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泰克客户服务日又简称为泰克服务日,是泰克面向客户与工程师开展的服务回馈活动,致力于将每一次服务变成有价值的沟通互动,更好地解决问题、服务用户。在泰克客户服务日,泰克技术专家会现场指导,一起分享专业知识,深入交流最新仪器技术方案,解决用户的使用问题,还有精美礼品赠送。多年来,泰克以客户为中心,通过服务日的面对面交流,给客户提供卓越便捷的服务。

今年从8月份开启服务日以来,泰克已经为比亚迪、华润微、汇川技术等客户举办了30多场次的服务活动,主要集中在汽车、电源、半导体领域,现场帮助客户解决了很多工作困扰和痛点问题,分享了最新的行业方案。

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在汽车行业,助力800V新架构下的电驱系统升级,泰克提供涵盖关键功率器件评估选型、电驱控制电路调试和电机拖动台架测试的一站式解决方案,很好地解决了三代功率半导体SiC/GaN纳秒级上升沿、高共模干扰、全桥电路安全互锁、双脉冲和三相驱动系统等测试难题,助力800V新架构下电驱系统升级。自动驾驶汽车测试方面,泰克从雷达、摄像头以及域控制器这三个重要结构为出发点,构建行业内领先的智能出行测试方案。

在半导体行业,泰克为客户介绍了隔离驱动芯片测试,DC-DC芯片测试(包含:多相均流时序验证、极小纹波时频域验证、电源抑制比验证(PSRR)、PSIJ等);AC-DC芯片测试(谐波分析,环路响应,无源器件损耗,开关损耗分析等);电驱及逆变测试(DQ0分析,文波分析,机械参数分析)。

泰克服务日活动内容包括:

  • 售后维修:泰克技术专家将分享实用的维护维修建议,帮助工程师更好地维护您的仪器设备;

  • 仪器操作及技术答疑:演示如何正确操作仪器,解答工程师使用过程中遇到的问题;

  • 行业解决方案:基于最新的行业趋势和解决方案,为客户的业务发展提供有价值的见解;

  • 互动问答抽奖活动:设置互动问答环节,参与者有机会赢取精美奖品。

泰克客户服务日进行中,报名要求:参与人数10人及以上,根据报名先后顺序进行排期。

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关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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可靠的保护器件可大幅降低对信号完整性的影响

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布扩展其超低电容ESD保护二极管产品组合。该系列器件旨在保护汽车信息娱乐应用的USBHDMI、高速视频链路和以太网等接口的高速数据线路。

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此次新增器件包括PESD18VF1BLS-QPESD24VF1BLS-QPESD30VF1BLS-QPESD32VF1BLS-Q,均采用DFN1006BD-2封装,可在汽车生产线中通过侧边爬锡进行光学检测。此外,PESD18VF1BBL-QPESD24VF1BBL-QPESD30VF1BBL-Q还提供紧凑型DFN1006-2封装选项。为改善电气性能和信号完整性,同时支持汽车设计中的小型化需求,所有版本均采用无引脚封装。

静电放电(ESD)二极管通过耗散静电放电的高能量来保护关键电子系统和子系统。这可以保护重要的SOC(系统芯片)和其他器件在ESD事件期间免遭损坏。向高速数据线路添加其他器件会导致降低传输数据的信号完整性。因此,适当选择既能保护系统且不妨碍信号传输的器件,对于现代高速汽车系统至关重要。Nexperia长期占据市场主导地位,对于提供出色ESD保护解决方案拥有深厚的专业知识。Nexperia综合考虑了设计工程师和汽车系统的需求,在该产品组合中通过超低器件结电容(典型值低至0.28 pF)和更高的截止电压(18-32 V)实现了出色的信号完整性,可放置在更靠近连接器的位置。为了提高设计灵活性,这些二极管提供带或不带侧边爬锡的选项,其中侧边爬锡有助于实现自动光学检测(AOI)。

这些器件符合AEC-Q101车规级标准,兼具超深度回弹特性和0.8 Ω低动态电阻特性,可提升高速数据接口中的系统级稳健性和钳位性能。

有关器件和数据手册的更多信息,请访问:www.nexperia.com/ESD-protection-for-automotive-infotainment

关于Nexperia

Nexperia总部位于荷兰,是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司,目前在欧洲、亚洲和美国共有15,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者,Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域,几乎为世界上所有电子设计的基本功能提供支持。

Nexperia为全球客户提供服务,每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面成为行业基准,获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证,充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

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莫珂东(Don McGuire)

高通公司高级副总裁兼首席营销官

高通技术公司自推出骁龙8cx计算平台以来,持续驱动消费级PC和商用PC的体验,不断突破创新边界。我们推出了全球首款商用5G PC平台,引领计算平台连接方式的发展;我们还针对笔记本电脑推出了全球首个面向AI处理的专用NPU;同时也在每瓦特性能方面保持领先,让终端产品仅需一次充电,即可实现长达多天的电池续航。今天,我们正式推出专为变革下一代PC体验的平台而打造的全新命名体系——骁龙X系列。

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2024年将成为PC行业的转折点,骁龙X计算平台将带来更高水平的性能、AI、连接和电池续航。

骁龙X系列平台基于高通在CPU、GPU和NPU异构计算架构领域的多年经验打造。目前,采用下一代定制高通Oryon CPU的骁龙X系列将实现性能和能效的显著提升,此外其所搭载的NPU将面向生成式AI新时代提供加速的终端侧用户体验。

命名由来

经过大量分析、消费者调研、设计构思,并听取PC生态系统反馈,我们最终确定为该系列采用全新的命名体系和全新视觉设计,我们认为:

  • “X”能够充分彰显PC平台与其它骁龙产品品类的区别。

  • 高端的视觉设计能够生动诠释新平台的计算能力及其赋能的用户体验的显著提升。

  • 清晰、简洁的层级架构将便于用户区分从主流到旗舰的不同平台性能。

  • 全新命名体系和视觉设计均充分利用骁龙品牌目前在全球范围内的品牌价值。

全新设计

骁龙X系列的全新标识和平台标志将以多种方式呈现出更加生动的视觉风格,并将与首款骁龙X平台同步亮相,全新设计在展现经典骁龙“火球”元素的同时,更加大胆、活泼、简洁且具有辨识度。

全新PC时代即将到来,与我们共同见证骁龙X系列的发布。

我们正不断将无处不在的智能计算体验扩展至更多场景中,骁龙X系列标志着这一进程的最新进展。敬请关注2023骁龙峰会,更多关于变革PC行业的精彩内容即将揭晓。

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英特尔锐炫 A580 GPU将于1010日起通过生态合作伙伴面市

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全新发布:英特尔今日宣布英特尔锐炫™A580台式机显卡即日起将通过全球合作伙伴面市。新产品面向游戏玩家和创作者提供了英特尔锐炫独立显卡产品组合中的中端选择,可以在1080p高画质下为时下热门游戏提供优异的性能表现,在电竞游戏中打造高帧率体验,并具有全面综合的媒体功能。                                                                                                                                                                                                                                                                                                           

英特尔锐炫A580显卡采用AI加持的英特尔®Xe超级采样(XeSS)和基于硬件加速的光线追踪等先进技术,可以在提高游戏性能的同时呈现栩栩如生的视觉效果。

性能亮点:英特尔锐炫A580显卡是该领域备受瞩目的新产品,以有竞争力的价格向主流游戏玩家和创作者提供锐炫显卡家族的诸多先进功能。举例而言,英特尔XeSS 和光线追踪等强大游戏特性进一步提升了游戏体验,可以在更高分辨率下实现更佳性能和超清视觉效果。

搭载英特尔锐炫A580的显卡具有高达512GB/s的显存带宽,可流畅运行时下热门游戏。英特尔锐炫A580还拥有全面的媒体支持,包括双硬件加速的AV1编解码引擎,让创作者可以尽情挥洒创意。

内置的英特尔®Xe矩阵扩展(英特尔®XMX)AI引擎不仅可以驱动AI超分技术——英特尔 XeSS,还可以在其他AI工作负载中提供出色性能,例如使用Stable Diffusion等生成式AI工作负载。

面市情况:搭载英特尔锐炫A580的合作伙伴显卡将通过华擎(ASRock)、蓝戟(GUNNIR)和Sparkle撼与科技的产品面市。

更多信息:英特尔锐炫A580 GPU产品页面 | 英特尔锐炫A580 GPU规格 | 英特尔锐炫台式机显卡

通知和免责声明:

英特尔技术可能需要支持的硬件、软件或服务激活。

实际性能受使用情况、配置和其它因素影响而异。更多信息参见www.Intel.com/PerformanceIndex

没有任何产品或组件能保证绝对安全。

您的费用和结果可能会有所不同。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心 newsroom.intel.cn以及官方网站 intel.cn

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(2023年10月10日) DJI大疆今日正式发布全新一体化行业应用激光雷达负载禅思L2,这是继大疆首款激光雷达负载禅思L1后的全面升级。禅思L2集成了框幅式激光雷达、高精度自研惯导及可见光测绘相机,它赋予飞行平台更加精准高效的三维数据采集能力,配合大疆智图(DJI TERRA)软件,为需要获取高精度三维数据的用户提供可靠的一体化解决方案

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DJI 大疆创新高级战略总监兼对外新闻发言人张晓楠表示:“无人机挂载激光雷达,是近几年行业发展热点,确切说自动驾驶所需传感器的快速发展,催化了无人机激光雷达平民化的进程。三年前大疆禅思L1的出现,为地理信息、电力、林业等多个行业领域提供可靠、高性价比的三维数字化解决方案,如今全新禅思 L2更标志着新一代平民化航测工具的到来。大疆以推动行业发展为使命,不断通过技术创新解决用户痛点,重塑行业生产力。”

硬件性能更强,作业更高效

机载激光雷达技术通过飞行器飞行和激光脉冲扫描完成探测工作,能够短时间内获取大范围三维地标空间信息。和传统人工测量技术相比,它能极大减少工作量,缩短外业测量时间,提高探测效率。全新禅思L2正是在此原理基础上,进一步采用一体化设计,集成了激光雷达、高精度惯导及4/3 CMOS可见光测绘相机,并配备三轴云台,搭载大疆M300 RTK[1]M350 RTK行业无人机,即可开启精准、高效、可靠的三维数据空中采集作业任务。

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自研高精度惯导系统无需预热,开机即可作业,与飞行器 RTK 定位系统进行数据融合处理,可为禅思L2提供更准确的绝对位置、速度和姿态信息。上一代相比,新一代激光雷达量程提升30%[2],典型作业航高可达150米,进一步提升作业安全性及作业效率。与此同时,光斑更小,能量更集中,每秒可发射24万个激光点,可识别更细小的目标物、获取更精细的模型;最大支持5次回波,可穿透更加茂密的植被,采集更多地面点云信息。

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可见光测绘相机具备2000万有效像素,点云着色细节更丰富,支持使用机械快门,寿命多达20万次,作业成本进一步降低。无需采集点云时,可见光相机还可单独采集图像,用于可见光建图。禅思L2搭载大疆旗舰飞行平台M350 RTK,单架次作业面积多达2.5平方公里[3],进一步提高作业效率。在150米典型作业高度下,禅思L2三维点云模型高程精度可达厘米,平面精度达厘米,可满足 1:500 高精度地形测量要求[4]

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软件全面优化,作业更流畅

禅思L2让三维数字测绘质量和效率实现全新跨越,作业体验更进一步。在作业过程中,DJI Pilot 2 APP支持可见光、点云、点云及可见光分屏三种实时显示及预览,用户可直接通过遥控器直观获取作业效果。开启激光测距功能后,能获取雷达模块与画面中心物体的距离信息,让飞行更安全。同时支持反射率、高度、距离和真彩四种点云实时着色模式。不仅如此,作业人员还可快捷预览当前所录制的点云 3D 模型,实时感知作业进程。

通过DJI Pilot 2,禅思L2在航线任务结束后可自动生成航线作业质量报告,同时配合点云回放及拼接功能,可在作业现场快速预览点云成果;如遇数据异常,还能及时补拍,避免重复外出作业。即便RTK受干扰,也能通过软件云PPK功能[5]解算获取准确信息,重建高精度模型。

借助大疆智图软件,禅思L2能够实现高效可靠的一站式点云后处理。经点云轨迹解算、点云精度优化,可一键直接生成标准格式的三维点云;地面点分类后,通过大疆智图软件输出 DEM 数字高程模型,可通过精度控制与检查功能分析点云质量。

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应用场景丰富,作业更安心

大疆机载激光雷达技术可广泛应用于测绘、电力、林业、工程基建等多种行业,为不同客户提供精准、高效的三维数据一体化解决方案。

在地形测绘中,利用禅思L2可快速进行大面积点云测绘,帮助作业人员高效完成地形测量作业。点云数据完成提取后,经过自动化处理,还能生成许多成果应用,如标准格式的三维点云、DEM数字高程模型及土方量测量等。

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得益于激光雷达穿透能力及多回波特性,禅思L2在植被茂密的地形上可穿透树层,从而分析树木的冠幅、生长密度、面积、蓄积量及生长趋势等,动态监测植物的生长情况。去除树木还可精准获取林下的地形信息,为地形分析提供更加准确的决策依据。

在电力行业,对于杆塔金具、电线或绝缘子这种细小的物体,使用摄影测量进行重建一直都是难点,通过无人机搭载禅思L2进行激光雷达三维点云数据获取,可精准识别线路上的细小物体,经过点云分类,还能输出树障分析、风偏分析和覆冰分析报告。此外,基于电塔点云,还可实现离线航线规划,生成自主飞行路线,辅助电力部门进行精细的电力设施巡检。

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本次发布的禅思L2激光雷达负载,拥有多项自主研发技术,在满足高精度、高效率的基础上,配合国产化工业软件大疆智图,进一步降低了操作门槛、提高产品易用性、实现作业流从硬件到软件的全方位闭环。大疆将持续解决行业用户痛点,不断推动产品效率革新,为各行各业提供便捷高效、安全可靠、性价比高的技术与服务,让无人机技术发挥更大的社会价值。

售价与支持

DJI 禅思L2 中国大陆地区官方售价为人民币¥ 95999元起,大疆官方商城及大疆行业官方合作伙伴均可接受用户预订。

适用于DJI 禅思L2 的保障计划DJI Care 行业无忧同步上线,为用户提供灵活便利的置换或维修服务,碰撞损坏、设备进水、信号干扰等意外场景带来的损失皆可保障。

了解更多DJI Care行业无忧详情,请点击:https://enterprise.dji.com/djicare-enterprise

关于大疆创新

大疆致力于成为持续推动人类文明进步的科技公司。自 2006 年成立以来,因开创民用无人机行业并持续创新而享誉全球,在多个智能技术领域长期领先。

大疆在智能无人机系统及数字影像领域追求极致,让所有人都能轻松拍摄卓越创意;不断刷新飞行与影像体验,为世界带来全新视野,让科技之美超越想象。

同时,大疆行业应用在能源、测绘、安防等领域提供高效、安全、智能的工具,重塑人们的生产和生活方式;大疆农业致力于为用户提供基于空间智能装备的数字农业解决方案,推动全球农业发展革新和进步。


[1] 需配合DJI RC Plus遥控器使用;

[2] L2 量程达 250 米(反射率 10%,100 klx)、450 米(反射率 50%,100 klx);

[3] 在禅思 L2 搭载于 Matrice 350 RTK、飞行速度为 15 米/秒、飞行高度为 150 米、旁向重叠率为 20%、打开惯导标定、关闭高程优化、未开启仿地飞行时测得;

[4] 在大疆室外实验场地和以下条件下测得:禅思 L2 挂载于 Matrice 350 RTK 并开机,使用 DJI Pilot 2 的面状航线规划航线(打开惯导标定),使用重复扫描模式,RTK 状态为 FIX,相对飞行高度为 150 米,飞行速度为 15 /秒,云台俯仰为 -90°,航线中每个直线段不超过 1500 米,地物棱角特征明显,使用符合漫反射模型的裸露硬质检查点。使用大疆智图进行后处理,处理时打开点云精度优化。在同样条件下,若未开启点云精度优化,高程精度为 4 厘米,平面精度为 8 厘米;

[5] PPK 功能仅适用于中国大陆地区,且仅可在中国移动 RTK 地面服务覆盖区域使用,同时仅支持拉取中国大陆范围的三个月内的作业数据。除支持云 PPK 方案,中国大陆地区也支持离线基站 PPK 数据解算。

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全球AI软件公司, AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS) 的产品已在超过5亿台设备上搭载。日前,该公司宣布,擢升 Ola Sandstad为产品开发高级副总裁。Sandstad先生将负责为Elliptic Labs的当前及未来客户产品交付。

在 Elliptic Labs担任职务之前,Sandstad 先生的职业生涯包括担任商业和技术管理职 务,负责在多个垂直领域成功扩展产品交付。在加入 Elliptic Labs 前,Ola 担任 NAGRA产品线管理总监。他的职责包括管理公司产品组合中的关键产品、指导战略、路线图和执行。在加入 NAGRA 之前,Sandstad 先生曾在 Conax 和 TANTEC Digital 任职。 Ola 拥有挪威科技大学 (NTST) 的科学、电子和信号处理硕士学位。

Elliptic Labs 首席执行官 Laila Danielsen 表示:“过去几年,Elliptic Labs 已成为 PC/笔记本电脑行业的重要参与者,同时我们的智能手机业务也不断发展,为更多客户提供了比以往更多的产品。随着我们业务的增长,Ola Sandstad 的晋升反映了我们培养多面手的能力,这些人才能够在不断变化的行业中成功扩大产品交付。我对我们的未来感到乐观,特别是在 Ola 的强大领导下,我们将继续致力于扩展我们的业务,从而为我们的股东、合作伙伴和客户创造价值。

“凭借 Elliptic Labs 的专业知识和机会,我很高兴能够作为新的产品开发高级副总裁执行我们的目标。”Ola Sandstad 说道,“作为我们与客户和合作伙伴持续成功旅程的一部分,我很高兴能够接受挑战,继续扩展我们的 AI 虚拟智能传感平台,以满足客户对我们不断增长的期望。”

关于Elliptic Labs

Elliptic Labs是一家面向智能手机, 笔记本电脑, 物联网和汽车市场的国际企业. 公司成立于2006年, 衍生自挪威奥斯陆大学 (Oslo University) 的一家分支研究机构. 公司的AI专利软件结合了超声波和传感器融合算法, 提供直观的3D无接触手势交互, 接近感应,存在检测,呼吸及心跳检测功能. 其可扩展的AI虚拟智能传感器交互平台创造了可持续性的, 生态友好的纯软件传感器, 并已有上几亿台设备搭载其技术. Elliptic Labs是市场上唯一一家使用AI软件, 超声波和传感器融合进行大规模检测的软件公司. 2022年3月, 该公司在奥斯陆证券交易所 (Oslo Børs) 主板上市.

Elliptic Labs公司总部设在挪威, 在美国, 中国大陆, 韩国, 中国台北和日本均有分支机构. Elliptic Labs的技术和专利在挪威开发, 归属公司专有.

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20231010221016/zh-CN/


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2023年10月11日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科技(MediaTek)Genio 130/130A(MT7931/MT7933)芯片的智能家居方案,支持Matter协议标准。

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图示1-大联大品佳基于联发科技产品的智能家居方案的展示板图

在万物互联的智能时代,智能家居的热度一路高涨。然而随着智能家居产品种类越来越多,不同品牌、产品之间所使用的不同通信协议成为了智能家居实现互联互通的最大阻碍。在这种背景下,Matter协议快速崛起,它为家居设备提供了一种通用的应用程序语言,使得各个产品之间可以实现跨平台连接和互通操作。由大联大品佳基于联发科技Genio 130/130A(MT7931/MT7933)芯片推出的智能家居方案,支持Matter标准,可解决不同家电的连接问题,加快全屋智能建设。

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图示2-大联大品佳基于联发科技产品的智能家居方案的场景应用图

Genio 130/130A(MT7931/MT7933)是联发科技旗下的单芯片SoC,其基于Arm Cortex-M33内核,工作频率可达300MHz,内置1MB SRAM + 8MB PSRAM,能够提供高效的运算能力。在连接方面,Genio 130A(MT7933)支持WiFi 6、BT 5.2等无线连接技术,并且在新版本SDK中搭载Matter技术,可使智能家电产品无缝连接到智能家居平台上的其他装置,提升产品价值。

除此之外,在语音控制方面,Genio 130A(MT7933)内置的HiFi4 DSP使语音识别效率及精确度大幅提升,不仅可配合赛微科技(Cybron)语音识别数据库实现本地端语音助手服务,还可搭配WiFi功能整合Amazon Alexa智能语音助手,从而提供云端语音识别服务,其语音助手还能为Matter提供声控功能。

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图示3-大联大品佳基于联发科技产品的智能家居方案的方块图

在环境搭建方面,本方案基于Ubuntu 22.04或更新的作业系统。借助Matter平台,本方案可控制各种智能设备协同工作,为消费者提供流畅的操控体验。并且这些功能可通过手机APP进行远程监控,极大提升客户的便捷性。

核心技术优势

MediaTek Genio 130/130A具备WiFi 6/BT 5.2无线连接技术,且支持Matter协议作为智能家居装置提供完整的解决方案。

Arm Cortex-M33处理器,工作频率300MHz;

嵌入式1MB SRAM和8MB UHS(Ultra High Speed)PSRAM;

WiFi 6与双频IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 2.4G/5G连接子系统;

蓝牙连接子系统;

Audio Cadence® Tensilica® HiFi4 DSP@600MHz;

硬件加密引擎(AES/DES/3DES/SHA/ECC/TRNG);

电源管理单元;

支持USB 2.0 OTG;

丰富的周边界面如:USB、SDIO、SPI主/从、I²C、I²S、UART、AUXADC、PWM以及最多46组GIPO;

提供FreeRTOS及Arduino开发SDK和多个范例专案,缩短开发时间。

方案规格:

Arm Cortex-M33、FPU@300MHz;

嵌入式1MB SRAM + 8MB PSRAM,适用于任何应用;

Wi-Fi 6 1x1 5GHz和2.4GHz;

蓝牙5.2;

HiFi 4 DSP@600MHz;

USB2.0、SDIO、SPI主/从、I²C、I²S、IR输入、UART、AUXADC、PWM;

12通道DMA。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球78个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

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  • 新参考流程采用台积电 N4PRF 制程,提供了开放、高效的射频设计解决方案

  • 强大的电磁仿真工具可提升 WiFi-7 系统的性能和功率效率

  • 综合流程可提高设计效率,实现更准确的仿真,从而更快将产品推向市场

 是德科技NYSE: KEYS )、新思科技公司(Nasdaq:SNPS)和 Ansys 公司(Nasdaq:ANSS)宣布携手推出面向台积电 N4PRF 制程的新参考流程。N4PRF 制程是半导体代工企业台积电所拥有的先进 4 纳米(nm)射频(RF)FinFET 制程技术。这个参考流程是以新思科技的定制设计产品系列为基础而构建,提供了完整的射频设计解决方案,以满足客户对开放式射频设计环境以及更高预测准确度和设计效率的需求。该参考流程为设计人员提供了出色的解决方案选项,并且成功集成了是德科技的射频集成电路(RFIC)设计与交互式电磁(EM)分析工具,以及 Ansys 的 EM 建模和电源完整性签核解决方案。

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是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程,助力RFIC半导体设计加速发展

下一代无线系统将具有更大带宽,支持更多设备联网,其通信延迟更短,并且覆盖范围更广。用于无线数据传输的射频集成电路(如收发信机和射频前端元器件)设计变得越来越复杂。面对更高的电路频率、更小的尺寸和复杂的版图相关效应,通过物理方式研发高速设计的传统方式将遇到重重挑战。为了实现先进的性能和强健的产品可靠性,设计人员需要更准确、更全面的建模及仿真功能。

台积电 N4PRF 设计参考流程可在新思科技定制编译器™ 设计和版图环境中,使用低噪声放大器(LNA)和 LC 调谐压控振荡器(LC VCO)等关键设计组件对设计进行严格验证,从而有效缩短设计交付时间,提高版图设计效率。参考流程配备了先进的工具,可实现高效的无源器件合成、EM 模型提取、包含器件金属的热感知电迁移分析,以及支持正确处理电感电路(CUI)结构的版图后期提取。

除了新思科技定制编译器之外,这个开放的现代参考流程还包括:

Synopsys PrimeSim™ 仿真工具和 PrimeSim™ 可靠性环境,可提供签核准确度电路仿真;以及 Synopsys IC Validator™ 和 Synopsys StarRC™,可提供签核实体验证和提取解决方案。

Ansys Totem™ 可提供热感知签核电迁移验证和电源完整性分析(EM/IR)。RaptorX™ 和 Exalto™ 提供电磁建模功能,并具有独特的 CUI 功能,可显著减少空间占用。VeloceRF™ 针对多层螺旋电感器、平衡-不平衡转换器/变压器和传输线等电磁器件提供了全自动芯片版图合成。

Keysight PathWave ADS RFPro 则提供了快速、交互式的电磁电路联合仿真和分析,可协助设计人员在开发期间提前发现并修复版图相关效应。PathWave RFIC 设计(GoldenGate)支持在早期芯片设计和验证过程中进行谐波平衡仿真。

是德科技副总裁兼 EDA 事业部总经理 Niels Faché 表示:“是德科技、新思科技和 Ansys 已经扩大与台积电的战略技术合作,为台积电先进的 4nm 射频技术提供更高水平的射频设计能力。我们目睹了射频设计人员使用前几代解决方案和流程的各种不便,这些旧解决方案和流程已经无法满足如今的 WiFi-7 片上系统和射频子系统设计需求。要应对新的版图相关效应,设计人员必须具备详细的仿真和建模能力,并且必须能够准确签核。其他商用工具和工作流程无法满足如台积电这类顶尖芯片制造企业的严苛要求,通常也没有能力对包含数百个耦合信号端口的现代模拟设计进行建模。”

新思科技战略与产品管理 EDA 集团副总裁 Sanjay Bali 表示:“新思科技、Ansys 和是德科技一直利用在定制模拟、射频和多物理场设计方面数十年的专业技术,为我们共同的客户降低风险,并帮助他们加速实现成功。我们与 Ansys 和是德科技最近再次携手,为台积电先进 N4P 制程提供新的射频设计参考流程。这是一个开放、优化的流程,可为先进 WiFi-7 系统提供高质量的结果。”

Ansys 公司电子、半导体和光学业务副总裁兼总经理 John Lee 表示:“随着射频频率攀升至毫米波和亚太赫兹范围,多物理场为我们的客户带来了新的挑战,包括优化功率、空间占用、可靠性和性能等等。客户想要一次就设计出成功的产品,需要在整个设计流程中都采用高性能的解决方案。我们与是德科技和新思科技正在携手与台积电开展紧密合作,将我们先进的电源完整性和电磁建模技术引入定制设计流程中,从而满足高速电路设计人员的需求。”

关于是德科技

是德科技(NYSEKEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

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三种新器件为基于SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常关D模式平台优势,该系统要求在紧凑的占地面积内以较低的热阻获得更高的可靠性及性能

Transphorm, Inc.(Nasdaq:TGAN)是强大的GaN功率半导体(下一代电力系统的未来)领域全球领先的企业。该公司今天推出了三款TOLL封装的SuperGaN®FET,其导通电阻分别为35、50和72毫欧姆。Transphorm的TOLL封装配置符合行业标准,也就是说SuperGaN TOLL FET可以用作任何电子模式TOLL解决方案的开箱即用型替代品。新器件还提供了Transphorm久经验证的高电压动态(开关)导通电阻可靠性,这在基于厂家的主要电子模式GaN产品中通常是缺乏的。要对设备进行采样,请访问Transphorm的产品页面:https://www.transphormusa.com/en/products/

这三种表面安装型器件(surface mount device,SMD)支持在1至3千瓦的平均范围内运行的更高功率应用。这些电力系统通常出现在高性能领域,如计算(人工智能、服务器、电信、数据中心)、能源和工业(光伏逆变器、伺服电机)以及其他各类工业市场,这些市场目前在全球的GaN TAM价值25亿美元。值得注意的是,FET是当今快速扩展的人工智能系统的最佳解决方案,这些系统依赖于需要高出传统CPU十到十五倍功率的GPU。

Transphorm的高功率GaN设备已供应给各个领域的主要客户,这些客户使用这些设备为其生产中的高性能系统供电,其中包括数据中心电源、高功率竞技PSU、UPSe和微转换器。TOLL设备也可以支持这些应用,而基于电动汽车的直流-直流转换器和车载充电器也可以支持,其中基础的SuperGaN芯片已经通过了汽车(AEC-Q101)认证。

SuperGaN TOLL FET是Transphorm提供的第六种封装类型,为客户提供了最广泛的封装选择,以满足其独特的设计要求。与所有Transphorm产品一样,TOLL器件利用了常关d模式SuperGaN平台带来的固有性能和可靠性优势。有关SuperGaN和e模式GaN之间的详细竞争分析,请下载该公司最新的白皮书 《d模式GaN在Cascode配置中的基本优势》。该白皮书的结论与今年早些时候发布的一项正面比较一致。该比较显示,在商用280 W游戏笔记本电脑充电器中,72毫欧姆的SuperGaN FET的性能优于较大的50毫欧姆的电子模式设备。

SuperGaN器件凭借以下优势领先市场:

  • 可靠性 < 0.03 FIT

  • 闸门安全裕度 ± 20 V

  • 抗噪性 4 V

  • 电阻温度系数(TCR)比e模式低20%

  • 采用硅基控制器/驱动器中现成的标准驱动器和保护电路实现驱动器灵活性

设备规格

坚固耐用的650V SuperGaN TOLL器件已通过JEDEC认证。由于常关d模式平台将GaN HEMT与低压硅MOSFET配对,因此SuperGaN FET易于使用常用的现成栅极驱动器进行驱动。它们可以用于各种硬开关和软开关AC到DC、DC到DC和DC到AC拓扑,以提高功率密度,同时降低系统尺寸、重量和总体成本。

零件

尺寸 (mm)

RDS(on) (mΩ) typ

RDS(on) (mΩ) max

Vth (V) typ

Id (25°C) (A) max

TP65H035G4QS

10 x 12

35

41

4

46.5

TP65H050G4QS

10 x 12

50

60

4

34

TP65H070G4QS

10 x 12

72

85

4

29

可用性和支持资源

SuperGaN TOLL器件目前可供采样。要接收产品,请访问https://www.transphormusa.com/en/products/并提交请求。

优化基于TOLL的系统开发的关键应用说明包括:

  • AN0009:推荐用于Transphorm GaN FET的外部电路

  • AN0003:用于GaN功率开关的印刷电路板布局和探测

  • AN0014:用于中低功率GaN FET应用的低成本、高密度高压硅驱动器

关于Transphorm

Transphorm, Inc.是GaN革命的全球领导企业。该公司设计和制造用于高压功率转换应用的高性能、高可靠性GaN半导体。Transphorm具有最大的功率GaN IP组合之一,拥有1000多项公司拥有或获得许可的专利。该公司生产了业界首个符合JEDEC和AEC-Q101要求的高压GaN半导体器件。该公司的垂直集成设备商业模式允许在每个开发阶段进行创新:设计、制造、设备和应用支持等。Transphorm的创新使电力电子产品超越了硅的限制,实现了超过99%的效率、50%以上的功率密度和20%以下的系统成本。Transphorm总部位于加利福尼亚州戈利塔,并在戈利塔和日本艾祖设有制造业务。若要了解更多信息,请访问www.transphormusa.com。在推特@transphormasa和微信@Transphorm_GaN上关注我们。

SuperGaN商标是Transphorm, Inc.的注册商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20231010259991/zh-CN/


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2023年9月22日,上海速石信息科技有限公司(下称“速石科技”)携手深圳市微纳集成电路与系统应用研究院(下称“微纳研究院”)及深圳芯火科技服务有限公司(下称“芯火科技”),于2023中国(深圳)集成电路峰会中,宣布达成三方战略合作,速石科技正式成为国家“芯火”深圳双创基地(平台)(下称“深圳芯火平台”)深度战略合作伙伴。三方将围绕深圳“芯”平台共同建设国产EDA公共技术服务云平台,并就高校产教研一体化、行业人才培育等方向展开深度合作。

速石科技深圳分公司总经理王志洋、微纳研究院合作总监韩中与芯火科技市场部部长杜政宏代表签署合作协议,并由微纳研究院院长张国新、速石科技联合创始人戴毅、玖熠科技全球销售副总裁王军英、芯火科技CEO刘永新、深圳大学朱明程及现场嘉宾共同见证。

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为解决企业研发难题,推动国内EDA全流程工具自主可控,完善国产EDA生态,本次战略合作中,三方将通过国产EDA公共技术服务云平台提升深圳“芯火”平台能力,为IC设计企业、高校科研院所、系统厂商等提供一站式芯片设计服务;同时,联合校企展开EDA人才培养工作,借助产学研一体化教学培养专项技术人才。

其中:

深圳国家“芯火”双创基地(平台)是工信部重点部署推进、由微纳研究院主导承接的重要项目,并已通过工信部验收,率先成为国家级集成电路领域的创新创业平台。平台聚焦于集成电路设计产业,为IC初创企业提供公共EDA平台、共性技术及IP、流片验证、快速封装、人才实训和创新项目孵化六大服务。

微纳研究院作为政府、企业和领域内专家支持成立的研究院,同时也是国家“芯火”平台的主要承办方,将借助自身在行业内的影响力和号召力,组织当地政府、企业、院校等多方机构,为EDA公共技术服务云平台提供资源支撑、验证国产EDA工具链的可行性,积极推进国产IC设计产业生态的健康发展。

速石科技致力于为创新驱动型用户提供为EDA应用优化的一站式研发云平台,旗下三大企业级产品FCC-E、FCC-B、FCP能够覆盖芯片设计全生命周期的研发需求,通过针对性地优化、适配EDA工具,大幅提升企业研发效率,并可借助自主研发的调度器Fsched实现对企业本地及云端复杂研发环境的统一协调管理。结合IT自动化管理、行业最佳实践流程和基于业务的功能模块,全面赋能芯片设计与研发管理流程。

在国产EDA工具蓬勃发展的今天,速石科技能够适配调优国内主流EDA工具,并已成功与芯华章、芯禾、阿卡思、芯启源等多家国产知名EDA厂商开展合作,向芯片设计企业提供一整套国产化研发解决方案。

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本次合作将以速石科技的一站式研发云平台为基础,集合微纳研究院与芯火科技的行业地位、资源优势、协调能力、技术积累等,携手多家优秀国产EDA厂商,搭建国产EDA云平台,推动EDA全流程工具自主可控,完善国产EDA生态;同时从企业角度协同院校,共建人才基地,提升集成电路产业的高素质人才储备。

为实现上述目标,三方未来将从以下方面持续展开深入合作:

一、积极共建国产EDA生态服务体系

EDA作为芯片设计的最上游产业,是集成电路产业的战略支柱之一,同时也是国内集成电路产业链中最为薄弱的环节。因此,建立健康优质的EDA生态服务体系,对促进国内EDA工具的发展与应用,对加快建设我国现代产业体系具有重要意义。

为补齐产业短板、增强国产EDA工具在IC设计领域的部署应用,三方将针对国内EDA产业链的发展情况,从研发平台建设、产教融合、联合产品等多个维度构建可持续发展环境,实现“芯片设计——EDA工具——人才培育”的有机循环,助力EDA产业的全面发展。

二、打造国产EDA公共技术服务云平台

面对企业试错成本高、研发成本高、环境管理难等问题,以速石科技为技术基础的国产EDA公共技术服务云平台从资源、功能、工具等维度出发,集成主流EDA工具及海量异构算力资源,借助国产自研调度器Fsched大幅提升企业的资源利用率,实现研发侧的降本增效。并通过对工具的适配调优实现云原生优化,形成平台化的解决流程与方案。

该国产EDA云平台能够实现即开即用,帮助IC设计企业搭建出高效、敏捷、易用的研发环境,随时开展研发工作。并且,速石科技的技术实力及多年行业经验,能够帮助企业打破芯片设计的经验壁垒,真正实现降本增效。结合深圳“芯火”平台的资源优势,还能够有效解决IC设计公司早期研发成本过大、技术人才不足、市场化难度大及资金不足等问题。

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三、产学研高度融合的教学实训方案

健康的EDA生态服务体系不止于技术和工具,更需要大量创新型人才的支持。

面对国内缺乏EDA专业人才的现状,三方还将围绕深圳“芯火”平台和速石一站式研发云平台,开展如EDA实训、教学课程、产研一站式解决方案等一系列合作,通过实践训练平台、教学管理、课程课件资源和配套的专家师资等,从课程资源、实践平台、行业企业资源三方面培养基础岗位人才。

教学实训将从IC产业的人才需求出发,提供包括实训平台、课程资源、配套课件、用户管理等实用产品及模块,在培养学生实操运用能力的同时,减轻教学管理压力。同时联合先进IC企业,形成产教研间的联动,实现校企优势互补的产教深度融合发展格局,为我国的EDA发展及半导体产业的进步做好人才储备工作。

国家“芯火”深圳双创基地主办的第四届“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛也于本次集成电路峰会中举行颁奖仪式。本次大赛的参赛项目涵盖集成电路和相关的产业链上下游,在数字和模拟芯片、功率器件、先进传感器、智能终端、半导体材料和装备、AI服务器、人才实训服务等细分领域均有涉及。

4.jpg

速石科技作为赛事合作伙伴及支持单位,十分荣幸地见证了这些优质企业的成长,并向获奖企业提供IC设计服务礼包,为激发芯片行业创新创业潜能提供了平台支持。

集成电路是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。自2016年底微纳研究院承接“芯火”平台项目以来,该项目就是工信部为贯彻落实《工业转型升级规划(2011-2015年)》等文件精神而实施的重大项目之一。

未来,速石科技与微纳研究院、芯火科技将秉承互惠互利、共同发展的基本原则,共同提升深圳“芯火”平台的公共服务能力、支持国产EDA云平台的建设,联合企业及高校共建行业人才培养池,为EDA全流程工具的自主可控提供平台基础,共同助力产业生态建设。

关于速石科技


上海速石信息科技有限公司致力于构建为应用定义的云,让任何应用程序,始终以自动化、更优化和可扩展的方式,在任何基础架构上运行。为创新驱动型用户提供为应用优化的一站式研发云平台,满足半导体、新药研发、汽车/智能制造、人工智能、金融科技等企业及高校科研机构多种研发场景需求。基于本地+公有混合云环境的灵活部署及交付,帮助用户提升20倍研发效率,降低成本达到75%以上,加快市场响应速度,面向全球开展竞争。

关于微纳研究院

深圳市微纳集成电路与系统应用研究院,是由北京大学王阳元院士发起,在政府、企业和领域内专家支持下成立的研究院,也是聚焦集成电路和感知计算的新型科研机构。同时也是工信部认定的国家集成电路“芯火”平台,属于国家级集成电路领域的创新创业和生态平台,具备公共EDA平台、共性技术及IP、流片验证、快速封装、人才实训和创新项目孵化六项服务能力,支撑国家集成电路与应用产业的战略布局和区域发展。


关于芯火科技

深圳芯火科技服务有限公司,依托深圳市微纳集成电路与系统应用研究院建设的国家“芯火”深圳双创基地(平台)基础和品牌,开展芯火平台产业服务等相关业务。是聚焦集成电路设计服务产品研发和人才赋能领域的科技企业。具备多年国家级集成电路产业化创新创业和生态平台运营经验,芯火科技专注于国产EDA云平台技术研发、集成电路设计和应用产品开发和服务创新以及集成电路人才实训服务和人才生态建设领域,支撑国家集成电路与应用产业的战略布局和区域发展­­­­­­­­­­­­。

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