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作者:电子创新网张国斌

2月28日,由达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会在北京举行,中国科学院软件研究所、国网南瑞、普华基础软件、经纬恒润、新思科技(Synopsys)、Cadence、西门子EDA等全球数百家企业及机构齐聚一堂。

中国科学院计算技术研究所副所长、北京开源芯片研究院首席科学家、中国开放指令生态 (RISC-V)联盟秘书长包云岗在现场发言中指出:“AI、汽车领域将成为RISC-V新兴应用场景,RISC-V+AI将成为未来新组合,仅仅盯着替代ARM ,不能发挥RISC-V灵活定制的优势。”

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他指出Omdia预测,2030年基于RISC-V的AI处理器出货量将超过5亿颗,新能源与智能化转型对车载芯片产生新需求,可扩展性强的RISC-V备受青睐随着大模型的兴起,

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随着Deepseek降低大模型应用门槛,AI推理产生的算力需求将会数量级增长,近期各行各业都在本地化部署Deepseek,在全国产生了巨大的算力需求。

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他表示AI推理的算力需求呈现两个特征,一个是与CPU紧密协作AI推理将会成为未来各种业务中不可或缺的环节,但业务主程序仍运行在CPU上--通过API调用将AI推理请求卸载到AI加速器,得到推理结果后再由CPU返回给用户。另外就是算力需求呈现多样化需求--不同场景产生不同的算力需求,相应的资源约束也不同。比如云端推理算力要考虑满血版大模型的高效部署,端侧应用场景则往往会部署不同容量的裁剪版。

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他认为RISC-V+AI迎来发展新契机。他解释说AI加速器需要考虑与CPU的协同设计,需要能根据不同需求实现高效定制。RISC-V的灵活性优势若能被充分发挥,有望成为AI推理算力的最好搭档RISC-V+AI将成为未来新组合

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那RISC-V企业如何从中获益呢?他指出一个是从细分领域切入,提供从成本、性能、功耗、易用性等多方面极致优化的软硬件解决方案,他举例说内地一家化工企业;仅生产2种化工产品,不断优化工艺流程获国家技术发明二等奖。

另外,他指若仅将RISC-V用于原位替代Arm,则RISC-V灵活、可定制化的优势并未得到真正发挥,RISC-V赋予企业具备根据应用场景定义芯片、优化芯片的能力,要通过它提升企业竞争力,例如深圳的中科蓝讯,通过针对蓝牙应用特点定制芯片,充分发挥RISC-V可定制化优势,形成产品竞争力,企业要通过RISC-V具备软硬件协同优化的能力。

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但他也指出RISC-V也有许多短板需要补齐,例如在工具方面,RISC-V生态中的软硬件工具箱还不够丰富要尽快达到“多、快、好、省”的效果,举例来说,开放欧拉有3万个工具 而RISC-V还不足3000。

此外是人才问题,在RISC-V领域,从芯片设计、验证、解决方案、技术支持等各个层次人才均不足,教学、资料、培训、认证等需加强。

第三,RISC-V领域缺乏标杆案例,通过标杆案例建立行业信心,他以AI发展为例,2006年深度神经网络,到2012年lmageNet成为竞赛冠军后,再到2016年AlphaGo战胜李世石人工智能才开始倍世人所瞩目,2022年ChatGPT亮相后形成了爆发势头。对于RISC-V也需要这样标杆案例。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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作者:电子创新网张国斌

2月28日,由达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会在北京举行,中国科学院软件研究所、国网南瑞、普华基础软件、经纬恒润、新思科技(Synopsys)、Cadence、西门子EDA等全球数百家企业及机构齐聚一堂。

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伴随RISC-V发展走向新高度,达摩院玄铁加快布局“高性能+AI”RISC-V全链路,首款服务器级CPU C930将在3月开启交付。来自清华大学、中移集成、阿里云、君联资本的代表热议RISC-V的高性能突围和AI革新。中国工程院院士倪光南在会上指出,开源模式有助于RISC-V构建一个包容、协同创新的全球化生态,成为芯片产业变革的新引擎。

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作为“生而开源”的芯片指令集架构,RISC-V在过去15年里发展势头强劲,从嵌入式系统加速挺进高性能等复杂场景,并为AI算力提供新选择。在RISC-V国际基金会2024年批准的25项标准中,超过一半与高性能或AI相关。基金会理事会主席Lu Dai在大会现场表示,RISC-V指令集最激动人心的进展之一是Matrix扩展,将推动RISC-V成为AI领域令人敬畏的力量。

在这轮RISC-V浪潮中,达摩院玄铁是公认对国际开源社区贡献最大的中国机构之一,目前在基金会技术委员会及10余个技术小组担任主席或副主席职位,积极推动AI相关技术方向的标准化建设。玄铁推出高性能C910处理器后积极开源,也是全球广泛探索高性能RISC-V应用的起点。目前,玄铁团队推动了超过30%的RISC-V高性能处理器落地应用,加速RISC-V在各个高端领域的渗透。倪光南院士对此表示,这种务实的投入和创新,正是RISC-V生态健康发展的重要驱动力。

锚定高性能和AI两大方向,玄铁处理器家族持续创新。本次大会上,达摩院宣布玄铁最高性能处理器C930即将在3月开启交付。C930通用算力性能达到SPECint2006基准测试15/GHz,面向服务器级高性能应用场景。此外,C930搭载512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix双引擎,将通用高性能算力与AI算力原生结合,并开放DSA扩展接口以支持更多特性要求。

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同时,达摩院披露了C908X、R908A、XL200等玄铁处理器家族新成员的研发计划,向AI加速、车载、高速互联等方向持续演进。具体而言,C908X定位为玄铁首款AI专用处理器,支持4096 bits超长数据位宽RVV1.0矢量扩展;R908A面向车规级芯片的高可靠需求;XL200则将提供更大规模、更高性能的多簇一致性互联。

配合玄铁处理器的能力拓展,达摩院基于三套主流操作系统(Linux、Android、RTOS)推出三套玄铁SDK,将多年来积淀的玄铁软件能力全面整合,以更完整、便捷、稳定的方式向行业输出。其中,玄铁Linux SDK提供包括Hypervisor虚拟化、CoVE安全框架、玄铁AI框架、高性能算子库在内的丰富子系统,助力RISC-V在高性能和AI场景的开发启航。

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在发展自身软硬件技术的同时,玄铁也牵引产业上下游合作伙伴的力量,共建RISC-V“高性能+AI”全链路生态。例如,为了补齐RISC-V开发短板,达摩院目前与全球领先开发工具公司如劳特巴赫、兆松科技、Arteris等合作,优化RISC-V开发与调试,大大提升RISC-V开发效率。

围绕玄铁高性能RISC-V处理器,劳特巴赫提升问题诊断和性能优化效率,兆松科技支持编译优化,Arteris的NoC互联IP提供高性能互联,纽创信安提供eHSM模块和完整的安全启动流程,全方位服务复杂RISC-V芯片的设计开发。此外,爱芯元智提供爱芯通元NPU集成IP模块,openKylin打造适配RISC-V的AI PC操作系统,进一步赋能RISC-V的AI生态。

RISC-V在高性能和AI场景的落地应用也不断涌现。去年大会上,RISC-V开源笔记本电脑“如意BOOK甲辰版”惊喜亮相,实现大型商用软件的稳定、流畅运行。此次,中科院软件所进一步介绍“如意BOOK乙巳版”、智能机器人、AI PC等RISC-V高性能应用。其中,基于玄铁C920处理器的AI PC概念机已经跑通Llama、Qwen、DeepSeek等开源模型,打通从开源硬件架构到开源操作系统、再到开源AI模型的“开源AI全链路”,单位计算能耗降低30%。中科院软件所RISC-V行业生态负责人郭松柳表示:“AI软件栈仍在高速演进,RISC-V作为三大主流指令集架构中最灵活、最开放的一个,无疑最为适合AI时代的技术创新节奏。”

值得一提的是,会上不少标杆性成果来自达摩院去年发起的“无剑联盟”成员,其头部牵引、开放普惠的效果初显。在平台工具层面,新思科技为C910处理器的设计、实现与功能验证提供了 VC Formal、VC PS、Fusion Compiler 等工具,达到了最佳的 PPA 指标,并与玄铁联合推出深度融合的“无剑300”芯片设计平台,助力芯片厂商缩短开发周期;在芯片落地方面,中国电信研究院基于玄铁C910处理器,打造出业界首个RISC-V视频转码卡TeleVPU,具备20T AI算力和40路1080p高清视频编解码能力,单卡显存高达40G,已在现网部署。

为进一步扩大合作范围、拓展技术能力,“无剑联盟”在会上官宣了一批新成员。Cadence和西门子EDA的加入,使得“EDA三巨头”齐聚。西门子EDA全球副总裁兼亚太区技术总经理Lincoln Lee对此表示,西门子EDA将携手无剑联盟伙伴,发挥在半导体设计、嵌入式系统开发及软件工具链方面的深厚积累,加速RISC-V芯片全面验证,助力应对RISC-V深入复杂场景的挑战。此外,经纬恒润将基于RISC-V提供芯片定义、AUTOSAR基础软件和自研工具链开发,构建从芯片到软件的完整车规级解决方案;普华基础软件发布的首个规模化、量产级开源安全车控操作系统小满(EasyXMen)已完成与RISC-V架构适配,并将持续跟踪支持最新RISC-V架构相关规范,共建软硬协同的技术生态,推动RISC-V“上车”;网易有道和南瑞瑞腾则将各自在教育硬件和电网领域积极拥抱RISC-V架构,助力行业数智化升级。

玄铁率先走出的RISC-V产业合作新范式,将助力更多终端厂商快速推出RISC-V芯片,赋能千行百业。大会现场,江原科技、物奇微电子、忆芯科技、速显微等多家芯片企业进行了RISC-V芯片新品发布仪式,涉及AI推理、高性能网络、SSD主控、GPU SoC等关键方向。中科重德、泰芯、矽昌、匠芯创、聪链等企业则展示了RISC-V芯片在机器人、工控、智能终端等行业的落地应用。

在全球RISC-V从业者的共同努力下,玄铁的技术和生态势能向更远方释放。瑞士苏黎世联邦理工学院教授Luca Benini通过视频连线的方式与大会分享了在“RISC-V+AI”方面的洞见和实践。欧洲近年来持续加大对RISC-V的投入,Benini正带领团队基于玄铁C910等处理器,打造开源AI软硬件平台、提升AI计算效率。Benini说道:“RISC-V正是AI时代所需要的开源架构,引领我们走上一条开放的AI革命之路!”

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中科半导体团队推出首颗基于氮化镓(GaN)可编程具身机器人动力系统芯片,该芯片采用SIP封装技术,内置硬件加速引擎、高速接口、PWM信号阵列可编程单元及边缘图像处理和各类传感器及生物信息采集的高速接口。主要应用于多关节具身机器人及智能装备领域。

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中科半导体本次发布的人工智能动力系统芯片,根据推理大模型(例如:ChatGPT、open AI DeepSeek生成的3D虚拟模型与姿态坐标,通过芯片自带的“边缘物理模型”(指在通过数据驱动方法实现深度学习与物理定律、能量守恒、传感器与视觉在神经网络中加入物理方程的约束)输出的阵列PWM电流信号控制上100条仿真肌肉及伺服电机系统来完成复杂的原子操作,单个姿态运动达32个自由度。通过“边缘物理模型”输出PWM信号控制物理量信号,使机器人具有人一样的复杂肢体动作和物理质量的约束。

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公司科研团队连续多年在该领域的深耕研究,该芯片技术已取得多项发明专利及近两年获得ICCV国际人工智能大赛二、三等奖,2024年获得国际人工智能视觉触觉CVPR 冠军。

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近些年人工智能发展迅速,尤其从2018年以来,生成式人工智能的兴起推动模型训练和大量算法中心的基础建设,不到两年时间走完了“模型训练阶段”。此后不到3年时间先后推出ChatGPT、openAI DeepSeek等语言推理大模型。人工智能时代正式从过以训练阶段”到模型“推理阶段”的快速演进。随着我国2025年推理大模型的大规模商用,同时也开启了“人工智能应用阶段”的到来。相比硬件而言,围绕推理大模型的快速演进,AI芯片也在悄然变化“模型训练阶段”从国外芯片厂商以英伟达(NVIDIA)等为代表的GPU到博通(Broadcom)近期推出最新AI ASIC(专用集成电路)芯片,以满足不同领域的人工智能应用场景的需求,加上我国大力推进人工智能+低空经济建设,迎来了AI ASIC专用芯片的发展机遇公司也将持续深耕该领域的芯片和“AI物理模型”研发

来源:中科半导体

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GS32FMT5000系列产品特点

GS32MT5000系列采用格见GS-DSP100内核,采用高性能eFlash工艺,工作主频高达400MHz。GS-DSP100基于国内领先RISC-V IP提供商芯来科技N300系列深度定制,不仅支持RV32-R/I/M/C/F/A/P/Zc/Zb等RV32基础和扩展指令,还支持TMU、IQMATH、CLU等定制指令和定制函数库,目前已经支持500+条基础/扩展和定制指令,满足高性能工业电机等领域的复杂算法控制需求。

GS32MT5000系列集成了丰富的外设资源,适用于复杂多样的高性能工业电机控制应用场景。其核心包括:

◆ 512KB片内Flash

◆ 200KB SRAM

 系统/模拟/控制外设:ADC、CMPSS、DAC、EPWM、ECAP、EQEP、ECLB、DMA、WD、Timer等

 通信外设:I2C、SCI/UART、LIN/USART、SPI、CAN-FD、FSMC

|  存储与性能

◆ 最大512KB片内Flash:满足大容量存储需求。

◆ 128KB零等待紧耦合指令本地存储(Instruction Local Memory, ILM) 和 32KB零等待紧耦合数据本地存储(Data Local Memory, DLM):保证DSP的高频性能稳定。

◆ 基础性能达到全局共享存储(Global Share SRAM)的2倍以上、片内Flash的4倍以上、SiP Flash的50倍以上。

|  三角函数和数学处理单元

GS-DSP100具有高效的数学运算能力:

◆ 三角函数和数学处理单元(Trigonometric Math Unit, TMU):包括三角函数(sin/cos/arctan等)、快速除法、求平方和&开根号、窗口比较等典型运算的定制指令

◆ 通过DSP核内流水完成计算加速,实时计算性能超过CORDIC等硬化加速单元。

|  电流环控制处理单元(CLU)

GS-DSP100支持电流环控制处理单元(Current Loop proc Unit, CLU),通过定制指令,支持坐标系变换/反变换(Park/iPark、Clark/iClark)、空间矢量调制(SVPWM/SYPWM/DPWM)、PID控制(线性/非线性增量式/位置式PID)、准PR控制和陷波计算等常见算法。

CLU定制指令使得格见DSP在实时电流环控制性能远超同行产品。格见提供底层定制指令和上层封装函数库,客户可以根据不同控制算法,灵活选择调用。相比于片内的全硬化电流环加速单元,格见提供的CLU保证了算法灵活性。

|  增强可编程逻辑块eCLB

ECLB支持灵活可编程,格见提供T/A-Format、BISS-C/SSI、ENDAT和PulseGen、QepDiv、Abs2Qep等标准函数库,配合SPI、EQEP等模块完成与绝对值、增量式等编码器的协议对通;此外,还支持与各种编码器对通的硬化加速IP(ENC/PTO IP)。

|  SDFM通道与采样

◆ 最大支持8路SDFM通道,支持SINC1/2/3/FAST滤波算法。

◆ 支持并行采样,在20M采样时钟、256倍降采样条件下,等效采样带宽大于200KHz,将采样率提升4倍以上,配合电流环加速,可以实现更好的电机控制效果。

|  GPIO接口与外设访问

◆ 提供丰富的GPIO接口,最多支持77个GPI(O),适应不同电机应用场景的复杂控制需求。

◆ 支持FSMC外设访问片外SRAM、Nor Flash、Nand Flash和其他存储介质。

|  晶振与时钟精度

支持内部晶振(INT-OSC)+ 外部电阻 EXT_R 模式,提供更高精度、更低抖动的片内晶振质量,满足客户对片内晶振输出时钟的质量要求。

GS32FMT5000系列关键特性

◆ GS32FMT5000系列(GS32FMT5000)

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GS32FMT5000系列详细规格

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GS32FMT5000系列应用场景

◆ 电器

  – 空调室外机

◆ 楼宇自动化

  – 门机驱动控制

◆ 工业机器和机床

  – 自动分拣设备

  – 纺织机

◆ 交流逆变器和 VF 驱动器

  – 交流驱动控制模块

  – 交流驱动器位置反馈

  – 交流驱动功率级模块

◆ 直线电机运输系统

  – 线性电机功率级

◆ 单轴和多轴伺服驱动器

  – 伺服驱动器位置反馈

  – 伺服驱动功率级模块

◆ 速度控制的 BLDC 驱动器

  – 交流输入 BLDC 电机驱动

  – 直流输入 BLDC 电机驱动

◆ 工厂自动化

  – 机器人伺服驱动

  – 移动机器人电机控制

  – 位置传感器

来源:格见半导体

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在竞争激烈的汽车市场中,提升驾驶安全与用户体验已成为各大车企角逐的关键赛道。在此背景下,Elmos 与 Intellias 强强联合,重磅推出 E527.06 光雨量传感器集成电路,精准直击市场痛点,为汽车传感领域开辟了全新的发展方向。

从市场需求角度来看,随着消费者对汽车智能化和便利性的要求日益提高,传统的手动调节雨刮器和车灯的方式逐渐无法满足市场期待。而 E527.06 光雨量传感器 IC 的诞生,恰好填补了这一市场空白。其模块化且可配置的软件设计堪称行业创举,通过高度集成的功能,能在瞬间精准检测雨水和光线变化。当雨滴落下,传感器迅速反应,自动启动雨刮器并根据雨量实时调节刮水频率;光线变弱时,车灯也会智能亮起并自动调整亮度,这一系列自动化操作不仅极大地提升了驾驶安全性,还显著优化了用户体验,让驾驶变得更加轻松愉悦。

在市场竞争层面,这款创新产品赋予了合作方强大的竞争优势。当前,汽车传感技术市场同质化竞争严重,众多产品功能相似、缺乏差异化。E527.06 光雨量传感器 IC 凭借其独特的功能和卓越性能,脱颖而出,成为车企提升产品竞争力的有力武器。搭载该传感器 IC 的汽车,在市场上能够吸引更多消费者的目光,增强产品在中高端汽车市场的吸引力,助力车企进一步拓展市场份额。

Volodymyr Melnyk和Benedikt Ehler在为all-electronics.de撰写的文章中,深入剖析了这一创新技术如何重塑汽车传感市场格局,引领行业向智能化、高效化迈进。

此次与 Intellias 的合作,是 Elmos 深耕汽车传感市场的重要战略布局。我们衷心感谢项目团队的每一位成员,是大家的不懈努力和专业协作,才让这款具有市场变革意义的产品得以问世。展望未来,Elmos 将持续加大研发投入,深化与行业伙伴的合作,紧密贴合市场需求,不断推出更多前沿创新产品,引领汽车传感市场的发展潮流,为整个汽车产业的升级贡献力量。

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We're excited to share our joint project with Intellias on our Rain-Light-Tunnel Sensor IC. A huge thank you to everyone involved in making this collaboration a success. Looking forward to more achievements together! 

Smarter Sensors for Safer Driving.  Elmos and Intellias have joined forces to enhance vehicle safety and comfort with the E527.06 Rain-Light-Tunnel Sensor IC. This innovative solution features modular and configurable software, enabling automatic rain detection and seamless wiper and light adjustments, ensuring a safer and more comfortable driving experience. Volodymyr Melnyk and Benedikt Ehler discuss how we’re making automotive sensing smarter and more efficient in their article for all-electronics.de.

This article was reposted by elmos on 12/21/2025 from 

www.linkedin.com/company/elmos/posts

  • 在当前汽车传感技术市场竞争激烈的环境下,您认为应如何持续创新来应对市场的挑战?

  • In the current highly competitive environment of the automotive sensor market, what do you think should be done to continuously innovate and meet the challenges of the market?

来源:elmos艾尔默斯

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全球微电子工程公司Melexis宣布,推出双模封装(DMP)版本的MLX90425磁位置传感器芯片,进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有MLX90364和MLX90421相同的封装设计,为汽车一级供应商和原始设备制造商(OEM)提供一条便捷的升级路径。该芯片能够实现360°磁感应旋转检测,并具备卓越的抗杂散磁场干扰(SFI)性能,精准响应了汽车行业对高精度位置检测和抗干扰能力的需求。

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迈来芯DMP封装版MLX90364和MLX90421已在内燃机(ICE)汽车领域取得巨大成功,广泛应用于油门位置、废气再循环(EGR)系统、变速箱位置以及其他执行器或运动反馈系统中,为车辆提供精确的位置反馈信息。随着汽车制造商从传统ICE驱动汽车向更加可持续的高压混合动力系统转型,对电子元件的抗杂散磁场干扰(SFI)性能提出来更高的要求,以确保磁感应芯片提供准确的感应反馈信息。

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MLX90425在延续MLX90364和MLX90421成熟DMP封装设计和PIN布局的基础上,以工程师熟悉的传统封装形式引入迈来芯最新的磁位置感应技术,为汽车市场提供一条无缝且极具成本效益的升级方案,有效避免大量组件或工具的重新设计工作。

迈来芯全球营销经理Klaus Wilczek表示:“在推进汽车市场向可持续发展转型的过程中,汽车行业需要采用创新的解决方案,开发出更具有成本效益的新型高压混合动力系统。MLX90425充分体现我们对客户和产品设计的承诺。该产品以工程师熟知的封装形式,提供先进的SFI磁感应技术,避免大量的重新设计和改造工作,从而为客户节省大量成本。”

DMP封装MLX90425现已上市。如需了解更多信息,请访问http://www.melexis.com/MLX90425或直接通过http://www.melexis.com/contact联系我们。

关于迈来芯公司

迈来芯(Melexis)致力于设计、开发和提供尖端的传感和驱动解决方案,以人为本,关爱地球。我们的使命是帮助工程师将他们的创意转化为实际应用,共同创造一个安全、舒适且可持续的未来,让美好的愿景成为触手可及的现实。

我们专注于汽车市场,提供广泛应用于动力总成、热管理、照明、电子制动、电子转向和电池等技术领域的微电子解决方案。同时,我们积极开拓可持续世界、可替代移动出行、机器人和数字健康等新兴市场,引领创新潮流。

1989年在比利时成立以来,迈来芯已发展成为一家跨国企业,员工总数超过2000人,遍布全球12个国家,为客户提供尖端的技术支持。

更多信息,请访问官方网站:www.melexis.com;或关注企业微信公众号:迈来芯

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共模半导体正式发布其最新一代电源管理芯片—GM6506系列,这是一个完全集成的高频同步整流降压电源模块,内部集成了电感和多个关键器件,简化了电路设计。这款芯片凭借其卓越的性能、低功耗设计以及广泛的应用场景,为各种高要求的电源应用提供了理想的解决方案。无论是光通信、服务器、电信,还是工业及自动化测试领域,GM6506都能满足高效、稳定电源需求。

1. 产品介绍 

GM6506 是一个非常小、高效同步 6A 降压直流/直流电源模块,从 2.5V 到 5.5V 的输入电源运行。该电源模块使用固定开关频率 1.6MHz 进行内部补偿的峰值电流模式控制,最小开关时间低至 22ns,通过较小的外部组件实现快速瞬态响应。

GM6506 在低噪声的强制连续模式下运行,非常适合对电源纹波幅度有要求的系统供电。芯片调节输出电压低至600mV,精度为±1%。其他功能包括电源良好、输出过压保护、短路保护、热关机以及 100%占空比工作。

该器件采用 19引脚 3mm × 3mm × 1.8mm LGA 封装,带有裸露的焊盘,具备低热阻特性。GM6506系列产品可替代MPS的MPM3864等多款型号。

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VIN=5V

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VIN=3.3V

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VIN=3.3V

2. 产品特性 

  • 输入电压:2.5V 至 5.5V

  • 输出电压:0.6V 至 VIN

  • 输出电流:6A

  • ±1%全温度范围输出电压精度

  • 开关频率:1.6MHz

  • 内部补偿峰值电流模式控制:

    22ns 最小导通时间

    宽带宽、快速动态响应

  • 可编程启动时间

  • 精确 1.1V 使能阈值

  • 100%占空比工作模式

  • 电源良好

  • 热限制

  • 结温范围为 TJ=-40°C to +125°C

  • VIN=3.3V,负载电流为 3A 时, VOUT=0.6V、0.8V、1.2V 的效率分别为 85%、88%、90%

  • VIN=5V,负载电流为 3A 时,VOUT=0.8V、1.2V 、3.3V 的效率分别为88%、90%、95%

3. 产品应用 

  • 光通信、服务器、电信

  • 工业自动化控制、ATE测试

  • 分布式直流供电(POL)

  • FPGA、ASIC、μP 核心用品

  • 电池供电系统

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GM6506典型应用框图

4. 产品优势 

GM6506采用了先进的内部补偿峰值电流模式控制技术,结合1.6MHz的高开关频率,不仅提高了电源转换效率,还显著减小了外部组件的尺寸和数量。其低噪声的强制连续模式运行,特别适合对电源纹波幅度有严格要求的系统供电。

此外,GM6506还具备可编程启动时间、精确的1.1V使能阈值和热限制功能,进一步增强了其在不同应用场景中的适应性和可靠性。其结温范围为-40°C至+125°C,确保在极端温度条件下仍能稳定工作。

5. GM6506系列对标产品 

产品型号

替代产品

电流

GM6506

MPM3864

6A

6. GM6506系列产品订购指南 

型号

温度范围

封装描述

GM6506AMLZ-R7

-40℃至+125℃

LGA-19,6A

GM6506系列产品提供稳定、可靠的电源管理解决方案,助力您实现产品性能的全面提升。无论是其卓越的性能、紧凑的设计,还是广泛的应用场景,GM6506都将成为您电源解决方案的理想选择。我们期待与您共同探索GM6506在更多领域的应用潜力,助力您的产品在市场中脱颖而出。

关于共模半导体

共模半导体是一家专注于高可靠高性能模拟芯片研发和销售的高新技术企业产品涵盖了工业、通信、医疗、汽车和新能源等应用领域,通过聚焦于微弱信号探测与处理领域的创新技术,提供业界领先的高性能电源与高精度信号链系统的芯片及解决方案。

未来,公司将延续在高性能模拟芯片领域的优势,凭借深厚的技术积累,实现“中国顶尖的全国产高性能模拟集成电路供应商”的企业愿景。 

来源:共模半导体

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一、市场规模与增长

全球工业自动化市场持续扩张,电焊机作为制造业核心设备之一,其智能化、高效化需求日益凸显。据预测,2028年全球工业控制芯片市场规模将突破350亿美元,年复合增长率达5.2%。中国作为全球最大制造业基地,电焊机年产量超200万台,但传统设备存在能耗高、精度不足等问题,需通过芯片升级实现技术突破。航顺HK32F103A电焊机方案以“高性能+国产化”双轮驱动,助力客户实现从“制造”到“智造”的跨越。未来,随着工业4.0深化,该方案将持续赋能电焊机行业绿色转型与智能化升级。

二、市场应用

航顺HK32F103A电焊机解决方案广泛应用于以下场景:

工业制造:汽车零部件、五金加工等领域,通过精准电流控制提升焊接质量与效率;

新能源设备:光伏逆变器、储能系统焊接场景,保障高精度工艺要求;

轨道交通:电气化铁路接触网焊接,适应复杂电磁环境与动态负载;

传统产业升级:替代进口MCU,降低电焊机生产成本;

三、方案概述

航顺HK32F103A电焊机方案以ARM Cortex-M3内核为核心,集成12位高精度ADC、多通道外设及硬件加密引擎,实现以下功能:

动态电流调节:通过PWM脉宽调制技术,实时调整焊接电流(100-500A),精度达±1%;

温度与负载监测:内置温度传感器接口,结合CAN总线实现设备状态远程监控;

故障自诊断:过流、过压、短路保护机制;

四、方案核心优势

高性能计算:120MHz主频+512KB Flash,满足复杂算法(如谐波补偿)实时运算需求;

高可靠性设计:-40℃~105℃宽温工作,工业级ESD防护;

国产化替代:完全兼容国外F103系列,支持代码无缝迁移,降低开发成本;

能效优化:动态电压调整技术使待机功耗降低至50mW以下,综合节能;

产品系统框图

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电焊机实物图

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航顺HK32F103A系列MCU主要规格

ARM® Cortex®-M3 内核

最高时钟频率:120 MHz

24 位 System Tick 定时器

支持 CPU Event 信号输入至 MCU 引脚,实现与板级其它 Soc CPU 的联动。

工作电压范围

双电源域:

-主电源 VDD 为 2.0 V ~ 3.6 V

-备份电源 VBAT为 1.8 V ~ 3.6 V

当主电源掉电时,RTC 可继续工作在 VBAT 电源下。

VBAT 电源域提供 84 byte 备份寄存器。

工作温度范围:-40°C ~ +105°C

VDD 典型工作电流

运行(Run)模式:19.3 mA@120MHz@3.3V

睡眠(Sleep)模式:5.6mA@120MHz@3.3V(唤醒时间:1 个机器时钟周期)

停机(Stop)模式

- LDO 低功耗模式:89.4 μA@3.3V(唤醒时间:10µs)

- LDO 全速工作模式:303 μA@3.3V

待机(Standby)模式:3.3 μA@3.3V(唤醒时间:150µs)

VBAT 典型工作电流(VDD掉电)

VBAT RTC 开启模式:2.6 μA@3.3V

VBAT RTC 关闭模式:2.1 μA@3.3V

存储器

最高 512 Kbyte 的 Flash 存储器

- 当 CPU 主频不高于 24 MHz 时,支持 0 等待总线周期。

- 具有代码安全保护功能,可分别设置读保护和写保护。

64Kbyte 片内 SRAM

FSMC 模块可外挂 1 Gbyte NOR/PSRAM/NAND/PC Card 存储器(其中,256 Mbyte 的空间可以存放指令,可用于片内 Cache 缓存)

数据安全

CRC32 校验硬件单元

时钟

外部高速时钟(HSE):支持 4 ~ 32 MHz,典型 8 MHz

外部低速时钟(LSE):32.768 kHz

片内高速时钟(HSI):8 MHz/28 MHz/56 MHz 可配置

片内低速时钟(LSI):40 kHz

PLL 输出时钟:120MHz(最大值)

GPIO 外部输入时钟:1 ~ 64 MHz

复位

外部管脚复位

电源复位(POR/PDR)

软件复位

看门狗(IWDG 和 WWDG)复位

低功耗管理复位

可编程电压检测器(PVD)

8 级检测电压门限可调

上升沿和下降沿检测可配置

通用输入输出端口(GPIO)

64 脚封装提供 51 个 GPIO 引脚,100 脚封装提供 80 个 GPIO 引脚

所有 GPIO 引脚可配置为外部中断输入

内置可开关的上、下拉电阻

支持开漏(Open-Drain)输出

支持施密特(Schmitt)迟滞输入

输出驱动能力超高、高、中、低四档可选

数据通讯接口

5 路 USART/UART(USART1/2/3,UART4/5)

3 路 SPI(SPI2/3 支持 I2S 协议)

2 路 I2C

1 路 SDIO

1 路 CAN 2.0 A/2.0B

1 路全速 USB2.0

定时器及 PWM 发生器

高级定时器:TIM1/TIM8(带死区互补 PWM 输出)

通用定时器:TIM2/TIM3/TIM4/TIM5

基本定时器:TIM6/TIM7(支持 CPU 中断、DMA 请求和 DAC 转换触发)

片内模拟电路

3 个 12 位 1 MSPS ADC(支持最多 16 路外部模拟输入通道同时使用;其中 2 路弱驱动信号输入通道和 1 路 5 V 高压信号输入通道);支持双 ADC 模式,采样率最高 2 MSPS。

2 个 12 位 DAC

1 个温度传感器

1 个 0.8 V 内部参考电压源

1 个 VBAT 电源电阻分压器(分压器输出在片内与 ADC 相连,实现 VBAT电源电压监控)

DMA 控制器

2 个独立 DMA:DMA1 和 DMA2

DMA1 提供 7 路通道

DMA2 提供 5 路通道

支持 Timer、ADC、SPI、I2C、USART、UART 等多种外设触发

CPU 调试及跟踪接口

SW-DP 两线调试端口

JTAG 五线调试端口

ARM DWT、FPB、ITM、TPIU 调试追踪模块

单线异步跟踪数据输出接口(TRACESWO)

四线同步跟踪数据输出接口(TRACEDO[3:0]、TRACECKO)

自定义 DBGMCU 调试控制器(低功耗模式仿真控制、调试外设时钟控制、调试及跟踪接口分配)

RTC 时钟计数器,配合软件记录年月日时分秒

ID 标识

每颗芯片提供一个唯一的 96 位 ID 标识

可靠性

通过 HBM2000V/CDM500V/MM200V/LU200mA 等级测试

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2月28日,由达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会在北京举行,中国科学院软件研究所、国网南瑞、普华基础软件、经纬恒润、新思科技(Synopsys)、Cadence、西门子EDA等全球数百家企业及机构齐聚一堂。伴随RISC-V发展走向新高度,达摩院玄铁加快布局“高性能+AI”RISC-V全链路,首款服务器级CPU C930将在3月开启交付。来自清华大学、中移集成、阿里云、君联资本的代表热议RISC-V的高性能突围和AI革新。中国工程院院士倪光南在会上指出,开源模式有助于RISC-V构建一个包容、协同创新的全球化生态,成为芯片产业变革的新引擎。

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作为“生而开源”的芯片指令集架构,RISC-V在过去15年里发展势头强劲,从嵌入式系统加速挺进高性能等复杂场景,并为AI算力提供新选择。在RISC-V国际基金会2024年批准的25项标准中,超过一半与高性能或AI相关。基金会理事会主席Lu Dai在大会现场表示,RISC-V指令集最激动人心的进展之一是Matrix扩展,将推动RISC-V成为AI领域令人敬畏的力量。

在这轮RISC-V浪潮中,达摩院玄铁是公认对国际开源社区贡献最大的中国机构之一,目前在基金会技术委员会及10余个技术小组担任主席或副主席职位,积极推动AI相关技术方向的标准化建设。玄铁推出高性能C910处理器后积极开源,也是全球广泛探索高性能RISC-V应用的起点。目前,玄铁团队推动了超过30%的RISC-V高性能处理器落地应用,加速RISC-V在各个高端领域的渗透。倪光南院士对此表示,这种务实的投入和创新,正是RISC-V生态健康发展的重要驱动力。

锚定高性能和AI两大方向,玄铁处理器家族持续创新。本次大会上,达摩院宣布玄铁最高性能处理器C930即将在3月开启交付。C930通用算力性能达到SPECint2006基准测试15/GHz,面向服务器级高性能应用场景。此外,C930搭载512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix双引擎,将通用高性能算力与AI算力原生结合,并开放DSA扩展接口以支持更多特性要求。

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同时,达摩院披露了C908X、R908A、XL200等玄铁处理器家族新成员的研发计划,向AI加速、车载、高速互联等方向持续演进。具体而言,C908X定位为玄铁首款AI专用处理器,支持4096 bits超长数据位宽RVV1.0矢量扩展;R908A面向车规级芯片的高可靠需求;XL200则将提供更大规模、更高性能的多簇一致性互联。

配合玄铁处理器的能力拓展,达摩院基于三套主流操作系统(Linux、Android、RTOS)推出三套玄铁SDK,将多年来积淀的玄铁软件能力全面整合,以更完整、便捷、稳定的方式向行业输出。其中,玄铁Linux SDK提供包括Hypervisor虚拟化、CoVE安全框架、玄铁AI框架、高性能算子库在内的丰富子系统,助力RISC-V在高性能和AI场景的开发启航。

在发展自身软硬件技术的同时,玄铁也牵引产业上下游合作伙伴的力量,共建RISC-V“高性能+AI”全链路生态。

围绕玄铁高性能RISC-V处理器,劳特巴赫提升问题诊断和性能优化效率,兆松科技支持编译优化,Arteris的NoC互联IP提供高性能互联,纽创信安提供eHSM模块和完整的安全启动流程,全方位服务复杂RISC-V芯片的设计开发。此外,爱芯元智提供爱芯通元NPU集成IP模块,openKylin打造适配RISC-V的AI PC操作系统,进一步赋能RISC-V的AI生态。

RISC-V在高性能和AI场景的落地应用也不断涌现。去年大会上,RISC-V开源笔记本电脑“如意BOOK甲辰版”惊喜亮相,实现大型商用软件的稳定、流畅运行。此次,中科院软件所进一步介绍“如意BOOK乙巳版”、智能机器人、AI PC等RISC-V高性能应用。其中,基于玄铁C920处理器的AI PC概念机已经跑通Llama、Qwen、DeepSeek等开源模型,打通从开源硬件架构到开源操作系统、再到开源AI模型的“开源AI全链路”,单位计算能耗降低30%。中科院软件所RISC-V行业生态负责人郭松柳表示:“AI软件栈仍在高速演进,RISC-V作为三大主流指令集架构中最灵活、最开放的一个,无疑最为适合AI时代的技术创新节奏。”

值得一提的是,会上不少标杆性成果来自达摩院去年发起的“无剑联盟”成员,其头部牵引、开放普惠的效果初显。在平台工具层面,新思科技为C910处理器的设计、实现与功能验证提供了 VC Formal、VC PS、Fusion Compiler 等工具,达到了最佳的 PPA 指标,并与玄铁联合推出深度融合的“无剑300”芯片设计平台,助力芯片厂商缩短开发周期;在芯片落地方面,中国电信研究院基于玄铁C910处理器,打造出业界首个RISC-V视频转码卡TeleVPU,具备20T AI算力和40路1080p高清视频编解码能力,单卡显存高达40G,已在现网部署。

为进一步扩大合作范围、拓展技术能力,“无剑联盟”在会上官宣了一批新成员。Cadence和西门子EDA的加入,使得“EDA三巨头”齐聚。西门子EDA全球副总裁兼亚太区技术总经理Lincoln Lee对此表示,西门子EDA将携手无剑联盟伙伴,发挥在半导体设计、嵌入式系统开发及软件工具链方面的深厚积累,加速RISC-V芯片全面验证,助力应对RISC-V深入复杂场景的挑战。此外,经纬恒润将基于RISC-V提供芯片定义、AUTOSAR基础软件和自研工具链开发,构建从芯片到软件的完整车规级解决方案;普华基础软件发布的首个规模化、量产级开源安全车控操作系统小满(EasyXMen)已完成与RISC-V架构适配,并将持续跟踪支持最新RISC-V架构相关规范,共建软硬协同的技术生态,推动RISC-V“上车”;网易有道和南瑞瑞腾则将各自在教育硬件和电网领域积极拥抱RISC-V架构,助力行业数智化升级。

玄铁率先走出的RISC-V产业合作新范式,将助力更多终端厂商快速推出RISC-V芯片,赋能千行百业。大会现场,江原科技、物奇微电子、忆芯科技、速显微等多家芯片企业进行了RISC-V芯片新品发布仪式,涉及AI推理、高性能网络、SSD主控、GPU SoC等关键方向。中科重德、泰芯、矽昌、匠芯创、聪链等企业则展示了RISC-V芯片在机器人、工控、智能终端等行业的落地应用。

在全球RISC-V从业者的共同努力下,玄铁的技术和生态势能向更远方释放。瑞士苏黎世联邦理工学院教授Luca Benini通过视频连线的方式与大会分享了在“RISC-V+AI”方面的洞见和实践。欧洲近年来持续加大对RISC-V的投入,Benini正带领团队基于玄铁C910等处理器,打造开源AI软硬件平台、提升AI计算效率。Benini说道:“RISC-V正是AI时代所需要的开源架构,引领我们走上一条开放的AI革命之路!”

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5G先进多无线接入网(Multi-RAN)软件套件实现了地面、非地面和专用网络之间的无缝连接

开放式电信解决方案领域的全球领导者Radisys® Corporation今日宣布推出其符合3GPP第18版标准的5G多RAN软件套件,为实现无处不在的连接性树立了新的行业标杆。这款下一代5G RAN解决方案旨在无缝集成地面网络、非地面网络(NTN)和非3GPP接入网络。

Radisys的多RAN软件套件具备对即将推出的3GPP第19版特性的前向兼容性,并且与第17版完全向后兼容,涵盖了降低能力(RedCap)及其他先进特性,支持从小型基站和专用网络到固定无线接入(FWA)以及基于卫星的NTN连接等广泛的部署场景。

关键能力

  • 通用5G接入——实现地面网络、地球同步轨道(GEO)/中地球轨道(MEO)/低地球轨道(LEO)卫星以及NTN部署之间的无缝集成,确保在任何地方都能实现可靠连接。

  • 灵活的部署与回传——包括5G集成接入与回传(IAB)功能,通过作为符合3GPP标准的施主集中单元(Donor CU)和施主分布式单元(Donor DU)的5G无线回传服务中继节点,在光纤稀缺的环境中构建具有成本效益的高性能网络。

  • 多接入与互操作性——通过Radisys多非3GPP接入网关,支持公民宽带无线电服务(CBRS)、Wi-Fi及其他非3GPP网络的顺畅集成。

  • 新无线双连接(NR-DC)——在频率范围1 (FR1)和频率范围2 (FR2)频段之间提供无缝双连接,使移动设备能够同时利用Sub6 GHz和毫米波(mmWave)频段,在扩大覆盖范围的同时实现高数据速率传输。

  • 多功能5G连接——支持增强型移动宽带(eMBB)和RedCap设备,使单一网络能够为智能可穿戴设备、工业物联网传感器和视频监控等应用提供高速移动宽带和具有成本效益的连接。

  • AI驱动的性能提升——支持由AI驱动的RAN智能,以提高网络性能和能源效率。

  • 低延迟和工业5G用例——支持先进的5G超可靠低延迟通信(5G-URLLC)和时间敏感网络(TSN),实现工业自动化、自主系统、智能电网以及沉浸式增强现实/虚拟现实(AR/VR)应用。

Radisys还提供一款5G一体化网络设备,该设备在ARM和x86架构上集成了优化占地空间的5G RAN和专用5G核心网络。该解决方案旨在提供灵活的部署选项,非常适合战术通信、公共安全网络以及FR1和FR2频段的FWA应用。

ABI Research高级太空技术分析师Andrew Cavalier表示:“非地面网络(NTN)与地面和非3GPP接入网络的集成,是电信行业朝着实现无处不在的连接迈出的重要一步。开放式和分立式解决方案将是实现这些不同网络之间无缝互操作性的关键,有助于促进创新、扩大服务覆盖范围,并解决偏远和服务不足地区的连接挑战。”

Radisys高级副总裁兼软件与服务总经理Munish Chhabra表示:“Radisys始终处于5G创新的前沿,通过我们业界领先的第18版5G软件实现多RAN能力。通过在地面网络、卫星通信基础设施、专用5G网络和固定无线网络之间实现无缝连接,我们使客户能够为移动网络运营商(MNO)、企业和各行各业提供差异化的5G服务。”

在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上与Radisys会面

在巴塞罗那世界移动通信大会2D50展位体验Radisys的分立式Connect RAN解决方案,包括其5G先进无线连接RAN软件的演示。如需安排与Radisys的RAN专家会面,请联系open@radisys.com

Radisys简介

Radisys是开放式电信解决方案和服务的全球领导者。其分散式平台和集成服务利用开放式参考架构和标准以及开放式软件和硬件,使服务提供商能够推动开放的数字化转型。从数字端点到分散的开放访问和核心解决方案,再到沉浸式数字应用和参与平台,Radisys提供端到端的解决方案组合。其世界一流且经验丰富的网络服务组织提供全生命周期服务,帮助服务提供商以优化的总拥有成本构建和运营高度可扩展的高性能网络。如需了解更多信息,请访问 www.Radisys.com 。

Radisys® 是Radisys的注册商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250227743180/zh-CN/


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