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在办公室或线下门店的工作场景里,桌面式标签机无疑是提升管理效率、减少出错的"利器"。近期,Brother全新推出PT-D460BT和PT-D610BT两款普贴趣系列标签打印机,进一步优化操作便捷性,为用户使用体验带来更多惊喜表现。

值得一提的是,PT-D460BT和PT-D610BT还荣获2023年iF设计奖。作为由德国汉诺威工业设计论坛主办的工业设计领域的权威大奖,这不仅仅是对两款产品出色的设计审美和品质的肯定,也是对其优越的产品性能的认可。这也是自2008年起Brother连续第16年获此殊荣。

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普贴趣系列标签机PT-D460BT(左)和PT-D610BT(右)

新增蓝牙模块,更方便灵活的标签编辑和打印体验

标签机PT-D460BT和PT-D610BT升级后添加蓝牙模块,支持智能手机连接,使用手机软件iPrint&Label[1],可以直接在手机上进行标签编辑。步骤简单易操作,轻松实现"即连即打",大大提升标签机使用便捷性和灵活性。

此外,两款标签机不仅可以使用自带键盘输入内容,还能通过USB数据线连接电脑,使用Brother最新P-touch Editor 6.3[2]标签编辑应用程序进行编辑。P-touch Editor 6.3支持一键插入文本、符号、边框、条形码和批量导入数据等功能,无论是定制个性化标签,还是大量数据的打印都可以轻松实现,极大地拓展标签机的应用场景。

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功能性显示屏,操作一目了然

PT-D460BT液晶显示屏具备背景灯功能,PT-D610BT则配备全彩液晶显示屏,即使在昏暗的仓库环境,都能方便地进行标签的排版制作。此外,PT-D610BT通过屏幕能直观预览文字在相应颜色标签色带上的效果,实现所见即所得。

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多种宽幅色带、条码类型任意选择

PT-D460BT可使用宽度3.5mm-18mm的TZe标签色带,PT-D610BT适用宽度3.5mm-24mm的TZe标签色带,用户可根据自身使用需求选购标签机。 TZe覆膜标签具有防水防油、耐磨损、耐褪色、耐腐蚀、耐高低温等特性,确保标签文字清晰和长久保存。

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PT-D460BT和PT-D610BT内置9种条码,连接电脑后可拓展至13种,覆盖常见的条形码打印需求。无论是带条码的固定资产标签,还是公司物品文档标识、IT机房的线缆标识、仓库管理标识都能进行制作,有效帮助用户进行可视化管理,提升公司资产盘点和办公效率。

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Brother始终关注顾客的需求,并努力为其带来优质的产品使用体验。本次发布的两款标签打印机新品PT-D460BT和PT-D610BT,升级操作便捷性和功能实用性,提供多样化和个性化选择,让工作更加高效、让办公环境更加有条理。

[1] iPrint&Label支持iOS14.0及更高版本和Android9.0及更高版本。

[2] P-touch Editor 6.3支持Windows 11、Windows 10 (32-bit)、Windows 10 (64-bit)系统。

兄弟(中国)商业有限公司简介

兄弟(中国)商业有限公司成立于2005年,是Brother集团在中国的产品销售与服务的外商独资企业,事业领域包括以打印机、多功能一体机、标签打印机、扫描仪等产品为代表的打印及解决方案事业;以家用缝纫机、商用绣花机为中心的家用机器事业。兄弟(中国)致力于充分利用集团资源,为中国顾客提供更多具有高附加价值的产品和服务。

稿源:美通社

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利用嵌入了功率元器件的电路仿真工具,提高设计的便利性

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)扩大了支持电路仿真工具*1 LTspice® SPICE模型*2阵容。LTspice®具有电路图捕获和波形查看器功能,可以提前确认和验证电路是否按设计预期工作。此前罗姆已经陆续提供了双极晶体管、二极管和MOSFET*3LTspice模型,此次又新增了SiC功率元器件和IGBT*4等的LTspice模型。至此,罗姆已经提供超过3,500种分立产品的LTspice®模型,这些模型从各产品页面均可下载。目前,罗姆官网上发布的产品所对应的LTspice®模型覆盖率已超过80%,有助于客户利用嵌入了功率元器件等分立产品的电路仿真工具来提高设计便利性。

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另外,除了产品页面外,罗姆官网自202310月起还开设了可以浏览所有仿真模型的设计模型页面,在这里可以轻松下载各种模型。此外,还一并提供添加库和创建符号(电路图符号)的指南文档等,有助于客户顺利创建电路和执行仿真。

未来,罗姆将继续扩大支持各种仿真工具的模型阵容,通过提供满足客户需求的在线工具和资源(例如已经发布的ROHM Solution Simulator*5),助力解决客户在电路设计过程中的问题。

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<背景>

近年来,在电路设计中使用电路仿真的机会越来越多,可用的工具也多种多样。其中,LTspice®是具有代表性的电路仿真工具之一,其用户包括从学生到企业工程师的广大群体。为了满足众多用户的需求,罗姆进一步扩充了支持LTspice®的分立产品模型阵容。

<仿真模型一览页面>

・设计模型

除了LTspice®模型外,罗姆还发布了支持不同使用工具环境的各种仿真模型。

https://www.rohm.com.cn/support/design-model

<支持文档>

LTspice®模型的使用方法

LTspice®模型的使用方法:收敛速度改善技巧

<术语解说>

*1) 电路仿真工具

一种无需实际准备电子元器件而仅使用软件进行电子电路设计和验证的工具。

*2) SPICE模型

在电子电路仿真工具中使用的、用数学公式来表现元器件工作特性的数据。

仿真工具对应的SPICE模型的格式可能因文本文件的格式而异。

*3) MOSFETMetal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor

金属-氧化物-半导体场效应晶体管,是FET中最常用的结构。

*4) IGBTInsulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极晶体管)

同时具有MOSFET的高速开关特性和双极晶体管的低导通损耗特性的功率晶体管。

*5) ROHM Solution Simulator

在罗姆官网上运行的免费电路仿真工具。从元器件选型和元器件单品验证到系统级的运行验证,均可通过该仿真工具来实现。

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半导体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半导体(北京)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州)。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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东莞和珠三角半导体及集成电路高质量发展的战略大环境下,东莞理工学院国际微电子学院与泰克科技强强联合,共建微电子创新实验室,适应人才发展需求,将半导体产业所需的测试能力融入到本科人才培养中,运用产业测试设备、测试产业标准样品,培养产业测试能力。

创新实验室融合了泰克科技先进的测试仪器,包括高精度测试源表、新2系平板示波器、函数信号发生器,结合课程内容合作开发了适合《半导体物理》、《半导体器件》、《集成电路设计》、《LED技术及应用》等课程的十余项专业实验和创新型实验,为学生提供了与产业和科研可无缝衔接的专业实验室。

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东莞理工学院国际微电子学院是应用研究型高校在产学研创融合的一个成功示范。为更好地促进东莞和珠三角半导体及集成电路产业的高质量发展,服务东莞“科技创新+先进制造”战略定位以及粤港澳大湾区国际科技创新中心和大湾区综合性国家科学中心先行启动区(松山湖科学城)国家战略,国际微电子学院立足高起点、高标准和国际化定位,按照1(微电子学院)+1(东莞市微电子研究院)+N(联合创新中心或联合实验室)的模式建设人才培养和产学研创新体系。学院已经与OPPO等龙头企业成立微电子联合创新中心,共建国际一流的人才培养、源头创新和产业孵化基地。

在人才培养方面,国际微电子学院将产业需求与科研发展目标融入到微电子科学与工程专业人才培养目标中,立足产业、面向高标准科研培养学生解决复杂工程问题的能力。泰克科技作为国际知名的测试测量仪器服务商,立足半导体产业的发展特点,为国内知名半导体企业和科研机构提供良好的测试技术支持。

东莞理工学院微电子创新实验室是泰克科技继西安电子科技大学微电子实验室之后的又一联合创新实践,秉承“测试为先”的理念,泰克科技持续改进,结合产业新趋势与东莞理工学院实际教学需求新开发了多种实验方案。未来泰克科技将不断与教育界、产业界深入合作,持续推进深度产教融合,为新工科建设提供测试力量!

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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使用更为先进的 Transphorm氮化镓器件,使突破性的太阳能电池板系统外形更小、更轻,且拥有更高的性能和效率。

新世代电力系统的未来,氮化镓(GaN)功率半导体的全球领先供应商 Transphorm, Inc.(Nasdaq: TGAN)今日宣布,DAH Solar Co., Ltd.的世界首个集成型光伏(PV)系统采用了Transphorm氮化镓平台,DAH Solar是安徽大恒新能源技术公司的子公司。该集成型光伏系统已应用在大恒能源的最新SolarUnit 产品。DAH Solar对系统中所使用的Transphorm的GaN FET器件给予高度评价,认为能够生产出更小、更轻、更可靠的太阳能电池板系统,同时还能以更低的能耗提供更高的总发电量,关键在于使用了Transphorm的功率器件。该设计成果巩固了Transphorm在可再生能源市场的价值主张——目前,氮化镓在这一应用领域的潜在市场规模(TAM)超过 5 亿美元。该成果也再次证明 Transphorm一个核心平台“镓”驭全功率(One Core GaN Platform, Crossing the Power Spectrum)的技术优势。

在DAH Solar SolarUnit产品线的设计架构中,包括DC-DC 和 DC-AC端,均采用了 Transphorm 的 150 mΩ 和 70 mΩ 氮化镓场效应晶体管。SolarUnit有三种可选型号,功率输出分别为 800 W、920 W 或 1500 W,对应峰值效率分别为 97.16%、97.2% 和 97.55%。与目前常用的硅基解决方案相比,氮化镓器件能做到更高的开关频率和功率密度。更值得一提的是,系统中使用的这两款氮化镓功率管均采用 PQFN88 高性能封装,可与常用栅极驱动器配对,从而帮助 DAH Solar 缩短了设计时间。

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DAH Solar总经理Gu Yong说:“我们公司一贯致力于生产创新型光伏产品,总是在不断寻找更先进的技术,用以改进我们产品,为用户带来更好、更高效的体验。我们认为Transphorm 是氮化镓生产领域的权威,其先进的氮化镓场效应晶体管是全新 SolarUnit 产品线的不二之选。Transphorm的器件在系统设计中更容易使用,且具备优越的性能,有利于我们的产品继续发挥传统优势。”

另一项氮化镓行业首创

Transphorm的功率器件适用于极为广泛的电源应用领域、并满足各种功率级的功率转换要求——从45W至10+kW。Transphorm GaN FET产品组合包括 650 V和900 V 器件以及开发中的 1200 V 器件,产品均已通过 JEDEC 和 AEC-Q101 标准认证,成为电源适配器、计算机PSU、乃至各种工业UPS以及电动出行系统的优选解决方案。

Transphorm的技术创新再次为整个氮化镓功率半导体行业树立新的标杆,同时也帮助客户在不同市场推出全新颠覆性的应用——例如DAH Solar的光伏系统。该成果得益于Transphorm 的常关型 SuperGaN® 平台,该平台使用d-mode 架构,充分发挥出氮化镓材料的固有优势。这种高性能氮化镓平台卓越的结构设计特性,拥有绝佳的竞争优势,具有更好的易驱动性、易设计性、可靠性和可制造性。

Transphorm 亚洲区销售副总裁  Kenny Yim 表示:“DAH Solar等市场领先企业选择Transphorm氮化镓平台,再次证明我们能够为各种先进应用带来价值。太阳能逆变器以及其它大功率应用需要高可靠性、高性能的功率半导体,这些功率半导体必须能在严酷恶劣的环境中运行数十年。使用 Transphorm 的 SuperGaN 技术,有助于降低功率损耗,从而最大限度地减小设计中其它内置组件所需承受的热应力。与其它氮化镓和硅基解决方案相比,这是一项了不起的成果,也是Transphorm氮化镓器件能为新一代电力系统带来的最为突出的优势。”

器件和产品信息

如需了解 Transphorm市场领先的氮化镓器件产品线的更多信息,敬请访问:

https://transphormusa.cn/zh/products/

如需了解有关 DAH Solar 的开创性集成型光伏系统的更多信息,敬请访问:

https://www.dh-solar.cn/

关于Transphorm

Transphorm, Inc.是氮化镓革命的全球领导者,致力于设计、制造和销售用于高压电源转换应用的高性能、高可靠性的氮化镓半导体功率器件。Transphorm拥有最庞大的功率氮化镓知识产权组合之一,持有或取得授权的专利超过1,000项,在业界率先生产经JEDECAEC-Q101认证的高压氮化镓半导体器件。得益于垂直整合的业务模式,公司能够在产品和技术开发的每一个阶段进行创新:设计、制造、器件和应用支持。Transphorm创新使电力电子设备突破硅的局限性,以使效率超过99%、将功率密度提高50%以及将系统成本降低20%Transphorm总部位于加州戈利塔,并在戈利塔和日本会津设有制造工厂。如需了解更多信息,请访问 https://transphormusa.cn/zh/欢迎在Twitter@transphormusa和微信@Transphorm_GaN上关注我

关于 DAH Solar Co., Ltd.

DAH Solar Co., Ltd. 是一家以创新为动力、技术领先的光伏产品制造公司。DAH Solar 致力于为我们尊贵的客户提供高效率光伏组件、高品质太阳能电池、高科技集成式太阳能系统和高价值储能。DAH Solar 拥有 4 家高端技术工厂,在2023年上半年帮助完成了 2 GW 太阳能电池、5 GW光伏组件(2.5 GW TOPCon 光伏组件)和 3.5 GW TOPCon 太阳能电池的产量。DAH Solar 的创新产品——全屏光伏组件(Full-Screen PV Module)在 18 个国家和地区拥有全球专利。如需了解更多信息,敬请访问:https://www.dh-solar.cn/

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西门子数字化工业软件日前宣布与台积电深化合作,开展一系列新的认证与协作,多款西门子 EDA 工具与解决方案通过台积电新工艺技术认证。

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台积电设计基础架构管理事业部主管 Dan Kochpatcharin 表示:“台积电与包括西门子在内的设计生态系统合作伙伴携手合作,为客户提供经过验证的设计解决方案,充分发挥台积电先进工艺的强大性能和能效优势,帮助客户持续实现技术创新。”

西门子 Calibre 通过台积电 N2 工艺认证

用于集成电路 (IC) 验证 sign-off Calibre® nmPlatform 工具现已获得台积电的 N2 工艺认证,可为早期采用台积电 N2 工艺技术的厂商提供全面支持。获得认证的 Calibre 工具包括 Calibre® nmDRC 软件、Calibre® YieldEnhancer 软件、Calibre® PERC软件和 Calibre® nmLVS 软件。

台积电还对用于晶体管级电迁移 (EM) 和压降 (IR) sign-off 的西门子 mPower 模拟软件进行 N4P 工艺认证,双方共同客户现在能够使用 mPower 独特的 EM/IR sign-off 解决方案进行下一代的模拟或射频 (RF) 设计。

此外,台积电的 N4PN3E N2 定制设计参考流程 (CDRF) 目前可与西门子的Solido™ Design Environment 软件配合使用,用于高 sigma 下的先进偏差感知验证。用于纳米级模拟、RF、混合信号、存储器和定制化数字电路的电路验证的西门子 Analog FastSPICE 平台,也已成功获得台积电 N5A、N3E、N3P 和 N2 工艺认证。作为台积电 N4P、N3E 和 N2 工艺 CDRF 的一部分,Analog FastSPICE 能够支持台积电的可靠性感知仿真技术,解决 IC 老化和实时自热效应问题,并提供其他可靠功能。

Aprisa 布局布线解决方案获 N3 技术认证

西门子的 Aprisa 布局布线解决方案通过台积电的 N3E 工艺认证,进一步加强西门子在数字实施领域的投资承诺,Aprisa 易于使用,能够帮助客户快速向 N3E 节点迁移。

西门子数字化工业软件IC-EDA 执行副总裁 Joe Sawicki 表示:“台积电的创新速度令人惊叹,我们很高兴能够与台积电建立长期合作伙伴关系,持续优化适用于台积电新工艺的 EDA 解决方案,让双方共同客户从中受益,满足客户快速变化的市场和业务需求。”

台积电认证西门子 3D IC 解决方案

多个西门子的 3D IC 解决方案也在台积电 3DFabric 技术认证方面取得了实质性进展。台积电已对西门子的 Calibre® 3DSTACK 软件进行了 3Dblox 2.0 标准认证,包括物理分析和电路验证。此项认证包括对小芯片间 DRC LVS 检查的支持,满足台积电 3DFabric 技术要求。

此外,台积电还认证了一系列 Tessent 3D IC 解决方案,包括 Tessent 阶层架构式 DFT、带有增强型 TAP Tessent Multi-die(测试访问端口 - 符合 IEEE 1838 标准)、使用流扫描网络 (SSN) 和 IEEE 1687 IJTAG 网络技术的原生 FPP (Flexible parallel port) 支持。双方还按照台积电 3Dblox 标准投资构建 3D IC 测试生态系统,包括已知良好裸片 (KGD) 环回测试和利用 BMAP 和 PMAP 标准进行物理感知的芯片间故障检测及诊断。

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西门子数字化工业软件通过 Siemens Xcelerator 开放式数字商业平台的软件、硬件和服务,帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程,将创新想法变为可持续的产品,从芯片到系统,从产品到制造,跨越各个行业,创造数字价值。Siemens Digital Industries Software - Accelerating transformation.

如需了解更多信息,请访问西门子中国网站:www.siemens.com.cn

敬请关注西门子中国官方微博http://weibo.com/siemens 和西门子媒体微信公众账号西闻进行时(微信号xiwenjinxingshi)。

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64GT/s高速连接下成功验证互操作性,降低高性能计算SoC的集成风险

新思科技Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,新思科技PCI ExpressPCIe6.0 IP在端到端64GT/s的连接下,成功实现与英特尔PCIe 6.0测试芯片的互操作性。这一全新里程碑也将保证,在未来无论是集成了新思科技或是英特尔PCIe 6.0解决方案的产品,都将在整个生态系统中进行有效的互联互通,从而降低设计风险并加速产品上市时间。

此次演示当中,新思科技PCIe 6.0端点PHY和控制器IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片成功实现了互操作。在919日和20日举办的英特尔On技术创新峰会上,该技术演示也作为了CXLPCIeDRAM新兴技术论坛的一大亮点进行展出。新思科技PCIe 6.0 IP全面解决方案包括控制器IPPHY IP、验证IP、以及完整性与数据加密(IDE)安全IP,能够有效加速用于高性能计算及AI应用的芯片开发。

新思科技IP营销和战略高级副总裁John Koeter表示:“我们与英特尔建立了长达数十年的深度合作,助力开发者们能够使用值得信赖的新思科技IP产品并紧跟行业前沿标准。此次与英特尔成功实现互操作并收获超过20PCIe 6.0设计的选用,充分证明了新思科技硅验证级别PCIe 6.0 IP解决方案的可靠性,也能够有效赋能开发者降低集成风险,满足各类严苛要求并加速产品上市。”

英特尔高级研究员兼存储和I/O技术部门联席总经理Debendra Das Sharma表示:“为满足云计算和边缘计算场景下的数据密集型需求,开发者迫切需要更先进的低延时高速互联技术。新思科技是全球领先的PCIe IP提供商,我们双方紧密合作再次成功完成了基于全新PCIe标准的互操作性验证。基于这一成功演示,我们希望让生态伙伴看到,英特尔采用PCIe 6.0的下一代产品能够与整个生态系统实现高度互操作,从而实现PCIe 6.0标准得到更广泛采用。”

点击了解更多相关信息:

关于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™芯片到软件)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统(SoC)开发者,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。如需了解更多信息,请访问www.synopsys.com/zh-cn


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Enovix电池可延长35%运作时间

先进硅电池公司Enovix(Nasdaq:ENVX)今日宣布其标准物联网及可穿戴装置尺寸电池获精准医电股份有限公司(Accurate Meditech)选用,Accurate Mini血压计已通过美国FDA Class II核准以非处方器材于医疗通路贩卖,和其他可穿戴血压计相比,其最大特点为“使用前不需校准”,使用方式与传统电子血压计相同。

获FDA核准的Accurate Mini血压计选用Enovix电池.jpg

Accurate Mini可持续不断地监测血压、脉搏和其他生命特征。精准医电于20236月获得FDA许可。搭配Enovix的电池,Accurate Mini预计充电一次可持续使用4个月的时间,与标准石墨电池相比提升了35%。该监测仪将会于2024年下半年在美国CVSWalgreensWalmart以非处方医疗器材贩卖。

精准医电总经理王冠仁表示:我们选择Enovix是因其电池持久性,为了让使用者能持续地监测心脏及其他生命特征,我们的设备能尽可能长时间运作是非常重要的。非侵入性健康监测效率高且效果好,全美有超过8千万人患有心血管疾病,过与Enovix合作,我们很高兴能以always-on,worry-free健康监测的方式助力客户降低风险。

Accurate Mini内含Enovix标准尺寸物联网及可穿戴装置电池,具备322mAh的容量、1.17Wh的能量、可循环超过500次及维持80%的容量保持率,已获得包括UN38.3及IEC-62133-2等多项安全认证。

Enovix总裁及首席执行官Raj Talluri博士表示:我们很荣幸和精准医电合作,在Accurate Mini此类物联网和穿戴装置领域,突破非侵入性健康监测和电池寿命的极限。这一成就标志着我们大规模化进程的重要里程碑,这仅是获得客户设计采用的开端,未来将进一步验证Enovix技术对人们的日常生活带来的正向影响。

更多详细信息请联系Enovix客户支持customersupport@enovix.com或浏览官网www.enovix.comEnovix电池测试指南请点此浏览。

更多精准医电信息请点此浏览。

关于Enovix

Enovix怀抱为未来技术提供动力的使命。从物联网、移动及运算设备到您驾驶的车辆,一切都需要更好的电池。Enovix的颠覆性电芯架构使电池具备高能量密度和容量,同时又不影响安全性。Enovix正在扩大其硅负极、锂离子电池的制造能力,以满足客户的需求。更多详情请见www.enovix.com或追踪LinkedIn

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全球知名的电子元器件分销商富昌电子荣幸地宣布即将在中国上海举办卓越工程师大学(Advanced Engineer University),以进一步提升其在需求创造(Demand Creation)等方面的综合创新能力。

在全球电子制造市场竞争日益加剧的背景之下,富昌电子一直致力于加速提升Demand Creation的实力。作为富昌电子全球性的年度盛会,“卓越工程师大学”就是一项以Demand Creation为中心,全面的培训计划,为公司卓越工程师团队提供全新的产品技术培训,以满足不断增长的客户设计需求和行业创新应用挑战。

该活动将于2023年10月16日正式启动。活动包括一系列主题演讲、研讨会和实操性培训,汇集国际知名半导体供应商及其全新产品线和解决方案,目标市场涵盖如汽车、电机控制、绿色能源(逆变器、储能系统)、智能制造、传感器和固态照明等多类热门应用领域。

换挡提速” 是今年中国区的活动主题。在为期5天的活动中,富昌电子中国区逾130位卓越工程师,将从中国22个城市齐聚这所特殊的 “大学” ,充分参与各类技术创新培训活动,继而将先进的半导体技术和解决方案带入Demand Creation中,服务中国客户。

更多活动信息敬请查询富昌电子官网:https://www.futureelectronics.cn/resources/events/aeu2023

关于富昌电子:

富昌电子(Future Electronics)是全球知名的电子元器件授权代理商,向客户提供全球供应链解决方案、定制化工程设计服务以及丰富的电子元器件产品种类,在业界享有盛名。富昌电子于1968年创立,在全球47个国家/地区拥有170个办事处,并视其5200名员工为公司重要的资产。作为一家全球整合的公司,富昌电子依托全球一体化信息平台,使客户能够实时查询库存情况和供需动态。凭借高水平的服务、先进的工程设计能力以及丰富的可销售库存,富昌电子始终秉承着成就客户®的理念。欲了解更多信息,请访问www.FutureElectronics.cn


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近日,英特尔宣布已开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产(HVMIntel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现,再次证明了英特尔正以强大的执行力推进四年五个制程节点计划,并将其应用于新一代的领先产品,满足AI推动下芯经济指数级增长的算力需求。

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作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点,Intel 4与先前的节点相比,在性能、能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。极紫外光刻技术正在驱动着算力需求最高的应用,如AI、先进移动网络、自动驾驶及新型数据中心和云应用。此外,对于英特尔顺利实现其四年五个制程节点计划,及在2025年重获制程领先性而言,极紫外光刻技术也起着关键作用。

英特尔公司首席执行官帕特·基辛格表示:我为英特尔团队以及客户、供应商和合作伙伴感到骄傲,我们一起将Intel 4制程节点的大规模量产变为现实,在重获制程领先性的道路上稳步前进。

英特尔四年五个制程节点计划正在顺利推进中。目前,Intel 7Intel 4已实现大规模量产;Intel 3正在按计划推进,目标是2023年底;采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术的Intel 20AIntel 18A同样进展顺利,目标是2024年。英特尔将于不久后推出面向英特尔代工服务(IFS)客户的Intel 18A制程设计套件(PDK)。

英特尔的各类产品路线图同样在继续按计划推进中:采用Intel 4制程节点,产品代号为Meteor Lake的英特尔®酷睿™Ultra处理器将于今年1214日发布,为AI PC时代铺平道路;采用Intel 3制程节点,具备高能效的能效核(E-core)至强处理器Sierra Forest将于2024年上半年上市,具备高性能的性能核(P-core)至强处理器Granite Rapids也将紧随其后推出。

芯片已形成了规模达5740亿美元的产业,在这样的背景下,英特尔提出了芯经济Siliconomy)的概念,即在芯片和软件的推动下,正在不断增长的经济形态。英特尔指出,AI芯经济的重要推动力,其蓬勃发展则始于芯片技术的创新。在摩尔定律的旗帜下,英特尔将继续探索制程、封装等领域的底层技术创新,推动算力的不断增长,助力广大客户和开发者把握芯经济时代的巨大社会和商业机遇。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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2023中国移动全球合作伙伴大会期间,英特尔携手中国移动通信集团有限公司成都产业研究院分公司(以下简称:中移动成研院),共同发布了《中移动成研院采用英特尔® 技术打造边缘融合算力网络解决方案 赋能智慧医疗转型》白皮书,详细介绍了中移动成研院与英特尔如何基于英特尔NetSec加速卡创新合作,共同推出面向医疗行业的边缘融合算力网络解决方案,以加速医疗行业数字化转型,助力智慧医疗建设。

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英特尔市场营销集团副总裁、中国区数据中心销售总经理兼中国区运营商销售总经理庄秉翰表示:“医疗健康事关每个人的福祉,英特尔也视之为自身重要使命之一。通过与中移动成研院在边缘算力网络领域的合作,我们为医疗机构提供了创新技术,以助力其实现智慧化数字转型。未来,英特尔期待与更多生态伙伴携手,以科技力量惠及千行百业,加快数字化转型步伐。”

在数字化转型的过程中,医疗行业面临着诸多挑战,其中包括:

  • 边缘计算平台需要集成越来越多的安全负载,导致性能大幅消耗;

  • 为满足边缘融合算力网络的构建需求,部署和运维的成本高昂,亟需实现降本增效;

  • 在医联体场景下,不同系统和架构难以在一个算力平面上交互,数据互通存在困难;

  • 为满足智慧医院建设中快速增长的动态资源需求,边缘平台需要提供足够扩展性;

  • AI辅助诊疗等应用中,云边计算协同能力不足,难以满足实际应用所需。

针对以上行业痛点,英特尔与中移动成研院合作,打造了基于英特尔® NetSec 加速卡参考设计的边缘融合算力网络方案。该方案创新性地将数据安全、网络安全、软件定义广域网络 (SD-WAN) 等网元,转移到边缘算力卡中运行,实现网络数据面的卸载,使得各个计算资源之间的网络可以联通,并且提供关键算力网关功能。这一部署方式在 5G 网络的支撑下,可以为算力大脑提供丰富的网络实时数据和算力实时数据探针,同时提供云原生北向接口实现算力和网络的实时调度与编排。

基于该方案,中移动成研院正在面向医疗行业场景,围绕中心算力节点、网络边缘算网节点和医疗边缘算网节点,打造边缘融合算力网络试点。试点场景主要包括 AI 辅助诊疗、医疗数据直报、边缘云网场景快速部署等,可帮助用户实现算力的协同调度,为行业用户提供强大的融合算力支撑,支持 AI 推理、图像数据处理、数据分析等应用的高效运行。

中移动成研院领导表示,通过与英特尔的合作,我们打造了边缘融合算力网络方案,在降低复杂性、成本的同时,实现中心算力节点、网络边缘算网节点等算网基础设施的高效协同,提供了高性能、高扩展、高敏捷的边缘算力,助力各行各业的智慧化转型。

通过此次合作,双方不仅推动了医疗行业新型信息通信基础设施建设进程,还助力了医疗信息化产业的升级发展。未来,英特尔将持续专注技术创新,通过计算、连接、基础设施、人工智能,以及传感和感知这五大基础的超级技术力量,与生态伙伴携手为包括医疗行业在内的千行百业提供更强大、更灵活的解决方案,助力打造更加智能、高效、可持续的数字化未来。

更多详情请参考《中移动成研院采用英特尔® 技术打造边缘融合算力网络解决方案赋能智慧医疗转型》白皮书

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