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以需求日益增长的隔离栅极驱动器IC为主加强模拟IC产能

全球知名半导体制造商罗姆为了加强模拟IC的产能，在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.（以下简称“RWEM”）投建了新厂房，近日新厂房已经竣工，并举行了竣工仪式。

竣工仪式剪影

RWEM此前主要生产二极管和LED等小信号产品，新厂房建成后计划生产隔离栅极驱动器（模拟IC的重点产品之一）。

隔离栅极驱动器是用来对IGBT和SiC等功率半导体进行合宜驱动的IC，在实现电动汽车和工业设备的节能化及小型化方面发挥着重要作用，预计未来其需求将会进一步增加。

此次，为了增加产能，另外从BCM（业务连续性管理）的角度出发，为了增加模拟IC的生产基地数量，RWEM将首次开始生产IC。

新厂房将通过引进融入了各种节能技术的设备，努力减轻环境负荷（与以往相比，预计CO₂排放量可减少约15%）；同时，通过引进并实施针对各种灾害的新对策，进一步强化BCM体系。接下来，罗姆将推进制造设备安装工作，计划于2024年10月投产。投产后，预计RWEM的整体产能可以提高约1.5倍。

未来，罗姆集团将继续把握市场走势，并根据集团的中期经营计划增强产能，同时深入贯彻实施BCM举措，努力为客户稳定供货。

＜公司名称变更通知＞

RWEM将于2024年1月起将公司名称变更为“ROHM Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.”，特此通知。另外，在竣工仪式上，RWEM还一并举行了公司更名仪式。

公司新名称公布

ROHM Wako  Co., Ltd. 名誉会长 吉冈 洋介（右）

ROHM Co., Ltd. 董事长 松本 功（中）

ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.  董事长 桥本 秀起（左）

【关于罗姆（ROHM）】

罗姆（ROHM）成立于1958年，由起初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是：“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆（ROHM）在中国的业务发展】

销售网点：起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体（上海）有限公司， 2006年成立了罗姆半导体（深圳）有限公司，2018年成立了罗姆半导体（北京）有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色，积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点，其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司（分公司：大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州）。并且，正在逐步扩大分销网络。

技术中心：在上海和深圳设有技术中心和QA中心，在北京设有华北技术中心，提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地：1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连（罗姆电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产，在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产，作为罗姆的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献：罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”，从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术（结构设施健康监测）、人工智能（机器健康检测）等联合研究项目。除清华大学之外，罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

2023年10月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的蓝牙功放机方案。

图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的蓝牙功放机方案的展示板图

蓝牙在现代生活中扮演着越来越重要的角色，并且随着蓝牙技术联盟推出的新一代蓝牙音频技术标准——低功耗音频LE Audio问世，进一步提升了蓝牙音频在消费类应用中的使用地位。在此背景下，大联大诠鼎基于Qualcomm QCC5181芯片推出蓝牙功放机方案，其不仅能够满足BT5.4 LE Audio，还具有支持aptx Apadtive 24bit/96kHz和Lossless高分辨率音频和多种音频格式的能力，将此方案配合高质量的喇叭，能够为用户提供高品质的音频体验。

图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的蓝牙功放机方案的场景应用图

本方案由蓝牙模块、电源模块、数字模拟转换模块和功放模块四部分组成。其中，蓝牙模块采用的Qualcomm QCC5181是一款超低功耗单芯片音频平台，可以节省功耗并提高连接的可靠性。QCC5181具有支持多种音频格式的能力，用户可以从支持aptx Apadtive的音频设备中输出各种类型的音频信号，再通过蓝牙连接到QCC5181中获得高解析音频，从而享受无损的高品质音频体验。

在音频输出部分，此次方案采用SPDIF传输数字信号。相比于模拟音频信号，它不易受到噪声干扰，可以最大程度保证音频的质量和稳定性。QCC5181提供高达21个GPIO，可以支持SPI/I²C、UART、SPDIF和digital microphone等传输方式。

图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的蓝牙功放机方案的方块图

QCC5181提供了灵活的音频输出，除了上述的输出方式之外，该芯片还搭载了Stereo analog differential输出，外接Differential to Single-Ended线路就可以提供单端模拟音频输出，能够适应不同的使用场景和需求。得益于QCC5181的高性能，本方案通过蓝牙技术实现了无线连接输入并提供高解析的音源，简化了设计流程，是高品质蓝牙功放设备的理想选择。

核心技术优势：

支持蓝牙最新规格低功耗音频；

支持无损音频；

可选择模拟或数字格式输出。

方案规格：

蓝牙5.4；

BT Class 1；

支持SBC/AAC/LC3/aptX Adaptive 24 bits 96KHz/aptX Lossless。

如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

关于大联大控股：

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球78个分销据点，2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

双碳目标下，企业越来越重视绿色投入，许多企业对在数据中心绿色建设领域的投资十分重视，但却往往忽略了服务器本身的绿色设计。服务器作为算力中心的三大基础设施之一，是构建算力中心的核心要素，整体功耗能占到总能耗的40%-50%。

浪潮信息G7服务器，秉承绿色理念，凭借多年来在基础架构和解决方案研发过程中积累的经验，创新"七大绿色黑科技"，通过硬件和软件多重优化解决服务器散热难题，实现服务器全方位绿色升级，整机散热能力提升24%以上，单台设备一年可以节约近千度电力，PUE最低可降至1.1以下，帮助用户绿色高效地运行各类应用负载，推动现代数据中心的可持续发展。

百变扇叶，每运行24h节约720度电

研究表明环温每上升1°C，数据中心可以节省4%制冷能源消耗，而提高环境温度，对服务器散热就提出了新的要求。在硬件上，传统风冷服务器中的风扇作为服务器内部散热的动力源，是G7服务器部件优化的第一步。不同的转速下，不同的扇叶攻角都会产生不同的风流场，对此G7服务器的产品进行了上万次的仿真实验，通过对风扇叶间距、叶形态精细的测算找到最优扇叶攻角，加大风量并减少震动，同时对马达效率和内部结构、材质进行优化，最大限度提高单位能耗的风流量，实现能耗降低15%。

毫米级精度风道设计+仿生学精密组件，散热效率提高30%

每个服务器的内部都有千个元器件，不同形态、不同位置构成了不同的风流场，突破散热的源头，让内部散热更快同样关键。G7服务器相比于上一代产品前后窗开孔提高15%以上，这可以让更多风量顺畅的流入到机器内部而且风流速度也更快，同时内部结构以毫米为基准线进行风道低阻精密设计，每组内存间距都是测算了性能和散热效率上千次后得出的最优解，并在风道中增加参考了蜂窝结构的仿生学波导网设计，有效击破内部湍流，同时设计系统风流导向器、PSU风流导向器等精细化的散热部件，让风流更平稳，且更精准的按照既定的风道高效带走热能，从而解决散热平衡问题，服务器散热效率可提高30%以上。

百变散热方案面向多样产品配置，突破风冷700W散热极限

针对高功耗部件散热，G7服务器通过对几百种形态和材质的散热器进行测试，最终按照不同产品和配置情况，定义了标准散热、T型散热、虹吸散热、冷板散热等多种方案，其中，通过利用服务器有效空间增加散热片翅片迎风面，可解决500W CPU风冷散热需求；利用均温板及散热器毛细结构将芯片热量向三维方向散热，可解决最高700W GPU风冷散热需求。

液冷加持极限降低PUE，进液温度可高达50℃

面对降低PUE值需求更高的用户，浪潮信息G7服务器支持冷板式液冷、浸没式液冷等创新技术，其中冷板式液冷覆盖包括CPU、内存等高功耗部件，液冷覆盖部件的功耗占比70%以上，同时液冷模组兼容多种主流液冷快接方案，有效减低整机能耗并降低部署成本，可帮助数据中心的PUE下降到1.1以下。而面向极高密度部署和超高运算效率的特殊需求场景，浪潮信息G7服务器支持浸没式液冷整体解决方案，可适配50℃的进液温度，这将帮助客户降低散热成本，节约用电量，可为数据中心带来更高的TCO收益，以1300台服务器为例，相差10℃的进液温度，每年预计可减少17万元以上投入。

从硬盘到电源，部件级能效精细优化

在硬件散热优化之外，G7服务器在部件和整机散热策略方面也实现了创新突破。首先是面向部件的优化，比如单盘上下电、散热策略自动匹配等，G7服务器通过CPLD实现单块硬盘上下电控制，可以将系统吞吐控制在一定数量的磁盘，让其他硬盘处于休眠状态，节省能耗，配合对应的系统固件开发，首先使硬盘进入standbyz的深度休眠模式，此模式硬盘功耗只有1.06W；G7服务器进入电源氦化镓时代，拥有极限供电能力，采用第三代半导体碳化硅及氮化镓开关元件，电源功率密度提升至100W/in³，在占比最高的20%～50%电源负载时，自动识别调适转化率可达94%，提升4%～6%的转换效率。

整机内置400+个传感器，"千人千面"智能控风控温

面向整机散热策略优化，G7服务器在每个产品中内置了400多个传感器，及时收集入风口等不同位置的温度信息，通过检测到的信息配合独有的整机分区智能调控技术，可按照不同风道中部件的功耗情况，智能调节风扇转速，解决温度传递滞后性问题，实现风扇节能调速和精确送风。这个功能就好像是豪车的配置，就像同一辆车中有人可能想让温度低一点，有人可能想让温度高一点，每个人的需求都有所不同，G7服务器面向不同应用提供17种不同散热策略方案，按需选择做到"千人干面"，满足不同业务所需。

全链条绿色管理，包材100%可回收

G7服务器不仅注重产品本身的绿色创新，还从制造、交付、回收等全链上关注产品的绿色环保能力，从产品部件内部结构到包材都坚持绿色低碳，在关键部件如网卡、RAID卡、显卡、内存、硬盘等工艺设计上选用无铅产品，通过了ROHS认证，实现包材100%可回收，并创新使用缓冲气袋，体积较传统EPE衬垫减少90%，塑胶材料用量减少30%，以50万台出货为例来计算，这种包材可减塑超350吨。

同时浪潮信息的绿色设计也得到了国际和国内多方权威机构的认可，目前G7服务器已获得中国质量认证中心颁发的节能认证证书和中环联合颁发的中国环境认证，以及UL颁发的美国能效Energy star认证和韩国能源管理公社颁发的韩国能效E-standby等多个权威认证，高效助力数据中心绿色低碳发展。

全球的气候问题需要国际社会共同积极应对，在未来，浪潮信息将持续创新推动环境可持续发展目标实现，为合作伙伴提供更高效节能、绿色低碳的产品解决方案，助力千行百业夯实绿色算力底座。

稿源：美通社

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