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嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR今日宣布，与中科芯集成电路有限公司（以下简称中科芯）达成生态合作，IAR已全面支持CKS32系列MCU的应用开发。这一合作将进一步推动嵌入式系统的发展，并为开发者提供更完整、高效的开发解决方案。

IAR Embedded Workbench集成开发环境一直是全球众多开发者首选的嵌入式软件开发解决方案之一。这一强大的工具套件已全面支持中科芯CKS32系列MCU，为开发者提供了无与伦比的支持。通过该解决方案，开发者可以充分利用代码优化功能，同时还享有一系列强大的调试功能，包括代码和数据断点、运行时堆栈分析、调用堆栈可视化等。此外，IAR Embedded Workbench还整合了静态代码分析工具C-STAT以及动态代码分析工具C-RUN，可帮助开发者及早发现潜在问题，从而提高代码质量。不仅如此，IAR还提供经过TÜV SÜD认证的功能安全版本，满足ISO 26262等功能安全认证标准，为开发功能安全产品的开发者提供了强有力的支持。

中科芯是国内一流的科研单位和集成电路骨干企业，中科芯MCU事业部专注于32位MCU芯片研发、生产和销售，已批量供货多个系列MCU产品。目前中科芯的CKS32系列MCU已发展成18个产品序列，涵盖了超过100款量产型号，以其卓越的运算性能、兼容性、使用体验以及全产业链的品质和生命周期管控能力而闻名于业内。这些MCU广泛应用于高端消费电子、能源管理、汽车电子、工业控制、电机驱动、智能电表、医疗电子、安防、无线通信等对安全性和可靠性要求极高的领域。

中科芯MCU事业部总经理胡凯先生表示：“我们非常高兴与IAR建立合作伙伴关系。这一合作将有助于中科芯MCU更好地满足国内客户的需求，同时为符合ISO26262功能安全要求的车规级MCU芯片客户提供更高效、便捷和安全的MCU代码调试和优化支持。中科芯MCU将继续与行业生态伙伴紧密合作，构建完整的生态环境，为客户提供从芯片硬件到软件算法、从参考方案到系统设计的全方位支持。”

IAR亚太区副总裁Kiyo Uemura表示：“我们对与中科芯的合作感到非常高兴。这次合作为中国开发者提供了高质量的开发工具，以及原厂技术支持。我们将中国视为全球最重要的市场，深知这里充满潜力和机遇。我们将继续与中国本地厂商紧密合作，共同构建嵌入式领域的繁荣生态系统，为本地客户提供世界一流的技术支持和解决方案，以推动中国嵌入式产业的蓬勃发展。”

中科芯和IAR共同期待为嵌入式开发者和最终用户提供更丰富的资源和支持，为中国嵌入式领域带来更多创新和突破。

关于中科芯

中科芯集成电路有限公司位于集成电路发祥地、国家微电子工业南方基地、风景秀丽的无锡太湖之滨。公司现有职工5000余人，现有南京、武汉、西安分公司，北京、上海、深圳、成都和厦门研发中心，已形成无锡一总部、四基地、外地N研发中心的区位发展布局。中科芯MCU事业部专注于32位MCU芯片研发、生产和销售工作。目前MCU事业部已成功完成数百余MCU产品的设计及推广，已批量供货多个系列MCU产品，部分型号已通过AEC-Q100车规认证，以满足客户及市场多领域、多层次的丰富应用场景需求。如需了解详情，请访问：www.cks.cetc.com.cn

关于IAR

IAR为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务，帮助世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的创新产品。自1983年以来，IAR的嵌入式开发和嵌入式安全解决方案已被用在100多万个嵌入式应用的开发中，保证了其质量、可靠性和效率。IAR总部位于瑞典，并在世界各地设有销售分公司和支持办事处。在中国，IAR设立了经验丰富的应用工程师支持团队，向客户提供快速、专业、本地化的技术支持服务，持续为客户创造最大价值。更多信息，请访问：www.iar.com

2023年10月17日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）为深圳永德利科技股份有限公司（简称"永德利科技"）旗下的AQA品牌手机保护膜颁发了含回收材料产品认证证书。

永德利科技AQA手机保护膜获颁TÜV莱茵含回收材料产品认证证书

永德利科技董事长廖德南博士、副总经理廖兆雄，TÜV莱茵电子电气产品服务全球副总裁郝福来（Frank Holzmann）、大中华区电子电气产品服务区域总经理刘喜强等双方代表出席了在上海举行的颁证仪式。

永德利科技AQA手机保护膜获颁TÜV莱茵含回收材料产品认证证书

郝福来在颁证仪式上表示，近年来，随着回收材料生产技术和产业生态发展越来越成熟，国际买家及品牌商开始关注经过回收的材料在产品端的应用，鼓励生产商在产品中使用回收材料以满足环保要求。然而，如何添加回收材料、添加多少比例的回收材料且不影响成品质量和性能等问题还有待解决，需要合理监管并兼顾产品测试作为保证。为此，TÜV莱茵推出了含回收材料产品认证服务。

经验证，永德利科技AQA品牌手机保护膜含30%回收玻璃，获颁含回收材料产品认证证书，为消费电子领域的回收材料应用起到了示范作用。

廖德南博士表示："此次获TÜV莱茵含回收材料产品认证，是对我们手机保护膜产品在特定质量、环保和可持续性方面的认可。通过与TÜV莱茵合作，永德利致力于促进移动设备配件行业对环保材料的广泛关注，推动可持续的生产和消费实践，在减少污染、保护环境的同时，提高经济效益。"

TÜV莱茵含回收材料产品认证基于国际标准ISO 14021和全球各环境类认证标准，针对可再循环、可重复使用、再生材料、含回收材料含量等特性，涵盖再生材料供应商审核、组织和再生材料管理系统运作有效性验证、回收材料的来源和种类确认、产品回收材料的含量比例验证、含回收材料产品的生产能力检验和安全性检测，以及再生材料管理和产品安全性培训等方面。

随着大众的环保意识不断增强，在消费市场上，可持续性也成为了产品的竞争优势之一。当前，全球消费电子行业的可持续发展战略，主要涉及抵御气候变化、保护自然环境、使用清洁能源或节能、节水或清洁水资源、促进循环经济、健康无毒无害、倡导社会公平等方面。其中，为应对环境恶化和废弃物增加的风险，各国政府和相关机构纷纷鼓励响应循环经济，从回收材料、回收设计和巩固耐久性等措施开始，打造可持续供应链，以节约自然资源，减缓全球气候变暖。

作为全球领先的技术服务商，TÜV莱茵深耕消费电子领域二十多年，致力于引导行业不断适应市场发展趋势，为消费者提供安全、环保、高性能的产品。在低碳环保领域，TÜV莱茵拥有十多年的技术积累，能够帮助企业从组织运营层面、产品全生命周期角度减少碳足迹，降低产品对环境的影响，从而推动行业绿色低碳转型，实现可持续发展。

稿源：美通社

今年上半年，国内光伏新增装机量突破78GW，光伏电站建设如火如荼。中国能建西北城建国能宁东2GW复合光伏基地项目加速建设，其中八标段全部采用天合光能210至尊系列超高功率组件，包含210至尊N型700W系列组件和至尊670W系列组件。

项目位于宁夏回族自治区宁东能源化工基地梅花井矿区，是"西电东送"的重要绿色能源基地。并网后预计每年可节约标准煤约96万吨，减少二氧化碳排放约262万吨，对推动能源结构转型，改善生态环境质量具有重要作用。

宁夏地势海拔高、大气透明度好，拥有较长的日照时间和辐射强度，是我国太阳能资源最丰富的地区之一，在开发利用太阳能方面有着得天独厚的资源优势。同时，本项目因地制宜采用"光伏+矿山"发展模式，利用煤炭备采区、采空区、沉陷区以及荒山黄坡等土地资源，采取了新能源开发与矿山生态治理有机融合的方式，既为当地提供了坚实的绿色电力支撑，也促进了生态环境的治理和改善，以清洁能源带动采煤沉陷区"阳光"转型。

本次项目除了日常的发电需求，还承担了一部分土地复合利用、生态修复等责任。经过前期对生态友好、可靠性等因素的综合考量和仔细选型，本项目最终选择了天合光能210"黄金尺寸"66片版型组件。基于先进的210产品技术平台，至尊670W组件自发布以来，凭借高功率、高效率、高可靠性和低LCOE的核心优势受到了地面电站客户的广泛认可，引领助推行业进入了PV6.0时代。

在此基础上，同为"黄金尺寸"66片版型的至尊N型700W系列组件则是诞生于N型i-TOPCon电池工艺改善及组件端材料的优化升级，带领行业阔步迈向PV7.0时代。在实现更高转换效率、更高双面率、更高功率、低温度系数、低衰减五大优势全面升级的同时，至尊N型700W系列组件的可靠性也将进一步得到提升。在项目地所处的沉陷、沟壑、山地等多种地形下依然稳如磐石，保持良好的发电表现，凸显出其优异的多场景应用优势。

拥有地面电站"度电成本之星"称号的至尊N型700W系列组件和至尊P型670W系列组件在本项目强强联手，为保障绿色能源的稳定供给强基固本，为宁夏"风光大基地"建设提速增效注入强劲动能，也彰显出210组件在电站大场景的绝佳优势，可为客户带来更高价值。

坚定的选择源于持久的信赖与认可，自天合光能210产品技术平台发布以来，通过高功率化来降低度电成本，已成为光伏行业进步的必然趋势。2022年，天合光能将N型i-TOPCon电池技术叠加于其上，迈入新的行业里程碑。如今，210+N已领航组件功率突破700W，并率先实现量产，由此拉开光伏700W+时代大幕。

未来，天合光能将继续以客户价值为第一导向，以创新为第一动力，在210+N强强联合，让领先更领先的基础上，进一步完善N型产业链一体化布局，提升产品功率与效率，优化产品质量，带给世界更多绿色清洁能源。

稿源：美通社

专业的模拟及混合信号芯片设计企业重庆东微电子股份有限公司日前宣布：成功开发并推出其第三代硅基微机电系统麦克风（Silicon MEMS Microphone，以下简称“MEMS麦克风”）模拟接口放大器芯片EMT6913。该芯片针对低功耗MEMS麦克风应用而设计，通过采用全新的独创架构，从而带来了卓越的音频信号质量，并具有极高的射频干扰抑制能力。借助专为EMT6913放大器芯片开发的修调软件，MEMS麦克风模组（以下简称“硅麦模组”）制造企业可以根据不同MEMS麦克风器件的特性和应用系统的特点，将硅麦模组的灵敏度和性能调节到理想状态，从而大大提高产品性能和生产效率。

作为一款针对中端市场开发的硅麦前置放大器芯片，EMT6913的设计重点是为硅麦模组制造商带来高性能和麦克风器件适配灵活性，从而为硅麦模组创造高经济性。为此，该芯片采用了重庆东微电子已获专利的模拟电路技术、自主创新的电路设计、全新版图设计和可编程增益调节软件，不仅获得领先业界的产品低失真，而且具有出色的抗电源干扰和抗射频干扰能力。EMT6913的实测电源纹波抑制比（PSRR，Vpp =100mV@217Hz 方波）达到了 -79dB，总谐波失真（THD）为 0.06% （94dB SPL @ 1KHz），抗射频干扰能力为-113dB (1800MHz)。

EMT6913芯片采用重庆东微电子提供的自主开发的修调工具软件和片上修调逻辑配合，通过输出引脚把封装好的MEMS麦克风的灵敏度调整到+-1dB。EMT6913的放大器增益调整范围为0dB 到10dB, 电荷泵偏压调节范围为8到16V。因此，即使配合普通的MEMS 声音传感器，生产出来的硅麦模组的信噪比（SNR）也可达到63dB以上，从而为硅麦模组制造商提供了更高的经济性和灵活性。

由于采用了高集成度的设计，EMT6913可以支持硅麦模组制造商去开发更加小巧的模组，且放大器部分不需要任何外围电路。搭载EMT6913的高性能、低功耗和小体积硅麦模组可以支持智能手机、平板电脑、智能音箱、蓝牙耳机、声控玩具和其他多种系统设备。目前该产品已通过先期用户的测试并获得采用，完美配合了这些MEMS麦克风制造商的传感器及模组制造设备。EMT6913即将在2023年第四季度实现全面量产。

重庆东微电子的技术团队在传感器接口等领域拥有雄厚的技术积累和丰富的应用经验，一直专注于微型声学和X射线成像系统模拟集成电路的设计和开发。此前，重庆东微电子已成功推出面向中高端市场的模拟接口放大器芯片EMT6910，该器件可与高性能、高灵敏度的MEMS麦克风一起封装，从而打造信噪比高达66dB的高品质硅麦模组；该器件也可以采用专用修调软件进行灵敏度修调。随着EMT6913的推出，东微电子在MEMS麦克风接口放大器电路方面已经形成了全系列的产品。

关于重庆东微电子

重庆东微电子股份有限公司于2019年2月成立于重庆沙坪坝区大学城科技园，公司核心技术团队曾长期服务于在2007年2月成立于北京中关村国际孵化园的北京东微世纪科技有限公司。重庆东微电子采用无晶圆厂半导体设计公司模式，致力于高端模拟及混合信号集成电路设计开发。为系统厂商和整机用户提供高集成度、高竞争力的集成电路解决方案及芯片定制服务。东微电子主要产品应用于工业及消费类电子、包括：无线通讯、便携式电源，医疗电子、安防探测等领域，其核心技术与主要产品包括模拟音频和高效率电源管理解决方案、X射线及红外射线成像系统信号处理、MEMS传感器接口芯片等。