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2023年10月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004芯片的PD3.1电源适配器方案。

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图示1-大联大友尚基于onsemi产品的PD3.1电源适配器方案的展示板图

随着USB PD3.1协议的颁布,快充技术也迎来了新的时代。相比于之前主流的PD3.0标准,PD3.1标准不仅新增28V、36V、48V三种拓展输出电压,还将最大输出功率由100W提升至240W,这突破了现有的大功率使用场景,有望将快充标准扩展至新的应用领域。为了加速USB PD3.1充电设计,大联大友尚基于onsemi NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004芯片推出PD3.1电源适配器方案,可为用户带来高效的充电体验。

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图示2-大联大友尚基于onsemi产品的PD3.1电源适配器方案的场景应用图

NCP1680是一款CrM图腾柱PFC控制器。其内置两个半桥,一个以PWM开关频率驱动,用于PFC升压。另外一个半桥以交流电频率进行同步整流,从而可消除传统整流电路中的整流桥损耗,提高转换效率,并降低散热需求。此外,NCP1680的内部补偿数字环路控制采用恒定导通时间CCM架构,具有谷值开关功能。且无需霍尔效应传感器即可实现逐周期电流限制。

NCP13994是一款高性能电流模式控制器,适用于离线电源中的半桥谐振转换器。其集成X2电容器放电、启动电流源和栅极驱动器,可简化布局、减少电源中的外部元器件数量。并且NCP13994具有一个专用输出,能够在需要PFC前级的应用中连接PFC控制器。

NCP4306是一款同步整流控制器,专为控制开关模式电源中的同步整流MOSFET而设计,该控制器可用于各种拓扑结构,如DCM或CCM反激式、准谐振反激式、正向和半桥谐振LLC。

FAN65004是一款宽VIN的高效同步降压稳压器,集成了高端和低端功率MOSFET。该器件采用固定频率电压模式PWM控制器,提供完整的保护功能,包括过流保护、热关断、欠压锁定、过压保护、欠压保护和短路保护等。

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图示3-大联大友尚基于onsemi产品的PD3.1电源适配器方案的实体图

除了上述器件,本方案还搭载了NCP58921 GaN器件、NTMT064N65、NCP51530等产品,能够进一步提高充电效率和稳定性。未来,随着快充技术继续向更高的充电功率演进,其应用范围还将进一步拓展。在这个过程中,大联大将持续为客户提供优质的快充方案,帮助大家快速迈入万物快充时代。

核心技术优势

TPPFC+LLC+DC直流拓扑;

使用iGaN的高频操作;

PFC和LLC在轻载和PFM模式Skip operation在DC-DC转换器;

输出精确OVP,输出OCP、SCP、开环保护;

功率密度:30W/in³。

方案规格:

输入电压AC:90V-265V;

输出电压DC:5V、9V、12V、15V、28V、36V、48V;

最大输入功率:240W;

纹波和噪声:<100mV;

平均效率:94.5%&96.2%在115Vac&230Vac/48V5A;

PCB尺寸:98mm×62mm×21.5mm。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球78个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

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生活切片的画面,穿插着公园、湖泊,或是风吹过树叶的声音,背景里的旁白口述着思考、疑惑和心情。这是自媒体频道KurTips里每一期设计教程的标准开头,如果不是熟悉他的观众,或许会以为自己误点入一个旅行Vlog,而熟悉他的老朋友们早已了解这开头数十秒的只言碎语,是正式进入“课堂”前轻松的休息和闲谈。

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点击查看西部数据用户分享系列- 做有温度的设计教程 @KurTips

https://www.bilibili.com/video/BV1Du411c7p6/

Kurt的本职工作是数据分析和产品研发工程师,在主业之外他精心打理着设计类自媒体KurTips。在互联网上,他的第二个身份也许更为人所熟知。非视觉设计科班出身的他产出了非常多的平面设计和3D建模类的教学视频,凭借着细致的讲解和优质的作品收获了一众忠实观众,他们会亲切地称呼Kurt“老师”,积极地提交临摹作业,Kurt也会耐心地给出反馈和建议。

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这个时代有太多饱含创意的人,技术的不断发展也让工具不再缺乏,但如何运用技术将创意和思考传递表达出来是充满挑战的。对Kurt来说,他制作高质量的教学视频不仅是对自身技术的磨练和归纳,也希望通过这种方式让更多人了解视觉的力量,让作品说话,将想法更好地传递出去。

由于对内容质量的严格要求,Kurt在近三年的教学视频创作中一直都是坚持自主选题,更新频率不算高,却也在极力保证每一期的质量。几十期精心制作的教学视频,背后倾注的是成百上千小时的打磨。为了更高效地处理以及更妥善地保存这些素材和内容,Kurt选择了西部数据旗下专为内容创作者和专业人士打造的WD Blue™ SN580 NVMe™ SSD。作为西部数据多年用户的Kurt非常看重品牌的格调和产品的质量口碑。WD Blue SN580 NVMe SSD高达900TBW的写入寿命[i](2TB型号)和五年有限保修更为长久使用增添一份安心。

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对于Kurt目前专注的3D建模设计领域,除了CPU和GPU,高性能存储的重要性也更胜以往,尤其是在高清素材和工程文件体积不断增长的情况下。西部数据旗下的蓝盘系列是为Kurt这样的内容创作者和专业人士打造的产品线,而今年推出的WD Blue SN580 NVMe SSD更是直接升级到 PCIe 4.0接口,实现了高达4,150 MB/s的顺序读写速度[ii] (1TB-2TB容量型号),为Kurt实现更快速的素材加载和导出提供动力,减少在文件传输中浪费的时间和精力,使其更专注于实现创意和想法。高达2TB[iii] 的超大容量也让Kurt能心无旁骛地持续创作。同时,WD Blue SN580 NVMe SSD所搭载的西部数据独家nCache 4.0技术提供的更高的突发写入性能和混合SLC缓存机制,满足了Kurt工作流程中经常会面对的多任务并行和切换的需求,进一步提高创作效率。此外,由于采用了DRAM-less设计,WD Blue SN580 NVMe SSD实现了真正的低功耗存储,针对笔记本电脑场景的续航要求也能很好满足。

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技术作为传播的重要媒介正在不断发展和延伸,每个人都可以轻松从口袋中获取巨量的信息,这样的趋势也促使着很多不愿受限于“接受者”这一身份的人,凭借表达的冲动拿起身边有限的工具,将回忆化作故事,想法变为方案,图景勾勒出视觉。也有很多人,在潜心帮助着怀揣着创造梦想的人,帮助他们跨过想法落地的第一道门槛,从0到1完成作品。

WD Blue SN580 NVMe SSD作为西部数据旗下为内容创作者和专业人士打造的产品,自诞生之初,就与创作者有着不解之缘。西部数据也将一直与万千和Kurt一样走在创作一线的人们同行,为更多怀揣创作想法和热情的内容创作者和专业人士提供优质的存储解决方案和丰富的产品组合,助力他们保持创作灵感,挥洒创作热情,寻找到仅属于自己的那一份热忱。


[i] 5年或最大耐久性(TBW)限值,以先达到者为准。TBW(写入的TB字节数)值采用JEDEC客户端工作负载(JESD219)计算,并根据产品容量型号而有所变化。

[ii] 1 MB/s=1百万字节/秒。该数据根据内部测试得出,具体性能可能因主机设备、使用条件、硬盘容量和其他因素而异。

[iii] 1GB=10 亿字节,1TB=1 万亿字节。因操作环境变化,用户可访问的实际容量可能偏低。

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本篇测评由优秀测评者“JerryZhen”提供。

本文将介绍基于米尔电子基于芯驰D9系列开发板造成开源的Thingsboard网关。Thingsboard网关是一个开源的软件网关,采用python作为开发语言,可以部署在任何支持 python 运行环境的主机上,灵活性很高,修改代码相对比较方便。它可以作为一个数据采集、处理和转发的中间件,帮助用户轻松地将 物联网 设备接入到ThingsBoard平台。通过这个网关,用户可以在边缘设备上进行数据的处理和分析,减轻中心服务器的压力,并提高数据处理的效率。
ThingsBoard Edge适用于各种物联网项目,包括但不限于:
工业自动化:实现对生产线设备的监控与控制。智能家居:将家庭中的各种智能设备接入到统一的管理平台。能源管理:监测能源设备的运行状态,实现节能与优化。物流监控:追踪货物的实时位置与状态,提高物流效率。米尔电子基于芯驰D9国产开发板的网关框架如下:

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米尔电子基于芯驰D9系列开发板-网关框架图

网关支持的协议比较多,基本涵盖了常见的物联网协议MQTT用于控制、配置和收集来自使用现有协议连接到外部MQTT代理的IoT设备的数据。OPC-UA用于从连接到OPC-UA服务器的设备收集数据。Modbus用于收集通过Modbus协议连接的设备的数据。BLE从使用低功耗蓝牙连接的设备收集数据。Request用于收集HTTP(S)端点数据。CAN用于CAN协议连接到设备收集数据。BACnet用于BACnet协议连接的物联网设备收集数据。ODBC用于从ODBC数据库收集数据。REST用于从HTTP请求中收集数据。SNMP用于从SNMP管理器收集数据。FTP用于从FTP服务器收集数据。Socket通过TCP/UDP协议从作为连接器的物联网设备收集数据。XMPP通过XMPP协议连接的物联网设备收集数据。OCPP用于电桩与管理系统通信的开放协议收集数据。Custom用于从通过不同协议连接的IoT设备收集数据。

下面介绍如何在国产芯驰D9系列开发板开发板上安装Thingsboard网关。芯驰D9开发板开发板出厂烧写的固件是基于buildroot编译的固件,用来做测评不是太方便,笔者联系米尔电子获得了ubuntu固件,简单烧写后可以作为类似树莓派的单板计算机使用。安装Thingsboard网关服务过程很简单:1.下载安装包:wget https://github.com/thingsboard/thingsboard-gateway/releases/latest/downl...
2.使用apt命令安装ThingsBoard Gateway:sudo apt install ./python3-thingsboard-gateway.deb -y
3.
检查ThingsBoard Gateway状态:systemctl status thingsboard-gateway如果一切正常,将会出现如下字样,表示Thingsboard网关服务已经在后台正常运行了。

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后续笔者会介绍如何配置网关。

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2023年10月10日, [恩智浦创新技术论坛] 在深圳湾万丽酒店举行,众多工业、物联网、新能源和医疗等行业的企业出席论坛,深入交流市场趋势与行业洞察,一同讨论如何协同面对市场的机遇与挑战,共同促进未来市场的发展。米尔电子作为NXP的深度合作伙伴受邀出席发表演讲、展出基于NXP MPU芯片开发的创新产品。

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[恩智浦创新技术论坛]会场

论坛上,米尔电子副总经理Alan发表了“基于恩智浦嵌入式处理器的核心板和解决方案”的主题演讲,主要介绍了米尔在嵌入式MPU模组方面通过领先的设计理念和研发创新,为客户带来更高性能、更小尺寸、更稳定可靠、更低成本的模组,为客户产品快速研发上市赋能,阐述了米尔基于NXP系列产品的行业应用案例。

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米尔副总经理Alan发表演讲

米尔作为一家专业提供嵌入式MPU模组和解决方案的公司,一直以来与NXP保持着密切合作,先后推出基于NXP i.MX6系列、i.MX8系列、LS系列、i.MX9系列处理器等二十余款核心板产品,并广泛应用于工业物联网、智能控制、工业显示、新能源、智慧医疗、智慧交通等领域。采用米尔电子MPU模组,解决复杂嵌入式系统的挑战,实现产品研发和交付的跨越,为嵌入式开发行业赋能。

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米尔基于恩智浦嵌入式处理器的核心板

此次活动,米尔电子带来了最新产品MYC-LMX9X核心板及开发板-基于NXP i.MX 93/i.MX 91处理器。这款核心板具有2*Cortex-A55@1.7GHz+Cortex-M33@250MHz,满足高性能和实时性需求,集成0.5TOPS的专用神经处理单元,赋能低成本轻量级AI应用;并且支持2路千兆以太网接口(1路支持TSN)、 2路 CAN FD接口、 2个 USB2.0接口、8个UART接口、8个I2C、8个SPI、2个I3C;具有丰富的显示接口LVDS/MIPI DSI/24 Bit RGB,支持1080p60显示,丰富多媒体应用。

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展台现场-米尔基于NXP i.MX 93/i.MX 91的核心板和开发板

MYC-LMX9X核心板采用全新的LGA封装,接口牢固节省连接器成本,尺寸小巧,仅37mm*39mm,满足充电桩、能源电力、运动控制器、工业显控一体、医疗器械等各个行业的应用。

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米尔全新的LGA封装的基于NXP i.MX 93/i.MX 91的核心板

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米尔基于NXP i.MX 93/i.MX 91的核心板和开发板

此次活动,米尔与NXP和业内优秀企业交流探讨,让米尔对行业发展更有信心,未来米尔电子将继续开拓创新,推出更多产品,服务于行业客户,为客户产品智能化升级助力,推动行业发展。

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共同推动香港微电子产业发展 杰平方半导体宣布启动香港首间碳化硅(SiC)先进垂直整合晶圆厂项目

计划落户科学园设立研发中心 实行自主研发及生产第三代半导体芯片

由创新科技及工业局和引进重点企业办公室共同推动,香港科技园公司(科技园公司)与微电子企业杰平方半导体(上海)有限公司(杰平方半导体)签署合作备忘录,在科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心,并投资开设香港首间碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂,共同推进香港微电子生态圈及第三代半导体芯片产业的发展。

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在创新科技及工业局局长孙东教授(后排中间)、引进重点企业办公室主任容伟雄先生(后排左一)、创新科技及工业局副局长张曼莉女士(后排右一)、香港科技园公司主席查毅超博士(后排左二)、杰平方半导体(上海)有限公司董事长俎永熙博士(后排右二)见证下,香港科技园公司行政总裁黄克强先生(前排左)与杰平方半导体(上海)有限公司联合总经理朱东园先生(前排右)共同签署合作备忘录。

香港特区政府创新科技及工业局去年公布的《香港创科发展蓝图》中,明确指出应加强支持具策略性的先进制造产业发展,譬如半导体芯片,促进香港「新型工业化」的发展。作为全球最大的半导体进出口市场之一,香港更是位处大湾区核心位置,拥有具大潜力能成为全球半导体供应链和价值链的关键枢纽。

创新科技及工业局局长孙东教授表示:「今次科技园公司和杰平方半导体的合作项目,是香港历史上设立的第一家具规模的半导体晶圆厂,反映本届特区政府正在将『新型工业化』、聚焦半导体芯片前沿领域的发展从口号、从规划转化为实际行动。杰平方半导体亦计划积极培训本地人才,提升本港在科技方面的人力资源素质和竞争力。此外,项目还将带动相关产业的发展,包括半导体设备制造商、材料供应商、测试服务提供者等,从而提升香港在全球半导体产业价值链中的地位。」

是次科技园公司与杰平方半导体的合作是由创新科技及工业局和引进重点企业办公室共同推动,以持续完善香港创科生态圈以及推动「新型工业化」。在创新科技及工业局局长孙东教授、引进重点企业办公室主任容伟雄先生、创新科技及工业局副局长张曼莉女士、香港科技园公司主席查毅超博士及杰平方半导体(上海)有限公司董事长俎永熙博士见证下,香港科技园公司行政总裁黄克强先生与杰平方半导体(上海)有限公司联合总经理朱东园先生签署合作备忘录。
香港科技园公司主席查毅超博士表示:「香港的微电子产业发展潜力庞大,是次杰平方半导体计划落户科学园,推动香港生产自主研发的第三代半导体芯片,将先进的电动车芯片设计、制造流程和半导体产品开发的核心技术与专业知识带入香港,为本港微电子产业发展的重要里程碑。作为香港的旗舰创科平台之一,我们提供高水平的基建和配套、庞大的合作伙伴网络,将继续推动本港微电子的研发实力,巩固香港作为国际创新科技中心的地位。」

杰平方半导体(上海)有限公司董事长俎永熙博士表示:「非常感谢香港创新科技及工业局、香港科技园,对本专案的高度重视和支持!签署合作备忘录标志着我们正式启动第三代半导体『碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂』的项目计划。该项目的总投资额预约港币69亿元,规划于数年后通线量产,将于2028年可年产达24万片碳化硅晶圆,带动年产值超过港币110亿元,并创造超过700个本地及吸引国际专业人士来港的就业职位。包括晶片及微电子产品设计、微电子模组化及生产流程发展等,以进一步推动香港多元经济发展。项目将在香港迎来蓬勃发展,助力早日完成新能源车供应链国产化的宏图伟业,并带动香港地区半导体产业的长期发展与繁荣!」

杰平方是聚焦车载晶片研发的晶片设计企业,杰平方致力于满足中国汽车产业对国产自主车载晶片的旺盛需求,主要面向电能转换、通信等领域,提供高性能碳化硅(SiC)晶片、车载信号链晶片及车载模拟片等前沿产品。其卓越的硅基功率晶片技术更可应用到电动车等相关应用,亦可优化相关的基础设施的发展,例如充电站、智慧电网和能源储存等。

科技园公司一直致力推动香港的「新型工业化」进程,打造世界领先的微电子生态圈。现时科技园已建设了完善的微电子硬件设施,包括传感器封装集成实验室(Sensor Lab)、异构系统整合实验室(HI Lab)及硬件实验室 (Hardware Lab),这些设施能支援芯片相关的设备和系统以至产品的设计、原型制作及试点生产的完整流程。位于元朗创新园的微电子中心预计于2024年启用,将配合科技园公司多项基础建设,加速微电子研发及中试,为上下游企业及产业链创造机遇。

科技园公司的微电子生态圈发展蓬勃,目前,共有超过200间从事微电子产业相关的公司,杰平方半导体落户香港,将产生更大的协同效应及知识交流。现时本港有五所大学的排名位列全球首100名,当中更有逾100名大学研究人员从事微电子领域研究,能为行业提供相关的专业人才,推动第三代半导体的研发。香港特区政府在今年的财政预算案更宣布打算设立一所微电子研发院,强化与大学、研发中心和业界的合作,加快「从一到N」的科研成果转化,促进产业发展。

关于香港科技园公司

香港科技园公司(科技园公司)成立逾20年,致力将香港发展成为国际创新科技中心,积极让本地及全球创新者迈向成功,帮助他们在未来获得更大成就。科技园公司在香港建立了蓬勃的创科生态圈,过去共支援超过10间独角兽企业,亦汇聚超过13,000名研究人才,以及超过1,400间从事生物医药技术、人工智能及机械人技术、金融科技及智慧城市发展的科技公司。

科技园公司于2001年成立,一直大力吸纳及孕育创科人才、加速创科成果商品化,为创业家的创科路上提供全方位支援。我们建立的创科生态圈持续成长,足迹遍及全港,包括沙田的香港科学园、九龙塘的创新中心,以及位于大埔、将军澳及元朗的创新园。三个创新园结合创新元素,朝着香港新型工业化发展方向,重点带动先进制造业、微电子业及生物科技等行业,重新定位新世代工业。

科技园公司透过提供基建设施、支援服务、专业知识及合作伙伴网络,致力令创新科技成为香港的新经济动力,巩固香港国际创新科技中心的地位,同时借助位处大湾区核心的优势,成为引领创科发展的重要引擎。

更多有关香港科技园公司的详情,请浏览www.hkstp.org

关于杰平方半导体(上海)有限公司

杰平方半导体(上海)有限公司(以下简称"杰平方")是聚焦车载晶片研发的晶片设计企业,杰平方现有晶片设计总部位于上海。杰平方致力于满足中国汽车产业对国产自主车载晶片的旺盛需求,主要面向电能转换、通信等领域,提供高性能碳化硅(SiC)晶片、车载信号链晶片及车载模拟片等前沿产品。杰平方积极拓展车载功率晶片、车载信号链、车载模拟晶片等前沿产品,并按照主机厂商需求进行定制开发,包含高边驱动(HSD)、低边驱动(LSD)、半桥驱动(HBD)、同步降压转换器(DCDC)。

杰平方有效整合国际技术经验和本土资源,深刻把握本土客户定制化需求,与国内外数家汽车产业链知名企业深入合作,提供高品质交付方案。核心团队晶片设计及半导体工艺造诣精深,产能保障、车规级产品认证、供应链管理能力扎实,具备研-产-用一体化的系统化优势。秉持"诚信、创新、以人为本"的精神,杰平方凭借自身优势设计能力、对产业的独到理解,致力实现中国本土车载晶片的自主可控,并且在第三代半导体碳化硅器件生产领域成为世界级的领先企业(IDM 模式)。

杰平方已获得多家顶尖投资机构、著名汽车零部件生产企业、通讯技术头部企业的投资与支持。

更多有关杰平方半导体(上海)有限公司的详情,请浏览www.j2semi.com

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在UBBF 2023期间,华为光产品线总裁靳玉志发表了题为“将F5.5G带入现实,迈向智能世界的关键里程碑”主题演讲,首次提出三阶段建网理念,指明视频驱动百兆建网、体验驱动千兆建网和智能驱动万兆建网是网络发展的三大驱动力。针对三大驱动力,华为发布了迈向F5.5G的三阶段全光目标网架构:全光覆盖实现百兆家宽、全光联接延伸千兆到房间、全光联算使能万兆无处不在。三阶段建设全光目标网能够满足每阶段热点业务带来的网络联接需求,将F5.5G带入现实,加速迈向智能世界。

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华为光产品线总裁靳玉志在UBBF 2023发表主题演讲

第一阶段:视频驱动,全光覆盖实现百兆家宽

随着视频分辨率不断提升,视频交互、沉浸式XR的快速普及,带宽从十兆向百兆、千兆升级。在这一阶段,高清视频和多媒体交互成为最大驱动力,网络目标是实现全光覆盖和100Mbps家宽速率。运营商全面走向FMC,铜线快速转向FTTH全光网。系列化AirPON可以加速FTTH建设,并支持GPON和10G PON兼容,实现在热点区域快速提供千兆业务。同时,OTN下沉到城域、建设3D-Mesh的400G Ready骨干,支持带宽无阻塞、视频零卡顿。这一阶段的代表性技术创新为FlexPON、DQ ODN和高性能400G。

第二阶段:体验驱动,全光联接延伸千兆到房间

家庭数字应用不断丰富,带宽体验从客厅延伸到卧室、书房和厨房,视频应用即点即开,XR云游戏零眩晕,这些对网络的覆盖、带宽、时延、漫游等提出更高要求。在这一阶段,用户愿意为更优质的家庭网络联接体验付费,端到端的业务体验保障成为关键,网络目标因此成为实现端到端全光联接和1Gbps到房间。运营商需要升级10G PON全面提供千兆业务,并引入FTTR延伸光纤至房间,同时城域OTN下沉到CO并升级到100G,骨干升级到400G,实现超宽无阻塞。这一阶段的代表性技术创新为FTTR、城域池化波分和网络智能管控系统。

第三阶段:智能驱动,全光万兆无处不在

AI加速内容制造,推动了行业智能化转型,在流量激增和海量数据上云的情景下,网络需要升级到以算力为中心,提供总线级联接能力。算力、网络和用户就像电脑CPU、总线和外设之间的关系,数据中心的算力、存储与用户之间需要通过高性能网络进行实时高速信息交互。这一阶段的网络目标是实现全光联算,万兆无处不在。

在这一阶段,FTTR需全面升级,支持全光家庭总线,整合联接、感知、计算和存储能力,提供全屋10Gbps,并带来末端IoT设备的即联即用;同时,接入升级到50G PON,且前向兼容GPON、10G PON,城域OTN全面下沉到CO,骨干网升级800G OTN构建全光云总线,实现用户与DC、DC与DC间全光一跳直达。这一阶段的代表性技术创新是50G PON、骨干800G,同时OTN需要面向DC场景进行架构设计。基于此,华为发布了下一代OTN:Kepler平台,单机调度容量超过100T,新结构结合新材料将每Gbit功耗降低65%,PUE降低到1.2,同时提供智能计算单元,全面提升联接效率。

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迈向F5.5G的三阶段全光目标网架构

从F5G到F5.5G,三阶段全光目标网能够保证每一阶段之间的并行演进和平滑升级,靳玉志表示:“运营商在不同发展阶段需要最合适的全光目标网建设方案,100M改变内容,1G改变体验,10G改变社会,这是时代赋予通信行业的历史使命,华为希望与产业界携手共进,将F5.5G带入现实,加速迈向智能世界!”

来源:华为

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苏州市人民政府牵手工业和信息化部人才交流中心,将于10月18日-19日,召开中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛。本次大会同时也是苏州国际精英创业周园区专场活动,以“产才融合,创芯未来”为主题,旨在汇聚集成电路行业专家学者、业界精英,构建多元、开放、创新的共享平台,共同促进集成电路产业高质量发展。

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大会议程

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具体议程和参与嘉宾如下

10月18日-19日,诚邀您共聚苏州、共襄盛会!

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扫描二维码即可报名

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繁忙的生产线上,一排排灵动的机械臂高效协作、争分夺秒,而操作人员正通过远程实时控制轻松掌控整个流程;矿井下,一位技术专家头戴AR眼镜,与远在千里之外的技术团队通过眼镜中实时显示的信息快速解决井下的设备问题;园区内,一辆辆无人配送车穿梭自如,用户足不出户就能取到包裹……这些场景并非虚构,而是出现在高通近期发布的《2023高通赋能企业数字化转型案例集》中的真实案例。

连续四年,高通针对物联网行业的重点发展方向和亮点落地场景,发布了“物联网应用案例集”,多角度立体化展示行业最新的技术方向和创新生态合作模式。今年的案例集聚焦中国企业利用高通物联网解决方案,将先进的数字技术嵌入生产运营的各个环节,为智慧工业、智慧农业、智慧零售、智慧物流等领域带来提质增效的创新动力,展现数字技术与实体经济深度融合的发展活力和创新潜力。

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全面丰富的解决方案,为企业数字化变革提供有力抓手

随着5G与高性能、低功耗计算以及终端侧AI的融合,数字化转型正不断加速。基于实现万物智能互联的愿景,高通正为全球超过16000家客户提供丰富的物联网解决方案,助力产品快速开发和终端普及,为企业迎接数字化变革和打造创新解决方案提供有力抓手。

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针对物联网领域的广泛连接需求,高通推出了多代骁龙5G调制解调器及射频系统。其中,高通于今年推出的全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统——骁龙X75,助力物联网产业迈向5G下一阶段发展;而高通同期推出的全球首个5G RedCap调制解调器及射频系统——骁龙X35,则面向轻量级5G物联网终端和场景提供更优解决方案,加快5G普及。骁龙5G调制解调器及射频系统已广泛应用于智能模组、边缘智能计算盒子、5G AIoT摄像头和5G CPE等多品类终端中,为推动工业、物流和消费类等场景下的数字化转型升级提供坚实的底层连接技术支持。

为满足关键细分市场不断扩展的物联网生态需求,高通还推出了多层级的计算与连接平台。以高通QCM6490/QCS6490为例,该解决方案能够提供先进的边缘AI性能、创新的能效以及增强的处理与安全特性,一经推出便得到众多厂商的青睐和采用,例如广和通基于高通QCM6490打造的5G矿用AR眼镜,极大提升了井下作业的安全性;采用高通QCS6490的移远通信色选机,帮助提高农产品附加值。

凭借涵盖入门级到顶级的物联网产品组合与广泛的软硬件合作伙伴生态系统,高通为物联网产业提供了丰富且差异化的解决方案和服务,帮助企业加速推进其数字化转型项目。

不断进阶的行业应用,为数字经济高质量发展注入活力

产业数字化转型是推动数字技术和实体经济深度融合、赋能传统产业转型升级的重要途径。多年来,高通与产业链上下游紧密协作,将广泛的产品组合和技术专长输出到产业的各个环节,助力客户打造极具竞争力的创新产品,帮助企业把握数字化转型机遇。

工业是企业数字化发展较早的应用领域,在工业质检环节引入数字化解决方案,能够助力企业提升效率。阿加犀基于高通QCS8250解决方案打造的工业AI在线检测系统,提供了“高效率、定制化、低成本”的智能化工业质检方案;高通QCS8250配合阿加犀AidLux软件平台的阵列服务器,其每块芯片可提供最高达15TOPS的算力支持,满足近万种品类工业检测场景。

数智化技术的成熟和应用也为零售业开拓更广阔的增长空间。视达基于高通多款智能物联网解决方案推出的第六代自动售货机,通过“端计算”实现“商品秒识别,购物秒结算”,为消费者带来无缝的快速购物体验。在一些具体场景的实际运营中,该设备带来了客单价2.5-3倍的提升,真正实现了传统零售的降本增效。

物流是衡量国民经济发展质量的晴雨表,其中末端配送环节的数字化升级能够高效打通货品到家前的“最后一公里”。创通联达采用高通QCS8250智能计算平台、骁龙X55以及QCN9074无人机通信方案提供的先进计算和稳定连接性能,开发无人机地面控制遥控器,保障大带宽、低时延和可靠性,同时实现多机对应多台遥控器。在高通的支持下,创通联达助力合作伙伴打造无人机城市低空物流网络,真正实现空地协同管理。目前,无人机配送已在深圳、上海等地实现了成功落地。

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今年是高通连续第四年发布物联网应用案例集。从展现5G与物联网结合的应用亮点,到挖掘5G+AIoT领域更多价值用例;从着眼中国企业融入全球科技创新浪潮的合作故事,到梳理数实融合赋能数字化转型的生动案例——四本案例集中收录的近150个案例,全面展现了中国物联网生态系统紧跟时代浪潮、在变革中把握发展机遇的创新动力。未来,高通将继续与产业伙伴携手共进,推动先进技术在物联网垂直领域的应用,全速释放数字时代的创新潜能。

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作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)为不断设定新标准的数字化世界提供解决方案。英飞凌与阿迪达斯联合开发出炫彩光鞋(Lighting Shoe。这款创新且智能的阿迪达斯Originals NMD S1鞋搭载了高端传感器技术,可感知环境中的音乐与节拍,然后呈现出不同的可编程灯光效果。音频信息通过麦克风与微控制器转换成鞋上的动态彩色LED效果。

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Infineon Lighting Shoe作为一款原型鞋,生动展现了最先进的半导体技术在时尚产品中的应用效果。得益于高质量的 XENSIV™ MEMS 麦克风,这款鞋可以“听”到最细微的声音信号。集成式PSoC™微控制器负责处理音频输入。EZ-PD™ 桶接头转换(BCR)解决方案与高效OptiMOS™ 功率MOSFET组合使用,使得这款鞋能够通过USB-C Power Delivery(PD)充电。阿迪达斯Originals NMD S1具有完美的合脚性和足够的空间,可在不影响舒适度的前提下将高灵敏度的技术组件置于鞋内。

通过这款原型鞋,英飞凌和阿迪达斯展示了如何将技术与时尚相结合。英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam White表示:“当设备能够依靠技术手段听到、看到或感觉到时,通过直观感应(Intuitive Sensing)实现情境感知(Contextual Awareness)就能使物联网设备的使用变得更加容易。Infineon Lighting Shoe展现了如何让技术和数字化更接近人们。我们十分荣幸能与阿迪达斯开展这项创新合作。”

阿迪达斯创新总监Burkhard Dümler表示:“创新与性能是阿迪达斯的核心驱动力。我们所创造出的创新必须震撼人心、超越常规、令人惊喜,最重要的是充满乐趣。通过这款Lighting Shoe原型,我们与英飞凌一起成功实现了这一点。我们展示了如何打造技术与时尚相辅相成的数字产品。 ”

这里进一步了解Lighting Shoe。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至9月30日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息,请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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PC市场在连续八个季度下滑之后,有望在 2023 年第四季度开始复苏

20231013 - Gartner公司的初步统计结果显示,全球个人电脑(PC)市场在2023年第三季度的出货量为6430万台,较2022年第三季度减少9%。虽然第三季度的结果表明全球PC市场已连续第八个季度出现下滑,但Gartner 预计该市场将从今年第四季度开始恢复增长。

Gartner研究总监 Mikako Kitagawa表示:有证据显示PC市场的下滑终于触底。虽然教育市场的季节性需求推动了第三季度的出货量,但其中的一部分增长被依然疲软的企业PC 需求所抵消。厂商在PC去库存方面也取得了持续进展,只要假期销售不崩溃,那么预计到 2023 年底库存就将恢复正常。

2023 年第三季度全球PC市场排名前列的厂商保持不变,联想以 25.1% 的市场份额继续保持出货量第一(见表一)。

表一、2023年第三季度全球PC厂商单位出货量初步估算值(单位:千台)

公司

2023年第三季度出货量

2023年第三季度市场份额(%

2022年第三季度出货量

2022年第三季度市场份额(%

2022年第三季度-2023年第三季度增长率(%

联想

16,146

25.1

16,887

23.9

-4.4

惠普

13,531

21.0

12,713

18.0

6.4

戴尔

10,320

16.1

12,022

17.0

-14.2

苹果

6,266

9.7

8,267

11.7

-24.2

华硕

4,876

7.6

5,512

7.8

-11.5

宏基

4,388

6.8

4,494

6.4

-2.4

其他

8,753

13.6

10,709

15.2

-18.3

总计

64,279

100.0

70,604

100.0

-9.0

注:以上数据包含安装WindowsmacOSChrome OS的台式电脑和笔记本电脑。所有数值均根据初步研究结果所推算出,最终估计值可能有所变动。本统计数据依据销售至渠道的出货量而得出。因数值已进行四舍五入,相加后可能与总数不等。

来源:Gartner202310月)

联想的出货量较去年同期再次下降,但降幅已放缓至一位数。与此同时,惠普是唯一较去年同期增长的厂商,其在所有地区的出货量均有所增长。戴尔由于主要布局于企业 PC 市场,因此受到企业 PC 需求疲软的影响而连续第六个季度出现出货量下降。

苹果的出货量较去年同期大幅下降,部分原因是2022年初中国受新冠疫情影响造成的供应中断有所缓解后,苹果公司2022年第三季度的出货量大幅增加。苹果2023 年第三季度的出货量顺应了主要由学生和教育工作者需求掀起的季节性趋势。

Kitagawa表示:PC厂商来说,好消息是最坏的情况可能会在2023年底结束。在 Windows 11 升级的推动下,商用 PC 市场正迎来下一个更换周期。随着疫情期间购买的PC正进入到换新周期的早期阶段,消费PC的需求应该也会开始复苏。

Gartner 预计全球PC市场将在2024 年增长 4.9%,企业和消费PC市场均有望实现增长。

地区概述

美国PC市场在2023年第三季度下降了 9.3%(见表二)。

表二、2023年第三季度美国PC厂商单位出货量初步估算值(单位:千台)

公司

2023年第三季度出货量

2023年第三季度市场份额(%

2022年第三季度出货量

2022年第三季度市场份额(%

2022年第三季度-2023年第三季度增长率(%

惠普

4,153

24.6

4,054

21.7

2.4

戴尔

4,123

24.4

4,687

25.1

-12.0

苹果

2,824

16.7

3,806

20.4

-25.8

联想

2,781

16.4

2,751

14.8

1.1

宏基

1,021

6.0

1,007

5.4

1.5

华硕

644

3.8

708

3.8

-9.0

其他

1,363

8.1

1,630

8.7

-16.4

总计

16,909

100.0

18,643

100.0

-9.3

注:以上数据包含安装WindowsmacOSChrome OS的台式电脑和笔记本电脑。所有数值均根据初步研究结果所推算出,最终估计值可能有所变动。本统计数据依据销售至渠道的出货量而得出。因数值已进行四舍五入,相加后可能与总数不等。

来源:Gartner202310月)

美国市场下滑的主要原因是企业 PC 需求疲软。不过,K-12教育机构的更换需求带动了 Chromebook 的增长,抵消了部分下滑。

欧洲、中东和非洲地区 PC 市场较去年同期下降了 3.6%。持续不断的政治动荡、通胀压力和加息导致PC需求跌至新低,但本季度的跌幅小于前两个季度。

Kitagawa表示:欧洲、中东和非洲地区的企业机构仍在为了适应商业前景的变革而进行调整,将削减PC预算纳入到成本管理策略中,此举限制了企业的PC支出。同时,由于所有收入阶层均受到通胀压力和利率的影响,这些地区的消费者需求依然低迷。

亚太地区PC市场同比下降了 13%,其中中国市场的降幅达 20%。由于失业问题,中国的消费PC支出依然疲软,而企业PC需求也因政府削减开支而放缓。

为鼓励本地制造业的发展,印度对外贸易总局(DGFT)宣布于20238月对部分设备的进口实行新的限制。虽然最初的公告引发了轻微的混乱,使一些厂商不得不停止进口,但印度很快修改了该公告,将最后期限延长至202311 月,进口水平也随之恢复正常。现在,实行限制的决定已被推迟到2024 10 月,这意味着印度PC市场在今年剩余时间内受到的影响将微乎其微。

以上只是初步结果。Gartner全球地区PC季度统计服务客户很快将能够拿到最终统计数据。Gartner全球地区PC季度统计服务及时提供综合全面的全球PC市场信息,帮助产品策划、分销、营销和销售组织及时了解重大事项及其对全球未来趋势的影响。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为企业机构提供可行动的客观洞察,推动企业在最关键的优先事项上作出明智决策,实现卓越业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn


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