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涵盖6G混合计算技术、5G-A调制解调器、NR-NTN、生成式AI网关等

MediaTek将于2025年世界移动通信大会（MWC 2025）第三展厅3D10展台展示多项无线通信迈向下一代6G的重要技术，包括云边端一体化融合智能、实网测试的低轨道NR-NTN技术、子频全双工技术和MediaTek新推出的M90 5G-A调制解调器解决方案。同时，MediaTek还将展示天玑品牌在智能手机和车用领域的进展，以及由MediaTek芯片赋能的国际品牌设备。

MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“MediaTek致力于推动业界先进的通信、AI应用、全球标准，这也为丰富大众生活而创造更多机遇。此次MediaTek展出迈向6G时代的前沿技术、生成式AI协同计算、5G-A解决方案的新进展，正是我们把握新机遇的有力证明。”

MediaTek MWC 2025展出的技术包括：

整合通信与计算的通信运算系统融合智能技术，开启6G新时代

MediaTek将于MWC 2025展示其为即将到来的6G标准提案研发的一项重要技术，该技术整合通信与计算的协同计算创新，将不同设备与无线接入网（RAN）整合为“边缘云”，将环境运算（Ambient Computing）从设备端延伸到RAN，通过云边端智能一体化，实现低延迟，适用于生成式AI、电信级隐私和个人资料治理以及动态运算资源调度。此技术展示是分别与NVIDIA、Intel和HTC G REIGNS合作完成。

面向下一代无线通信产品设计，超节能包络辅助射频前端技术

随着通信技术发展，频宽增益、功率需求也日益增加，兼顾频宽和能效需求的通信系统愈加重要。MediaTek此次展出的包络辅助射频前端系统（Envelope-Assisted RF Front-End System）可增加25%功率放大器的能源使用效率，降低设备功耗和发热率。此外，在相同功率包络下将可寻址带宽拓宽超过100MHz，并允许以更高功率传输实现更广的覆盖范围。

高效使用6G频谱的子频全双工（Sub-Band Full Duplex，SBFD）技术

子频全双工（SBFD）是一项未来可能应用在5G-A和6G的物理层技术，其一大特色为能在未配对的时分双工（Time Division Duplex，TDD）频谱上，显著提升上行网络覆盖范围并降低延迟，让新型服务得以实现。MediaTek与Keysight合作展示子频全双工进行中降低自身干扰的重要技术突破，尤以克服小型设备发射与接收天线之间近距离信号干扰的难题为一大重点。

MediaTek M90 5G-A调制解调器解决方案

MediaTek M90的传输速率至高可达12Gbps，符合3GPP Release 17和Release 18标准。该方案同时支持FR1和FR2连接，以及崭新的智能天线技术，可通过AI识别用户使用场景显著提升传输速率。M90支持MediaTek UltraSave省电技术，与前代相比平均功耗可降低18%。在MWC 2025期间，MediaTek 将以Ericsson网络设定为基础，使用基于M90的测试设备，展示FR1 3CC + FR2 8CC组合下业界突破性的10Gbps传输速率。

智能天线技术

MediaTek M90搭载智能天线技术（Smart AI Antenna），无须外接传感器即可提供原生的接近感知功能，通过反馈响应和智能模型分析，可辨识用户操作手势方式和使用场景，动态调整天线系统适配电路与上行功率，以确保提供稳定的信号品质。此项技术将由MediaTek与Anritsu于MWC 2025共同展出。

智能CPE：打造生成式AI网关

MediaTek将于MWC 2025展示包含CPE与其周边系统智能联动的生成式AI基础设施。此技术将生成式AI功能从智能手机或智能家居设备释放至周边的连网设备中，并在保护数据隐私和安全性的前提下，增进设备能力并促进更广泛的应用商机。

MediaTek与合作伙伴展出了相关CPE设备和模组。MediaTek独特的技术包括以3Tx天线实现1.9倍的上行传输速率提升，并适用于各类5G NR频段组合。此外，通过低延迟、低损耗、可扩展数据吞吐量（L4S）技术，大幅降低95%网络延迟且能降低封包丢失率。相较于传统设计，这些技术大幅提升了用户体验。

新一代NTN卫星通信赋能5G-A设备宽带通信

MediaTek将其先进的新一代通信技术5G-A非地面网络（NTN）带到MWC 2025，以Ku频段NR-NTN技术赋能5G-A设备宽带通信。此展示为近期在商用OneWeb低轨卫星的Ku频段NR-NTN实网连线（Field Trial）的成果；该测试使用AIRBUS制造的Eutelsat OneWeb低轨卫星、MediaTek Ku频段NR-NTN测试芯片，并使用NR-NTN测试基站（gNB）、Sharp Ku频段阵列天线，并在罗德与施瓦茨测试仪器支持下共同完成。

MediaTek天玑汽车平台

MediaTek天玑汽车开发平台也将于MWC 2025展出，此次将重点展示通过虚拟机管理程序（Hypervisor）的调度，在数个虚拟机（Virtual Machines，VMs）上展示多个先进的多媒体、3D图形，以及AI处理等能力。此外，MediaTek也将展示与战略合作伙伴共同开发的支持8K屏幕显示的eCockpit座舱，为现场与会者带来远超以往的座舱体验。

MediaTek天玑9400旗舰5G智能体AI芯片

MediaTek展出多款搭载天玑9400的智能手机，并特别分享先进的生成式AI和智能体AI应用及服务。此外，此次也将展示拍照和视频录制技术的进展，例如AI指向收音技术、AI长焦、实时对焦，还包括视频播放AI景深引擎，以及支持PC级的天玑OMM追光引擎的移动游戏体验。

224G SerDes技术赋能ASIC

MediaTek在224G的成果充分展现其在信息中心高速互联（Data Center Interconnect）技术上持续居于优势地位。不仅提供优异性能、高可靠性、高能效，更是针对AI、超大规模运算、信息中心、网络基础设施严苛的互连要求而设计。MediaTek深厚的SerDes技术积累是ASIC业务的重要基石，加速推动新一代AI和诸多其他互联应用。MediaTek SerDes解决方案采用先进制程，可提升性能和带宽密度（Bandwidth Density），为ASIC客户带来节电和成本优势。

MediaTek SerDes解决方案已通过硅验证（Silicon-Proven），下一代SerDes开发已在进行中。MediaTek与主要晶圆厂合作，致力于发展先进制程、芯片间互连、高速I/O、封装内存、超大型封装设计的技术能力。这也致使MediaTek能通过设计技术协同优化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO）模式，优化其平台性能、功耗、面积（PPA），并满足客户于特定领域的需求。

更多关于MediaTek MWC 2025的信息，请访问：https://www.mediatek.cn/

关于MediaTek 联发科技

MediaTek联发科技是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居、无线连接及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有20亿台搭载MediaTek芯片的终端产品在全球上市。MediaTek致力于技术创新并赋能市场普及前沿科技，为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能电视、语音助手、可穿戴设备、汽车等终端提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、丰富的多媒体功能。MediaTek相信科技能够改善人类的生活、与世界连接，每个人都有潜力用科技创造无限可能（Everyday Genius）。了解更多资讯，请浏览：www.mediatek.com 。

英特尔公司今日宣布，任命王稚聪先生担任新设立的英特尔中国区副董事长一职。王稚聪将全面负责管理英特尔中国的业务运营，直接向英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐博士汇报。

英特尔中国区副董事长王稚聪

“这一重要任命将进一步增强英特尔中国的管理团队，深化英特尔中国2.0战略，为中国产业伙伴和我们的客户提供更有力的支持。”英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐博士表示，“王稚聪对中国市场的深入洞察，以及他在英特尔超过二十年的卓越领导经验，使他成为领导英特尔中国继续稳健发展的最佳人选。我将全力支持王稚聪，确保英特尔在中国的长期发展。”

王稚聪先生是一位在业内备受尊敬的资深人士。他经验丰富，多年来带领团队推动英特尔中国的业务增长，拓展生态合作的广度和深度，取得了令人瞩目的成绩。此前，他担任英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理一职。

英特尔中国战略是英特尔战略之重。英特尔始终秉持植根中国、服务中国的理念，推动共同发展。在华运营四十年来，英特尔深耕中国产业生态，开展产业合作，建立了覆盖研发、制造、销售和技术支持的本地运营体系。英特尔将在中国市场的数字化、智能化和绿色化转型中为客户、伙伴和社会创造更大的价值。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ:INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心 newsroom.intel.cn以及官方网站 intel.cn。

署名：高通技术公司工程技术高级副总裁 Dr. John Smee（庄思民博士）

得益于智能终端和无处不在的无线云端访问，如今人们的生活比以往更加互联互通。从智能手机与笔记本电脑上的语音通话和宽带接入，到网联汽车和海量物联网终端，无线连接已成为现代创新的支柱。展望未来，无线技术进步对我们这个联系日益紧密的社会至关重要，高通坚信边缘终端侧智能技术将创造价值，让用户切实感受到技术带来的便利。

先进无线连接释放边缘侧价值

作为高通技术公司无线研究的全球负责人，我很荣幸能与团队一起，致力于持续创新，不断增强无线体验，提高系统效率，并连接全新无线终端和服务。正因如此，我们很高兴再度来到巴塞罗那，参与2025年世界移动通信大会（MWC），展示最新的无线创新技术。

欢迎莅临位于3号厅3E10号展位的高通展台，亲身体验我们的前沿技术演示。若无法亲临巴塞罗那，也可随时随地探索高通虚拟展厅。

在本文余下部分，我将重点介绍高通引领下一个无线连接时代的主要研究方向。

在高通技术公司，我们正探索技术新前沿并突破边界，致力于实现让智能计算无处不在的愿景。从5G Advanced和6G，到Wi-Fi、蓝牙和UWB等，高通正推动基础技术进步以满足未来连接需求。

高通无线技术前沿研究方向

基础无线演进

在持续释放无线技术真正潜力的过程中，高通的工作重点仍然是强化无线系统的基础要素。我们通常将这种研究方向称为“演进式”路径，在现有强大系统设计的基础上，进一步提升性能和效率。今年，我们重点关注两项最基础的无线网络能力——覆盖和容量。

迈向无处不在的连接

提升覆盖能力是高通持续开展无线研究的重点领域之一。目前，在低频段（通常1 GHz以下和1 GHz与2 GHz之间）频谱上部署的网络具有最广泛的覆盖，因为信号在自由空间和穿过障碍物时传播良好。然而，这些FDD和较低TDD频段在带宽上存在固有限制。随着6G时代临近，我们将迎来重新设计空口的宝贵机会，将引入新技术以显著提升频谱效率，并在所有频段增强覆盖。

除增强地面网络之外，我们还在推进5G卫星（也称为非地面网络——NTN）技术，以填补偏远地区和海洋区域的覆盖空白。通过地面和卫星网络的无缝衔接，可实现全域连续覆盖。设想一辆汽车或一台物联网终端从城区漫游到郊区和乡村地带，卫星覆盖可确保通信不中断，在沿途持续提供有价值的信息和服务。

扩展容量，满足未来数据需求

随着无线网络不断演进以支持更多用户、终端和服务，很明显对容量的需求也越来越大。高通不仅努力提高现有频段的频谱效率，还优化MIMO系统设计从而支持中高频段（即7-15 GHz）的新频谱。这一“FR3”新频段可提供约400 MHz的全新广域带宽。通过先进仿真与空口测试，FR3 Giga-MIMO系统展现出显著的吞吐量增益，并且其覆盖范围可与低于7 GHz的频段相媲美。高通将持续与频谱监管机构及行业领导者携手，推动该频段为6G商用做好准备。

在数据中心内部，为了满足日益增长的云计算需求，超本地化连接需求也在快速增长。在数据中心内部引入无线连接补充现有光纤链路能够带来诸多好处。例如，毫米波（24 GHz及以上）和sub-THz（100 GHz及以上）频谱能够提供显著的额外容量，同时兼具方向性和灵活性，以应对不断变化的需求。

无线运营优化

在推动无线技术突破边界、实现出色性能的同时，将端到端系统效率提升至新的水平同样重要。这些优化通常面临复杂的挑战，并且需要预测性和实时性的解决方案，而且随着无线系统越来越先进，这也将进一步加剧挑战。通过利用数字孪生（Digital Twins）和人工智能（AI）等技术进步，高通正在扩展创新工具包以应对上述挑战。

利用无线自适应智能

毫无疑问，AI的兴起正在改变世界，开启全新的体验和使用场景。在无线技术领域，AI具有彻底变革系统设计与运行的潜力。

高通的6G愿景是构建一个AI原生系统，实现AI在跨多个网络层以及终端内的无缝集成。预计未来的网络能够随着时间推移不断学习和自适应，利用AI原生协议赋能网络根据实时条件（比如流量负载、用户移动性和干扰水平）动态调整参数，从而为每个用户、应用程序和终端优化性能表现。

为了实现这一愿景，研究重点之一便是如何协同网络和终端侧AI从而实现真正的系统优势。这项工作在5G Advanced中设计双向AI增强信道状态反馈（CSF）时已经启动。高通正与诺基亚贝尔实验室、罗德施瓦茨等行业领导者密切合作，展示全新AI增强空口设计的优势和可扩展性。

除了通过原型设计工作更好地了解无线AI的潜在优势，高通还在评估各种方法的可行性。例如，我们预测并验证了当模型并未在所有可能位置训练时，无线AI也能带来显著效益。不过，维护多个本地化模型有助于性能的进一步增强。这也凸显了无线AI模型的生命周期管理至关重要，有助于实现高效的模型切换和终端侧自适应以最大化系统性能。

实现实时系统效率

物理无线网络的数字孪生技术可助力智能决策，在优化端到端的系统性能和运营效率方面发挥着关键作用。

其中一个潜在用例是，通过高保真网络数字孪生技术，提升网络切片在低时延应用中的配置和性能。高通基于O-RAN的服务管理与编排（SMO）解决方案，结合了数字孪生服务和AI能力，并与RAN自动化对接，实现基于数据驱动的KPI预测，从而大规模评估、创建和管理网络切片。

数字孪生的应用范围还进一步延伸到了无线射频操作领域。高通的研究正在探索其对大规模MIMO部署中模拟波束成形性能的影响。我们在演示中展示了两种主要运行模式——基于用户分布感知的半静态码本波束成形，以及针对用户特定需求的动态波束成形，实现更精细的定制化水平和更快的网络响应能力。我们的演示提供了RAN自动化的未来愿景，例如高通跃龙™ （Qualcomm Dragonwing）RAN自动化套件。

新兴无线服务

高通致力于将无线连接扩展到新的终端和服务中，为更广泛的生态系统创造更多机遇。无线连接、低功耗计算和终端侧智能的融合将带来新的技术挑战，我们正从端到端的视角看待整个系统以应对这些挑战。

赋能大规模沉浸式通信

我们正为下一代移动体验奠定基础，扩展现实（XR）处于其中最前沿。要实现大规模、高保真的沉浸式通信，需要新型的分布式空间计算架构。为了实现沉浸式通信的未来愿景，高通正与基础设施提供商、终端制造商和软件供应商合作。这项工作依托终端侧和边缘云处理，二者通过低时延的无线通信实现连接。

无线感知通信一体化

拓展现有无线基础设施在通信以外的应用是一个激动人心的前沿领域。集成感知技术使用射频（RF）来探测物体和运动。其中一个主要的用例是，通过深入了解环境（比如障碍物的位置）来增强无线通信。这种方法可以带来许多重要的好处，例如通过减少通信开销来节省设备功耗。在演示中，我们通过实时光线追踪技术打造了环境的高保真数字孪生模型。

在通信之外，无线感知技术还能够为系统监测开辟新的可能性，比如空中无人机探测。我们的研究致力于实现无人机的可靠检测与跟踪。

持续推动无线技术向6G演进

未来图景

在高通技术公司，我们很高兴能够引领无线技术持续演进。2025年将是意义重大的一年，标志着6G标准化正式启动。实际上，在巴塞罗那MWC大会结束后的一周，我们将参加在韩国首尔举行的3GPP 6G RAN全体会议。未来将有许多富有挑战且令人兴奋的工作，并且有望改变世界。我期待在巴塞罗那世界移动通信大会上与大家交流，敬请持续关注我们的最新进展！

深入了解未来移动技术，请访问全新高通6G技术研究网站

欢迎订阅高通无线技术简讯，了解最新信息

新闻重点：

• 全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心，专为物联网应用优化，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型，已获得包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子和瑞萨电子等在内的多家行业领先企业的支持。

• 超高能效的 Arm Cortex-A320 通过 Armv9 架构提高物联网应用的效率、性能和安全性，推动工业自动化、智能摄像头等领域的进步。

• 将 Arm Kleidi 延伸应用到物联网领域，可实现高达 70% 的性能提升，助力 2,000 多万开发者无缝集成领先 AI 框架，简化边缘 AI 开发流程。

Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日发布 Arm®v9 边缘人工智能 (AI) 计算平台，该平台以全新的 Arm Cortex®-A320 CPU 和领先的边缘 AI 加速器 Arm Ethos™-U85 NPU 为核心，可支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型。

Arm 高级副总裁兼物联网事业部总经理 Paul Williamson 表示：“AI 的革新已不再局限于云端。随着世界的互联和智能化水平的日益提升，从智慧城市到工业自动化，在边缘侧处理 AI 工作负载不仅带来显著的优势，其必要性更是不可或缺。专为物联网打造的 Armv9 边缘 AI 计算平台的推出，标志着这一发展趋势迈入了重要的里程碑。”

Armv9 边缘 AI 计算平台——在边缘集成效率、安全和智能

OEM 厂商正面临着前所未有的压力，迫切需要快速推出解决方案，以应对物联网应用不断攀升的计算需求，这些需求包括自动驾驶车辆在工厂环境中的精准导航、智能摄像头通过软件升级灵活调整功能，以及构建能够提供更自然 AI 交互体验的人机界面。

为了快速创新和扩展，OEM 厂商需要在合适的位置灵活执行 AI 工作负载，以实现更强大的安全性和更高的软件灵活性，Armv9 技术正是能在大规模应用中满足这些需求的理想之选。Arm 此次发布的计算平台集成了全新的超高能效 Armv9 CPU——Cortex-A320 和支持 Transformer 算子网络的 Ethos-U85 NPU，打造出全球首个专为物联网优化的 Armv9 边缘 AI 计算平台。相较于去年推出的基于 Cortex-M85 的平台，新的边缘 AI 计算平台的机器学习 (ML) 性能提高了八倍。

Arm 技术的广泛应用，使得合作伙伴现在能够在从云端到边缘侧的各种计算场景中部署强大的 Armv9 技术。从授权该技术以构建 SoC 芯片的合作伙伴，到构建下一代设备的 ODM 和 OEM 厂商，该平台受到了包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子、瑞萨电子、研华科技和 Eurotech 在内的多家业界领先合作伙伴的支持。

全新 Cortex-A320 为下一代智能物联网设备奠定安全基础

新型边缘 AI 计算平台的推出标志着边缘计算发展的重要里程碑。Cortex-A320 为物联网带来了先进的 AI 功能和开发者优势，将 Armv9 架构的功能扩展到高能效设备，并提供全面的软件支持。

Cortex-A320 充分发挥了 Armv9 架构的优势，如针对 ML 性能的 SVE2。相较于前代产品 Cortex-A35，Cortex-A320 的 ML 性能提升了十倍，标量性能提升了 30%。

该平台所采用的 Armv9.2 架构还为最小的 Cortex-A 设备带来了高级的安全功能，例如指针验证 (PAC)、分支目标识别 (BTI) 和内存标记扩展 (MTE)。这些功能至关重要，因为边缘设备通常在暴露的环境中运行并处理敏感数据。

随着边缘 AI 在 Arm 平台上持续集成，这一全新产品的加入使 Arm 现已能为物联网提供最为先进的 Armv9 Cortex 处理器系列，覆盖从极致性能到成本和能效受限的设备。

将 Arm Kleidi 扩展到物联网

边缘 AI 普及面临的最主要障碍之一是软件开发和部署的复杂性，这正是 Armv9 边缘 AI 计算平台软件生态系统发挥优势的关键所在。Arm 将 Arm Kleidi 扩展到物联网，这是一套面向 AI 框架开发者的计算库，旨在优化基于 Arm CPU 的 AI 和 ML 工作负载，无需开发者额外操作。KleidiAI 已集成到常见的物联网 AI 框架中，如 Llama.cpp 和 ExecuTorch 或 LiteRT（通过 XNNPACK），加速了 Meta Llama 3 和 Phi-3 等关键模型的性能。例如，在 Llama.cpp 上运行微软的 Tiny Stories 数据集时，KleidiAI 为新的 Cortex-A320 带来了高达 70% 的性能提升。

这些提升至关重要，因为在当今快节奏的技术环境中，产品的上市速度往往决定其成败。新的边缘 AI 计算平台确保了与更高性能 Cortex-A 处理器在软件层面的无缝兼容。这种可扩展性使开发者能够打造可随需求变化而灵活调整的解决方案。借助庞大的 Armv9 生态系统，以及与 Linux 等功能丰富的操作系统和 Zephyr 等实时操作系统的兼容性，开发者拥有了前所未有的灵活性。他们可以充分利用现有的工具和知识，以及软件复用的优势，从而加快产品上市时间，并降低总体拥有成本。全球范围内有 2,000 多万活跃的 Arm 开发者，这为未来的技术创新提供了巨大潜力。

展望未来

展望未来，显然 AI 的未来趋势将转向边缘，而全新 Arm 边缘 AI 计算平台将成为新一轮物联网创新的催化剂。Armv9 架构的特性、先进的 AI 功能和全面软件支持的结合，为 OEM 厂商和开发者创造了新的可能性。

该平台能够支持基于智能体的 AI 应用上运行经过调优的大语言模型 (LLM) 和小语言模型 (SLM)，从而开辟全新类别的边缘应用场景。在未来的场景中，智能决策将更接近数据采集源头，这不仅能显著减少延迟，还能有效提升隐私保护水平。

这不仅仅是一次渐进式的进步，它代表着行业对边缘计算和 AI 处理方式的根本性变革。这是行业首次迎来专为物联网应用优化的 Armv9 CPU，将超高能效与先进 AI 能力结合，实现了前所未有的突破。

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合作伙伴证言：

“边缘 AI 的发展步伐日益加速，Arm 物联网计算架构方面的进步将为边缘智能带来新的可能性。作为边缘计算和边缘 AI 领域的领先企业，研华科技认为这一创新代表着 Arm 生态系统向前迈出了重要一步，它将助力各行各业打造出更智能、更高效、更安全的 AI应用。这一创新将激发边缘计算市场的行业繁荣和技术突破。”

研华科技嵌入式物联网部门总裁张家豪

“全新的 Arm 边缘 AI 计算平台为我们的客户实现在 Armv9 技术上运行 AWS IoT Greengrass 的轻量级设备运行时环境—— Nucleus Lite，从而让边缘设备以最低的内存需求高效运行。这两项技术的无缝集成为开发者提供了优化的解决方案，支持构建现代边缘 AI 应用，例如精准农业中、智能制造和自动驾驶的异常检测。”

亚马逊云科技物联网技术负责人 Yasser Alsaied

“随着物联网市场的不断扩展，Eurotech 将继续为客户提供最新边缘 AI 应用所需的性能、安全性和高效的解决方案。Arm 的全新边缘 AI 计算平台为我们提供了构建下一代多样化物联网设备的基础，Armv9 让我们能够将安全性能、能效和软件灵活性提升到全新水平。”

Eurotech 首席技术官 Marco Carrer

“瑞萨电子致力于在真正可扩展的计算平台上，通过多样化的用例和日益智能化的工作负载，服务于广泛的 AI 物联网细分市场。我们对最新的 Armv9 Cortex-A320 CPU 感到兴奋，它不仅在AI/ML 高性能和安全性方面表现出色，还显著优化了功耗和面积效率。这一突破有助于我们加快创新步伐，进一步提升效率和可扩展性。”

瑞萨电子嵌入式处理部副总裁 Daryl Khoo

“西门子致力于在边缘应用中释放 AI 潜能。基于 Armv9 架构的全新边缘 AI 计算平台有助于我们将高度安全、高性能和高能效的 AI 创新产品组合扩展到所有客户，涵盖一系列工业、智能基础设施和移动应用。”

西门子集成电路与电子研究及预开发部门副总裁 Herbert Taucher

关于 Arm

Arm 作为业界性能最强、能效最高的计算平台，以无可比拟的规模，覆盖全球 100% 的联网人群。Arm 提供先进的解决方案以满足对计算永无止尽的需求，进而赋能全球领先的科技公司释放前所未有的人工智能体验和性能。Arm 携手全球最广泛的计算生态系统和 2,000 万软件开发者，共同在 Arm 平台上构建人工智能的未来。