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  • 单一的标准化电缆组件提供了常见的硬件解决方案,将电源以及低速和高速信号结合在一起,以简化服务器设计

  • 灵活易实施的互连解决方案取代了多个元件,并减少管理多条电缆的需求

  • 简约的设计和机械结构符合经OCP推荐的Molex莫仕NearStack PCIe,能够优化空间利用、降低风险并加快上市时间

全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕推出KickStart连接器系统,进一步丰富了其符合开放计算项目(Open Compute ProjectOCP)标准的解决方案。作为创新的一体化系统,KickStart是首款符合OCP标准的解决方案,将低速和高速信号以及电源电路集成到单一电缆组件中。这个完整的系统消除了多个元件的需求,优化空间利用,并加速升级,为服务器和设备制造商提供一种启动驱动器外设连接的方法,不但灵活、标准化,又易于实施。

MOL518. Molex KickStart (PR).jpg

Molex莫仕数据通信与专业解决方案的新产品开发经理Bill Wilson表示:“KickStart连接器系统进一步强化了我们在现代数据中心中消除复杂性并推动标准化的目标。这种符合OCP标准的解决方案降低了客户的风险,减轻他们验证单独解决方案的负担,并提供更快、更简单的途径来进行关键数据中心的服务器升级。

下一代数据中心的模块化要素

集成信号和电源系统是符合OCP数据中心模块化硬件系统(DC-MHS)规范的标准小型化设计(Small Form FactorSFFTA-1036电缆组件。KickStart系统是与OCP成员合作开发的,受OCPM-PIC规范推荐用于电缆优化的启动外设连接器。

作为唯一符合经OCP推荐用于启动驱动器的内部I/O连接解决方案,KickStart使客户能够应对不断发展的存储信号速度。该系统支持PCIe Gen 5信号速度,数据传输速率高达32 Gbps NRZ。针对PCIe Gen 6所计划的支持将能够满足不断增长的带宽需求。

此外,KickStart符合Molex莫仕屡获殊荣且经OCP推荐的NearStack PCIe连接器系统的尺寸规格和坚固机械结构,具有最低11.10mm的配合剖面高度,以实现空间优化、加强气流管理,并减少与其他元件之间的互相干扰。这个全新的连接器系统还可从KickStart连接器到Sliver 1C进行简单的混合电缆组件引脚排列,用于企业和数据中心的标准尺寸规格(EDSFF)硬盘对接。对混合电缆的支持进一步简化了与服务器、存储和其他外设设备的集成,同时精简硬件升级和模块化策略。

统一标准提高产品性能,减少供应链约束

KickStart非常适合于OCP服务器、数据中心、白盒服务器和存储系统,减少对多个互连解决方案的需求,同时加快产品开发速度。为了支持当前和不断发展的信号速度和电力需求,Molex莫仕的数据中心产品开发团队与电力工程团队合作,从而优化电源接触设计、热模拟和功率耗散。与Molex莫仕的所有互连解决方案一样,KickStart也得到了世界级工程技术、大规模制造和全球供应链能力的支持。

产品供应

KickStart连接器系统的样品现可供评估。

2023年开源运算专案全球峰会

● 请访问Molex莫仕的B1展位,了解符合OCP标准和经OCP推荐的最新连接解决方案,包括KickStart在内。

● 我们将展示Molex莫仕的IT设备、电源架线束和母线以及带电缆背板的224G解决方案、CX2双速、InceptionMirror Mezz Enhanced等,使您了解Molex如何为下一代OCP机架标准奠定基础。

● 您还可参加关于推动技术进步的行业合作和发展的信息会议,包括:

● 合作伙伴为下一代人工智能计算提供铜线技术解决方案Nvidia联合演示,1019日下午3:20CXL论坛,SJCC - 低楼层 - LL20BC

● 高功率可插拔IO收发器的热特性表征Cisco联合演示,1018日上午9:40SJC大厅楼层,210AE

● 可靠性和材料兼容性:单相浸没式冷却高功率互连的评估 — 1019日上午10:30SJCC大厅楼层,220C

关于Molex莫仕

Molex莫仕是全球电子行业的领导者,致力于让世界变得更加美好、连接更加紧密。Molex莫仕的业务遍及40多个国家/地区,为汽车、数据中心、工业自动化、医疗保健、5G、云计算和消费类设备等行业提供革命性创新技术。凭借值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专业知识以及产品的高品质和高可靠性,Molex莫仕实现了Creating Connections for Life为生活创建连接的无限潜力。欲了解更多信息,请访问www.Molex.com

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亚信电子推出最新一代免趋动(DriverlessUSB千兆以太网芯片—【AX88179B USB 3.2 Gen1转千兆以太网控制芯片】,提供客户一个即插即用(Plug and Play)的USB转千兆以太网芯片解决方案,无需烦人的驱动程序下载与安装步骤,从而优化客户的连网体验。

10月18日——随着USB接口广泛应用于各类智能行动设备,USB以太网芯片提供客户一个可携性、高速、稳定和可靠有线连网的理想方案。为了满足现代用户对于简单便捷网络连接的需求,亚信电子(ASIX Electronics Corporation)今日推出最新一代免趋动USB千兆以太网芯片—【AX88179B USB 3.2 Gen1转千兆以太网控制芯片】,提供客户一个即插即用的USB转千兆以太网芯片解决方案,无需烦人的驱动程序下载与安装步骤,从而优化客户的连网体验。

亚信电子积极推出最新一代AX88179B USB 3.2转千兆以太网芯片解决方案,透过便利的USB 3.2接口,用户可以轻松实现千兆以太网连网功能。这款芯片支持便利的免驱动(Driverless)功能,可支持Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS以及任天堂Switch等主要作业系统内置的网络驱动程序;并与iOS/iPadOS/macOS和Linux作业系统内置的CDC-NCM驱动程序相容。这一卓越跨平台兼容性和简单操作的特性,让现代用户能够轻松地实现即插即用(Plug and Play)的便利连网体验。此外,这款芯片还支持进阶功能,包括精确时间协议(PTP),以满足各种需要精确时间同步的特殊应用场景。

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(图一)亚信电子AX88179B免驱动安装&即插即用进阶功能

AX88179B是一款高集成度、设计简单和高成本效益的USB以太网芯片解决方案。可适用于各种需要透过USB 3.2接口实现千兆以太网连网功能的产品应用,包括笔记型电脑、USB网卡、智能手机扩展坞、POS收银机、游戏机、智能摄像头、机上盒、5G/ LTE路由器,以及各种支持USB接口的嵌入式系统等,为智能家居和办公室网络产品相关应用提供最佳性价比的USB 千兆以太网芯片解决方案。

需要进一步了解AX88179B产品相关信息,欢迎访问亚信电子官方网站https://www.asix.com.tw/,或透过电子邮件接洽亚信业务人员sales@asix.com.tw 。即刻体验无需驱动的USB以太网连网,从亚信电子的AX88179B 免驱动USB以太网芯片开始。

关于亚信电子

亚信电子成立于1995年,公司设立于台湾新竹科学工业园区,为一专业的工业/嵌入式网路与桥接器相关IC芯片设计厂商,2009年股票正式于台湾柜买中心挂牌交易(股票代号:3169)。主要产品为工业以太网芯片超高速USB以太网芯片Non-PCI/SPI嵌入式以太网芯片串并口I/O桥接器RS-232/RS-485收发器网路微控制器/USB KVM单片机等。本公司已荣获ISO 9001及14001之国际品质认证,这些成就代表着我们持续坚持国际级品质保证的决心。需要更多产品相关资讯,欢迎访问亚信公司网站https://www.asix.com.tw/

亚信电子连络人: 市场处协理 周鸿昌(Allan Chou)

TEL: 886-3-5799500分机228

E-mail: marketing@asix.com.tw

AX88179B产品网页: https://www.asix.com.tw/cn/product/USBEthernet/Super-Speed_USB_Ethernet/AX88179B

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  • 基于S32K3的区域控制模块和终端节点现可访问AWS云服务,进一步扩展了S32汽车计算平台的云访问能力

  • S32K3新功能可以支持汽车制造商在新汽车架构中实现稳定、灵活的云连接

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恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)将亚马逊云服务(AWS)集成到其广泛采用的S32K3汽车微控制器系列中,以用于车身控制、区域控制和电气化应用,进一步扩展对恩智浦S32汽车计算平台上的安全云连接的支持。S32K3S32Z/ES32G2S32G3等汽车处理解决方案现可提供端到端汽车数据解决方案,实现全新的车载和安全云服务。集成云连接的恩智浦S32K3采用FreeRTOS库,支持AWS IoT Core ,可加快软件定义汽车(SDV)的开发速度,助力实现安全的云连接,提供基于汽车数据的洞察、服务,以及OTA升级。该软件库还支持S32K3与运行AWS IoT Greengrass的设备之间的无缝连接。

产品重要性

安全云连接服务有助于实现新一代数据驱动的先进汽车体验,创造全新的收益点。通过安全访问云服务和机器学习,实时访问和处理全车数据,使智能汽车通过无线远程升级得到不断改进。汽车制造商能够深入了解汽车性能和运行状况、驾驶行为、交通模式等。同样,最终用户也会因为延长的汽车使用寿命和丰富的功能受益。出行业务可以利用高效的云连接支持,快速创新并提供新应用。例如,收集和分析数据可以带来新的收益点,包括基于使用情况的保险等服务。

更多详情

2020年,恩智浦宣布与AWS达成合作关系,实现了AWS物联网服务与用于服务型网关的恩智浦S32G车载网络处理器的集成。采用AWS云解决方案的恩智浦S32器件软件支持一系列通信技术,并且能够与4G/5G蜂窝网络和Wi-Fi等无线连接技术配合使用。现在,恩智浦S32K3设备可以直接连接至AWS云服务,也可以连接至使用AWS IoT CoreAWS IoT GreengrassAWS IoT FleetWiseAWS云服务的更强大的S32G器件。

通过将AWS连接扩展到S32K3,无论使用哪种架构,汽车OEM都能灵活地将AWS云连接集成到汽车中,并支持架构过渡。其中包括S32K3主要用作终端节点或区域控制器并辅助S32G汽车网络处理器的架构;以及带有多个S32K器件但不含S32G处理器(至少有一个S32K3充当网关以访问AWS云服务)的配置。

恩智浦S32汽车计算平台与AWS云连接的组合适用于多种不同的出行场景。例如,S32K3器件直接连接至云适用于电动自行车和摩托车等小型车辆。其中,S32K3器件用作聚合器或主控制器。

恩智浦S32K3 MCU

恩智浦S32K3器件是基于可扩展、低功耗的Arm® Cortex®-M系列的微控制器,符合AEC-Q100标准,具有先进的功能安全与信息安全,并为车身控制、域控制和电气化等汽车和工业领域的ASIL B/D级应用提供软件支持。S32K3具备专用的硬件安全引擎(HSE)和A/B面支持,因此OTA固件升级安全可靠。该系列器件参与15年产品长期供货计划,并依托全面的第三方软件和工具生态系统支持。

更多信息,请访问http://nxp.com.cn/AWS-LIBRARIES-S32K3?cid=PR

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)汇集英才,共同创造突破性技术,为更智慧安全的互联世界保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破,同时不断推出解决方案,助力实现可持续发展的未来。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达34,500人,2022年全年营业收入132.1亿美元。更多信息请登录http://www.nxp.com.cn

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致远微电子ZSB101A采用Nordic nRF52820 SoC,在空间受限的应用中提供延长距离低功耗蓝牙连接

物联网解决方案企业广州致远微电子有限公司(Guangzhou ZHIYUAN Microelectronics Co., Ltd.)推出了一款高度集成的模块,外形尺寸仅为8 x 8 x 1.1 毫米。 “ZSB101A”模块采用Nordic Semiconductor nRF52820 SoC的晶圆级芯片封装(Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP)版本,可为工业自动化、医疗设备和运动设备等空间受限的广泛应用提供处理能力和低功耗蓝牙 (Bluetooth® LE) 连接。

NOR281. ZLG ZSB101A.png

长距离无线连接

致远微电子表示,除了Nordic SoC之外,这模块还集成了一根陶瓷芯片天线,帮助在开放空间中实现超过100米的传输范围。nRF 52820 SoC的2.4 GHz多协议无线电具有8 dBm的发射功率和-95 dBm的灵敏度(1 Mbps下低功耗蓝牙),链路预算为+103 dBm。这款模块还可以连接外部天线,实现高设计灵活性以满足各种使用场景需求。

致远微电子技术总监黄森栋表示:“具有长传输范围的ZSB101A模块适用于各种需要远距离无线连接的应用,包括物联网应用,比如联网家居、智慧城市基础设施、工业网状网络、工业智能照明,以及运输和物流。”

黄森栋续称:“使用ZSB101A模块进行设计,用户无需开发复杂的射频硬件和低功耗蓝牙软件,从而缩短了产品上市时间。对于定制软件功能,用户可以利用我们的AMetal SDK (软件开发套件)来满足任何专门需求。”

测向功能

除了长距离蓝牙功能之外,nRF52820也具备到达角(AoA)和离开角(AoD)等功能,使得OEM厂商能够利用ZSB101A模块来开发测向应用。这款功能齐全的模块还提供nRF52820 SoC的18个GPIO以及一系列模拟和数字接口,例如模拟比较器、SPI、UART、TWI和QDEC。 此外,该模块经过验证,可以在–40º 至 85º C的工业工作温度范围内工作。

黄森栋表示:“我们选择nRF52820 SoC WLCSP是因为它可以减少模块的占用空间,同时不会影响性能。此外,Nordic Semiconductor是低功耗蓝牙领域备受尊敬的市场领导者,与该公司合作是明智之举。”

关于广州致远微电子有限公司

https://zlg.cn/Microelectronics

关于Nordic 半导体公司

Nordic 半导体公司是一家挪威无晶圆厂半导体企业,专业提供助力物联网(IoT)的无线通信技术。Nordic成立于1983年,在全球范围拥有超过1300名员工。Nordic 是 ANT+联盟、蓝牙技术联盟(SIG)、Thread Group、Zigbee联盟、Wi-Fi联盟和全球移动通信系统协会(GSMA)的成员。借助低功耗蓝牙解决方案,Nordic开创了超低功耗的无线通信技术,这使我们成为全球市场领导者。在技术范围方面,补充了ANT+、Thread和Zigbee技术,并于 2018 年推出了紧凑型低功耗LTE-M/NB-IoT蜂窝物联网解决方案,以扩大物联网的渗透率。2021年我们在产品组合中进一步补充了Wi-Fi技术。

我们向用户提供开发工具支持的领先无线技术,这些技术使得设计人员免受RF技术复杂性的影响,可让任何有想法的人能够创建基于 IoT 平台的创新产品。现今,我们屡获殊荣的、高性能且易于设计的低功耗蓝牙解决方案被世界各大领先品牌用于各种产品中,包括无线PC外设、游戏、运动和健身、手机配件、消费电子、玩具、医疗保健和自动化产品。

要了解更多信息,请访问:www.nordicsemi.com/About-us

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安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟携手力特(Littelfuse)为客户提供一站式服务,满足各种项目需求。Littelfuse是一家多元化的工业技术制造公司,为可持续、互联和更安全的世界赋能。

e络盟供应的产品包括保险丝、断路器、浪涌保护器、瞬态抑制二极管、二极管、晶闸管、二极管、MOS晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、栅极驱动器、电源模块、开关和传感器。

Littlefuse电路保护产品在保护电气系统和人员方面发挥至关重要的作用。他们的产品可防止静电放电、电涌、短路、电压尖峰、电弧闪光和其他有害现象。

Littelfuse提供具备先进功率半导体技术的全面产品组合,包括分立式和模块式封装中的硅和宽禁带解决方案。此外,它还提供广泛的技术平台,可感知距离、流量、速度、温度和液位,是复杂电子系统的理想之选。

Farnelle络盟半导体产品类别总监Jose Lok表示:“我们很高兴与Littelfuse合作。此次合作将助力我们的客户获得更全面的解决方案,简化采购流程并加快产品上市时间。”

Littelfuse广泛的产品组合可赋能汽车、消费品、工业、建筑解决方案、医疗设备、航空航天以及数据中心和云等多个领域。e络盟供应的畅销产品包括:

  • 高压侧/低压侧栅极驱动器LF2181NTRLF2181NTR是一款高压、高速栅极驱动器,能够驱动半桥配置中的N通道MOSFET和IGBT。这项处理技术使LF2181NTR的高压侧能够在自举操作中切换至600V。LF2181NTR逻辑输入与标准TTL和CMOS电平(低至 3.3V)兼容,可轻松连接控制设备。该驱动器输出具有高脉冲电流缓冲器,可将驱动器的交叉传导降至最低。LF2181NTR采用 SOIC(N)-8封装,工作温度范围为 -40 °C 至+125 °C。

  • USP10973热敏电阻组件这种铜探头组件适用于各种温度传感应用。它具有严格公差,防潮并配备PVC绝缘引线。最高工作温度达到105°C。

  • DST系列:DST系列超低VF值肖特基势垒整流器旨在提供高温、低泄漏和更低VF值的产品,从而满足商业和工业应用的基本要求。该系列产品适用于高频开关电源、续流二极管和极性保护二极管。

客户现可通过 Farnell(欧洲、中东和非洲)Newark(北美地区)和e络盟(亚太地区)订购Littlefuse解决方案。

新闻配图.jpg

关于我们

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、47座本地化网站以及3500多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

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非常适合工业、能源、电信和LED照明市场的电源应用

Littelfuse公司NASDAQLFUS是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力,很高兴宣布推出CPC3981Z,一种800V100mA45欧姆小功率N沟道耗尽型MOSFET

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耗尽型MOSFET CPC3981Z

与标准SOT-223封装相比,这款新产品的SOT-223-2L封装去掉了中间引脚。 这将漏极与栅极之间的引脚间距从1.386毫米增加到超过4毫米。 爬电距离延长有利于开关模式电源设备(SMPS)或功率因数校正(PFC)启动电路等更高电压应用,因为设计人员可以避免昂贵的保形涂料或灌封。

CPC3981Z的主要区别在于其改进型SOT-223-2L封装,使设计人员能够利用小型分立器件满足更高电压应用所需的延长爬电距离。 由于爬电距离更大,CPC3981Z提高了电路的可靠性,并有助于节约成本。 CPC3981Z800V额定阻断电压使其成为工业、能源、电信和LED照明应用的理想选择,包括:

  • 常开开关,

  • 电源,

  • 启动电路,

  • 固态继电器,

  • 电流调节器,以及

  • 恒流源

耗尽型MOSFET引脚之间增加的距离简化了宽输入电压电源的隔离管理,并支持紧凑的印刷电路板布局。

Littelfuse集成电路和MCU产品管理总监Mark P. Smith表示“Littelfuse很荣幸能够提供业界最广泛的耗尽型MOSFET产品组合之一,CPC3981Z进一步巩固了我们的地位。这是我们低成本耗尽型MOSFET系列的新成员,采用新型SOT-223-2L封装,对于要求高达800V宽输入电压范围的应用来说,是绝佳解决方案。

供货情况

CPC3981Z耗尽型MOSFET产品订购代码为CPC3981ZTR,提供卷带包装,每卷数量为3,000个。 可通过Littelfuse全球各地的授权经销商索取样品。 如需了解Littelfuse 授权销商名单,可访问Littelfuse.com

更多信息

有关新发布系列的更多信息,请访问低功率耗尽型 MOSFET产品页面。如果您有更多问题,请联系产品经理Anne Bauerabauer@littelfuse.com.

关于LittelfuseLittelfuse是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和打造更安全的世界提供动力。 凭借覆盖超过20个国家的业务和约18,000名全球员工,我们与客户合作,设计和交付创新、可靠的解决方案。 服务于超过100,000家最终客户,我们的产品每天应用于世界各地的各种工业、运输和电子终端市场。 Littelfuse成立于1927年,总部位于美国伊利诺伊斯州芝加哥。 详情请访问Littelfuse.com

敬请关注力特奥维斯Littelfuse官方微信:Littelfuse_career

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在人工智能(AI)、机器学习(ML)和数据挖掘的狂潮中,我们对数据处理的渴求呈现出前所未有的指数级增长。面对这种前景,内存带宽成了数字时代的关键“动脉”。其中,以双倍数据传输速率和更高的带宽而闻名的 DDRDouble Data Rate)技术作为动态随机存取存储器(DRAM)的重要演进,极大地推动了计算机性能的提升。从 2000 年第一代 DDR 技术诞生,到 2020 DDR5,每一代 DDR 技术在带宽、性能和功耗等各个方面都实现了显著的进步。

如今,无论是 PC、笔电还是人工智能,各行业正在加速向 DDR5 新纪元迈进。今年,生成式 AI 市场蓬勃发展,用于大型模型应用的 AI 服务器大力推动了对 DDR5 的需求。随着内存市场需求的回暖,内存芯片供应商们已着手在今年第 4 季度全面拉高 DDR5 产能,逐步取代现今的 DDR4

DDR5 的新时代已经来临,然而,一些挑战也阻碍了产业的进一步发展。

DDR5 时代:超高速性能背后的设计挑战

2020 7 月,DDR5 内存技术标准正式发布,标志着内存技术开启了新的篇章。DDR5 以更高的带宽和性能吸引了广泛的关注。与之前的 DDR4 相比,DDR5 的最大优势在于它显著降低了功耗,同时将带宽提升了一倍。具体来看,DDR5 当前发布协议的最高速率已达6.4Gbps,其时钟频率也从 1.6GHz 增加到了 3.2GHz

当我们深入探究 DDR5 的更多细节时,我们也发现这一新技术带来了一些额外的技术挑战。例如,DDR5 的电源电压相较于 DDR4 1.2V 降低了 0.1V,达到了 1.1V,虽然较低的电源电压降低了功耗并延长了电池寿命,但同时也带来了一些技术挑战,比如更容易受到噪声的干扰,这使得信号完整性变得更具挑战性,因为信号开关时电压之间的噪声余量更少,并可能会因此影响到设计。

DDR5 的另一个重大变化是,与 DDR4 的电源管理芯片(PMIC)集成在主板上的方式不同,DDR5 将电源管理 ICPMIC)从主板上转移到了双列直插式内存模块(DIMM)上。这使得电源管理、电压调节和上电顺序在物理上更接近模块上的存储器件,这也有助于确保电源完整性(PI),并增强对 PMIC 运行方式的控制。

此外,在数据位总数保持不变的情况下,DIMM 的通道数从 1 个通道增加到 2 个通道也是一个重要的进步,通过将数据分成两个较窄的通道传输,可以更有效地生成和分配时钟信号,从而来改善信号完整性。

显然,DDR5 标准的开发也考虑到了信号完整性问题,将 PMIC 转移到模块中也会发挥相应的优势。然而,设计人员仍然需要考虑兼顾电源影响的信号完整性的整体效应。如上文所述,DDR5 具有高达 6.4Gbps 的数据速率和 3.2GHz 系统时钟频率,电源噪声在这种高速操作中可能会引发更明显的问题,对系统性能和稳定性造成影响。如果分别进行电源完整性和信号完整性分析,就可能会遗漏电源噪声引起的问题。

因此,要想充分发挥 DDR5 的性能,必须在系统的所有关键点包括芯片、封装和 PCB 进行兼顾电源影响的信号完整性分析。但是,进行这种层面的分析是一项复杂的任务,它对底层计算平台如用于仿真分析的硬件、软件工具都有很高的要求,也会使得总体的设计时间变得更长,增加了设计的难度和复杂性。

充分释放 DDR5 的潜力,Cadence 的妙计

早在 2005 年,“兼顾电源影响”这一概念首次亮相,它是一种能够同时分析信号与电源噪声的先进信号完整性仿真方法(图 1)。兼顾电源影响的信号完整性解决方案必须考虑反射、串扰、时序和其他效应,并配备相应的仿真和规则检查技术。值得注意的是,要想有效地实施兼顾电源影响的信号完整性仿真,需要在规则检查和布线后的分析阶段进行,因为平面和信号的相互作用/耦合发生在布线完成之后。

因此,一个完整的兼顾电源影响的解决方案往往需要提供:

  • 一套针对信号衰减和电源对信号的影响的快速检查方案

  • 能够模拟大型电路的时域仿真器(多个信号网络和电源网络的结果)

  • 电源网络和信号网络的建模

  • 高级输入/输出(I/O)缓冲器建模

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1:兼顾电源影响的信号完整性仿真结果

尽管市场上的许多工具都支持基本的兼顾电源影响的 I/O 建模标准,不过,随着内存接口技术的不断发展,市场对信号完整性工具的要求也日益严格,能实现在芯片、封装和 PCB 上的耦合信号、电源和接地信号的准确提取的工具却是凤毛麟角。

在这方面,作为电子设计自动化(EDA)仿真领域的领军企业,Cadence 推出的 Sigrity X 技术则是针对 DDR4 DDR5 提供了真正的兼顾电源影响的信号完整性分析

Sigrity X 技术不仅实现了芯片、封装和 PCB 上的耦合信号、电源和接地信号的精确提取,还能同时针对反射、损耗、串扰和同步开关输出(SSO)效应进行高效仿真。采用 Sigrity 技术的设计人员能迅速将晶体管级模型转换为考虑电源影响的行为级 IBIS 模型,从而在几个小时之内就能提供精准、高效且全面考虑电源影响的仿真,大大缩短了原本需要数天的设计周期。(图 2

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2:用于 PCB IC 封装的 Cadence 信号完整性和电源完整性工具

Sigrity X 技术简化了工作流程,提供设计同步快速仿真和用于最终验证的签核级准确度。信号、功率和热问题可以在每个设计阶段予以解决,从而降低了设计和分析团队间的迭代次数。设计人员可以在设计画布内运行签核级引擎来进行高精度的仿真,从而提供高质量的设计,供分析团队进行验证。之后,分析团队利用 Sigrity 大规模并行仿真引擎进行全系统仿真,确保整个“芯片-封装-PCB-外壳”符合设计规范,并为签核做好准备。

这些优势使得 Sigrity X 成为 DDR5 内存和 112G 接口的最佳解决方案。其黄金标准的互连建模,结合了串行器/解串器(SerDes)分析和支持 IBIS 算法建模接口(AMI)的时域仿真(电路和通道仿真),赋予 Cadence 独一无二的优势,从而能提取和接口合规性签核提供完整的解决方案。

进一步的,Sigrity XtractIM Clarity 3D Solver 技术可以配合使用,这让工程师们能够针对各种类型的封装创建出包含耦合信号、电源和接地互连模型的完整封装模型,有效弥补了封装设计和封装表征之间的差距。

此外,Sigrity SystemSI 技术支持快速连接兼顾电源影响的 IBIS 模型和兼顾电源影响的互连模型,设计人员通过这一技术,可以迅速确定出最坏的情况,与 JEDEC 标准进行比对,确保 DDR4/DDR5 接口(包括比特误码率要求)符合所有相关规范。

3 Cadence 兼顾电源影响的检查和仿真流程,这与传统的约束驱动的设计流程(图 4)形成了鲜明对比。传统的约束驱动的设计流程主要包含四个部分:预布局布线、约束形成、规则检查和布线后验证。

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3Cadence 兼顾电源影响的约束驱动的流程

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4:传统的约束驱动的设计流程示例

当前的众多现行仿真技术中,信号分析和电源分布网络(PDN)之间常常存在脱节,也会存在一些其他缺点。通常情况下,根据 SPICE 模型的复杂性不同,有时会使用时域仿真来生成准确的电阻/电感/电容(RLC)模型,而有时则会假设一个理想的接地平面。由此得出的时域模型是基于仿真提取的简单频率响应,虽然较为便捷,但是在准确性方面略有不足,而对于更高的频率,工程师会使用通过混合求解器创建的 S 参数。

其实还有一种高效的方法是利用有限差分时域(FDTD)方法与混合求解器相结合,从而将覆盖范围扩大到信号、电源和接地线。

这一方法的成功实践案例是 Cadence Sigrity SPEED2000 引擎工具,它集成和整合了若干个求解器的输出,以此解决电路布线以及传输线和电磁场问题,能更好地展示数据和电源/接地平面之间在不同时间的相互作用。并使用 FDTD 方法来分析 IC 封装和 PCB 的布局。为电路设计的进一步优化提供了重要的参考依据。

当进入到最终的签核阶段,工程师通常倾向于使用 3D 全波建模方法以获得更高的准确度。但这会消耗更多的计算资源并且增加仿真的时间。为了缓解这个问题,可以采用分割和并行化技术。在这方面,通过使用 Clarity 3D Solver 进行基于有限元分析(FEM)分析,然后再结合 Sigrity XtractIM 技术,最终,各个分析结果被重新组合,形成一个基于频率响应的 S 参数模型,从而实现对整个系统或设计的深入和精确分析。

总结

科技的每一次飞跃,在带来技术提升的同时,也不可避免地为设计者埋下了新的挑战。在迈向 DDR5 内存的新时代和新挑战的路上,有了 Cadence Sigrity X 这把锐利的“利刃”于手,工程师们可以坦然应对信号完整性的各种复杂问题,确保产品不仅与规格相符,更在性能上大放异彩,为未来创新之路再添一砖。

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SiFive的Performance P870和Intelligence X390产品首次亮相,为消费者、基础设施和汽车应用中的高性能计算树立了新的标杆

RISC-V计算的先驱和领导企业SiFive, Inc.今天宣布推出两款新产品,以满足高性能计算的新要求。SiFive Performance™ P870与SiFive Intelligence™ X390提供了一种新的低功耗、计算密度和矢量计算能力,而当它们结合在一起时,则可为日益密集的数据计算提供了必要的性能提升。这些新产品共同创造了标量和矢量计算的强大组合,以满足当今消费者、汽车和基础设施市场数据流和计算密集型人工智能应用的需求。

这一消息今天在圣克拉拉举行的一次面对面新闻及分析师活动上发布,该公司还提供了目前向世界各地客户运送硅的几条产品线的最新情况。公司高管深入阐释了SiFive的产品路线图,并讨论了随着新应用程序对基于RISC-V的高性能计算解决方案的需求,整个RISC-V生态系统如何继续快速扩展。

SiFive董事长、总裁兼首席执行官Patrick Little表示:“SiFive正在带领该行业进入高性能RISC-V创新的新时代,并通过我们无可比拟的产品组合缩小与其他指令集架构的差距,而最近的硅流片正在展示SiFive RISC-V解决方案的巨大优势。正如Arm IPO所表明的那样,许多行业对半导体的需求都在快速增长,尤其是面向消费和基础设施市场的处理器。SiFive RISC-V解决方案的灵活性使各公司能够满足这些细分市场的独特计算需求,并对生成式人工智能的势头加以利用,在这种趋势下,我们看到了设计方面两位数的增长;此外也可满足尖端应用程序的需求。”

SiFive Performance P870

P870核心是高性能消费者应用程序的理想选择,或与数据中心的矢量处理器结合使用时,它在指令集架构可用性、吞吐量、并行性和内存带宽方面的RISC-V性能令人印象深刻。与上一代SiFive performance处理器相比,P870实现了50%的峰值单线程性能升级(specINT2k6),是一个六宽无序内核,符合RVA 23的要求,并提供了一个共享集群缓存,其中最多支持32核集群。高度执行吞吐量为每个周期带来了更多的指令集、更多的ALU以及更多的分支单元。P870完全兼容谷歌在RISC-V上对Android的平台要求。P870还提供了其他经过验证的SiFive功能:

  • x 128b VLEN RVV

  • 矢量加密和虚拟机监控程序扩展

  • IOMMU和AIA

  • 非包容性L3缓存

  • 经过验证的RISC-V WorldGuard安全性

SiFive智能X390

在广受欢迎的SiFive Intelligence X280成功将AI/ML应用程序与移动、基础设施和汽车应用程序中的硬件加速器相结合的基础上,新款X390凭借其单核配置、双倍矢量长度和双矢量ALU,将矢量计算提高了4倍,从而实现四倍的持续数据带宽。借助SiFive Vector Coprocessor Interface eXtension(VCIX),各公司可以轻松添加自己的矢量指令和/或加速硬件,带来前所未有的灵活性,并允许用户使用自定义指令大幅提高性能。相关功能包括:

  • 1024位VLEN、512位DLEN

  • 单/双矢量ALU

  • VCIX(2048位输出,1024位输入)

面向生成式人工智能应用程序的敏捷硬件解决方案

将P870高性能通用计算SoC与高性能NPU集群结合在一起,该集群由X390和客户AI硬件引擎组成,为产品设计师提供了一个高度灵活、低功耗和可编程的解决方案,并具有针对复杂工作负载的卓越计算密度。

该公司强调了人们对这些SiFive组合解决方案十分感兴趣,许多客户均使用高性能产品在硅领域取得了成功,并处于商业化的各个阶段。

SiFive继续与合作伙伴在整个生态系统中积极合作(见所附引述表)。这些合作伙伴会确保随着公司将其由SiFive驱动的产品商业化,SiFive处理器的开放标准生态系统的软件、安全性和灵活性优势能够准备就绪。

关于SiFive

作为将RISC-V引入世界的先驱,SiFive将RISC-V的无限潜力带到世界上性能最高、数据最密集的应用程序中,从而改变了计算领域的未来。SiFive无与伦比的计算平台使世界各地的领先科技公司能够在芯片设计的各个细分市场进行创新、优化并提供未来最先进的解决方案,其中包括人工智能、机器学习、汽车、数据中心、移动和消费者等领域。有了SiFive,RISC-V的未来便可突破限制。若要了解更多信息,请访问SiFive.com

通过FacebookInstagramLinkedInXYouTube了解SiFive的最新更新信息。

精选生态系统合作伙伴的支持性引述:

“我们与SiFive合作,为上一代SiFive Performance™和Intelligence™ RISC-V处理器提供由Cadence AI驱动的数字全流程快速采用套件(Rapid Adoption Kit,RAK),并期待着为即将推出的P870和X390处理器生产这些处理器。”Cadence公司营销副总裁KT Moore表示,“RAK利用我们领先的生成式人工智能解决方案优化功率、性能和面积,同时我们的系统验证解决方案可实现最佳验证吞吐量和生产力。这使SiFive客户能够加快上市时间,提高产品质量,并为高性能计算、人工智能、汽车和移动应用程序提供创新解决方案。”

“Canonical与RISC-V CPU IP领域的领导者SiFive之间的战略联盟为我们提供了独家特权,包括尽早访问他们正在开发的尖端处理器。Canonical过去曾将Ubuntu移植到SiFive开发系统中,并正在努力争取一同发布Ubuntu和SiFive HiFive Pro P550以及未来的平台。”Canonical的硅联盟副总裁Cindy Goldberg说,“我们看到如今对SiFive RISC-V处理器的需求不断增长,并认识到消费者、汽车和基础设施市场的机遇。Ubuntu是基础设施和云用例的首选操作系统。今年,随着Ubuntu Pro的推出,我们增强了各类开源软件和平台架构的安全性、合规性和支持范围。SiFive的RISC-V IP和Canonical软件的结合将引领RISC-V计算富有变革性的未来。”

Green Hills Software业务开发副总裁Dan Mender表示:“作为RISC-V的早期采用者和行业领导者,Green Hills软件为RISC-V提供了经过生产验证、安全认证的开发工具、C/C+编译器和操作系统,Green Hills软件很高兴能够通过增加对P870和X390的优化支持来扩大与SiFive的密切工作关系。Green Hills和SiFive将共同帮助公司实现这些新SiFive产品的最大性能、功率和面积效益。”

“IAR欢迎全新的SiFive Performance P870和Intelligence X390 RISC-V处理器,并认识到它们在生成式人工智能和ML以及面向消费者、汽车和基础设施的高性能计算应用方面的宝贵机会。IAR和SiFive有着强大的合作伙伴关系,并在RISC-V生态系统中脱颖而出。SiFive领先的商业RISC-V IP处理器使IAR仍在开发过程中便可尽早访问,实现了有利于我们共同客户的协同优化。IAR针对SiFive所有领先的RISC-V核心IP的完整开发解决方案有助于世界各地的嵌入式软件开发人员最大限度地利用RISC-V和SiFive提供的能效、简单性、安全性和灵活性,就像Generative AI/ML应用程序的最新添加的内容一样。”IAR首席技术官Anders Holmberg说。

“作为所有主要和知名技术公司使用的调试和跟踪工具方面的全球领先企业,Lauterbach从一开始就致力于支持RISC-V生态系统,并且是领先的RISC-V CPU IP提供商SiFive长期的密切合作伙伴。目前,我们看到全球对基于RISC-V的处理器的需求增长强劲,其中包括生成式AI和ML应用程序以及消费者、汽车和基础设施市场的高性能计算,我们多年来不断在这些市场中取得成功。我们早期使用的是SiFive正在开发的处理器,这使SiFive和Lauterbach能够共同优化其产品,以获得最佳的用户体验。”Lauterbach GmbH董事总经理Norbert Weiss表示。

Linux基金会开源项目Automotive Grade Linux(AGL)执行董事Dan Cauchy表示:“SiFive在将RISC-V架构引入汽车级Linux方面发挥了重要作用,并为汽车制造商和供应商提供了额外的硬件选择,其中许多供应商已经在生产中使用开源AGL平台。SiFive是AGL的活跃成员,我们期待着他们与更广泛的社区继续合作。”

“人工智能和机器学习系统的发展正在推动特定应用处理器的巨大计算需求。我们与SiFive合作,提供包括Synopsys.ai™全栈由人工智能驱动的EDA套件以及Fusion QuickStart实施套件,以及Synopsys Interface和Foundation IP、硬件辅助验证和虚拟原型设计解决方案,帮助我们的共同客户加快对高性能、基于RISC-V的SoC的设计。”Kiran Vittal,Synopsys EDA集团合作伙伴联盟营销高级总监说道。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

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PowiGaN技术将让aCentauri车队在普利司通世界太阳能车挑战赛期间穿越内陆的艰苦比赛中更胜一筹

深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations™(纳斯达克股票代号:POWI)将为本月晚些时候参加3,000公里普利司通世界太阳能车挑战赛aCentauri车队提供先进的PowiGaN™氮化镓(GaN)技术、专家设计支持和资金赞助。Power Integrations的Mr. Green将跟随aCentauri车队和其他37位参赛选手穿越澳大利亚内陆,见证太阳能车在效率、空气动力学、速度和续航能力方面所能达到的创新极限。

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Power Integrations的IC凭借效率极高的优势为aCentauri车队太阳能赛车的关键任务功能供电 (照片:美国商业资讯)

Power Integrations市场营销总监Trevor Hiatt表示:“在研究了Power Integrations的大量参考设计后,aCentauri车队要求我们帮助他们设计一款基于PowiGaN技术的750V InnoSwitch3-EP功率变换器。凭借我们的IC和专家设计支持,该车队不仅将系统在最大功率下运行时的能效提高到95.7%,而且还将系统的轻载能效提高了50%以上,而车辆在大部分时间都处于轻载状态。”

普利司通世界太阳能车挑战赛将于10月22日在达尔文开赛,预计10月29日在阿德莱德结束。如需关注本次挑战赛、了解有关aCentauri车队及其赛车的故事,并了解更多Power Integrations的节能解决方案,请访问Mr. Green的博客、Power Integrations的YouTube频道或在社交媒体中关注并使用主题标签#PowiGaNVan。

关于Power Integrations

Power Integrations, Inc.是一家专注于半导体领域高压功率变换的技术创新型公司。该公司的产品是清洁能源生态系统内的关键组成部分,可实现新能源发电以及毫瓦级至兆瓦级应用中电能的有效传输和使用。有关详细信息,请访问网站www.power.com

Power Integrations、Power Integrations徽标、PowiGaN和InnoSwitch是Power Integrations, Inc.的商标或注册商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。

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近日,移远通信与MikroElektronika(以下简称“MIKROE”)展开合作,基于移远LC29H系列模组推出了多款支持实时动态定位(RTK)和惯性导航(DR)技术的Click Boards™ 开发板,为物联网设备带来使用简单、性价比高的厘米级高精定位服务。

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Quectel and MikroElektronika announce LC29H series RTK click boards to achieve cm-accurate positioning for mass-market IoT devices (Photo: Business Wire)

开发板上搭载的LC29H是一系列双频段、多星座GNSS模组,支持同时接收GPS、BDS、Galileo、GLONASS 和QZSS 卫星信号。与仅能追踪L1 频段GNSS 信号的模组相比,LC29H 系列可追踪多个可见卫星的L1 + L5 频段信号,从而显著降低城市峡谷中的多径效应,提高定位精度。

移远LC29H系列GNSS模组面向无人机、智能农机、共享两轮车等行业应用和消费类市场,具有多重优势,可助力客户开发出高精度、小尺寸和低成本的物联网设备。该系列模组支持L1/L5频段,与现有支持L1/L2频段的同类产品相比,具有同样的精度性能,但由于采用了低功耗管理技术方案,功耗可大大降低,能够轻松满足功耗敏感型应用和电池供电系统的低功耗需求。同时,LC29H的紧凑设计也可帮助客户终端减小尺寸。

在LC29H的赋能下,此次移远与MIKROE推出的GNSS RTK 3 Click™开发板可以提供MSM4或MSM7 RTK校正,并与移远多星多频高精度天线YEGM011AA一起用作RTK基站。此外,它还可以与移远双频高精度天线YEGB000Q1A组合,用作RTK流动站,实现厘米级精度。上述两个版本的开发板和天线组合形成的RTK基站与流动站,具有出厂即用、性价比高、厘米级精度等优势。

移远通信总裁兼CSO Norbert Muhrer 表示:"很高兴MIKROE选择了我们的LC29H系列模组来开发其新款GNSS Click boards开发板。MIKROE以提供一流的Click boards、文档和开发工具而闻名,可帮助工程师和OEM快速轻松地评估设计,高效助推其创新产品投入生产。”

MIKROE的Click开发团队负责人兼Click开发板产品市场经理Aleksandar Mitrovic表示:“MIKROE与移远通信合作开发了许多搭载其GNSS、LTE、GSM模组的Click boards™开发板。近期双方再次携手带来了用于流动站和基站应用的mikroBUS™开发板。移远的产品通信质量佳,各项支持服务专业,令人印象深刻。”

移远LC29H双频段系列模组经过精心设计,达到了卓越的精度。其在自主模式下,能够实现1米的定位精度,而支持RTK的型号则达到了厘米级精度。此外,LC29H还支持可选的惯性导航(DR)功能,即使在信号较弱或没有GNSS信号的复杂情况下,也能保证提供出色的定位性能。

在功耗方面,LC29H系列采用先进的低功耗管理技术方案,开创了低功耗GNSS感知和定位的新时代。对于许多使用电池供电的设备来说,功耗表现非常重要,因此LC29H的低功耗特性使其成为这类应用的理想选择,如割草机器人、电动滑板车、运动追踪器、无人机以及手持探测器等。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及物联网解决方案、认证与测试、智慧城市、工业智能等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com/cn/,关注微信公众号/视频号“移远通信”或发送邮件

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