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全新可编程逻辑器件和无代码设计工具可降低工程设计复杂性和成本、减少布板空间并缩短时间。 

德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）近日推出了可编程逻辑器件 (PLD) 系列。此产品系列以德州仪器出色的逻辑产品系列为基础，旨在帮助工程师简化任何应用的逻辑设计。德州仪器的全新 PLD 产品系列能够在单个器件中集成多达 40 个组合和顺序逻辑及模拟功能，与分立式逻辑实施方案相比，可帮助将电路板尺寸缩小高达 94%，并降低系统成本。此外，与市场上的同类可编程逻辑器件相比，新产品系列还大幅节省了空间。 

利用德州仪器易于使用的 InterConnect Studio 工具，工程师可在数分钟内设计、仿真和配置其器件以进行评估，而无需任何软件编码。InterConnect Studio 利用拖放式 GUI 和集成仿真功能加快了逻辑器件设计过程。设计人员还可以使用方便的点击编程和直接订购功能。这些功能可简化编程和采购，有助于加快产品上市步伐。

如需了解更多信息，请参阅 ti.com/tpld。

关键所在

"工程师们正在越来越多地考虑使用可编程逻辑器件来降低设计复杂性、减小布板空间、简化供应链管理以及缩短产品上市时间，"德州仪器接口产品部门副总裁兼总经理 Tsedeniya Abraham 表示，"但是，现有可编程逻辑器件的复杂性超出了许多应用的需求，涉及到编程专业知识，或者提供的封装选择有限。我们的全新可编程逻辑产品系列以 德州仪器 60 年逻辑产品设计经验为基础，采用业界通用封装，尺寸小至 2.56mm2，功耗低，通过 AEC Q-100 认证，温度范围为 -40°C 至 125°C，适用于汽车、工业和个人电子产品等应用。"

如需了解更多信息，请参阅技术文章"开启可编程逻辑器件的无限可能"。

更多详情

德州仪器的 PLD 产品系列包括超小型引线式封装，尺寸为 2.1mm x 1.6mm，间距为 0.5mm。这种引线式封装比市场上同类器件小 92%，可满足制造商的焊接需求，但尺寸大大降低。德州仪器的汽车级 PLD 比最接近的市场上同类产品小 63%。此产品系列还提供 Quad Flat No-Lead (QFN) 封装选项，支持自动光学检测，可确保安全性和系统长期可靠性。 

德州仪器全新 PLD 的静态电流小于 1µA，有功功率比市场上的同类器件低 50%，因此其低功耗特性有助于延长电动汽车、电动工具、电池包和游戏控制器等产品的电池续航时间。

德州仪器的所有新 PLD 产品均支持通用输入/输出、查找表、数字触发器、管道延迟、滤波器和电阻-电容振荡器。TPLD1201 和 TPLD1202 器件还集成了模拟比较器等模拟功能，具有内部可选电压基准选项和迟滞。TPLD1202 具有串行外设接口、I2C、看门狗计时器和状态机等附加功能。

供货情况

下表提供了德州仪器全新 PLD 产品的详细信息。此外，配套的开发工具包括：

• 评估模块，可在 TI.com 上购买。

• USB 编程器。

• InterConnect Studio，可在 TI.com 上免费下载。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础上，使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。

登陆TI.com.cn了解更多详情。

德州仪器全新可编程逻辑产品系列允许工程师在单个芯片上集成多达 40 个逻辑及模拟功能，与分立式实施方案相比，大幅减小了电路板尺寸。

稿源；美通社

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林 新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHM Co., Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本 功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。

近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死亡的自动驾驶和网联汽车等领域，也离不开半导体的支持，因此半导体的重要性日益凸显，已成为实现可持续发展社会不可或缺的存在。

电装和罗姆此前曾围绕车载半导体的开发和相关项目开展过合作。未来，双方将探讨建立正式的合作伙伴关系，除了要实现高可靠性产品的稳定供应外，还将探讨有助于实现可持续发展社会的高品质、高效率的半导体开发相关的各种项目合作。

此外，为了进一步加强这种正式合作关系，电装还将收购罗姆的部分股份。

株式会社电装董事长兼CEO 林新之助表示：“电装将半导体定位为实现下一代车载系统的关键器件，并致力于与拥有丰富经验和强大实力的半导体制造商加深合作关系。罗姆不仅拥有模拟、功率器件和分立等对车载电子产品而言至关重要的丰富的半导体产品阵容，还拥有丰富的量产经验。我相信，通过将其与电装多年来积累的车载技术和实力相结合，将能够实现稳定供应并加快技术开发速度”。

罗姆董事长松本功表示：“多年来，作为全球Tier 1制造商的电装和罗姆不断加深合作。近年来，在模拟半导体产品领域也展开了联合开发。我相信，通过与电装建立合作伙伴关系以及电装对罗姆的股份收购，将进一步加强双方的合作关系。要实现碳中和，着眼于最终产品和系统，在器件层面的技术合作至关重要。电装在汽车和工业设备领域拥有强大的系统构建能力，通过深化与电装之间的融合，我认为双方将会为实现可持续发展社会做出贡献。

【关于罗姆（ROHM）】

罗姆（ROHM）成立于1958年，由起初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是：“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆（ROHM）在中国的业务发展】

销售网点：为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色，积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点，其中包括上海、深圳、北京、大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、香港、台湾。并且，正在逐步扩大分销网络。

技术中心：在上海和深圳设有技术中心和QA中心，在北京设有华北技术中心，提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地：1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连（罗姆电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产，在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产，作为罗姆的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献：罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”，从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术（结构设施健康监测）、人工智能（机器健康检测）等联合研究项目。除清华大学之外，罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD)推出两款 USB Type-C^® Power Delivery (PD) 3.1 扩展功率范围 (EPR) Sink 控制器。这两款控制器可以嵌入电池供电装置和使用 USB Type-C 接口供电的设备中，包括路由器、无线扬声器、移动电源和电动工具。AP33771C 和 AP33772S 器件可以帮助产品设计人员从专有充电端口、旧版 USB 端口和圆形插孔转换到标准化的 USB PD 端口，同时让他们能够开发更小的产品应用，使用更少的元器件实现更快速充电。

AP33771C 和 AP33772S 器件可以为配备 USB Type-C 接口的装置控制直流电源需求，支持最高140W的 PD3.1 EPR ，以及最高28V的可调电压(AVS) 。这两款器件的性能优于通常仅支持最高 21V AVS的竞品。AP33771C 提供多种电源方案，包括八个可通过电阻设定的输出电压等级和八个输出电流选项，帮助不具备 MCU 的系统实现最大的灵活性。另一方面，AP33772S 具备I2C 通信接口，适用于具有主控 MCU 的系统。

AP33771C 和 AP33772S 都具备智能、标准的内置固件，适用于实际产品应用，例如 LED 灯指示、电缆压降补偿及湿度检测。在 AP33771C 中启用此固件无需编程，但设计人员也可以选择使用 I2C 指令来设定 AP33772S。这两款 Sink 控制器还具备可以接受 34V 输入的 CC 引脚，以提供强大的系统保护，防止意外短路至高电压 VBUS。此外，这两款 Sink 控制器支持使用 NMOS FET 来传送输入电压，从而降低物料清单 (BOM) 成本。

AP33771C 提供小尺寸的W-DFN3030-14 (A1 型) (3mm x 3mm) 封装，而 AP33772S则使用 W-QFN4040-24 (A1 型) (4mm x 4mm) 封装。

关于 Diodes Incorporated

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司，为汽车、工业、运算、消费性电子及通讯市场的全球公司提供高质量半导体产品。我们拥有丰富的产品组合以满足客户需求，内容包括模拟与分立电源解决方案以及先进的封装技术。我们广泛提供特殊应用产品与解决方案导向销售，加上全球范围运营的工程、测试、制造与客户服务，使我们成为高产量、高成长的市场中成为优质供货商。详细信息请参阅 www.diodes.com。

Gartner发布2025年企业机构需要探索的十大战略技术趋势。

Gartner研究副总裁高挺（Arnold Gao）表示：“今年的重要战略技术趋势涵盖了AI的必要事项和风险，以及计算技术和人机协同等前沿趋势。追踪这些趋势将帮助IT领导者以负责任、和合乎道德的创新方式塑造企业机构的未来。”

以下是2025年重要战略技术趋势。

代理型AI（Agentic AI）

代理型AI通过自主规划和采取行动实现用户定义的目标。代理型AI为实现能够分担和补充人类工作的虚拟劳动力带来了希望。Gartner 预测，到2028年，至少15%的日常工作决策将由代理型AI自主做出，而2024年这一比例为0%。这项技术的目标导向型功能将实现适应性更强、能够完成各种任务的软件系统。

代理型AI有望实现企业首席信息官（CIO）提高生产力的愿望。这一动机促使企业与厂商探索、开创和建立能够提供稳健、安全和可信的代理型AI所需的技术和实践。

AI治理平台（AI Governance Platforms）

AI治理平台是Gartner不断发展的AI信任、风险和安全管理（TRiSM）框架的一部分。AI TRiSM使企业能够管理其AI系统的法律、道德和运营绩效。这种技术解决方案能够创建、管理和执行负责任的AI使用策略、解释AI系统的工作原理并提供透明度以建立信任和问责制。

Gartner预测，到2028年，采用综合AI治理平台的企业将比没有这类系统的企业减少40%与AI相关的伦理事件。

虚假信息安全（Disinformation Security）

虚假信息安全是一个新兴技术类别。该技术能够系统地辨别信任度，旨在提供一个能够确保信息完整性、评估真实性、防止冒名顶替和追踪有害信息传播的方法体系。Gartner预测，到2028年，将有50%的企业开始采用专为应对虚假信息安全用例而设计的产品、服务或功能，而目前这一比例还不到 5%。

AI和机器学习工具的广泛可用性和高级状态被用于恶意目的，预计将增加针对企业的虚假信息事件数量。如果这种趋势不被加以控制，那么虚假信息可能会对企业造成重大且持久的损害。

后量子密码学（Postquantum Cryptography）

后量子密码学能够保护数据免受量子计算解密风险。根据量子计算过去几年的发展情况，目前广泛使用的几种传统加密技术将被淘汰。由于改变加密方法并非易事，企业必须有更长的准备时间，才能为一切敏感或机密信息提供强有力的保护。

Gartner预测，到2029年，量子计算技术的进步将使大多数传统的非对称加密技术变得不安全。

环境隐形智能（Ambient Invisible Intelligence）

环境隐形智能是由成本极低、体积小巧的智能标签和传感器实现的，这些传感器能够提供大规模、经济实惠的的追踪和传感。长远来看，环境隐形智能将使传感器和智能技术无缝融入我们的日常生活中。

到2027年，环境隐形智能的早期示例将以解决当前问题为主，例如零售库存检查或易腐货物物流等，通过实现低成本的实时物品追踪和感知来提高可见性和效率。

节能计算（Energy-Efficient Computing）

IT以多种方式影响可持续性。在2024年，碳足迹是大多数IT组织的首要考虑因素。计算密集型应用，例如AI训练、模拟、优化和媒体渲染等由于能耗最高而可能成为企业碳足迹“大户”。

预计从2020年代末开始将出现一些新的计算技术，如光学、神经形态和新型加速器等。这些新技术将被专门用于特殊任务，例如AI和优化，并显著降低能耗。

混合计算（Hybrid Computing）

新的计算范式正在不断涌现，包括中央处理单元、图形处理单元、边缘、特定应用集成电路、神经形态以及经典量子计算、光学计算范式。混合计算结合不同的计算、存储和网络机制解决计算问题。这种计算形式能够帮助企业探索和解决问题，使AI等技术能够突破当前的技术限制。混合计算将被用来创建比传统环境更高效的变革性创新环境。

空间计算（Spatial Computing）

空间计算利用增强现实和虚拟现实等技术，以数字方式增强物理世界。它将实体和虚拟体验之间的交互提升到一个新的级别。在未来五到七年内，空间计算的使用将通过简化工作流程和增强协作能力来提高企业效率。

Gartner 预测，到2033年，空间计算市场将从2023年的1100亿美元增长至1.7万亿美元。

多功能机器人（Polyfunctional Robots）

多功能机器人能够执行多项任务，它们正在取代为重复执行一种任务而专门设计的特定任务机器人。这种新型机器人的功能性能够提高效率和投资回报率（ROI）。多功能机器人可以与人类一起协作，能够快速部署和轻松扩展。

Gartner预测，到2030年，80%的人类将每天与智能机器人打交道，而目前这一比例还不到10%。

神经增强（Neurological Enhancement）

神经增强利用读取和解码大脑活动的技术提高人类的认知能力。这项技术能够使用单向脑机接口或双向脑机接口（BBMI）读取人的大脑，在人类技能提升、下一代营销和提升表现这三个主要领域具有巨大潜力。神经增强将提高人类的认知能力，帮助品牌了解消费者的想法和感受并增强人类的神经功能，从而获得最佳的结果。

Gartner预测，到2030年， 30%的知识工作者将通过BBMI等技术（资金来源包括雇主和个人）提升自己的能力，并凭借这些技术来适应工作场所中AI的崛起。这一比例在2024年还不到 1%。

今年的重要战略技术趋势强调了那些将在未来10年内给CIO和其他IT领导人带来重大变革与机遇的趋势。Gartner客户可在Gartner专题报告“2025年重要战略技术趋势”中了解更多信息。

关于Gartner

Gartner（纽约证券交易所代码：IT）为企业机构提供可行动的客观洞察，推动企业在最关键的优先事项上作出明智决策，实现卓越业绩。欲了解更多信息，请访问http://www.gartner.com/cn。