“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。
本届大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,将深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。
大会议程现正式公布,官方报名渠道也已开启,长按扫描下方二维码即可查看议程及在线报名,12月11日-12日,我们相约上海。
“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。
本届大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,将深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。
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超紧凑模块提供高达 39 TOPS AI 算力
全球领先的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特--推出搭载AMD 锐龙嵌入式 8000系列处理器的新型COM Express 紧凑型计算机模块。该模块基于全新锐龙处理器的专用计算内核,具有多达 8 个 "Zen 4 "内核、创新的 XDNA™ NPU 和强大的 Radeon RDNA 3™ 图形处理器,可为AI推理提供高达39 TOPS的惊人算力。
这使得全新conga-TCR8 Type 6模块在大批量、价格敏感的应用中尤为突出,这些应用需要先进的AI、图形和计算能力的结合。医疗成像、测试与测量、AI支持的POS/POI系统以及专业游戏等领域的OEM厂商可以利用这些长期可用的COM Express紧凑型模块,加速创新,同时确保投资安全。凭借广泛、可扩展的TDP功耗范围(15~54瓦),此模块也非常适合升级现有设计。只需更换模块,即可将其产品升级至最新的技术水平,显著提高产品生命周期、投资回报率和可持续性。
康佳特产品管理总监Martin Danzer解释道:“ 全新基于AMD 锐龙嵌入式8000的模块不仅扩展我们面向创新应用的高性能边缘 AI 平台系列,还通过 aReady.COM 版本让开发人员轻松享受系统整合优势。这一新处理器平台,结合了强大的CPU、GPU和NPU内核,非常易于整合。客户和用户将受益于配置的虚拟化软件、预装的操作系统、增强功能的IoT软件以及灵活的扩展选项,从而在成本、效率和可靠性上获得优势。”
详细功能介绍
全新conga-TCR8计算机模块提供了四种不同的AMD 锐龙嵌入式8000处理器配置,具备6或8个“Zen 4”内核,支持高达128GB的DDR5-5600内存,支持ECC功能,适用于数据密集和数据关键型应用。集成的AMD XDNA™ NPU(16 TOPS) 和AMD Radeon RDNA™ 3图形处理器也可以作为GPGPU用于AI任务,配备多达12个计算单元,结合起来提供高达39 TOPS的计算能力。此外,它还支持多达4个8K 分辨率的沉浸式图形输出。为了快速的外围连接,模块还提供了6个PCIe Gen 4接口(8通道),配备PEG x8 Gen 4接口、3个DisplayPort接口、1个eDP或LVDS接口、4个USB 3.2 Gen 2接口和4个USB 2.0接口。音频信号通过HAD传输,存储设备可以通过2个SATA 6 Gb/s接口或板载NVMe SSD。同时支持SPI、UART、I2C和GPIO等通用接口。
新型COM Express紧凑型模块还提供aReady.COM选项,带有定制预装和经过验证的操作系统,如ctrlX OS、Ubuntu和/或RT Linux,并提供可选的 aReady.VT 系统整合功能和 aReady.IOT 物联网连接功能。根据客户需求,模块还可以预装客户的应用程序,实现即插即用的简易集成。
此外,康佳特的高性能系统和设计服务简化了应用开发过程。服务内容包括全面的板级支持包、评估载板、定制的散热解决方案、丰富的文档和培训、以及高速信号完整性测量等。
全新conga-TCR8 COM Express 紧凑型模块提供以下配置:
来源:congatec
新资源的上线将加速全球工程师与开发者的Wi-Fi开发进程
全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案供应商摩尔斯微电子(Morse Micro),今天宣布推出多个开源GitHub资源库和一个社区论坛。这一举措旨在支持并赋能全球开发者社区,为其提供强大的资产、工具和资源组合。资源库和论坛均为免费提供,以满足工程师、开发者、及技术爱好者对推动Wi-Fi HaLow技术的需求。
即日起,摩尔斯微电子的GitHub资源库提供基于Linux的项目中启用Wi-Fi HaLow所需的软件和工具。此外,由Discourse支持的摩尔斯微电子社区,是一个专属平台,用户可以在这里参与讨论、分享知识、寻求建议、解决疑难,并为Wi-Fi HaLow相关项目做出贡献。该论坛为讨论更广泛的连接性话题提供了空间,促进全球Wi-Fi HaLow社区间的合作。
通过推出这些资源,摩尔斯微电子彰显了其在推动Wi-Fi HaLow技术、和培养持续学习和发展的文化方面的坚定承诺。通过这些集成平台,开发者和摩尔斯微电子的合作伙伴可以访问最新软件版本、寻求专家指导、并与同行合作推动创新。
摩尔斯微电子的联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔(Michael De Nil)表示:“在摩尔斯微电子,我们相信社区的力量。GitHub拥有超过1亿的用户,而Discourse社区也在不断发展壮大,我们很高兴能够创建一个让开发者能够相互联系、分享创意、并携手创新的环境。我们的目标是让Wi-Fi HaLow技术更普及、更具关联性,且更满足用户需求,同时助力技能提升与行业合作。”
点击此处访问摩尔斯微电子GitHub资源库: https://github.com/MorseMicro
点击此处访问摩尔斯微电子社区论坛: https://community.morsemicro.com
关于摩尔斯微电子
摩尔斯微电子是行业领先的Wi-Fi HaLow无晶圆半导体公司,总部位于澳大利亚悉尼,在全球多地设有办事处。作为全球领先的Wi-Fi HaLow公司,该公司率先推出了下一代物联网无线连接解决方案。摩尔斯微电子现已推出Wi-Fi CERTIFIED HaLow MM6108量产硅片样品——这是市面上速度最快、体积最小、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi HaLow芯片。详情请访问公司官网:https://www.morsemicro.com/zh-hans。
在全球最大科技展之一的第44届GITEX GLOBAL展会(GITEX GLOBAL 2024)期间,以“携手伙伴,加速中小企业数智化”为主题的商业市场峰会成功举办。大会期间,华为分享了持续对商业市场战略投入所取得的成果,强调了在商业市场坚持以伙伴为中心不动摇,并面向全球中小企业市场发布6大解决方案和17款重磅新品,联合伙伴共同服务好千万商业客户。
华为企业销售全球伙伴发展、商业与分销总裁张林
华为企业销售全球伙伴发展、商业与分销总裁张林在开场致辞中表示:“过去一年,华为在商业市场的伙伴数量、客户数量和整体收入均实现了高速增长。华为将坚持伙伴主导的商业市场战略不动摇,联合伙伴深入洞察各行业细分场景客户需求,开发更具竞争力的适销产品和场景化方案,构筑互利共赢的伙伴体系,赋能伙伴数智化能力,共赢商业市场数智未来。”
华为企业销售商业业务部部长张海平
华为企业销售商业业务部部长张海平表示:“依托华为在ICT领域深厚的技术积累和数十年行业数字化转型经验,华为面向商业市场推出了300+个创新的产品和场景化解决方案,并通过eFly平台数字化支撑伙伴拓展和服务商业客户;始终以伙伴为中心,建设互信的商业市场伙伴体系,让伙伴获取更多的权益,更多的激励,和更多的盈利。”
在本次论坛上,华为商业市场面向教育、医疗、制造、中小企业等行业,重磅发布了6大解决方案和17款新品。如:在教育行业,全新教育平板IdeaHub K3重新定义课堂互动体验;在制造行业,全新升级的高品质工厂网络解决方案,让网络成为柔性生产的坚强后盾;在中小企业,通过极简全闪数据中心解决方案,为企业提供领先的IT全栈基础设施;面向商业市场MSP管理场景,华为提供易于MSP销售、交付、运维和成长的解决方案等。
此外在会上,科威特最大互联网服务提供商KEMS Zajil Telecom CEO Yusuf Ahmed分享了科威特企业正在积极拥抱XaaS的全球转型浪潮,借助华为的领先科技,共同为客户提供灵活多变的云化创新解决方案。阿联酋伙伴SIBCA的CPDO Richard Pearson介绍了当前绿色与智能的理念和科技基础设施建设越来越受到业内的广泛认同,希望与华为的合作从当前的网络、存储等产品领域,扩大到数据中心、云和AI,未来共同推动更绿色,更智能的建筑建设。
三十余载深耕ICT领域的华为,凭借深厚的数字化转型积淀,矢志成为驱动中小企业数字经济飞跃的核心力量。未来,华为与全球合作伙伴一道,共创共生、共享成功,为全球中小企业数字经济的璀璨未来绘制宏伟蓝图。
更多华为商业市场解决方案,请参阅: https://e.huawei.com/cn/industries/commercial-market
稿源:美通社
2024年10月16日,首届亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)在槟城拉开帷幕。为期三天的活动汇聚超过40位国内外业界精英发表演讲,逾40家展商亮相博览会,截至17日下午15点,统计的参会/参展企业总计超过700家。
本届大会由马来西亚半导体工业协会(MSIA)、上海风米云传媒科技有限公司(FM Co., Ltd.)联合主办,大会以“汇聚槟城,芯动亚太”为主题,进行了主题报告、圆桌讨论、技术交流、商贸配对、考察交流等活动。
开幕仪式上,槟城州负责基础设施、交通及数字事务的行政议员YB Zairil Khir Johari,马来西亚半导体工业协会(MSIA)会长Dato’ Seri Wong Siew Hai,中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长王晖博士(David Wang)、马来西亚科技创新部秘书长Dato Ts. Dr Hj. Aminuddin Bin Hassim、中国驻马来西亚大使馆科技参赞赵向东先生出席会议。
来自马来西亚各政府机构、州属机构及大使馆的官员、MSIA 成员,以及来自马来西亚、中国、新加坡、日本、韩国、美国、荷兰、法国,以及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的行业人士及媒体代表等,600多人参加会议。
▲YB Zairil Khir Johari 槟城州基础设施、交通及数字事务行政议员
▲Dato’ Seri Wong Siew Hai 马来西亚半导体工业协会(MSIA)会长
Dato’ Seri Wong Siew Hai 代表MSIA向所有莅临APSSE的宾客朋友表示热烈欢迎。在致辞中,Dato’ Seri 强调,本届大会汇聚了多个国家的600多名代表和40多家参展商,活动的成功举办离不开各利益相关方的协同努力,特别是跨国合作方面,更是需要各方秉持共同愿景,实现无缝对接与协作。此次峰会充分彰显了各方致力于深化合作、携手推动半导体行业共同提升的协同效应。
▲Dr David Wang Hui CEPEA半导体设备分会理事长 盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长
王晖博士在致辞中表示,本次APSSE博览会汇聚了多个国家和地区的超过300家中国企业,以及总计超过700家的参会企业。这一数字充分展示了业界对马来西亚、新加坡及东南亚地区,尤其是马来西亚槟城的浓厚兴趣。鉴于其特殊的地缘政治地位,期待马来西亚与新加坡能够成为另一个快速发展的半导体增长极。
大会讨论的关键议题回顾 1.全球半导体展望(Global Semiconductor Outlook)——全球视角下的产业发展与路径 盛美半导体董事长王晖博士发表主题演讲,并与IBM、Frost & Sullivan、DF Automation and Robotics等企业领导者进行对话探讨,概述当前的全球半导体格局,从全球视角分析产业发展与路径。
2.从本地投资过渡到国际投资(Transitioning from Local to International Outbound Investments)
来自 UNISEM、NSW Automation 和 Invest Penang 的演讲者探讨在国际上扩展半导体业务的战略,如何驾驭复杂性并抓住全球机遇。
3.人工智能 (Artificial Intelligence)与行业变革
华为、百度、IBM 、CIMB等企业代表深入探讨人工智能如何彻底改变半导体行业并重塑全球行业。
4.亚太地区半导体战略(Asia Pacific Semiconductor Strategies)——释放潜能:亚太地区如何塑造半导体创新的未来
来自 Western Digital、新加坡半导体行业协会 (SSIA) 和 QDOS Holding Bhd 等企业和组织代表围绕亚太地区在引领半导体创新方面的关键作用展开讨论。
5.可持续发展和 ESG 创新(Advancing ESG through Innovations)——企业合作能否推动环境、社会和治理(ESG)可持续性方面的创新
来自DBS Bank、Solarvest Holdings Bhd 和 IBM 等企业代表探讨半导体行业如何与 ESG(环境、社会和治理)标准保持一致,以推动可持续创新。
6.知识产权(Intellectual Property)——如何凭借昨日的知识产权技术保持明日的可持续性
JF Technology Bhd、Rahmat Lim & Partners和Chung Chambers等企业代表围绕该议题探讨公司如何利用知识产权推动技术进步并保持可持续性。
7.先进封装(Advanced Packaging)
NXP Malaysia、ACM Research、TechSearch International Inc. 和 YOLE Group 等的企业代表介绍半导体封装的下一个前沿领域。
8.STEM人才发展策略(Strategies for STEM Talent Development)——培养下一代STEM人才的战略方法
CIMB、Vitrox College、SkyeChip等专家代表围绕STEM的创新模式、实践教学、跨学科融合及国际合作等议题展开热烈讨论。
APSSE欢迎晚宴回顾
▲晚宴现场
本次大会吸引来自电子电气供应链和制造行业各个领域的数百名与会者,包括集成电路设计、制造、封装、设备、元件、材料、测试、检验、设计服务和咨询机构;LED及面板设备领域;光伏生产和储能领域;软件供应商、系统供应商、大学、研究机构、服务机构、投资公司和媒体等。
▲大会现场照片花絮
遵循“合作、共赢”的宗旨,APSSE努力构建一座聚“芯”汇力、链接全球、共谋发展的桥梁。值中马建交50周年之际,APSSE以更积极主动、高效协同的角色助力企业融入全球半导体产业生态。首届亚太半导体峰会暨博览会(APSSE 2024)透过槟城举足轻重的全球产业地位,帮助更多半导体产业企业更好地链接全球产业资源。
APSSE 2025年再会!
来源:APSSE
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出24V/60W无传感器单线圈BLDC驱动芯片MLX90416,其专为消费电子和工业领域的电机、风扇和泵应用而设计。
当前,众多消费电子设备及工业应用装置,如电风扇、空气净化器、吸尘器、水泵以及通风设施等,普遍采用三相BLDC电机与驱动芯片的组合或交流感应电机。不过,这两种方案均存在明显的局限性:三相BLDC电机成本高昂且结构复杂;交流感应电机能效不足且缺乏先进功能。
MLX90416以其独特优势,针对上述痛点,提供一种高效又经济可行的解决方案,有助于简化电机设计与制造流程。该产品以迈来芯的“No-Hall”技术为核心,无需反馈传感器,采用先进的集成驱动和反馈算法(BEMF),实现与三相驱动芯片相媲美的静音、无振感运行效果。这一技术革新使设计人员能够将BLDC驱动芯片灵活安置在风扇主体外部,不受磁体位置的限制。这一转变使设计更加灵活——同一PCB可轻松配置不同直径的风扇,无需重新设计。如此,MLX90416不仅显著降低制造过程的复杂性,还明显减少设计工作量和物料清单(BoM)的成本。
MLX90416具有高集成度的优势,能驱动24V风扇且其最大工作功率可达60W。该芯片具有即插即用、免代码等便捷性,用户可通过直观的GUI轻松配置,实现在各种应用场景中的快速部署与调整。此外,MLX90416支持正反转操作,并具有先进的8点可配置速度曲线,此特性便于精准调整风扇性能,有效解决共振和振动问题,突破固定曲线解决方案的局限。
作为一款全集成解决方案,MLX90416相较于分立式无传感器解决方案,展现出更高的可靠性,同时大幅减轻设计负担,减少对于封装的考量。该芯片不仅支持PWM和FM控制,还兼容I2C协议,展现其多功能性。MLX90416应用领域广泛,涵盖风扇、空气炸锅、烤箱和吸尘器等白色家电与消费电子产品,同时也适用于冷却风扇、水泵等工业系统。无论在哪种应用场景中,MLX90416都有助于降低产品的成本,延长使用寿命并减少组件消耗,促进产品的可持续性。
“迈来芯在单线圈产品开发领域拥有超过三十年的专业经验,自1993年成功推出首款产品以来,我们一直走在行业前沿,”迈来芯区域营销经理欧炫宏表示,“MLX90416不仅通过减轻开发负担和降低成本,为我们的客户创造实质性的价值,还显著提升其设计的智能化和数字化水平,最终惠及广大终端用户。”
MLX90416采用微型DFN-10封装,现已开发订购。如需了解更多信息,请访问http://www.melexis.com/MLX90416或直接通过http://www.melexis.com/contact与我们联系。
关于迈来芯公司
迈来芯(Melexis)致力于设计、开发和提供尖端的传感和驱动解决方案,以人为本,关爱地球。我们的使命是帮助工程师将他们的创意转化为实际应用,共同创造一个安全、舒适且可持续的未来,让美好的愿景成为触手可及的现实。
我们专注于汽车市场,提供广泛应用于动力总成、热管理、照明、电子制动、电子转向和电池等技术领域的微电子解决方案。同时,我们积极开拓可持续世界、可替代移动出行、机器人和数字健康等新兴市场,引领创新潮流。
自1989年在比利时成立以来,迈来芯已发展成为一家跨国企业,员工总数超过2000人,遍布全球12个国家,为客户提供尖端的技术支持。
更多信息,请访问官方网站:www.melexis.com;或关注企业微信公众号:迈来芯
2024年10月18日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。WBZ350模块是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU,内置了蓝牙和Zigbee®无线功能。此射频就绪模块专为需要可靠无线连接的应用而设计,包括用于智能工厂和过程自动化的物联网(IoT)设备、家庭自动化和智能照明系统、具有无线数据控制功能的健康和健身可穿戴设备以及楼宇自动化系统。
Microchip Technology WBZ350射频就绪多协议MCU模块配备64MHz Arm® Cortex® M4F处理器,可在性能与能效之间取得平衡。该模块有两个版本:配备板载天线的WBZ350PE,以及配备U.FL连接器以连接外部天线的WBZ350UE。这两个版本都简化了为应用添加无线功能的过程,节省了时间并降低了射频设计成本。WBZ350 MCU模块已在美国、加拿大、欧洲、中国、中国台湾、日本和韩国预认证,进一步缩短了上市时间,并确保符合主要市场的要求。
WBZ350模块内置超低功耗2.4GHz收发器,支持蓝牙低功耗 (LE) 5.2、IEEE® 802.15.4和Zigbee 3.0连接。此模块具有硬件级仲裁能力,能够支持多协议无线功能。WBZ350模块通过硬件安全保护功能为应用提供保护,同时还通过符合NIST标准的认证和安全启动ROM,确保只有可信软件才能运行。其可靠的模拟外设包括工业级电容式触摸外设、ADC、DAC和比较器,有助于在各种应用中实现多功能传感器集成和模拟信号管理。WBZ350 MCU模块采用MPLAB® Harmony® v3架构,可实现快速、简单的开发。
如需更多信息,敬请访问https://www.mouser.cn/new/microchip/microchip-wbz350-modules/。
作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。
工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。
关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn。
在一年一度的联想全球创新科技大会上,联想集团正式发布与NVIDIA共同打造的联想混合式人工智能优势集,其涵盖了:基础设施&设备、数据、模型&软件、服务、联想人工智能应用库五大层级,充分发挥联想“全栈AI”能力及NVIDIA的优势,帮助企业加快人工智能的规模化部署和应用,加速人工智能下半场“向实”发展,推动各行业智能化转型和创新。
据联想此前发布的《2024年全球首席信息官报告》显示,全球61%的企业首席信息官(CIO)认为证明AI投资的投资回报率(ROI)极具挑战性。随着人工智能等技术不断渗透到个人与企业的真实应用场景,AI下半场从技术突破进入到落地应用的阶段,混合式人工智能已成为AI价值落地的必然路径。
联想集团董事长兼CEO杨元庆表示:“混合式人工智能的落地离不开智能设备、智能基础设施、智能解决方案和服务三大支柱。联想与NVIDIA共同打造的联想混合式人工智能优势集,使企业能够从个人、企业以及公共平台获取所需能力和资源,更高效地实现AI落地,将智能转化为实实在在的商业成果。”
NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示:“人工智能正在重塑计算,并加速全球企业和行业的发展。联想与NVIDIA的合作正在革新企业计算,助力企业转变为 AI 智能体和数字智能平台,从而推动令人惊艳的速度、创新和生产力。”
混合式人工智能的设计、部署、管理和维护更为复杂,提供全面产品以及解决方案和服务的能力显得十分重要。基于联想混合式人工智能优势集,联想与NVIDIA还共同推出了联想人工智能快速启动、联想人工智能应用库、人工智能数据和技术基础架构等在内的全新混合式AI解决方案及服务,以高效、便捷和专业的方式,充分帮助企业实现AI技术落地到业务中的商业价值。
联想人工智能快速启动(Lenovo AI Fast Start)
联想人工智能快速启动服务,助力企业组织在数周内证明个人 AI、企业 AI 和公共 AI 平台用例的商业价值。其利用NVIDIA AI Enterprise软件平台,包括用于构建AI智能体的 NVIDIA NIM 微服务和 NVIDIA NeMo,为其提供所需的人工智能资源、专家和生态合作伙伴支持,助力企业利用自有的数据快速构建生成式人工智能用例解决方案,并根据业务独特需求对其进行定制,从而更大限度地提高在真实环境中的相关性,并加速大规模部署。
联想人工智能应用库(Lenovo AI Library)
联想人工智能应用库集合了诸多企业通用领域及垂直行业的AI智能体,为企业营销、IT运维、法务、客户服务等多个业务场景提供AI解决方案。通过联想“人工智能快速启动”服务,企业能够便捷地将联想人工智能应用库中的AI解决方案部署到业务中,迅速提升组织效率,即时体验AI带来的投资回报。联想还将与NVIDIA基于NVDIA AI Enterprise构建可定制的功能和垂直 AI 解决方案加速器,同时,计划未来将扩展至NVIDIA Omniverse平台。并与 AI 创新者和合作伙伴精心打造的生态系统一起,定制和集成最近发布的NVIDIA NIM Agent Blueprint( NVIDIA AI Enterprise 软件平台的一部分)。
人工智能数据和技术基础架构(Data and Technology Foundations for AI)
随着AI的不断发展,许多企业正升级其IT基础设施,以适应智能化和人工智能转型的需要,为此背负了巨大的成本压力。联想的人工智能数据和技术基础架构解决方案与服务,帮助企业评估其平台的AI准备情况,并能通过切实可行且经济高效的措施,来优化和搭建其所需的数据、应用和云技术等IT基础设施。
基于联想全栈AI的战略布局,其设备和基础设施作为全新混合式人工智能解决方案的重要载体,也正加速与AI的融合。联想正不断扩展其AI终端产品组合,通过包含PC、服务器、工作站等一系列强大的AI设备和基础设施组合,与解决方案的紧密结合,使企业能够快速实现强大、负责任且可持续的人工智能。比如在AI基础设施方面,将自研的海神(Neptune)液冷技术不断迭代扩展至更多服务器设备,并将支持NVIDIA领先的加速计算平台,助力人工智能新时代企业实现更高的能源效率和可持续发展。
联想与NVIDIA共同打造的混合式人工智能优势集和一系列解决方案与服务,将加速企业迈入AI的新时代。未来,双方将持续致力于帮助企业推动可持续的AI应用,加速实现更可靠的AI成果,让人工智能真正落地,惠及千家万户、千行百业,实现“让世界充满AI”的愿景。
在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20241015625380/zh-CN/
国际第三方检测认证机构TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")近日授予兆松科技(武汉)有限公司(以下简称"兆松科技")高性能编译器ZCC-FuSa经德国DAkkS认可的ISO 26262:2018功能安全产品认证证书,表明该款产品符合ISO 26262-8的相关要求。这一证书的获得不仅是对兆松科技技术实力的认可,增强了其在市场中的竞争优势,更为兆松科技在汽车行业的长远发展筑牢了坚实的安全根基。
在汽车行业不断向智能化转型的当下,软件的复杂性日益提升。研发类工具在追求集成化和高效化的同时,也面临着稳定性和安全性的挑战。TÜV南德作为在功能安全评估与认证领域具备深厚专业积淀的技术服务机构,致力于支持企业掌握和实践复杂的国际标准,通过赋能其在自主创新过程中的灵活性和控制力,助力汽车软件行业持续向好发展。
兆松科技ZCC-FuSa编译器获颁TÜV南德ISO 26262功能安全产品认证证书
实施车规级编译工具,赋能软件定义汽车
ISO 26262是汽车行业中广泛认可的功能安全标准,它规定了汽车电子电气系统在设计、开发和生产过程中必须遵循的安全规范和要求。在汽车软件开发中,诸如编译器等典型的软件开发工具的使用须保证不引入可能影响系统安全性的额外风险。对此,ISO 26262-8中定义了对这些工具的评估和鉴定标准,以确保它们在使用过程中不会威胁到产品的安全目标。
通过 ISO 26262认证的软件工具,不仅能够帮助企业降低系统开发过程中的风险,更高效地开发符合安全标准的软件,减少因工具问题导致的开发周期延长和成本增加,更有助于提高产品的可靠性和安全性,从而为道路参与者提供了更高水平的安全保护。
此次,兆松科技ZCC-FuSa编译器成功通过功能安全认证,意味着其用户可以将这款产品应用在车规级产品开发过程中,并且ZCC-FuSa适用于所有汽车安全完整性等级(Automotive Safety Integrity Level ,ASIL),有助于推动安全相关的开发和审批项目。对此,兆松科技CMO胡灿表示,"软件开发过程中,编译器的重要性不言而喻,一款优秀的编译器不仅可以为工程师带来开发效率提升,还能提升代码的执行性能。在汽车电子领域,软件的安全属性要求相对更为严格,编译器作为开发工具同等需要遵循相关安全规范与开发要求。兆松科技致力于为用户提供高效易用的软件工具链,在追求性能的同时也十分注重产品开发的质量与安全,此次通过与TÜV南德的合作,高性能编译器ZCC-FuSa获得经德国DAkkS认可的ISO 26262:2018功能安全产品认证,标志着其能满足汽车电子行业安全需求,进一步为行业客户提供了便利。未来,我们将逐步扩大功能安全认证产品线,为行业客户提供更多选择。"
TÜV南德大中华区交通服务部高级别自动驾驶业务线负责人黄清泉向兆松科技表示祝贺,"我们很荣幸能支持并见证兆松科技在功能安全领域取得这一重要成就。这不仅彰显了其在技术自主创新方面的实力,也体现了双方携手致力于推进汽车软件安全可靠发展的决心。随着‘软件定义汽车'逐渐成为行业发展趋势,TÜV南德期待与兆松科技持续深化合作,共同把握汽车产业研发数字化转型机遇,发挥各自的技术优势,为汽车产业的高质量发展贡献更多创新解决方案。"
关于兆松科技
兆松科技成立于 2019 年底,是国内领先的 RISC-V 及 AI 基础软件平台公司。基于先进编译技术、建模仿真、算法优化以及形式化方法等核心能力,公司主要提供 RISC-V 软件开发工具、SoC 架构探索工具、AI 模型部署工具以及车规安全检测工具等产品及相关解决方案,满足 MCU、人工智能、数据中心、汽车电子等多领域的开发需求。
关于TÜV南德意志集团
TÜV南德意志集团成立于1866年,前身为蒸汽锅炉检验协会。发展至今,已成为了全球化的机构。TÜV南德意志集团在50个国家设立了1,000多个分支机构,拥有近28,000名员工,致力于不断地提高自身的技术、体系及专业知识。集团的技术专家在工业4.0、自动驾驶及可再生能源的安全与可靠性方面均作出了显著的技术创新。
稿源:美通社
10月16日,全球领先的晶圆代工厂商格罗方德(GlobalFoundries)成功举办了格罗方德2024年技术峰会(GlobalFoundries Technology Summit 2024, GTS 2024)亚洲站。本次峰会汇聚了半导体行业的众多领军人物,他们就最新的技术进步以及关键芯片在加速人工智能方面发挥的重要作用展开了深入的交流讨论,并分享了前瞻性的思考。本次峰会在中国上海举行,来自半导体制造和汽车行业的650余名格罗方德客户、合作伙伴及行业代表参加了会议,参会人数创下新高。
本次峰会以“人工智能无处不在”为主题,聚焦格罗方德与合作伙伴如何通过合作打造关键芯片。通过主题演讲、圆桌讨论等多种形式,众多行业专家与格罗方德嘉宾们展开了深入探讨。同时,格罗方德还在会上分享了其产品发展线路图。
格罗方德首席商务官Niels Anderskouv在开幕致辞中强调,格罗方德致力于为汽车、智能移动设备、物联网、数据中心及通信基础设施等高增长终端市场提供一整套差异化的解决方案,并与客户紧密合作,共同打造关键芯片。
在主题演讲环节中,小米公司副总裁兼首席财务官林世伟(Alain Lam)以 “小米汽车的诞生”为主题,详细介绍了小米公司的发展历程和技术成果,以及小米目前在汽车领域的业务重点。
格罗方德亚洲区总裁兼中国区主席洪启财表示:“中国不仅是格罗方德在全球范围内的重要市场之一,更是全球芯片供应链中不可或缺的关键环节。为此,格罗方德正积极深化在中国市场的布局,重点关注中国电动汽车、工业物联网以及移动通信等领域,通过充分利用我们差异化的技术平台和卓越的生产运营能力,更好地满足中国客户多样化的需求。”
关于格罗方德技术峰会
2024 年格罗方德技术峰会(GlobalFoundries Technology Summit, GTS))是格罗方德以技术为主题的全球性年度系列活动。格罗方德技术峰会汇集了半导体行业的领军人物,分享他们对最新技术趋势的见解,这些技术趋势将帮助设计全世界赖以生存、工作和联系的关键芯片。