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Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v推出先进的高速CMOS图像传感器 Lince5M™ NIR。该新型传感器采用Teledyne e2v的先进成像技术,在可见光和近红外NIR波长下均能增强性能,使其成为各种商业、工业和医疗应用的理想之选。

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Lince5M NIR在可见光和近红外波长下兼具高速性能与高量子效率

Lince5M NIR是一款单色图像传感器,分辨率为520万像素2,560 x 2,048。该新型传感器以既有的 Lince5M 为基础,在可见光和近红外波长下兼具高速性能与高量子效率(850 nm时为35)。它使用24LVDS输出通道,实现250 fps分辨率、12ADC的高帧率。Lince5M NIR为需要在极高速度和低光条件下提供清晰图像的苛刻应用提供卓越性能,例如运动捕获、体育分析、工业计量、视网膜成像和智能交通监控。该图像传感器围绕Teledyne e2v5 µm全局快门像素而设计,在标准模式下提供55 dB的动态范围,在高动态范围模式下提供超过100 dB的动态范围,非常适合观察高对比度场景。

Lince5M NIR使用坚固的28 x 28毫米181 PGA‎‎(引脚网格阵列)陶瓷封装,采用1英寸光学格式,兼容各种C接口镜头,可实现经济高效的摄像机集成。Lince5M NIR的工作温度范围为-40°C125°C,室内和室外应用皆宜。

Teledyne e2v市场经理弗朗索瓦·特罗勒兹说:‎ ‎“我们很高兴发布Lince5M NIR,它专为可见光谱之外的高速成像提供独特功能,具有近红外区域的高性能。凭借稳健的设计,Lince5M NIR可满足工业和商业应用的需求。当前使用Lince5M的摄像机制造商会发现可以轻松切换到Lince5M NIR,因为两种产品具有相同的机械和电气接口。这一新产品将增强我们应对新市场和应用的能力。”‎

Lince5M NIR将参加2025326日至28日在中国上海举办的机器视觉展欢迎莅临W5展厅5413号展位的Teledyne展台,或在线联系我们以获取更多信息。

可应要求提供用于评估或开发的文档、样品和套件。

关于Teledyne e2v 

Teledyne e2v创新引领医疗保健、生命科学、太空、运输、国防和安全以及工业市场的发展。Teledyne e2v的独特方法包括倾听客户的市场和应用挑战,并与他们合作提供创新标准、半定制或全定制成像解决方案,为他们的系统带来更高的价值。 

如需了解更多信息,请访问www.teledynevisionsolutions.com

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“气候变化”领域为首次入选,“水安全”领域已连续四年入选

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)被主要对企业等的环境相关战略及举措进行评估和认证的国际非营利组织CDP(总部位于英国)评为“CDP气候变化领域A级榜单企业CDP水安全领域A级榜单企业”。

在最高级“A级榜单企业”的评定中,罗姆在气候变化领域为首次入选,在水安全领域已经连续第四年入选。

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CDP是环保领域的国际非营利组织,运营针对企业和地方政府的全球环境信息披露系统,实“气候变化”和“水安全”等环境信息调查并公布相应的调查结果。

本调查与TCFD框架完全一致,其评分被广泛用于面向可持续且有韧性的净零经济相关投资和采购决策。2024年,有700多家金融机构申请通过CDP平台披露其有关环境影响、风险和机遇相关的数据;约有24,800家企业填报的调查问卷,创历史新高。调查问卷从“披露的全面性”、“环境风险的认知和管理”和“设定远大目标”等角度,分领导力等级(A、A-)、管理等级(B、B-)、认知等级(C、C-)和披露等级(D、D-)共8个等级进行评估。

<环保举措>

罗姆在“2050环境愿景”中宣布,将致力于实现“温室气体净零排放”和旨在消除对有限资源的浪费的“更大程度地循环利用资源”。

・关于水资源管理

罗姆制定“2030年水回收再利用率比2019年实绩提高5.5%以上”的目标,管理全球旗下企业的取水量、排水量和用水量,致力于水资源再利用和削减取水量。另外,针对洪水等风险,罗姆还建立了业务持续性管理体系,并实施了一系列相关措施,比如为每个基地实施风险评估并制定生产持续性计划;建设考虑到防洪措施的新厂房等。从2024年开始,为了确保公开数据的透明性和准确性,罗姆还开始接受针对取水量和排水量的第三方验证审查。

・关于气候变化对策

罗姆制定“到2030年度,温室气体排放量(范围1和2)较2018年度降低50.5%以上”的目标,致力于通过在全球旗下企业引进环保型设备和能源转换来削减使用量。从2024年开始,扩大了第三方验证的范围,将本公司计算的温室气体排放量范围1和2的验证率设定为100%,并引进内部碳定价(ICP)机制,推进脱碳经营。

另外,罗姆还宣布,计划到2050年,国内外所有业务活动中使用的电力,将100%来自可再生能源。包括海外主要生产工厂在内的多个罗姆基地,已经100%采用可再生能源运营。截至2023年,可再生能源占比已达43%,计划到2030年将该数据提高到65%。

今后,罗姆将再接再厉,为实现可持续发展的社会,继续致力于推进CSR活动并解决社会问题,努力成为能够满足利益相关者期望的企业。

了解罗姆可持续发展相关的更多信息,请点击这里

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括上海、深圳、北京、大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、香港、台湾。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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  • 季度收入创下 393 亿美元的纪录,较第三季度增长 12%,较去年同期增长 78%

  • 数据中心季度收入创下 356 亿美元的纪录,较第三季度增长 16%,较去年同期增长 93%

  • 全年收入创下 1,305 亿美元的纪录,同比增长 114%

NVIDIA(纳斯达克股票代码:NVDA)今日宣布,截至 2025 1 26 日的第四季度收入为 393 亿美元,较上一季度增长 12%,较去年同期增长 78%

季度 GAAP 摊薄每股收益为 0.89 美元,较上一季度增长 14%,较去年同期增长 82%。季度非 GAAP 摊薄每股收益为 0.89 美元,较上一季度增长 10%,较去年同期增长 71%

2025 财年收入较上一财年增长 114%,达到 1,305 亿美元。全年 GAAP 摊薄每股收益为 2.94 美元,较上一财年增长 147%。全年非 GAAP 摊薄每股收益为 2.99 美元,较上一财年增长 130%

NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示:“很高兴看到 Blackwell 拥有如此强劲的需求,这是因为推理型 AI 引入了新的扩展定律,即增加训练算力可以使模型变得更智能,而增加长思考算力则可以让答案变得更精准。”

“我们已经成功实现了 Blackwell AI 超级计算机的大规模生产,上市第一个季度的销售额就达到了数十亿美元。AI 正在以惊人的速度发展,代理式 AI 和物理 AI 为下一波 AI 铺平道路,将彻底变革规模庞大的行业。”

NVIDIA 将于 2025 4 2 日向截止至 2025 3 12 日登记在册的所有股东支付每股 0.01 美元的下一季度现金红利。

2025 财年第四季度概要

GAAP

(除每股收益以外,其余数据位均百万美元)

2025 财年

第四季度

2025 财年

第三季度

2024 财年

第四季度

同比

收入

$39,331

$35,082

$22,103

增长 12%

增长   78%

毛利率

73.0%

74.6%

76.0%

下降 1.6

个百分点

下降 3.0

个百分点

运营费用

$4,689

$4,287

$3,176

增长   9%

增长   48%

营业收入

$24,034

$21,869

$13,615

增长 10%

增长 77%

净收益

$22,091

$19,309

$12,285

增长   14%

增长   80%

摊薄每股收益*

$0.89

$0.78

$0.49

增长 14%

增长 82%

  GAAP

(除每股收益以外,其余数据位均百万美元)

2025 财年

第四季度

2025 财年

第三季度

2024 财年

第四季度

同比

收入

$39,331

$35,082

$22,103

增长 12%

增长   78%

毛利率

73.5%

75.0%

76.7%

下降 1.5

个百分点

下降 3.2

个百分点

运营费用

$3,378

$3,046

$2,210

增长   11%

增长   53%

营业收入

$25,516

$23,276

$14,749

增长 10%

增长 73%

净收益

$22,066

$20,010

$12,839

增长   10%

增长   72%

摊薄每股收益*

$0.89

$0.81

$0.52

增长 10%

增长 71%

2025 财年概要

GAAP

(除每股收益以外,其余数据位均百万美元)

2025 财年

2024 财年

同比

收入

$130,497

$60,922

增长   114%

毛利率

75.0%

72.7%

增长 2.3

个百分点

运营费用

$16,405

$11,329

增长   45%

营业收入

$81,453

$32,972

增长 147%

净收益

$72,880

$29,760

增长   145%

摊薄每股收益*

$2.94

$1.19

增长 147%

  GAAP

(除每股收益以外,其余数据位均百万美元)

2025 财年

2024 财年

同比

收入

$130,497

$60,922

增长   114%

毛利率

75.5%

73.8%

增长 1.7

个百分点

运营费用

$11,716

$7,825

增长50%

营业收入

$86,789

$37,134

增长 134%

净收益

$74,265

$32,312

增长   130%

摊薄每股收益*

$2.99

$1.30

增长 130%

*2024 6 7 NVIDIA 已完成 1 10 的拆股计划。其呈交的所有每股金额均已根据拆股计划进行追溯调整。

展望

NVIDIA 2026 财年第一季度的展望:

·收入预计将达到 430 亿美元,上下浮动 2%

·GAAP 和非 GAAP 毛利率预计分别为 70.6% 71.0%,分别上下浮动 50 个基准点。

·GAAP 和非 GAAP 运营费用预计分别约为 52 亿美元和 36 亿美元。

·GAAP 和非 GAAP 其他收入和费用预计约为 4 亿美元,不包括不可交易证券和公开持有的权益性证券的收益和亏损。

·GAAP 和非 GAAP 税率预计为 17.0%,上下浮动 1%,不包括任何离散项。

亮点

自上次发布财报以来,NVIDIA 在以下领域取得进展:

数据中心

  • 第四季度收入创下 356 亿美元的纪录,较上一季度增长 16%,较去年同期增长 93%。全年收入增长 142%,达到创纪录的 1,152 亿美元。

  • 云服务提供商亚马逊云科技(AWSCoreWeaveGoogle Cloud PlatformGCP微软 Azure       Oracle Cloud InfrastructureOCI)宣布正在将 NVIDIA® GB200 系统引入全球云区域,以满足客户不断增长的 AI 需求。

  • 联手亚马逊云科技(AWS),通过 AWS Marketplace 提供 NVIDIA DGX™ Cloud AI 计算平台和 NVIDIA NIM™ 微服务

  • 宣布思科将在其网络产品组合中集成      NVIDIA Spectrum-X™,帮助企业构建 AI 基础设施。

  • 宣布全球最强超级计算机 TOP500 榜单中有 75% 以上的系统采用了 NVIDIA 技术。

  • 宣布与 Verizon 合作,将 NVIDIA AI EnterpriseΝΙΜ 和加速计算与 Verizon 5G 专网集成,为一系列边缘企业 ΑΙ 应用和服务提供支持。

  • 宣布携手 IQVIA、妙佑医疗国际以及 Arc 研究所等行业领先机构,推动基因组学、药物研发和医疗健康领域的发展。

  • 推出用于构建 AI 智能体的 NVIDIA AI Blueprint Llama Nemotron 模型系列,发布 NVIDIA NIM 微服务,保障代理式 ΑΙ 应用的安全。

  • 宣布西门子医疗使用 MONAI Deploy 推动医学影像 ΑI 的部署。

游戏和 AI PC

  • 第四季度游戏业务收入为 25 亿美元,较上一季度下降 22%,较去年同期下降 11%。全年收入增长 9%,达到 114 亿美元。

  • 宣布推出基于 NVIDIA Blackwell 架构的全新 GeForce RTX™ 50 系列 GPU 和笔记本电脑,为玩家、创作者和开发者带来 AI 驱动的渲染突破。

  • 发布 GeForce RTX 5090 D 5080 GPU,相比上一代产品性能提升最高可达 2 倍。

  • 推出带有多帧生成和图像质量增强的 NVIDIA DLSS 4,该技术首发时已有 75 款游戏和应用支持,并推出 NVIDIA Reflex 2 技术,PC 延迟最多可降低 75%

  • 发布 NVIDIA NIM 微服务、AI Blueprint 和为 RTX AI PC 优化的 Llama Nemotron 开放模型,帮助开发者和爱好者构建 AI 智能体和创意工作流。

专业视觉

  • 第四季度收入为 5.11 亿美元,较上一季度增长 5%,较去年同期增长 10%。全年收入增长 21%,达到 19 亿美元。

  • 推出个人 AI 超级计算机 NVIDIA Project DIGITS,全球的 AI 研究人员、数据科学家和学生都能够获得      NVIDIA Grace™ Blackwell 平台带来的强大功能。

  • 推出多个生成式 AI 模型和蓝图,将 NVIDIA Omniverse™ 一体化进一步扩展至物理 AI 应用,如机器人、自动驾驶汽车和视觉 AI

  • 发布基于 NIM AI Blueprint 的全新 AI 赋能计划 NVIDIA Media2,深入改变内容创建、流式传输和实时媒体体验。

汽车和机器人

  • 第四季度汽车收入为 5.7 亿美元,较上一季度增长 27%,较去年同期增长 103%。全年收入增长 55%,达到 17 亿美元。

  • 宣布全球最大的汽车制造商丰田将在 NVIDIA DRIVE AGX Orin™ 上构建其下一代车型,并进一步运行经过安全认证的 NVIDIA DriveOS 操作系统。

  • 宣布与现代汽车集团合作,帮助其通过 NVIDIA Omniverse 平台开发更安全、更智能化的汽车,提高制造效率,部署先进的机器人技术。

首席财务官的评论

NVIDIA 执行副总裁兼首席财务官 Colette Kress 对本季度财务业绩发表了评论,敬请访问 https://investor.nvidia.com 网站查看评论内容。

电话会议和网络广播信息

NVIDIA 于太平洋时间 2 26 日下午 2 点(东部时间下午 5 点)与分析师和投资者召开电话会议,讨论公司 2025 财年第四季度以及全年的财务报告以及当前财务前景。本次电话会议于 NVIDIA 投资者关系网站上进行网络直播(音频形式),网址为 https://investor.nvidia.com。该网络广播将被录制,在 2026 财年第一季度财务报告电话会议前,可随时重播。

GAAP 衡量指标

为补充按 GAAP 计算的 NVIDIA 简明合并财务报表,NVIDIA 在财务报告的特定组成部分中使用了非 GAAP 衡量指标。这些非 GAAP 衡量指标包括非 GAAP 毛利润、非 GAAP 毛利率、非 GAAP 运营费用、非 GAAP 营业收入、非 GAAP 其他收入(费用)净额、非 GAAP 净收入、非 GAAP 摊薄每股净收入或收益以及自由现金流。为使 NVIDIA 的投资者能够更好地对比当前业绩与以往业绩,公司给出了从 GAAP 到非 GAAP 财务衡量指标的调节表。这些调节表调整了相关的 GAAP 财务衡量指标,扣除了股票补偿费、收购案相关和其他费用、其他、不可交易证券和公开持有的股票证券的收益和亏损净额、债务折扣摊销相关的利息支出以及这些项目适用的相关税款。自由现金流的计算方法:运营活动提供的 GAAP 净现金减去物业、设备和无形资产相关购买款与物业、设备和无形资产的本金的总和。NVIDIA 相信这些非 GAAP 财务衡量指标会增进用户对公司以往财务业绩的全面理解。公司提交非 GAAP 财务衡量指标的目的不是将其割裂开来或替代公司按公认会计准则计算的财务业绩。而且 NVIDIA 的非 GAAP 财务衡量指标可能与其他公司所使用的非 GAAP 财务衡量指标有所不同。

关于 NVIDIANVIDIANASDAQ: NVDA)是加速计算领域的全球领导者。

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40 A240 A双二极管和单相桥式器件正向压降低至1.36 VQC仅为56 nC

日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出16款采用工业标准SOT-227封装的新型650 V和1200 V 碳化硅(SiC)肖特基二极管。这些Vishay半导体器件旨在为高频应用提供高速和高效率,在同类二极管中,它们在电容电荷(Qc)和正向压降之间实现了出色的平衡。

20250227_SIC-Diode.jpg

日前发布的二极管包括40 A至240 A的并联双二极管组件,以及50 A至90 A单相桥器件。这些二极管基于先进的薄晶圆技术制造,正向压降低至1.36 V,显著减小导通损耗,提高能效。此外,与硅基二极管相比,这些器件具有更好的反向恢复参数,几乎没有恢复尾电流。

这些器件的典型应用包括AC/DC功率因数校正(PFC),以及用于光伏系统、充电站、工业不间断电源(UPS)和电信电源的反激式(FBPS)和LLC转换器中的DC/DC超高频输出整流。在这些应用环境下,二极管QC低至56 nC,可实现高速开关,其采用的行业标准封装可直接替代竞品解决方案。

这些二极管可在高达 +175 °C高温下工作,并且具有正温度系数便于并联。这些器件通过UL E78996认证,其特点是端子之间具有较大的爬电距离,以及简化的机械设计,便于快速组装。

器件规格表:

产品编号

VR
  (V)

IF(AV)  
  (A)

VF   at
  IF (V)

IFSM
  (A)

QC
  (nC)

配置

VS-SC40FA65

650

40

1.36

105

561

两个独立二极管,并联引脚输出

VS-SC80FA65

80

1.36

225

1101

两个独立二极管,并联引脚输出

VS-SC120FA65

120

1.39

340

1641

两个独立二极管,并联引脚输出

VS-SC160FA65

160

1.38

450

2201

两个独立二极管,并联引脚输出

VS-SC200FA65

200

1.39

555

2751

两个独立二极管,并联引脚输出

VS-SC240FA65

240

1.40

675

3281

两个独立二极管,并联引脚输出

VS-SC50BA65

50

1.50

267

1101

单相桥

VS-SC90BA65

90

1.61

340

1641

单相桥

VS-SC40FA120

1200

40

1.39

130

1122

两个独立二极管,并联引脚输出

VS-SC80FA120

80

1.4

260

2242

两个独立二极管,并联引脚输出

VS-SC120FA120

120

1.42

385

3332

两个独立二极管,并联引脚输出

VS-SC160FA120

160

1.44

500

4442

两个独立二极管,并联引脚输出

VS-SC200FA120

200

1.45

620

5532

两个独立二极管,并联引脚输出

VS-SC240FA120

240

1.45

690

6512

两个独立二极管,并联引脚输出

VS-SC50BA120

50

1.5

328

2232

单相桥

VS-SC90BA120

90

1.9

500

3322

单相桥

1VR = 400 V

2VR = 800 V

新型SiC二极管现可提供样品并已实现量产,供货周期为18周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech. ®Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)宣布,思特威(上海)电子科技股份有限公司董事长徐辰博士于224日接待了到访的合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智先生一行,双方就全新合作目标进行了深入交流,并现场签署了长期深化战略合作协议。本次协议签署标志着思特威与晶合集成迈入了全方位、深层次的升级合作阶段。双方将整合优势资源,以技术创新为驱动,以产业升级为目标,携手推动国产CIS技术迈向新高度。

1.jpg

根据此次签署的战略合作协议,思特威与晶合集成将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。在工艺开发方面,思特威与晶合集成此前联合开发的FSIBSI工艺平台已进入大规模量产阶段,全新55nm Stack工艺平台也将于今年实现量产。后续,双方研发团队将继续紧密协作,深度整合优势资源,共同推动国产CIS工艺迈向新高度。在产品创新方面,双方将深入洞察市场需求变化与技术趋势,联合开发更多满足不同应用场景与功能的高性能CMOS图像传感器产品,为下游应用领域提供更优质、更具创新性的解决方案。

本次会议中,思特威与晶合集成就产能供应制定了清晰的阶段性目标。晶合集成将在第一阶段实现向思特威提供月产能1.5万片Stacked晶圆的交付能力,以满足思特威当前产品的量产需求。随着思特威产品市场份额的进一步提升,在第二阶段,晶合集成将进一步加大产能支持,完成月产能4.5万片Stacked晶圆的交付,为思特威高端CIS产品的规模化生产和市场拓展提供坚实保障。

2.jpg

此次战略合作的深化对双方企业意义深远。在晶合集成先进工艺与高效产能的支持下,思特威将进一步提升全流程国产高端CIS的技术创新实力与交付能力,保障卓越产品质量与稳定可靠的客户供货服务。思特威产研联动的深化技术投入,同样将大大提升晶合集成在CIS Stacked工艺的技术攻坚能力,进一步巩固其在国产晶圆代工领域的技术优势与市场地位双方的强强联手,将加速国产高端CIS芯片技术进步,促进高性能CIS Stacked技术全面普及应用于更广泛的智能手机机型,同时推动CIS Stacked技术在车载电子、机器视觉等新兴领域的应用拓展。以此次签约为重要里程碑,未来思特威与晶合集成将持续深耕CMOS图像传感器芯片产业,深化产研技术合作,不断提高CIS芯片产品技术能力与质量,提升高端CIS芯片国产供应能力,携手为国产半导体行业的发展贡献更多力量。双方将致力于为全球客户提供更具价值的产品和服务,共同在全球半导体市场中彰显中国企业的实力与担当。

关于思特威(SmartSens Technology

思特威(上海)电子科技股份有限公司SmartSens Technology(股票简称:思特威,股票代码:688213)是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业,总部设立于中国上海,在多个城市及国家设有研发中心。

自成立以来,思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发,凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业,公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。

思特威将秉持“以前沿智能成像技术,让人们更好地看到和认知世界”的愿景,以客户需求为核心动力,持续推动前沿成像技术升级,拓展产品应用领域,与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。欲了解更多信息,请访问:www.smartsenstech.com

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继官宣将于2025世界移动通信大会重磅推出"荣耀阿尔法战略(HONOR ALPHA PLAN)后,荣耀也即将发布一项极具创新性的AI影像技术——AI 超清技术

荣耀阿尔法战略及AI技术发布会官宣海报

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AI超清技术由荣耀与高通联合研发,其依托骁龙8至尊版强劲的算力,以及荣耀强大端侧AI能力,可以帮助模糊的老照片深度去除噪点、修复瑕疵,重归清晰。而且通过这一前沿技术,荣耀Magic7 Pro成功让曼联传奇球场老特拉福德超过40张的标志性历史照片重焕生机,如曼联92班黄金一代的球场风采、1999年成就三冠王伟业的辉煌时刻等。

在AI超清技术的赋能下,曾历经岁月磨砺的画面细节得到深度还原,让球迷们仿佛穿越时空,通过这些被修复的时光碎片,重新回到那些激动人心的经典时刻。而这无疑是保存即将在今年115周年之际迎来翻新重建的老特拉福德往昔光辉岁月回忆的绝佳方式。曼联俱乐部"元老级员工"Jason表示,非常感谢荣耀AI超清技术赋予这些老照片新的生命,让他可以重温老特拉福德球场115年历史中最钟爱的时刻。

荣耀AI超清技术对曼联老照片修复,不仅赢得了曼联官方和广大球迷的高度认可。更引发了不少海外媒体以及网友对荣耀AI影像以及荣耀阿尔法战略(HONOR ALPHA PLAN)的期待,不少网友表示荣耀AI超清技术打开了极具想象的AI影像未来;随着荣耀阿尔法战略即将在今年MWC的发布,荣耀或将带来更多关于人工智能未来发展的想象;非常期待接下来对荣耀阿尔法战略的爆料……

一直以来,荣耀凭借持续创新的AI技术,以及开放创新的价值理念,不断突破影像技术的边界,引领行业变革。去年MWC,荣耀联合谷歌云在Magic V3 上带来了包括AI消除在内的多项创新体验,赢得了海外市场的广泛赞誉与用户的高度认可。而此次荣耀借助 AI 图像增强技术修复老特拉福德历史照片,不仅是荣耀对这座拥有115年历史的传奇球场的深情致敬,更是其在 AI 影像领域深厚技术积累与创新实力的生动注脚。

此前,基于荣耀在 AI 领域的持续深耕以及对 AI 生态的深刻理解,就有业内人士预测,此次即将在MWC 2025上亮相的荣耀阿尔法战略(HONOR ALPHA PLAN),或将围绕和聚焦全球化AI生态战略展开,而此次荣耀联合高通打造的AI新技术的亮相,无疑再次印证了这一猜想。这些新技术不仅将进一步提升荣耀产品的智能化水平,还将为用户带来更加便捷、高效、个性化的使用体验。让我们共同期待荣耀阿尔法战略(HONOR ALPHA PLAN)的精彩呈现,相信荣耀将在全球科技舞台上继续绽放璀璨光芒,引领AI生态的新时代浪潮。

稿源;美通社

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在5G、AI等前沿通信技术迅猛发展的浪潮下,终端网络连接对高容量的需求日益增长,促使天线产品在部署数量、材料工艺及尺寸等方面均呈现出复杂化的趋势。然而,这与终端厂商对设备隐蔽性和美观度的严苛要求,形成了明显矛盾。

为此,移远通信正式推出其2025年度开年创新力作——5G透明天线YFCX001WWAH。该产品秉持"隐形技术,显性价值"的独特设计理念,为行业带来集高效连接、透明美学与高适配性为一体的天线解决方案,开启通信新视界。

移远通信5G透明天线YFCX001WWAH

移远通信5G透明天线YFCX001WWAH

工艺革新:透明与效能的双重突破

作为移远通信的一项重要创新成果,移远5G透明天线YFCX001WWAH的核心亮点在于其独特的材料和工艺,而这也是实现"透明"特性的关键所在。

YFCX001WWAH采用特殊工艺制程,使其具备高分辨率和复制精度,不仅能够实现纳米级别的图案制作,还能形成大规模、低成本的结构复制。在此基础上,该天线可实现5G信号的高效收发,同时保证产品透光率达到85%以上,兼顾了终端对性能与外观的双重严格要求。

在物联网新时代,空间美学需求日益凸显。YFCX001WWAH以仅0.123mm的超薄设计,重新定义了天线形态边界,其厚度约为A4纸的1/8。这一设计使其能够集成至VR相关产品的透明部件上,无需像传统天线那样占用额外空间,在实现更轻薄、更紧凑的设计以及提升用户佩戴舒适度的同时,确保5G信号的高效传输。

此外,针对柔性显示屏、智慧农业中的透明薄膜或玻璃等应用场景对产品形状的多样化需求,YFCX001WWAH采用多层柔性复合基材,能够充分适配曲面玻璃、建筑异形幕墙等复杂表面,大大拓展了其应用范围。

场景重构:当透明科技照进现实

目前,移远5G透明天线YFCX001WWAH正以其卓越特性,深度融入多元应用场景,重塑科技与生活的交互体验。

移远5G透明天线深度融入多元应用场景

移远5G透明天线深度融入多元应用场景

在AR、VR等可穿戴式设备领域,YFCX001WWAH 成为实现产品性能与外观完美融合的关键。它不仅保障了高速稳定的信号传输,满足用户对沉浸式体验的严苛需求,还凭借透明特性,巧妙隐匿于设备之中,赋予产品简洁流畅的外观设计,让科技感与时尚感相得益彰。

在车载领域,YFCX001WWAH的优势同样显著。凭借灵活的尺寸设计、大幅优化的产品重量及安装方式的多样化,该天线可以依托车载玻璃等载体,确保不同功能的天线在车载设备上实现有序摆放,避免产生较大隔离度参数影响,保障数据的稳定传输。同时,天线的透明特质与车辆外观巧妙融合,可消除安装突兀感,提升车辆整体协调性,契合大众审美需求。

在智慧农业及智慧城市领域,YFCX001WWAH也发挥着不可替代的作用。在农业温室中,将其内置在透明薄膜或玻璃上,既能确保充足的光照透过,维持光合作用的高效进行,又能借助 5G 网络的高速率、低时延特性,实现对温室环境参数、农作物生长态势的实时精准监测与远程智能调控,推动农业生产向智能化、精细化迈进。在智慧城市的建筑设施里,YFCX001WWAH 在保障建筑原有通透美感的同时,实现 5G 信号的全方位、无死角覆盖,为城市的智能化管理提供坚实支撑。

服务至上:重新定义连接维度

为进一步满足行业客户对投入成本与上市效率的高要求,移远通信还提供"1+N"全栈式定制化服务,以解决终端客户可能面对的场景适配部署需求复杂、方案开发周期长、后期设备维护难等问题。

移远通信“1+N”全栈式定制化服务

移远通信“1+N”全栈式定制化服务

全定制化服务:支持玻璃、亚克力、陶瓷等多种材质与平面、曲面、异形等多样化形态场景的方案定制;

高性能保障:配备强大的研发团队,在确保产品优秀性能的同时,可实时响应客户的技术支持需求;

快速交付能力:从前期需求对接到方案评估仅需48小时, 样品交付仅需1周,助力客户量产周期缩短50%,抢占市场出货先机。

移远通信YFCX001WWAH透明天线的诞生,标志着通信技术从"功能可见"向"无形价值"的服务转变。这项融合材料科学、微纳制造与通信工程的多维创新,不仅解决了5G高频段信号传输的物理限制,更打破了设备形态对通信设备的空间桎梏。后期,随着5G、5G-A、AI等技术的不断成熟与应用场景的持续拓展,5G透明天线将成为推动各行各业数字化转型的重要力量。

近期,移远5G透明天线即将惊艳亮相欧洲两场展会,欢迎莅临移远MWC Barcelona展台(5A19)、Embedded World展台(3-318)了解详情。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及软件平台服务、认证与测试服务、RTK网络校正方案、工业智能、智慧农业等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com.cn/,关注微信公众号/视频号"移远通信"或发送邮件

稿源:美通社

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芯原股份 (芯原,股票代码:688521.SH) 今日宣布推出其最新的AI图像处理系列IP,包括提供智能降噪的AINR1000和AINR2000,以及提供先进超分辨率的AISR1000和AISR2000。该系列IP为汽车、监控、云游戏、消费电子等多个领域提供高效、灵活且可扩展的解决方案,并兼具成本效益和优化的性能、功耗和面积 (Performance, Power, and Area, PPA) 特性。

芯原的AI-NR和AI-SR系列IP均采用了公司自主研发的AI像素处理算法,以提供先进的图像处理能力。其中,AINR1000 IP和AINR2000 IP能够在显著降低图像噪点的同时,精准保留画面细节和色彩真实性,在低光环境或复杂光照条件下表现出色。这两个IP在静态和动态场景中均能高效降噪,确保画面始终清晰流畅。AINR1000支持2560x1440分辨率下30帧/秒的处理能力,非常适合低分辨率、成本敏感型应用,如入门级网络摄像头 (IPC);而AINR2000则具备更高的性能,支持5600x4208分辨率下60帧/秒的处理能力,能够满足先进的安防系统和运动相机等高端应用需求。

芯原的AISR1000 IP和AISR2000 IP提供先进的基于AI的超分辨率技术,能够将标清 (SD)、高清 (HD) 和全高清 (FHD) 的视频源高质量地提升至4K分辨率,支持实时视频、云游戏和云桌面等多种输入源。这两个IP通过创新的算子层与图层融合的方式,显著增强图像细节并有效消除锯齿边缘,从而生成更加清晰、自然的高分辨率图像。其中,AISR1000支持最高4K分辨率下60帧/秒的处理能力,而AISR2000则采用双引擎架构,能够在4K分辨率下实现高达144帧/秒的处理速度,同时优化了性能与能效表现。AI-SR系列IP支持高达五倍的灵活缩放比例,确保了卓越的视觉质量和可扩展性,非常适合需要实时高分辨率图像增强的应用场景。

通过采用芯原创新的FLEXA接口通信技术,这些IP可以与芯原的图像信号处理器 (ISP) IP、视频处理器 (VPU) IP,以及显示处理器 (Display Processing) IP无缝集成,使其能够高效且灵活地嵌入现有的成像流水线,从而提升整体系统性能。此外,这些IP还可以集成到第三方像素处理流水线中,灵活适配多种应用场景。

“我们的AI-NR和AI-SR系列IP旨在通过利用最前沿的AI技术,显著提升成像质量,同时兼顾低功耗和硅效率。这些IP已被众多客户成功应用于各类设备中,包括电池供电的摄像头及移动应用处理器。此外,我们的AI-SR系列IP已部署于数据中心领域,用于增强AI驱动的视频应用的视频转码能力。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示,“我们的解决方案能够无缝集成,为客户提供全面的图像增强功能,助力其加速开发具有卓越性能的新一代产品。展望未来,我们正进一步扩展基于AI的图像预处理 (图像重建) 和后处理 (图像增强) 技术布局,持续引入新功能,以进一步提升图像质量和效率。”

芯原的AI-NR和AI-SR系列IP现已开放授权和集成。如需了解更多信息或预约演示,请访问www.verisilicon.com/cn/ContactUs与我们联系。

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在全球设有8个设计研发中心,以及11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过2,000人。

了解更多信息,请访问:www.verisilicon.com

来源:芯原VeriSilicon

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全球计算动态固件领域的领先企业AMI®今天发布AMI Data Center Manager (DCM) 6.0 版。 今天发布的重大版本带来多项全新功能,包括引入新的AI基础设施和GPU管理功能,支持新的设备类型和服务器架构,以及新增可确保数据中心能高效管理其密集且多样化的IT基础设施的功能。 它还增强了对利用率、能耗和热性能的监控,这对于在日益庞大和密集的数据中心环境下提升投资回报率和节约成本至关重要。

AMI企业徽标

AMI企业徽标

AMI DCM v6.0通过对采用AMD技术的服务器增强支持,并且首次支持NVIDIA®和Ampere®推出的采用Arm®技术的服务器,显著拓展应用范围。 这些新增功能凸显了AMI DCM致力于通过与设备、供应商和架构无关的独特单一数据中心管理解决方案支持各种服务器架构的承诺。

在今天发布的版本中,AMI DCM已支持大多数NVIDIA数据中心GPU以及NVIDIA GB200 NVL72平台,使数据中心管理员和运营商能详尽了解GPU运行、性能和功耗状况,以促进AI和HPC计算集群的资源利用率和效率提升。 此外, AMI DCM对液冷解决方案的支持可满足高密度GPU和AI部署的热管理需求,从而确保硬件达到最优性能和寿命。

此次新发布版本的另一突出功能是通过直接集成功率测量仪器,实时计算和监控电源使用效率(PUE)和碳使用效率(CUE)。 借助此功能,数据中心可动态管理和优化能耗,显著增强可持续发展举措并降低运营成本。

此外,AMI DCM率先推出基于功能的全新分级授权模式。 这种新的授权结构使各种规模的数据中心能根据自身的特定运营需求和增长来定制和扩展解决方案,有利于实现符合成本效益的扩展,并且适应不断变化的需求。

“AMI DCM v6.0标志着我们在复杂数据中心管理领域的关键进化,”AMI首席产品官Zach Bobroff表示, “通过进一步重视GPU和AI基础设施,并集成精密的能效追踪工具,我们将使全球的数据中心满足并超越性能及可持续发展目标。”

AMI DCM v6.0可通过AMI庞大的全球销售和支持网络立即部署。

欲了解有关AMI Data Center Manager v6.0的更多信息或安排演示,请访问 https://www.ami.com/ami-dcm/,或联系dcm_sales@ami.com

Arm®是Arm Limited在美国和其他国家/地区的注册商标。 NVIDIA®是NVIDIA Corporation在美国和其他国家/地区的注册商标。 Ampere®是Ampere Computing LLC的注册商标。 所有其他商标和注册商标均为其各自所有者的财产。

关于AMI®

AMI重新定义了用于现代计算的固件。 作为安全、编排和可管理性解决方案动态固件的全球领先者,AMI支持全球计算平台从本地覆盖到云端以及边缘。 AMI在业界领先的基础技术以及始终如一的客户支持,推动与高科技行业中最为知名的品牌建立了持久合作关系,也推动了创新。  

稿源:美通社

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浪潮信息元脑R1推理服务器已完成对开源框架SGLang最新版本的深度适配,成功实现在单机高性能运行DeepSeek R1 671B模型时可最大支持超过1000路的用户并发访问。

DeepSeek R1参数量达到6710亿,采用了MLA注意力机制和共享专家、路由专家共同组成的混合专家(MoE)架构,其创新的模型架构也带来了在推理服务上的性能挑战。浪潮信息团队从AI服务器和推理框架入手开展了协同优化工作。

元脑R1推理服务器NF5688G7原生搭载FP8计算引擎,针对DeepSeek R1 671B模型部署速度快且无精度损失,1128GB HBM3e高速显存满足671B模型 FP8精度下不低于800GB显存容量的需求,单机支持全量模型推理情况下,仍保留充足的KV缓存空间。显存带宽高达4.8TB/s,完美契合DeepSeek R1模型"短输入长输出、显存带宽敏感"的技术特征,在推理解码阶段可实现极致加速。在通信方面,GPU P2P带宽达900GB/s,保障单机部署张量并行最佳通讯性能。

SGLang是新兴的开源推理框架项目,其得到活跃的社区支持,并在工业界获得了广泛应用。SGlang的核心特性包括:快速的后端运行时、灵活的前端语言、广泛的模型支持等。尤其值得关注的是,SGLang针对MLA注意力机制开展了针对性的工程优化,并在框架上对MoE架构的推理做了优化设计。SGLang也是最早适配DeepSeek v3和R1的优选推理框架之一。

目前,元脑R1推理服务器 NF5688G7已完成SGLang最新版本 0.4.3的适配优化工作。通过硬件调优、算子优化、混合并行、多token预测等多方面的工程实践,在元脑R1推理服务器 NF5688G7上运行DeepSeek 671B R1模型,成功实现了单用户解码最高33 tokens/s及最大用户并发超1000的优异性能表现。

单路并发性能测试日志,根据TPOT换算用户解码性能为33.3 tokens/s

单路并发性能测试日志,根据TPOT换算用户解码性能为33.3 tokens/s

DeepSeek R1 671B是一个稀疏度较高的MoE架构模型,具有模型参数量大、计算量小的特点。和Dense模型相比,在满足KV cache的显存占用的前提下,可以支持更高的并发访问需求。实测数据表明,基于单台NF5688G7,在使用DeepSeek R1进行带思维链深度思考的短输入长输出的问答场景下,使用100/1000作为输入输出长度,实测在单个用户并发时的解码性能为33.3tokens/s;在16个用户并发时,每个用户有约20 tokens/s的解码性能;在64个用户并发时,每个用户有约10.4 tokens/s的解码性能。而在使用1024个用户并发访问的极限测试时,单台NF5688G7实现了3975.76 tokens/s的吞吐性能,可以满足超高并发场景下多用户使用需求。

1024路并发性能测试日志,测试使用了1000/1000的输入输出长度,实现了3975.76 tokens/s的总设备吞吐

1024路并发性能测试日志,测试使用了1000/1000的输入输出长度,实现了3975.76 tokens/s的总设备吞吐

浪潮信息团队正与业内团队密切合作,在计算架构、算子调优、并行策略、框架适配、调度管理等多个方面持续发力,旨在为用户带来高性能、高效稳定、性价比高的DeepSeek大模型部署服务方案,助力大模型快速落地应用。

浪潮信息是全球领先的IT基础设施产品、方案和服务提供商,通过发展新一代以系统为核心的计算架构,打造开放、多元、绿色的元脑智算产品和方案。浪潮信息致力于AI计算平台、资源平台和算法平台的研发创新,并通过元脑生态携手领先伙伴,加速人工智能的创新和应用落地。

稿源:美通社

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