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全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品,其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外,还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”,参考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。关于参考板的更详细信息,请通过销售代表或罗姆官网的联系我们页面进行垂询

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芯驰科技与罗姆于2019年开始技术交流,双方建立了以智能座舱相关应用开发为主的合作关系。芯驰智能座舱X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景,已完成百万片量级出货,量产经验丰富,生态成熟。2022年,双方建立了汽车领域的先进技术开发合作伙伴关系,同时作为双方的第一项合作成果,在芯驰科技智能座舱SoC“X9H”的参考板上使用了罗姆的PMIC和SerDes IC等产品。该参考板有助于提高包括智能座舱在内的各种车载应用的性能,并已被众多汽车制造商采用。此次,罗姆与芯驰科技又联合开发出基于车载SoC“X9M”和“X9E”的参考设计“REF66004”,并有望在入门级座舱等进一步扩大应用领域。另外,此次罗姆不仅提供了“X9H”参考板上所用的SerDes IC,还进一步提供了为SoC供电的SoC用PMIC“BD96801Q12-C”和降压型转换器IC“BD9SA01F80-C”、以及为SerDes IC供电的ADAS(高级驾驶辅助系统)用通用PMIC“BD39031MUF-C”。这使得该解决方案能够实现多达3个显示屏显示并驱动4个ADAS或者环视摄像头。未来,罗姆将继续开发适用于汽车信息娱乐系统的产品,为提高汽车的便利性和安全性贡献力量。

芯驰科技董事长张强表示:“随着汽车智能化的快速发展,对汽车电子和零部件的要求也越来越高。芯驰致力于为新一代汽车电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和MCU控制器。与拥有丰富的ADAS和座舱用半导体产品的罗姆合作,对于实现新一代座舱解决方案起到了非常重要的作用。尤其是融入了罗姆模拟技术优势的SerDes IC和PMIC,是我们参考设计的基础部件。今后,通过继续与罗姆合作,我们希望能够为更广泛的车载领域提供创新型解决方案。”

罗姆董事高级执行官 CTO 立石哲夫表示:“芯驰科技在车载SoC领域拥有丰硕的业绩,我们非常高兴能够与芯驰科技联合开发参考设计。随着ADAS的技术进步、座舱的功能增加和性能提升,SerDes IC和PMIC等车载模拟半导体产品的作用越来越重要。另外,此次罗姆新提供的SoC用PMIC是能够灵活地应用于新一代车载电源的新概念电源IC。今后,通过继续加深与芯驰科技的交流与合作,我们将会进一步加深对新一代座舱的了解,并加快各种相关产品的开发速度,为汽车行业的进一步发展做出贡献。”

<背景>

近年来,随着汽车智能座舱和ADAS的普及,对汽车电子和零部件的要求也越来越高。PMICSerDes IC作为汽车电子系统中的核心器件,其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率。在这种背景下,罗姆的PMICSerDes IC产品有望提高电源部分的集成度和数据高速传输的稳定性。

关于配备了X9M、“X9E以及罗姆产品的参考设计REF66004

该参考设计不仅配备了芯驰科技的智能座舱用SoCX9M和“X9E、以及罗姆的SoCPMICADASPMICSerDes IC(显示器用/摄像头用)和LVDS分频器IC,还搭载了车载显示器用的LED驱动IC等器件。目前,该参考设计已在罗姆官网上公开发布。利用该参考设计,可提供实现多达3个显示屏投影和驱动4个摄像头的座舱解决方案。另外,罗姆进一步提供SoCPMIC,可使用内部存储器(OTP)进行任意输出电压设置和时序控制,因此可根据具体的电路需求高效且灵活地供电。

此外,还可根据客户的要求单独提供基于该参考设计的参考板。该参考板利用芯驰科技自有的硬件虚拟化支持功能,支持在单个SoC上运行多个OS(操作系统)。同时,利用硬件安全管理模块,还可将来自OS的命令传递给SoCGPU。此外,通过替换成引脚兼容的芯驰科技其他SoC,还可以在不更改电路的前提下快速更改规格。

关于芯驰科技的智能座舱SoCX9系列

https://www.semidrive.com/product/X9

关于罗姆的参考设计页面

有关参考设计REF66004详细信息以及配备于其中的产品信息,已在罗姆官网上发布。另外,还提供参考板REF66004-EVK-00xREF66004-EVK-001/002/003。关于参考板的更详细信息,请通过销售代表或罗姆官网的联系我们页面进行垂询。

https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref66004

关于芯驰科技

芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片,产品和解决方案覆盖智能座舱、智能控制、智能驾驶,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰的车规芯片已实现大规模量产,服务客户超过260家,拥有近200个定点项目,出货量超300万片。覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企。如欲进一步了解详情,请访问芯驰科技官网https://www.semidrive.com/

关于罗姆

罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。如需了解更多信息,请访问罗姆官网https://www.rohm.com.cn/

<术语解说>

*1) SoCSystem-On-a-Chip:系统单芯片

集成了CPU(中央处理单元)、存储器、接口等的集成电路。为了实现高处理能力、电力效率、空间削减,在车载设备、民生设备、产业设备领域被广泛使用。

*2) PMIC(电源管理IC

一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器ICLDO及分立元器件等构成的电路结构相比,可以显著节省空间并缩短开发周期,因此近年来,无论在车载设备还是消费电子设备领域,均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。

*3) SerDes IC

为了高速传输数据而成对使用、用来进行通信方式转换的两个IC的总称。串行器(Serializer)用来将数据转换为易于高速传输的格式(将并行数据转换为串行数据),解串器(Deserializer)用来将传输的数据转换为原格式(将串行数据转换为并行数据)。

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几十年来,数字芯片设计复杂度不断攀升,使芯片验证面临资金与时间的巨大挑战。在早期,开发者为了验证芯片设计是否符合预期目标,不得不依赖于耗时的仿真结果或是等待实际芯片生产(流片)的成果。无论是进行多次仿真模拟还是面临流片失败,都意味着巨大的时间和金钱成本。

随着EDA(电子设计自动化)验证工具的重要性日益增加,开发者开始寻求减少流片成本和缩短开发周期的方法。其中,使用可编程逻辑芯片(FPGA)来构建有效的验证流程成为一种流行的解决方案。这种方法便是原型验证。它不仅比传统流片便宜,而且比仿真更快,已成为检验设计有效性的首选方式。

特别是在基本功能验证通过后,通过原型验证就可以提前开始驱动的开发,不用等待芯片流片(Tape Out)后的结果。当芯片回片后,应用程序可以直接基于原型验证版本的驱动来进行简单的适配,以便应用于SoC(系统级芯片)上,这极大地控制了SoC芯片的Time-to-Market时间。

1.原型验证的分类

目前的原型验证主要分三类:一类是芯片设计公司自行制作的FPGA板(Build Your Own, 以下简称 BYO)。一类是直接从FPGA制造商,如AMD、Altera等,购买现成的开发板。还有一类是由专业公司提供的商用原型验证系统。随着商用解决方案的崛起,原型验证已普及化,变成芯片设计和软件开发重要的一环。接下来,我将从容量/适用场景、稳定性和性能这几个方面,对这三类原型验证进行简单介绍。

BYO

  • 容量/适用场景:BYO主要适用于小、中型设计,大型设计其容量和灵活性可能受到限制。BYO的优势在于高度定制化,允许设计团队根据特定需求定制硬件。但这同时要求团队具备深厚的电路设计和制造能力。

  • 稳定性与性能:在芯片设计中,使用稳定且可靠的验证工具至关重要。BYO的挑战在于必须确保设计的可靠性和稳定性,这通常需要通过反复的测试和验证来实现。由于需要依赖于FPGA工程师的专业水平,稳定性可能难以保证,尤其是在大型设计中。在性能方面,BYO只会对自己关键的部分进行优化调整,虽然针对这些特定场景的深度定制可以实现高性能,但通常来说,它的综合性能可能不如商用平台。

FPGA开发板:

  • 容量/适用场景:适合小型设计、软核开发、特定协议开发等。如涉及以太网、MIPI、NVME/M.2 SSD控制、UART/I2C 控制、HDMI/DVI显示控制等。这些开发板提供了快速原型开发的便利,同时具有一定的灵活性和适应性。

  • 稳定性与性能:由于来源于主流FPGA厂商,这类开发板通常具有较好的稳定性。它们在特定接口下能够提供高性能,但对于其他I/O支持可能有限。

商用原型验证系统:

  • 容量/适用场景:适合各种规模和复杂度的设计。例如思尔芯的Prodigy芯神瞳原型验证解决方案,它提供了广泛的容量范围、丰富的产品线、以及高性价比,在当前市场中十分突出,因此备受市场青睐。其单系统可支持单核、双核、四核、八核,并能进行级联多核组网,最大可支持256核,提供了广泛的容量范围选择。对于小规模设计,芯神瞳支持不同容量的单核,亦可根据客户的设计容量和接口需求,选择最具性价比的解决方案。另外,思尔芯方案同时支持AMD(Xilinx)和Altera。

  • 稳定性与性能:除了三大家和思尔芯,大部分商用系统还未经大量市场考验。思尔芯所提供的自主可控的Prodigy芯神瞳原型验证解决方案,其凭借20年的技术积累和全球600+的客户基础,国内市场早已处于领先地位,久经市场考验。经过多次迭代,在材质、架构、系统以及高速PCB仿真技术等方面的不断优化下,大多数情况下系统都能达到高性能。

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图为思尔芯Prodigy芯神瞳原型验证的多选择性平台

2.原型验证的几大挑战及解决方案

随着芯片设计越来越大,复杂度越来越高,商用原型验证系统的设计目标已转向使用多颗FPGA芯片,快速实现全芯片设计与高性能的全芯片验证。为了能缩短设计周期,加速产品上市,对于原型验证的选择,不同的项目团队有不同的要求与考量。

FPGA实现团队的要求则包括具备足够的容量和级联功能以避免维护多个剪裁版本,自动分割功能以减少工作量,以及完善的工具链以缩短实现周期,并减轻团队负担。与此同时,软件开发团队需要能够尽早开始在平台上进行软件开发,并且希望在平台上验证完的软件能快速移植到实际芯片上,同时要求接口方案的多样性以及有效的软件调试和观测工具。这些需求共同构成了原型验证技术在当前快速发展下的主要挑战。

针对以上这些要求,BYO、FPGA开发板与商用原型验证系统三者之间又有何差异呢?

首先,FPGA实现团队所需要的多板级联,是为了在单个FPGA板无法提供足够资源支持大型或复杂设计时,通过扩展资源池实现更广泛的系统功能,以模拟更复杂的系统。这也带来了额外的复杂性和挑战,例如复杂的时序控制问题、保持数据一致性和同步的难度、资源分配与管理的复杂性等,无论是自制还是商用,都是一大挑战,在此项技术点上不断攻坚克难。

  • BYO想要实现多板级联方案是很困难的,很大程度上依赖于FPGA工程师的技术水平和经验。

  • FPGA开发板:原厂不支持多板级联方案。

  • 商用原型验证系统多数厂商的多板级联方案还不够成熟,且支持的最大规模有限。国内的思尔芯是为数不多可以提供成熟的多板级联方案的厂商,客户端已成功部署百亿门级系统。

在原型验证中,以减少FPGA实现团队工作量和提高准确性为目标,自动分割功能、时分复用(TDM)、并行编译、全自动编译和增量编译等自动化软件的支持,和完善的工具链就变得至关重要。这些全自动的软件使得原型验证的易用性大大提升,但不是所有类型的原型验证都具备,有着明显的差异。

  • BYO易用性较低,所有软件需要自行开发,不支持自动分割,仅能手动操作。

  • FPGA开发板:也不支持自动分割,同样需手动操作;其编译依赖于FPGA原厂提供的功能有限的工具。

  • 商用原型验证系统:三大家和思尔芯在此方面投入了很久,也经过了充分的市场验证。在这方面,思尔芯的Prodigy芯神瞳就可以支持时序驱动的RTL分割,提供高速且稳定的通用Serdes TDM IP,可以处理大型IP设计,支持高达25Gbps的分割速率和8K:1的时分复用比。此外,还支持多FPGA的并行编译、分布式编译、全自动编译和增量编译,大大减轻了团队的负担。

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图为思尔芯Prodigy芯神瞳原型验证解决方案

其次,为了让软件开发团队能够尽早在原型验证平台上开始工作,并确保平台验证的软件能快速移植到真实芯片上,快速环境部署与设计移植效率变得至关重要。这主要取决于高速接口方案和有效的软件调试及观测工具。高速接口如PCIe、USB和Ethernet等可以提高数据传输效率,支持复杂的应用开发,同时促进软件在原型平台的高效运行和准确移植。而高效的调试和观测工具则帮助工程师快速定位问题,易于bring-up。

高速接口方案方面:

  • BYO工程师需要自主开发各种子卡接口和降速桥方案,以及相应的IP开发套件。这不仅难以验证接口的正确性,而且在没有现成子卡或设计的情况下,快速部署可能十分困难,往往需要从零开始设计或修改。这些额外的开发和复用成本在激烈的市场竞争中可能成为负担。

  • FPGA开发板:接口定制化集成在主板上,提供扩展接口有限。

  • 商用原型验证系统:提供即插即用的商用接口,增强了可靠性、可扩展性和复用性,不过只有少数平台提供子卡资源。但思尔芯的Prodigy芯神瞳提供超过90种不同的子卡和配件,多样化的模块类别,包括Arm处理器接口模块、嵌入式和多媒体模块等,覆盖了主流应用领域,并已在市场上得到验证,可供直接使用。其多种子卡和参考设计,使用户能够迅速搭建所需的I/O接口和外围设备,实现快速部署原型环境。

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图为思尔芯丰富的外设子卡

值得一提的是,原型验证平台与最终的芯片设计之间的兼容性和接口标准化程度也非常重要。这决定了软件从原型验证平台到最终硬件的移植难易程度。但BYO的兼容性取决于更多的前期规划和设计。而FPGA开发板虽然提供标准化接口和支持广泛的开发环境,但可重用性相对有限。相比之下,商用原型验证系统如Prodigy芯神瞳,由于其标准化接口和高度模块化的设计,可以提供较高的可重用性和易迁移性,适应不同的设计需求和目标市场。

调试和观测方面:

  • BYO主要依赖FPGA芯片供应商提供的调试工具,通常限于单个FPGA的调试。

  • FPGA开发板:同样依赖于原厂提供的调试工具,通常限于单个FPGA的调试。中低端的开发板上通常不搭载调试用的额外DDR内存,调试局限性大,仅提供JTAG等低速调试手段。

  • 商用原型验证系统:大部分也是依赖于 FPGA芯片供应商的调试工具,跨FPGA调试需要使用额外扩展的专用调试板卡。在这方面思尔芯的调试手段更灵活且高效。它不仅支持多配置方式、实时硬件监控、远程系统控制及硬件自检测等功能,特别是基于网络的AXI Transactor,允许用户远程通过网络访问和控制连接到AXI接口的设备,极大地简化了远程调试和测试过程。还具有基于PCIe 的AXI Transactor来提供更大带宽的数据交互。此外,思尔芯还提供MDM Pro调试解决方案,支持多FPGA协同调试,并提供高达125MHz的采样频率和最大64GB的额外DDR内存来存储波形,有效应对多FPGA协同调试的挑战。这些功能的增加主要是由于思尔芯面向广泛的客户需求,而这是其他厂商可能未能提供的。

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图为思尔芯提供的芯神瞳协同仿真软件ProtoBridge

3.快速交付与及时响应

在比较BYO、FPGA开发板和商用原型验证系统时,通常还会考虑到芯片公司对于快速交付和及时响应的需求,我们可以从产品交付、技术支持和维修维护这三个方面进行比较:

关于产品交付,BYO的Time-to-Prototype时间就难以预测了,受设计复杂性、资源可用性等多种因素影响。如果项目需求突然增加,BYO可能面临及时供货的挑战,同时将设计移植到FPGA的过程也可能耗时较长。FPGA开发板的交付时间相对稳定,但可能受限于库存或生产周期。相比之下商用原型验证系统,如思尔芯,通常有大量现货可供选择,且得益于有效的供应链管理,能够快速响应客户需求。这种系统的快速交付优势对于时间敏感的项目尤为重要,可以有效减少等待时间,加快整体开发进程。

在技术支持和维修方面,BYO通常缺乏立即可用的专业技术支持。这种情况通常需要依靠内部团队的知识和技能,有时甚至需要寻求外部的咨询服务,这可能导致问题解决的时间延长。另一方面,FPGA开发板虽然通常由原厂商提供技术支持,但这种支持在深度和响应速度方面可能有所限制。相比之下,目前市面上的商用原型验证系统虽然在以上方面有很好的支持,但大多由国外的EDA厂商提供,这些进口产品的交付和技术支持可能会因时间延迟而受到影响,进而影响项目的进度和部署效率。此外,考虑到某些国外品牌在国内的客户基础相对较小,它们可能没有足够的本地团队,例如现场应用工程师(FAE)团队,来提供即时的技术支持。无论是BYO还是FPGA开发板,都存在在故障发生时快速定位问题和提供现场维修服务的困难。不像国内的一些厂商,如思尔芯,就可以提供的全面本地化技术支持和快速响应的FAE服务。在出现问题时,有些厂商甚至能够立即更换设备,或先借用设备给客户,以确保项目的按时进行。

4.整体性成本评估

就上文提到的一些具体考量点,各类原型验证的对比如下:

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之所以考虑BYO和FPGA开发板的主要因素就是节约成本,诸多因素综合考虑下来,真的节约成本了吗?由于设计复杂性、专门的软硬件团队要求、功能验证、稳定性考虑以及潜在的板子不稳定问题、软件开发成本、子卡开发、产品交付、技术支持等因素,其中的考量结果显而易见。

相比之下,像思尔芯的Prodigy芯神瞳这样的商用原型验证解决方案是现成的,提供更高的性能、更强的功能以及更广泛的技术支持,可以减少开发时间和资源投入,使团队能够更快地专注于核心开发任务。这也是如今商用原型验证越来越普及的原因。

详情可见官网www.s2ceda.com

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系列首款产品可实现3相直流无刷电机的无感控制

2024328——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,开始批量出货带有嵌入式微控制器(MCU)的SmartMCD™系列栅极驱动IC[1]。首款产品“TB9M003FG”适用于汽车应用中使用的无感控制3相直流无刷电机的水泵和油泵、风扇和鼓风机等设备。

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TB9M003FG将微控制器(Arm® Cortex®-M0)、闪存、电源控制功能和通信接口功能统一集成到栅极驱动IC中,控制和驱动3相直流无刷电机中的N通道功率MOSFET。这一集成将减小系统尺寸和组件数量,同时实现各种汽车电机应用中的先进和复杂电机控制。此外,新产品还搭载了东芝自研的矢量引擎,以及用于无感正弦波控制的硬件,既减轻了微控制器的负载,同时降低了软件代码大小。

基于TB9M003FG的参考设计“使用SmartMCD™的汽车车身电子电机驱动电路”已在东芝官网上线。

电动汽车(xEV)市场的扩大带来了电气化、零部件集成化、电子控制单元(ECU)小型化和低噪音电机等市场需求。为了满足此需求,新产品通过将微控制器集成到栅极驱动IC中,助力缩小ECU器件尺寸,并通过使用矢量控制使电机更安静。

基于TB9M003FG的参考设计“使用SmartMCD的汽车车身电子电机驱动电路”

电路板外观.jpg

电路板外观

简易方框图.png

简易方框图

应用:

汽车

-水泵

-油泵

-风扇

-鼓风机等

特性:

-用于3相直流无刷电机的无感控制栅极驱动IC(内置电荷泵电路)

-32位MCU(Arm® Cortex®-M0),工作频率:40 MHz(内置低速/高速振荡器)

-内置存储器

  闪存:64 K字节;ROM:12 K字节;RAM:4 K字节

-内置矢量引擎和可编程电机驱动电路

-内置单电阻电流检测放大器、12位A/D转换器和10位A/D转换器

-各种检测电路

  电流限制器、过电流、Vbat过压、过温等

-通信方式:LIN和PWM通信可选,UART

-AEC-Q100(0级),车载电子元件合格认证

主要规格:

(除非另有说明,Ta=25 °C)

器件型号

TB9M003FG

支持电机

3相直流无刷电机

主要功能

单电阻电流检测放大器、无传感器方式、矢量控制、方波控制

主要错误检测

欠压、过压、外部功率MOSFET开路/短路故障、过温

绝对最大额定值

供电电压VbatV

–0.3至+40

工作

范围

供电电压VbatV

6至18

工作温度

Topr°C

Ta=–40至150

Tj=–40至175

封装

名称

P-HTQFP48-0707-0.50-001

尺寸(mm

典型值

9.0Í9.0

可靠性

AEC-Q100(0级)认证





注:

[1] 栅极驱动IC:用于驱动MOSFET

如需了解新产品的更多信息,请访问以下网址:

TB9M003FG

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/automotive-devices/detail.TB9M003FG.html

如需了解东芝车载电机驱动产品的更多信息,请访问以下网址:

模拟器件

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/automotive-devices.html#%E6%A8%A1%E6%8B%9F%E5%99%A8%E4%BB%B6

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,200名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过8,598亿日元(62亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

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全球变频技术和电气化解决方案领导者丹佛斯传动宣布,推出旗下紧凑型变频器iC2-Micro功率扩展产品,包括三相400V的18.5kW与22kW两个型号的产品,三相200V的0.37-3.7kW型号的产品,以及单相100V的0.37kW和1.1kW两个型号的产品,从而使iC2-Micro紧凑型变频器产品线日趋完善,实现功率全覆盖。

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丹佛斯传动iC2-Micro紧凑型变频器全线产品皆遵从最新的UL标准61800-5-1,同时也满足UL/IEC 60335-2-40 和 CSA C22.2 No.0335-2-40 中22.116对于电气组件的电弧和电火花的要求。因此,iC2-Micro变频器不仅能与低GWP易燃制冷剂一起安全使用,还可帮助客户简化总体设备认证过程、缩短测试时间和相关测试成本,提升设备在国际市场的竞争力,加快出海业务的拓展与落地。

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此外,iC2-Micro全系列产品在原有基础上,增加了智能逻辑控制器(SLC)、睡眠功能、飞车启动、跳频功能、负载丢失检测等功能以及快速适配器选件,方便用户在不上主电源的情况下对变频器进行参数的配置和修改,从而使iC2-Micro变频器的操作更加简便、控制性能更好、运行更加稳定,并为客户节约大量能耗,支持各个行业客户的绿色低碳转型。

丹佛斯中国副总裁、传动事业部负责人卢中平表示:"iC2-Micro是丹佛斯传动推出的面向未来的新一代紧凑型变频器,不仅继承了丹佛斯传动变频器在业内备受称赞的高品质、高可靠性的特点,还融入了我们对于未来全球各行各业零碳转型的预期与相关的领先技术。iC2-Micro从研发、设计到生产都以国际最新的技术标准为依据,同时也面向全球市场进行交付并提供全球化的服务。这不仅能够协助我们的客户在全球市场中形成竞争力,还能帮助他们在世界范围内主动出击,取得业务突破。"

推陈出新投入绿色转型

继2020年"双碳"目标提出以来,全国各部门与各行业都在稳步推进能效提升和绿色转型,持续推动产业结构优化升级。"双碳"目标已经成为引领行业高质量发展的绿色引擎,也为工业制造业创造了新的发展机会。而与此同时,追求极致成本、极致质量以及技术创新等方面的挑战,也在行业中愈演愈烈。

面对机遇与挑战并存的局面,丹佛斯传动中国积极应对,打通前端销售、服务到后端研发与供应链等各个环节,围绕客户需求不断推陈出新,完善产品和服务。自2022年iC2-Micro紧凑型变频器首次推出以来,团队与客户积极沟通、不断打磨产品,推动了iC2-Micro变频器持续迭代升级,不但更好满足了不同行业客户个性化的需求,也在多个重点行业取得突破。

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在纺织行业,iC2-Micro已经逐步完成在起毛机、加弹机、梳棉机等设备的测试和应用,并收到了积极的反馈。作为新一代的紧凑型变频器,iC2-Micro拥有更好的过载能力、更快的响应速度、更高的环境操作温度(50℃)、在RS485标准下的通讯速率更高,且风扇可拆卸,同时具备了AMA功能(自适应电机助手功能),帮助客户降低能耗、提高系统的响应速度,并延长设备的使用寿命,完美适合纺织行业设备运行的需求。

在食品饮料包装行业,iC2-Micro变频器凭借紧凑的设计、更用户友好的的界面和更方便的操作,赢得了国内头部酒类企业的订单。对于食品饮料包装行业的客户而言,iC2-Micro的PID控制可以使系统能够快速、稳定地达到期望的运行状态。其内嵌式的控制面板带有精度更高的电位计,更便于进行参数设置、调节输出频率或转速,以及进行故障诊断等操作。

而在物流行业,iC2-Micro变频器被广泛用于水平传送带等设备中。其内置控制面板为一些简单的应用场景提供了便捷、即时的控制和监控功能。而其更好的转矩特性以及过流能力可以在提高系统性能、降低能耗、延长设备寿命,提升设备效率等方面有更好的表现,满足物流设备对于稳定性、可靠性和效率等方面的高要求。

全球化交付与服务助力出海拓展

自2022年问世以来,iC2-Micro变频器已经销往了欧洲、印度、美国等世界多个国家和地区的市场,取得了不错的成绩。而在中国市场,也有越来越多的OEM与终端用户选择iC2-Micro产品,并赢得了客户的信任。

作为一家全球化的企业,丹佛斯传动在全球市场深耕多年,在全球100 多个国家/地区设有办事处,建立了50多个销售服务公司,发展了1000多个合作伙伴,在中国、丹麦、芬兰、美国、德国、意大利和印度建立了9个工厂和研发中心。这一强大的网络不仅能让丹佛斯传动零距离靠近客户,还能为客户在全球范围内提供更好、更快捷的支持,这也是丹佛斯传动在市场中最突出的优势之一。

针对iC2-Micro的客户,丹佛斯传动可在全球范围内提供定制化、标准化的DrivePro® Life Cycle生命周期服务,通过在产品不同生命周期提供各有特色的服务,确保客户在全球各地都能感受到丹佛斯传动专业、高效的服务,助力客户抓住海外市场拓展机遇,保障业务在海外落地生根,获得长期价值。

关于丹佛斯传动

丹佛斯自1968年便开始从事变频器业务,是世界上最早从事该领域的生产制造商之一。在该领域100%专注于为全球用户研发和制造品质卓越的交流变频器,并提供高效的传动解决方案,从而满足来自不同行业和领域的客户需求。

丹佛斯自进驻中国以来,始终保持健康发展,并在水及污水处理、暖通空调、食品饮料及烟草、纺织机械、工业及商业制冷,以及汽车制造业等领域取得长足的发展。不仅如此,凭借坚固耐用、灵活高效的产品性能,我们在船舶与海工、矿山开采、制浆造纸等极端温度、粉尘、潮湿的恶劣工作环境中也具有明显的应用优势。欲了解关于丹佛斯传动的信息,请点击https://www.danfoss.com/zh-cn/about-danfoss/our-businesses/drives/

稿源:美通社

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Dai Nippon Printing Co., Ltd.(简称DNP,东京证券交易所:7912)开始研发面向2纳米逻辑半导体的光刻掩模版制造工艺,支持极紫外(EUV)光刻这一前沿的半导体制造技术。

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EUV光刻及光刻保护膜Pellicle的图片(照片:美国商业资讯)

DNP还将作为分包商向东京Rapidus Corporation (Rapidus)提供这种新开发的技术。Rapidus目前正参加日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)所发起的后5G信息通信系统增强基础设施研发项目。

[背景]

我们不断强化自己以高生产率和高质量生产先进半导体产品的能力。2016年,DNP 成为全球首家推出多光束掩膜写入工具(MBMW)的商业光刻掩模版制造商 。
2023年,我们完成了 面向3纳米EUV光刻制程的光刻掩模版制造工艺开发 ,并启动了2纳米制程技术的开发工作。面对行业对进一步微型化的要求,我们将开始全面开发面向2纳米EUV光刻时代的光刻掩模版制造工艺,包括在2024财年投入第二套和第三套光束掩膜光刻系统。
DNP计划在2024年财年投入第二套和第三套MBMW掩膜光刻系统,加速开发面向2纳米EUV光刻时代的光刻掩模版。
DNP将按照Rapidus的委托,作为分包商负责开发先进半导体制造技术,从而参与之前所提到的NEDO研发项目。

[未来展望]
到2025财年,DNP将完成面向2纳米逻辑半导体时代的光刻掩模版制造工艺开发,以支持EUV光刻技术。从2026财年开始,我们将努力建设生产技术,以在2027财年开始量产为目标。
我们还启动了针对2纳米及更先进制程的研发工作,并与总部位于比利时鲁汶的先进国际研究机构imec签署了协议,联合开展新一代EUV光刻掩模版。DNP将继续在国际半导体产业框架下推动与各种合作伙伴的联合开发工作,为促进日本半导体产业的发展贡献力量。

更多详情

关于 DNP

DNP成立于1876年,现已成为全球领先的公司,利用印刷解决方案来发掘全新的商业机遇,同时注重保护环境并为所有人建设更富有活力的世界。我们运用在微细加工和精确涂装领域的核心优势,提供面向显示器、电子设备和光学膜市场的产品。我们还不断开发各种新产品,例如均热板和反射阵列,提供下一代通信解决方案,建设对人更友好的信息社会。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240319963199/zh-CN/

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面临资源约束趋紧、要素成本上升等挑战,制造业企业亟需转型升级并重塑竞争力。

西门子作为制造业数字化转型成功的代表企业之一,面对生产、服务与业务增长等挑战,积极拥抱AI、自动化等新兴技术,优化企业业务流程,打造企业数字化技术新基座,开拓出更多业务转型思路。

西门子中国供应链管理部门(SCM)与西门子全球服务业务部(GBS)在支持西门子整体业务目标方面发挥着不可或缺的作用。由于SCMGBS业务繁多,且涉及企业内多个部门,业务数据的高效、准确成为了他们共同的业务核心关注点。同样,如何让业务数据更加智能,也是二者一直想要实现的业务新目标。

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税务无小事,需AIRPA共同加持

采购板块的税号处理流程至关重要。在对技术多方考察后,SCMGBS两大部门决定共同携手推进税号处理业务的技术升级,选定以人工智能(AI)技术来帮助终端用户选择或纠正订单中的税号。值得强调的是,此项目得到了西门子税务部门的大力支持。

结合西门子内部已有的自动化经验,SCMGBS延续了与UiPath的友好合作,首次运用AI机器学习结合RPA技术,全力推动“Tax AI项目”,加速税务部门实现智慧税务。该项目进展顺利,目前已经完成上线实施。

Tax AI破题之钥,成为业务提效关键

构建智慧税务流程是西门子全面深化转型的挑战之一,而新推出的Tax AI项目正是此难题的“破题之钥”。

具体来说,Tax AI项目主要运用于P2P,即采购到付款环节中。推行此项目后,在供应链的间接物料采购流程中,机器人可通过机器学习自动纠正采购订单中错误的税号。凭借强大的人工智能中心管理能力和完善的机器学习模型,加上特定的预定义的税号逻辑更正规则从而实现税号准确处理,加速税务业务效率。其中,机器学习的模型是基于税务专家验证的两年历史订单数据,保证了数据的准确性、可靠性。同时,UiPath Action Center允许人机交互(Human-In-the-Loop),保证主题专家在可信度水平未达到预定义阈值的情况下进行人为验证预测,这样一来,机器学习模型就能自动反复进行培训,模型性能更高,税号出错率更低。

在部署自动化技术后,极大减少了采购以及财务相关同事的手动改订单或发票工作量,提高了整个采购流程的效率和税号的准确性。数据显示,税号正确度已提升至95%以上,效果十分显著。通过这个项目,也成功取得了国家版权局开具的2项专利。

夯实自动化技术底座,让数据更智能

针对此次项目,西门子(中国)有限公司副总裁兼中国及亚洲/澳大利亚区域供应链管理部负责人Michael Haendel表示,“通过运用人工智能,我们取代并优化了人工订单审批流程,实现了更快、更准确的订单处理,不仅减少了人工失误率,还极大改变了我们的运营方式。综合来说,AI+RPA项目显著提高了效率、生产力和客户满意度。”

西门子(中国)有限公司副总裁兼全球业务服务部中国区负责人卢瑾表示,“AI+RPA的创新,给GBS的业务流程提供了更多优化的空间,通过智能化,自动化取代原先的手工流程,缩短流程时间,提高整体效率。”

随着制造业数字化转型的深入推进,西门子数字化转型的底层技术支持将日益趋于成熟和稳定。后续,西门子将继续展开前瞻性的技术部署工作,保持持续创新精神,深化与UiPath的合作,让自动化技术推动西门子数字化转型走向更高层次、更广领域。

关于西门子

西门子股份公司(总部位于柏林和慕尼黑)是一家专注于工业、基础设施、交通和医疗领域的科技公司。从更高效节能的工厂、更具韧性的供应链、更智能的楼宇和电网,到更清洁、更舒适的交通以及先进的医疗系统,西门子致力于让科技有为,为客户创造价值。通过融合现实与数字世界,西门子赋能客户推动产业和市场变革,帮助数十亿计的人们,共创每一天。西门子持有上市公司西门子医疗的多数股权,西门子医疗是全球重要的医疗科技供应商,塑造着医疗产业的未来。此外,西门子持有西门子能源的少数股权,西门子能源是全球输电和发电领域的国际企业。西门子自1872年进入中国,150年来始终以创新的技术、杰出的解决方案和产品坚持不懈地对中国的发展提供全面支持。截至2022年9月30日,西门子在中国拥有超过3万名员工。西门子已经发展成为中国社会和经济的一部分,并竭诚与中国携手合作,共同致力于实现可持续发展。如需了解详细信息,请访问www.siemens.com.cn

关于UiPath

UiPath(纽交所代码:PATH)以提升知识工作水平为己任,赋能更多员工更有创造性、协作性和战略性地工作。由人工智能驱动的UiPath业务自动化平台将领先的机器人流程自动化(RPA)解决方案与全套功能相结合,以理解、运行端到端流程并实现自动化,提供前所未有的时间价值。对于那些需要不断发展以在日新月异的时代中生存和发展的组织机构来说,UiPath就是创新基石The Foundation of Innovation™)。了解更多信息,请访问www.uipath.com

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Omdia 的新数据显示,在激烈的价格竞争和中国制造商大量投资的推动下,预计 2024 年显示偏光片需求将同比增长 8%,这将推动收入同比增长 2%。

最近的 2024 年春季 Omdia 韩国显示研讨会上公布了新的洞察,Omdia 显示研究首席分析师 Irene Heo 负责 Omdia 的显示研究业务,在会上提供了 2024 年显示光学薄膜技术和市场的最新情况。Irene 评论道:"回顾市场状况,Omdia 预测,尽管该领域存在不确定性,但预计 2024 年,偏光片需求的增长将超过 2023 年。" 随着偏光片投资势头增强,产能正在迅速增加。Irene 强调说,预计到 2027 年,中国的产能将达到近 70%。她进一步指出:"由于激烈的价格竞争和超宽幅产线的实施,旧生产线的停产和重组将加速。"

为期两天的研讨会为行业资深专业人士提供了一个平台,Omdia 的显示研究分析师在研讨会上,对塑造显示和消费电子行业未来的最新趋势和发展进行了全面分析。

研讨会的关键讨论还涉及新兴显示技术,阐明了其潜在影响和市场意义。 Omdia 显示研究经理 Jerry Kang认为,在 OLED 技术进步的推动下,OLED 显示屏在各种应用和外形尺寸中的面积呈明显扩大的趋势。Jerry 强调说:"增加 OLED 显示屏尺寸是一项重要发展",强调了其在推动行业增长方面的重要性。此外,Omdia 将节能、提高光提取率和改善可扩展性作为推动2024年OLED显示屏发展的另一个关键趋势。

研讨会强调,创新和战略投资在满足消费者不断变化的需求和推动显示行业增长方面,发挥关键作用。随着 OLED、microLED 和柔性显示面板等新兴显示技术的兴起,制造商已准备好抓住新机遇,塑造未来的视觉体验。

查阅 Omdia 韩国显示产业研讨会系列以及 2024 年春季会议上发表的研究的更多信息,请单击此处

关于 Omdia

Omdia,作为 Informa Tech 的一部分,是一家专注于科技行业的领先研究和咨询集团。凭借对科技市场的深入了解,结合切实可行的洞察力,Omdia 将赋能企业做出明智的增长决策。要了解更多信息,请访问 www.omdia.com

稿源:美通社

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全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布:公司备受全球数百万开发者青睐的开发环境再次升级,已率先支持瑞萨首款通用32RISC-V MCU,该 MCU 搭载了瑞萨自研的 CPU 内核。此次功能升级包括先进的调试功能和全面的编译器优化,全面融入了瑞萨 Smart Configurator 工具、设计示例、详尽的技术文档,并支持瑞萨快速原型板(FPB)。

IAR电子书《终极实践指南:RISC-V入门》.jpg

随着RISC-V架构在商业领域的广泛应用,对强大、可靠、全面的开发工具的需求日益显现。IAR通过其先进的工具链满足了这一需求,不仅可提升开发人员的生产力,还整合了功能安全和自动化工作流程等现代开发实践中至关重要的方面。IARRISC-V解决方案可以为各种市场的多样化应用提供支持,如消费电子、医疗设备、小型家电和工业系统。

瑞萨嵌入式处理第一事业部副总裁 Daryl Khoo 表示:IAR 是瑞萨生态系统中长期稳定且非常有价值的合作伙伴,IAR Embedded Workbench 一直以来都为我们各种 MCU 架构提供了出色的支持。因此,对于第一个采用瑞萨自主研发的 RISC-V 核心的 MCU,我们也是非常高兴能与 IAR 在早期就达成合作,获得他们的支持,确保我们全新的 R9A02G021 MCU 的使用者能够配套使用 IAR 流行且完整的开发解决方案。

采用RISC-V架构的用户能获得的变革性优势在于:

  • 提高生产力:IAR通过全面支持瑞萨32RISC-V MCU,优化了基于 RISC-V 的应用程序的开发流程。它与瑞萨 Smart Configurator 代码生成工具和快速原型板无缝集成,加快了开发速度并缩短了上市时间。利用 IAR I-jet 调试器的高级调试功能,确保了精确控制和深入分析,可实现更快、更高效、更高质量的产品交付。

  • 功能安全:遵循严格的安全标准,该解决方案由 TÜV SÜD 认证,并设计用于安全关键应用的开发。

  • CI/CD流程自动化:IAR开发解决方案完全支持 Linux Windows 上的自动化工作流程和持续集成(CI)流程,可实现持续开发、测试和部署。

IAR首席技术官 Anders Holmberg 表示:在嵌入式软件开发的复杂性不断提升、需求不断演进的时代,IAR针对于 RISC-V 的全面开发解决方案不仅仅是一套工具集,它更是对创新和卓越的承诺。IAR2019年就发布了支持开源指令集架构(ISA)的首个 RISC-V 开发工具。目前,我们针对瑞萨首款通用32RISC-V MCU的特定需求定制了我们的解决方案,以确保每个 RISC-V 商业项目都能从最高的效率、安全性和质量水平中获益。这一举措体现了我们致力于赋能开发者和推动整个嵌入式RISC-V行业发展的承诺。

与此同时,IAR还发布了一本全面的电子书《终极实践指南:RISC-V入门》,旨在帮助全球的嵌入式开发人员迅速提升他们的RISC-V开发技能。该电子书提供了一种使用 IAR Embedded Workbench for RISC-V 掌握 RISC-V 开发的结构化方法。此外,该电子书还介绍了如何通过静态分析工具 IAR C-STAT for RISC-V 帮助开发人员提高代码质量和效率。

本电子书对于想要学习和使用 RISC-V 架构的开发人员来说是一个非常实用的资源,立即点击获取:https://content.iar.com/zh-cn/risc-v-ebook-2024-sc

关于 IAR RISC-V 解决方案的更多信息,请访问 https://www.iar.com/products/architectures/risc-v/iar-embedded-workbench-for-risc-v/

关于IAR

IAR为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务,帮助世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的创新产品。自1983年以来,IAR的嵌入式开发和嵌入式安全解决方案已在工业自动化、物联网、汽车和医疗等行业被用于100多万个嵌入式应用的开发中,保证了其质量、安全性、可靠性和效率。IAR支持来自70多家半导体合作伙伴的15000款芯片。IAR总部位于瑞典,并在世界各地设有销售分公司和支持办事处。在中国,IAR设立了经验丰富的应用工程师支持团队,向客户提供快速、专业、本地化的技术支持服务,持续为客户创造最大价值。更多信息,请访问:www.iar.com

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全球最大电动汽车电池制造商开放技术,加速绿色转

全球领先的新能源创新科技公司宁德时代呼吁企业之间、国家之间加强开放式创新,以应对日益严峻的气候变化挑战。宁德时代创始人兼董事长曾毓群(Robin Zeng)博士在香港举行的"世界合一论坛 (One Earth Summit)"上表示,宁德时代愿与任何致力于加速绿色能源转型、电动交通和循环经济的企业,包括竞争对手共同合作,分享其技术和零碳实践。

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Dr. Robin Zeng

曾博士表示:"现在我们比以往任何时候都更需要共同努力,积极应对气候变化这一全人类所面临的挑战。"

他指出,科技进步是实现可持续发展的关键,并强调宁德时代在研发方面持续投入,以保持其世界第一电池技术公司的地位。目前,宁德时代在全球有超过2万名研发人员,2023年的研发投入达到25.9亿美元。公司在全球有近3万项已授权和正在申请的专利,涵盖了大量突破性技术,包括全球首款4C超快充LFP电池(充电10分钟即可续航400公里)和麒麟电池(单次充电可续航1000公里)。

曾博士还列举了宁德时代为减少自身碳排放所采取的重要措施,包括旗下四家工厂已实现碳中和,三家电池工厂被世界经济论坛评为"灯塔工厂"。此外,公司还承诺在2025年实现核心运营碳中和,在2035年实现价值链碳中和。

宁德时代在循环回收方面也取得显著进展。2023年,公司回收了超过10万吨电池废料,并凭借90%的回收效率,成功回收1.3万吨碳酸锂。这大大减少了所需矿产的开采量,提高了对循环经济的贡献。

曾博士指出:"我们在可持续发展方面的努力可以比喻为一棵树,但我们有着创建一片森林的抱负。我们愿与企业、政府、投资者以及任何有意加强气候行动的人合作,共同将零碳实践从工厂推广到各个社区、城市、乃至全球。"

曾博士在演讲中列出了开放式创新的三大优势:

1.  弥合技术鸿沟:宁德时代通过LRS(licensing, royalty, service)模式,即许可、授权和服务,分享其电池技术,助力主机厂合作伙伴乃至其他电池厂商快速建设自己的电池工厂并顺利运营,加速实现绿色能源转型。

2.  解锁新的零碳场景:宁德时代正在开发利用电池技术的新方式,以促进可持续发展。例如,公司正与合作伙伴共同开发电动智慧无人矿山技术以及乘用车和重型卡车的换电解决方案。

3.  构建可持续生态系统:在不久的将来,规模化的电动汽车将成为分布式储能设施之一,帮助电网提供和调节数千兆瓦的电力。电动汽车车主将可以通过在用电高峰期向电网出售电力而获得经济收益。

曾博士补充:"在我们需要加快实现净零承诺的时候,我们看到一些国家和企业放缓了他们的净零承诺进度。我们必须团结起来,共同应对最紧迫的挑战,我相信开放式创新是推动绿色能源转型的关键所在。"

稿源:美通社

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380 Modular Vision Tunnel 扩展了物流运营的能力

马萨诸塞州内蒂克2024年3月27日 -- 工业机器视觉领域的领导者 Cognex Corporation(纳斯达克股票代码:CGNX)今日推出了 380 Modular Vision Tunnel,这是模块化视觉通道 (Modular Vision Tunnel) 产品组合的新成员,配备了强大的 DataMan® 380 读码器。

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Cognex Modular Vision Tunnel 配备 6 个安装在框架上的 DataMan 380 视觉系统,安装在运送各种包裹的传送带上。

通过将高性能 DataMan 380 读码器与 Cognex 通道解决方案的强大系统架构相结合,380 Modular Vision Tunnel 可以增加吞吐量,提高可追溯性。

视觉和 ID 产品执行副总裁 Carl Gerst 表示:"通过 380 Modular Vision Tunnel,在仓库的任何地方都能实现自动化的扩展。DataMan 380 的速度、功能和人工智能辅助解码技术确保扫描应用程序的效率和准确性达到最优。380 Modular Vision Tunnel 是 Cognex 迄今为止最前沿、最灵活的通道设计。"

凭借 Cognex 视野最宽的读码器 DataMan 380,380 Modular Vision Tunnel 提供了强大的通道解决方案,可根据每个客户的应用量身定制,同时提供扩展操作的空间。380 Modular Vision Tunnel 专为最小化占地面积、最大化景深、读取最小的代码而设计,每条通道仅需四个读取器,即可实现大于 99% 的读取率。

StreamTech Engineering 产品开发经理 Patrick Bradford 表示:"我们正在为客户开发扫描通道,并采用了 Cognex 新型读取器 DataMan 380 系列。我们认为它们相当出色,因为它们拥有超大景深和视野。你想要的特性它都具备。过去,这似乎无法实现,因为通常需要七到九个摄像头,一旦出现读取问题,很难精确定位和设置,也无法确定哪个摄像头性能不佳。箱子的每一面都装有一台摄像头,真是太棒了,我们希望尽快采用这种系统。"

Cognex Edge Intelligence Tunnel Manager 为 380 Modular Vision Tunnel 提供实时数据和性能分析,客户能够同时收集、汇总和分析来自多个设备的数据,以深入了解通道性能、供应商合规性等。

每个模块化视觉通道都配有增强的支持选项或客户成功计划,以确保实现最大的性能和时间价值。

欲了解更多信息,请访问 cognex.com/modular-vision-tunnels  或致电 1-(855) 4-COGNEX。

关于 Cognex Corporation

Cognex Corporation("公司"或"Cognex")致力于发明和商业化各种解决最关键的制造和配送挑战的技术。我们是全球领先的机器视觉产品和解决方案提供商,为有吸引力的工业终端市场中有高增长潜力的企业提升效率和提高质量。我们的解决方案将物理产品和软件相结合,以捕获和分析视觉信息,为全球客户实现制造和配送任务的自动化。机器视觉产品通过定位、识别、检查和测量,实现制造或配送和跟踪离散物品(如手机、电动汽车电池和电子商务包裹)的自动化。在人类视觉不足以满足尺寸、精度或速度要求的应用中,或者在需要大量节省成本或提高质量的情况下,机器视觉至关重要。

Cognex 是机器视觉行业的全球领导者,自 1981 年成立以来,已出货超过 400 万个基于图像的产品,累计收入超过 100 亿美元。Cognex 总部位于美国马萨诸塞州内蒂克,在美洲、欧洲和亚洲设有办事处和分销商。如需了解详情,请访问 cognex.com。

稿源:美通社

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