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Blucap Moto 采用 Nordic Semiconductor 的 nRF52840 和 nRF52810 SoC，为太阳镜、手把遥控器和骑手的智能手机提供无线连接

技术公司Blucap推出了一副可用作摩托车导航平视显示器(HUD)的太阳镜。轻巧的 “Blucap Moto ”太阳镜集成了Nordic Semiconductor公司的nRF52840 SoC，为太阳镜和骑手的智能手机以及车把上的遥控配件提供低功耗蓝牙无线连接。遥控器采用 Nordic 的 nRF52810 SoC 实现无线连接。 

一旦太阳镜与用户的智能手机配对，骑行者就可以使用功能齐全的 “Blucap Go ”导航应用程序，在骑行过程中将智能手机上的方向指示和其他重要信息传输到太阳镜的高亮度 MicroLED HUD 上。方向和其他重要信息会显示在骑行者的周边视野中，确保他们能及时获得导航帮助，而无需将视线从道路上移开，或被车把上的智能手机分散注意力。HUD 还能显示其他信息，如来电、短信和电池寿命状态，而定制的 “波导 ”镜片则具有高透明度、防雾和防眩反光功能，还能安装处方镜片。 

免分心低功耗蓝牙控制

通过该应用程序，用户还可以执行多点路线规划、查看导航历史记录以及配置 Blucap Moto 的设置。与 IP68 防护等级的车把遥控器配合使用时，摩托车手可以在 HUD 中永久显示导航地图或在下一次导航指令之前隐藏导航地图之间进行切换，还可以打开或关闭语音控制。 

Blucap 创始人兼首席执行官朱宁说：“Blucap Moto 太阳镜无需将手机安装在车把上进行导航，从而消除了分心和安全风险，以及对智能手机的潜在振动损坏。低功耗蓝牙无线连接使我们能够设计出一款极简的 HUD 系统，其功能与普通太阳镜无异，完全不会分散车手的注意力。”

功能强大的 AR 处理器

nR52840 的超小型外形使 SoC 能够嵌入太阳镜的镜臂，而不会影响太阳镜在骑行者身上的贴合度或手感。除无线连接外，Nordic SoC 的 64 MHz Arm® Cortex® M4 处理器(带浮点运算单元 (FPU))还可监控 HUD 和增强现实 (AR) 界面的逻辑。 

SoC 的低功耗可确保 Blucap Moto 的定制 110 mAh 锂电池在两次充电之间支持一整天的骑行(例如 300 公里或 10 小时的常规导航旅程)。nRF52840 采用全自动电源管理系统，可最大限度地降低功耗。嵌入式霍尔效应传感器还能根据太阳镜的佩戴或存放情况自动开启或关闭，从而节省电池寿命。手把遥控器使用两节 CR2032 纽扣电池，在正常使用的情况下，电池寿命通常超过六个月。 

“对于 Blucap Moto 而言，nRF52840 SoC 是尺寸、功耗和性能之间的理想平衡。”朱宁继续说道。“在设计过程中，电池寿命是一个重要的考虑因素，尤其是对于眼镜而言。使用 MicroLED 作为 AR 光源，以及利用 nRF52840 SoC 的轻量级 Arm CPU 功能，都是为了优化电池寿命而做出的决定。 

“除了产品本身，Nordic团队的沟通和技术支持对我们这家初创公司也很有帮助和鼓舞。这让我们在规划摩托车眼镜系列的整个技术路线图时充满信心。” 

关于Blucap

https://blucapsport.com/

关于Nordic 半导体公司

Nordic 半导体公司是一家挪威无晶圆厂半导体企业，专业提供助力物联网(IoT)的无线通信技术。Nordic成立于1983年，在全球范围拥有超过1300名员工。Nordic 是 ANT+联盟、蓝牙技术联盟(SIG)、Thread Group、Zigbee联盟、Wi-Fi联盟和全球移动通信系统协会(GSMA)的成员。借助低功耗蓝牙解决方案，Nordic开创了超低功耗的无线通信技术，这使我们成为全球市场领导者。在技术范围方面，补充了ANT+、Thread和Zigbee技术，并于 2018 年推出了紧凑型低功耗LTE-M/NB-IoT蜂窝物联网解决方案，以扩大物联网的渗透率。2021年我们在产品组合中进一步补充了Wi-Fi技术。

我们向用户提供开发工具支持的领先无线技术，这些技术使得设计人员免受RF技术复杂性的影响，可让任何有想法的人能够创建基于 IoT 平台的创新产品。现今，我们屡获殊荣的、高性能且易于设计的低功耗蓝牙解决方案被世界各大领先品牌用于各种产品中，包括无线PC外设、游戏、运动和健身、手机配件、消费电子、玩具、医疗保健和自动化产品。

要了解更多信息，请访问：www.nordicsemi.com/About-us。

十年前，个人电脑（PC）“最新款”的称号一般可以至少维持一年时间；而如今，似乎每隔一周就会有新产品出现在大众视野。在新一代人工智能（AI）技术的洗礼下，PC迎来“智变”。Gartner的预测结果显示，2024年AI PC的出货量占PC总出货量的22%；到2026年年末，AI PC在企业PC采购中的占比将达100％。

本地运行模型与AI应用是AI PC的独有优势：以前必须在云端处理的事项，现在于笔记本电脑、台式机和平板电脑上均可实现。AI PC的问世，也代表着PC技术正掀开崭新一页。

AI专属NPU，提供前所未有的算力支持

作为全球领先的PC厂商，戴尔科技早在多年前就已前瞻性将AI元素融入其丰富的客户端设备中。在戴尔科技看来，AI PC不仅是一台具备高性能硬件的计算机，更是一个能够融合智能计算、数据处理和模型运行的综合平台。这一强大平台的核心基础便是领先的AI算力，以确保AI PC在各种应用场景下均能发挥卓越性能。

在计算能力方面，传统电脑通常依赖于CPU和GPU，而AI PC的不同之处就在于搭载了“神经处理单元（NPU）”这一AI专用芯片，负责特定的AI工作负载，让GPU和CPU能够专注于各自工作负载。凭借NPU提供的强劲算力（40TOPS甚至更多），AI PC的运行速度远超传统PC，因此能够自如应对更加复杂的任务，释放巨大的生产力。

本地AI处理，经济效益与安全系数双提升

除了为个人使用者提供增强的算力外，AI PC还为各类型企业的运营带来诸多益处：成本缩减和更富有弹性的IT安全首当其冲。在客户端设备上运行工作负载减少了对昂贵的云计算的需求；将数据保存在设备上，而非在本地与云端间反复移动，这也无疑增强了数据保护的安全系数。此外，AI PC采用多重安全措施，包括生物识别、加密存储等，亦可为用户的隐私与数据安全提供全面保护。

AI PC的种种优势成功引起了中小型企业的注意。市场研究机构Techaisle最近的一项研究显示，近三分之一的中小型企业正在积极计划采购AI PC，凸显出AI PC的优秀市场潜力与企业对技术革新的强大信心。作为一家把“以科技创新推动人类进步”作为宗旨的企业，戴尔科技走在行业前沿，以高效、安全、灵活、丰富的AI PC产品组合全方位助力个人创作和企业办公，并不断开拓AI PC的更多新应用、新场景和新形态，进一步挖掘PC作为新质生产力的价值。

多款AI PC产品，让创新和效率触手可及

2024年5月的戴尔科技集团全球峰会（DTW）上，戴尔科技率先发布了规模首屈一指的Windows 11 AI PC阵容：戴尔XPS 13、灵越14 Plus、灵越14和Latitude 7455，搭载高通骁龙 X Plus处理器；并于9月又推出搭载全新英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器的XPS 13，为用户提供更全面的AI算力支持。

戴尔科技Windows 11 AI PC

戴尔科技丰富的AI PC产品涵盖智能检索、视频效果、实时翻译（支持超40种语言）等多项功能，为用户带来工作效率的提升。以上功能支持离线使用，让AI体验不再受制于网络连接。

全面拥抱AI PC，未来办公从此刻开始

借助AI PC的本地AI能力，未来办公的机遇就在当下。Techaisle的研究结果显示，58%的中小型企业员工正积极寻求将工作电脑升级为AI PC；从创意和设计专业人士（45%）到销售和营销人员（26%），AI赋能的工作设备可为不同职能提供协助。

与在云端处理工作负载相比，AI PC以硬件、软件和服务的结合，为所有用户提供高效的生产力。凭借无与伦比的生产力和出色的电池续航时间，戴尔Latitude系列AI PC可成就丝滑的“AI多能协作”场景，为职场高效办公增添助力，全面提升日常工作效率、安全性和协作性。

自上世纪八十年代第一台PC问世以来，PC的技术已经发生了翻天覆地的变化，然而属于AI PC的时代才刚刚起步。“智能革新加速科学进步与探索，人类正步入一个充满机遇和潜力的新阶段，而这仅仅只是一个开始，”戴尔科技集团董事长兼首席执行官迈克尔·戴尔说道。

关于戴尔科技集团

戴尔科技集团致力于帮助企业和个人构建数字化未来，改进他们的工作、生活和娱乐方式，为客户提供面向人工智能时代全面和创新的技术及服务组合。

全新的移动闪存设备，以其时尚经典的设计，为日常用户带来更佳的使用体验

2024年10月17日 - 铠侠株式会社，全球领先的存储解决方案供应商，今日宣布推出EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列。该系列是一款全新的外置存储解决方案，计划于近日⁽¹⁾ 上市。EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列采用铠侠的SSD技术和BiCS FLASH™ 3D闪存，并采用紧凑、优雅、便携 ⁽²⁾ 的设计，特别适合需随身携带数据的用户。

该移动固态硬盘系列小巧便携，手掌大小即可存储多达2TB的数据，同时它还具有极高的抗震性，符合MIL-STD跌落试验标准⁽³⁾ 。与上一代EXCERIA PLUS移动固态硬盘相比，新款EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘更小更轻，其铝制外壳进一步改进了人体工程学和抗跌落性，并能在高负载工作中有效散热。它延续了前一代产品的特性，用户可以使用铠侠的SSD Utility管理软件进行维护和监控，并可以设置密码来增强数据安全性。密码保护功能符合TCG Opal 2.01版本标准，并使用256位AES硬件加密来保护您的数据。

该新系列产品的读取速度可达1050MB/s，写入速度可达1000MB/s⁽⁴⁾ , 采用USB 3.2 Gen2速率的超小型USB Type-C^®接口，能够快速传输4K视频和高分辨率照片。拥有500GB、1TB和2TB三种容量可选⁽⁵⁾ 。每块EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘都包含一根Type-C转A和Type-C转C的数据线，以确保您的硬盘在当前系统和旧系统上都能使用⁽⁶⁾ 。

此外，EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列以其独特的凹面设计带来更佳的使用手感，荣获日本设计大奖Good Design Award 2024（由日本设计振兴会主办）。

请点击链接了解系列的更多详情

注：

(1)发布时间表可能因国家和地区而异。

(2)尺寸（长 x 宽 x 高）：72.0 mm x 40.0 mm x 11.8 mm (typ.)

(3) MIL-STD-810H方法516.8高处瞬间掉落（程序IV）标准。从122厘米的高度掉落到一块边缘、表面和角落都是钢筋混凝土的钢板上26次之后，EXCERIA PLUS G2极至光速™移动固态硬盘仍然保持正常的功能。

(4) 1 MB/s按1,000,000字节/s计算。这些数值是在铠侠株式会社的特定测试环境中获得的最佳值，铠侠株式会社不保证在个别设备中的读写速度。读写速度可能取决于所使用的设备和所读取或写入的文件大小。

(5) 容量的定义：铠侠定义1兆字节（MB）为1,000,000字节，1千兆字节（GB）为1,000,000,000字节，1兆兆字节（TB）为1,000,000,000,000字节。但是计算机操作系统记录存储容量时使用2的幂数进行表示，即定义1GB = 2^30 = 1,073,741,824 字节，因此会出现存储容量变小的情况。可用存储容量（包括各种媒体文件的示例）将根据文件大小、格式、设置、软件和操作系统（例如Microsoft®操作系统和/或预安装的软件应用程序）或媒体内容而异。实际格式化的容量可能有所不同。

(6) 请参阅产品网站上的最新兼容性更新。

• Arm 全面设计 (Arm Total Design) 生态项目推出一年来，成员规模翻倍，推动了全球芯片创新

• Arm、三星晶圆代工厂 (Samsung Foundry) 、ADTechnology 和 Rebellions 合作开发基于 Neoverse CSS V3 的 AI CPU 芯粒 (chiplet) 平台，应用于云、高性能计算 (HPC) 以及人工智能/机器学习 (AI/ML) 训练和推理

• 安国国际科技 (Alcor Micro) 和 Alphawave 推出基于台积公司工艺的全新芯粒，用于打造可持续 AI 数据中心

近日，Arm 控股有限公司 （纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm） 分享了 Arm 全面设计生态项目推出一周年后的最新动态：参与企业已迅速扩展到近30 家，涵盖了从 IC 设计到晶圆代工服务等各项专业能力，最新加入的企业包括安国国际科技、神盾公司 (Egis)、熵碼科技 (PUFsecurity)  和 SEMIFIVE。此外，通过该生态项目，Arm、三星晶圆代工厂、ADTechnology 和 Rebellions 正在联手向市场推出 AI CPU 芯粒平台，面向云、HPC 以及 AI/ML 训练和推理工作负载。

Arm基础设施事业部营销副总裁 Eddie Ramirez 表示：“随着 AI 算力需求的增长，确保开发者以高性能、低功耗且易用的方式，在全球应用最普及的计算平台上轻松运行创新成果至关重要。Arm 计算子系统 (CSS) 和 Arm 全面设计正助力软硬件的快速进步，推动 AI 开发。我们已迈入工程创意发展的时代，Arm 正提供必要的工具和技术，以推动 AI 和芯片领域的创新。”

全新Arm 架构解决方案推动 AI 数据中心的可持续发展

Arm 全面设计带动了全球合作，促成了多个以 CSS 为核心的生成式 AI 计算解决方案诞生。其中一个绝佳的例子是由 Arm、三星晶圆代工厂、ADTechnology 和 Rebellions联合推出的 AI CPU 芯粒平台。该平台专门针对云、HPC 以及 AI/ML 训练和推理工作负载，结合了 Rebellions 的 REBEL AI 加速器和搭载 Neoverse CSS V3 的 ADTechnology 计算芯粒，并采用三星晶圆代工厂 2nm 全环绕栅极 (GAA) 先进工艺技术，带来出色的性能和能效，预计可为生成式 AI 工作负载（Llama3.1 405B 参数 LLM）带来2-3倍的能效优势。

三星电子副总裁兼代工业务开发负责人 Taejoong Song 表示：“AI 和 HPC 设计需要采用具有最高性能、高晶体管密度和高能效的技术解决方案。三星晶圆代工厂的 2nm GAA 工艺专为满足严格的 HPC 和 AI 设计要求而设计，我们很高兴能够利用 Arm CSS 的灵活性和 Arm 全面设计的优势来打造 AI CPU 芯粒平台，进一步推动超大规模企业和云服务提供商采用我们的尖端技术和设计解决方案。”

这个合作范例充分体现了 Arm 全面设计和基于标准计算子系统在加速 AI 芯片开发方面的独特价值。通过集成 Arm 优化的 EDA 工具、全球设计专业知识和晶圆代工服务合作关系，Arm为 AI 加速器设计人员简化了集成流程。随着 AI 工作负载的快速演进，紧密耦合 CPU 计算对于支持完整的 AI 堆栈至关重要。数据预处理、编排、数据库增强技术（例如检索增强生成 (RAG)) 等都能受益于 Arm Neoverse CPU 的性能效率。Arm 已经在 CSS 中融入了对这些要求的支持， 并通过Arm 全面设计生态项目从中受益。

专为 AI 基础设施打造的新标准

CSS 和 Arm 全面设计正在帮助打造可持续 AI 数据中心的硬件基础。Arm 全面设计已经在加速开发基于 Arm 架构的测试芯片以及由 Neoverse N 系列或 V 系列 CSS 驱动的芯粒产品。通过提供优先获取最新 CSS 的广泛途径，我们降低了行业准入门槛，打造了从云端到边缘的多样化芯粒解决方案，并加速了开发速度。

近日，Alcor Micro 宣布他们正在构建由 CSS 驱动的芯粒，针对 AI/ML 训练和推理用例。Alphawave 近期也宣布推出基于 CSS 的先进计算芯粒，面向 AI/ML、HPC、数据中心和 5G/6G 应用。这些基于 Arm 架构的芯粒充分展现了 Arm 生态系统独有的多样性、灵活性和全球化。

此外，Arm 全面设计合作伙伴（包括 Alphawave、Cadence 和 proteanTecs 等）正通过 CSS 在先进节点上验证第三方 IP 产品，以确保其符合 Arm 规范和标准。这意味着合作伙伴可以在先进节点上构建基于 CSS 的定制芯片，并获得无缝的开箱即用的软件体验。

这种软件就绪程度始终是释放 AI 潜力的关键。30 多年来，Arm 不断进行资源投入，以确保在 Arm 平台上运行的软件“开机即用”。如今，所有主流框架和操作系统均在 Arm 架构上运行。对于 Arm 全面设计生态项目而言，这意味着 Arm 合作伙伴推向市场的多样化芯片解决方案，都能充分利用同样充满活力且高度整合的软件生态系统。这项持续投入的最新成果之一是 Arm Kleidi 技术的推出，该项技术被集成到 PyTorch 和 Llama.cpp 等开源项目，优化了 Arm 平台上的 CPU 推理。这对于Arm 全面设计合作伙伴来说尤为重要，他们无需依赖专用的加速器，即可通过 CSS为边缘 AI 计算打造芯粒。

关于 Arm

Arm 作为业界性能最强、能效最高的计算平台，以无可比拟的规模，覆盖全球 100% 的联网人群。Arm 提供先进的解决方案以满足对计算永无止尽的需求，进而赋能全球领先的科技公司释放前所未有的人工智能体验和性能。Arm 携手全球最广泛的计算生态系统和 2,000 万软件开发者，共同在 Arm 平台上构建人工智能的未来。