷,由于工艺原因,伴随CMOS工艺制成芯片产生米勒效应极其容易受到外界干扰,产生翻转。另外,CMOS在翻转过程中,内阻变小,电流密度过大,芯片长期在高电流密度下工作,会加速产品老化时间。

除了基于传统CMOS的SRAM处理器之外,Microchip推出了一种基于叠栅MOS工艺的Flash架构FPGA处理器。

图4.png

4.Flash架构FPGASRAM架构FPGA的差别

Microchip的FPGA 产品范围覆盖从低端到中端应用,其产品特点以抗单粒子翻转、安全、低功耗和上电即工作著称,广泛应用于通信、国防和航空、工业嵌入式产品。Microchip 目前主推三大系列 FPGA:

  • 支持5K-150K LE(Logic Elements)具有大量资源的低密度器件的IGLOO®2 系列;

  • 支持5K-150K LE具有大量资源和 32 位硬核处理器内核(ARM Cortex-M3)的SmartFusion®2 SoC系列;

  • 以及采用 28 纳米工艺技术实现, 支持25K - 480K LE的高性能PolarFire™ FPGA 和 PolarFire™ SoC系列(Hard 5-Core RISC-V 600MHZ CPU)。

这三大系列FPGA除了具有抗干扰、低功耗、上电启动的特征外,还具有强大的DSP/数学模块(18x18乘法器),可用于当前热门的AI市场。

Microchip的这款Flash架构的FPGA最大的一个特点是电流密度小、抗干扰能力强、动态切换不会出现电流波动,基于其低功耗的特点,可大大延长产品使用寿命。非常适合应用在高可靠性、低失效率应用场合,能高效改善因电迁移引发的半导体失效问题。其授权代理商Excelpoint世健可提供技术支持和指导。

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世健是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商(OEM)、原设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。多次被权威杂志和行业机构列入全球领先分销商榜单。

世健与供应商及电子厂商紧密协作,为新的科技与趋势作出定位,并帮助客户把这些最先进的科技揉合于他们的产品当中。世健分别在新加坡、中国及越南设有研发中心,专业的研发团队不断创造新的解决方案,帮助客户提高成本效益并缩短产品上市时间。世健研发的完整解决方案及参考设计可应用于工业、无线通信及消费电子等领域。

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