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Nordic 将展示 nRF9151 的独特功能包括 NTN LEO 连接和 SGP.32 远程 SIM 卡供应并现场演示该模组世界领先的低功耗优势

全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 今天宣布,将在即将举行的 2025 年世界移动通信大会 (MWC) 上展示其 nRF9151低功耗模组符合 3GPP 标准的低地球轨道 (LEO) 非地面网络 (NTN) 连接功能。Nordic 还将展出和演示其低功耗蓝牙、低功耗 Wi-Fi 和电源管理产品系列的一系列解决方案。MWC 将于 3 月 3 日至 6 日在西班牙巴塞罗那 Fira Gran Via 举行。作为主要参展商,Nordic 将在 7 号展厅 7G21 号展位展出。

NOR317. Nordic nRF9151 at MWC2025.jpg

nRF9151 模组是功耗最低的蜂窝物联网解决方案,具有业界领先的电池寿命性能。该模组集成了 LTE-M/NB-IoT和 DECT NR+调制解调器以及 GNSS。

NTN 提供更广泛全球连接

通过与市场领先的设计、模拟、测试和测量解决方案公司 Keysight Technologies 合作,Nordic 将在 MWC 的展台上展示 3GPP LEO NTN 连接模拟。使用 nRF9151 的符合 3GPP 标准的 LEO NTN 可使 Nordic 的 Thingy:91 X 多传感器蜂窝物联网原型平台等小型、成本敏感型物联网设备在任何地方实现标准化连接,从而有望彻底改变物联网。

Nordic Semiconductor 的 BU Long Range 执行副总裁 Oyvind Birkenes 表示:“卫星连接为地球上任何地方的远程和关键物联网应用带来了弹性和连接性。与 Keysight 的合作非常重要,能够将标准化解决方案集成到 Nordic 广泛的连接选项组合中。”

Keysight无线设备和运营商副总裁Lucas Hansen说:“Nordic与Keysight的合作将符合3GPP标准的LEO NTN连接从愿景变为现实。Nordic的超低功耗nRF9151 模组与Keysight的网络模拟解决方案相结合,确保了主要卫星运营商和物联网设备制造商能够实现全面互联世界的愿景。”

除 NTN 演示外,Nordic 还将展示 nRF9151 的其他领先功能,包括该模组如何支持 SGP.32 物联网远程 SIM 卡供应 (RSP)。GSMA 的 SGP.32 标准简化了资源和网络受限的低功耗物联网设备的 RSP。另一个演示将使用连接到 nRF9151 DK(开发套件)的 Nordic Power Profiler Kit II及其交互式 Power Profiler 应用程序,展示 nRF9151 世界领先的低功耗能力。演示实时将展示该模组世界领先的低功耗,以及它如何使用标准化和独特的省电技术。

针对专用 5G 网络的 DECT NR+

Nordic 还将通过互动仪表板展示 Thingy:91 X 的互联设备功能,该功能具有同类最佳的电源管理和 Wi-Fi 定位功能。在这些展品中,还将展示通过NR+实现连接的演示。

NR+ 是一种 5G 标准,可在 1.9 GHz 全球免许可频谱内运行,且不产生数据费用。它支持高密度专用网状网络,无需 SIM 卡。Nordic 的 NR+ 解决方案可提供设备间一毫秒的延迟和每秒三兆比特的吞吐量。这一性能适用于每平方公里多达一百万个设备的密度,使 NR+ 非常适合大规模物联网应用。

Nordic 展台上的演示将展示其低功耗蜂窝物联网解决方案如何使基于标准的蜂窝连接成为资产跟踪、智能计量和工业自动化等越来越多应用和行业的选择。

nRF9151 将造福蜂窝物联网

nRF9151 具有显著的优势,包括低功耗、全球连接性和强大的安全功能。它是智慧城市、资产跟踪、智能农业、工业自动化和便携式医疗设备等众多行业的理想之选。

最近,QuarterPoint LLC 将 nRF9151 模块和 nRF52840 SoC 集成到其 Smartbox 平台中,大大增强了智能农业的功能。nRF9151 的低功耗、多模 LTE-M/NB-IoT 调制解调器和 GNSS 功能可实现对种子库存的实时监控,包括环境条件和容器填充水平。这种集成为种子生产商提供了宝贵的见解,优化了库存管理,改进了预测,减少了种子浪费。nRF9151 模块强大的处理能力和稳健的连接性使其成为提供更高质量种子和实现更高的供应链可视性的理想解决方案。

具备NTN功能的 Nordic nRF9151 将成为增强各行各业物联网应用的首选解决方案。

关于nRF9151 SiP

https://www.nordicsemi.cn/products/nrf9151/

关于Nordic 半导体公司

Nordic 半导体公司是一家挪威无晶圆厂半导体企业,专业提供助力物联网(IoT)的无线通信技术。Nordic成立于1983年,在全球范围拥有超过1300名员工。Nordic 是 ANT+联盟、蓝牙技术联盟(SIG)、Thread Group、Zigbee联盟、Wi-Fi联盟和全球移动通信系统协会(GSMA)的成员。借助低功耗蓝牙解决方案,Nordic开创了超低功耗的无线通信技术,这使我们成为全球市场领导者。在技术范围方面,补充了ANT+、Thread和Zigbee技术,并于 2018 年推出了紧凑型低功耗LTE-M/NB-IoT蜂窝物联网解决方案,以扩大物联网的渗透率。2021年我们在产品组合中进一步补充了Wi-Fi技术。

我们向用户提供开发工具支持的领先无线技术,这些技术使得设计人员免受RF技术复杂性的影响,可让任何有想法的人能够创建基于 IoT 平台的创新产品。现今,我们屡获殊荣的、高性能且易于设计的低功耗蓝牙解决方案被世界各大领先品牌用于各种产品中,包括无线PC外设、游戏、运动和健身、手机配件、消费电子、玩具、医疗保健和自动化产品。

要了解更多信息,请访问:https://www.nordicsemi.cn/

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揭开以开放、共创、共享为基石的三步战略路线图

【2025年3月2日,西班牙巴塞罗那】今日,荣耀在2025世界移动通信大会(以下简称,MWC 2025)正式发布荣耀阿尔法战略(HONOR ALPHA PLAN),宣布将从智能手机制造商向全球领先的AI终端生态公司转型。发布会上,荣耀详细介绍了荣耀阿尔法战略开启智慧新世界的三个步骤。荣耀同时呼吁整个行业携手共进,打造开放、共创、共享的生态体系,充分激发人类潜能,共创美好未来,造福全人类。

荣耀CEO李健表示:“人工智能革命将重塑终端产业的新范式,以前所未有的方式彻底改变我们的生产力、社会,甚至文化。我呼吁行业和生态合作伙伴团结一致,共同迎接AI带来的挑战与机遇!让我们以真正开放的姿态,去拥抱令人激动的AI未来。”

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图为:荣耀CEO李健

在荣耀看来,“荣耀阿尔法战略”这一名称具有独特的象征意义。Alpha作为希腊字母表中的第一个字母,象征着荣耀对技术卓越的不懈追求。此外,在小写字母“α”的笔画连接处,其形状与中国汉字的“人”相似。这种东西方结合的象征,完美地体现了“世界荣耀”的全球愿景:将以人为本的理念与科技相结合,最大程度释放人类潜能。

荣耀阿尔法战略的落地包括三个步骤:第一步,从开发打造真正智慧的手机开始。在AI智能体时代,荣耀将与合作伙伴打开技术的边界,共创AI终端的新范式;接下来,在物理AI时代,将打开产业的边界,共创AI生态的新范式;最后,在通用人工智能(AGI)时代,荣耀将打开人类潜能的边界,共创人类文明的新范式。

荣耀阿尔法战略第一步的核心,在于将以人为本的AI技术深度融入智能手机,旨在全面激发人类潜能。而此次发布会所展示的前沿AI技术,正是其重要组成部分。

引领AI智能体时代的前沿AI技术

此次发布会,荣耀展示了多项关键的AI技术。在人机交互上,荣耀全球首创基于GUI的个人移动AI智能体,凭借智能技术重新定义日常生活的便利性。

在与谷歌云、和高通技术公司的合作技术展示中,荣耀AI智能体结合用户手机中的日程安排和出行信息,可通过一句话完成第三方服务平台餐厅的预订。未来在国际市场,荣耀还计划将智能体体验引入更多设备中。

荣耀以AiMAGE这一全新影像技术品牌重塑移动影像技术,开启摄影体验的新篇章。AiMAGE由AI内核驱动,是业界首个支持端-云AI模型协同的解决方案。在设备端,端侧模型可支持高达13亿参数的运算,使得图像清晰度显著提升50%;而在云端,得益于更庞大的计算资源,云侧模型能够支持124亿参数的运算,大幅增强了长焦图像的画质。

在AiMAGE中,AI生态系统组成部分同样关键。通过与谷歌云等合作伙伴的紧密合作,荣耀将在手机中深度融入更多AI功能,进一步丰富其影像产品的多样性。由骁龙®8至尊版移动平台支持的,全新的AI升级功能,将为用户带来老照片修复的全新体验。该功能将在今年3月底前引入荣耀Magic7 Pro系列。

在生态互联方面,荣耀推出了全球首个全生态文件共享技术,无论是单台设备间的文件传输,还是跨iOS与Android等多操作系统设备间的文件传输,都能享受前所未有的高速传输体验。同时,荣耀还宣布,其AI换脸检测技术即将登陆国际市场,届时将搭载于最新款直板旗舰手机及折叠屏旗舰手机上,为用户筑牢信息安全防线。

与全球合作伙伴共创开放共赢、价值共享的生态系统

“当我们迈入物理AI时代,我们需要打开产业的边界,共创AI生态的新范式”,李健强调。为推进荣耀阿尔战略第二步的落实,荣耀呼吁行业开放AI能力,赋能更多设备,实现无缝协同。目前,荣耀正联合全球合作伙伴,全力打造价值共享的生态体系,并承诺未来五年投入超过100亿美元助力生态建设。

“最终,我们将打开人类潜能的边界,在通用人工智能(AGI)时代共创人类文明的新范式。您将见证碳基生命与硅基智能的共生共存。因此,我们需要共同努力,最大程度释放人类潜能,以拥抱智慧世界的到来。” 李健向业界发出诚挚邀约,期望各方与荣耀一道,共同推动荣耀阿尔法战略第三步、也是最终目标的达成。发布会上,来自谷歌云、高通技术公司,CKH 集团、法国电信、西班牙电信和沃达丰的代表们,与李健一同登台,共同开启了一场意义非凡的亮灯仪式。将一棵象征人工智能生态和AI终端的“智慧之树”点亮,寓意着行业合作伙伴紧密协作,共同构建一个服务全球消费者、充满活力与枝繁叶茂的AI终端生态。

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荣耀阿尔法战略发布仪式

高通技术公司手机、计算和XR事业群总经理Alex Katouzian表示:“今天,荣耀描绘了一个大胆的全新愿景,让AI融入终端用户体验的每一个方面。我们非常高兴与荣耀合作,将我们的技术整合到下一代AI终端并推动其发展。”

谷歌云全球解决方案和消费者AI董事总经理Matt Waldbusser表示:“合作是构建AI开放生态系统的纽带。我们很高兴能够与荣耀以及其他行业伙伴携手,共同迎接AI带来的颠覆性变革。通过深度合作,我们成功将谷歌Gemini AI模型深度集成于荣耀解决方案中,在保护用户数据安全与隐私的同时,为全球用户带来了前所未有的新可能。”

此外,秉持荣耀阿尔法战略以消费者为中心的价值理念,荣耀承诺将从欧盟市场开始,为其Magic系列提供长达七年的安卓操作系统和安全更新服务。发布会上,荣耀还承诺加速其可持续发展举措,明确提出了2040年实现自身运营碳中和,较最初目标提前了五年。同时,荣耀还宣布计划到2050年实现价值链碳中和。

新产品展示

在MWC2025上,荣耀还推出了涵盖笔记本电脑、平板电脑、智能手表和耳机等在内的多款新产品,包括采用蔓叶腰身曲线、圆润双切线设计,机身轻巧便携且集成了荣耀Turbo X 技术,性能强劲,续航能力再创纪录的MagicBook Pro 14 AI笔记本电脑;机身超薄,搭载行业领先的 2.8K 荣耀护眼屏,配备业内顶尖的高性能电池,依托AI技术,为用户带来持久学习与办公体验的荣耀平板 V9 ;融合高端设计与智能科技,可为运动爱好者提供15天长效续航的荣耀手表5 Ultra;以及音效强劲,支持骨传导、AI实时翻译等功能的荣耀Earbuds Open耳机

MWC展位详情

2025年3月3日至6日,MWC巴塞罗那展会的观众可莅临位于Fira Gran Via 3号馆3H10展位的荣耀展台,亲身体验荣耀及其合作伙伴带来的最新创新成果。

关于骁龙(Snapdragon)

骁龙是高通公司的商标或注册商标。骁龙是高通技术公司和/或其子公司的产品。

关于荣耀

作为全球领先的AI终端生态公司,荣耀致力于变革人机交互方式。在AI智能体时代,我们专注于构建AI生态系统与广大消费者之间的紧密联系,通过开放、共创、共享不断拓展产业边界,与合作伙伴携手构建AI生态。凭借涵盖智能手机、个人电脑、平板电脑、可穿戴设备等多元化的创新产品组合,荣耀旨在赋能每一位用户,让每个人都能轻松踏入并享受崭新的智能世界。

想了解更多信息,欢迎访问荣耀官方网站www.honor.com或发送电子邮件

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近日,美的空调打造了一场别开生面的新品品鉴活动——以DeepSeek为主讲人推出了全新的美的鲜净感空气机T6,这场全AI主导的新品发布,展现了人工智能技术在智能家电领域的深度应用与创新突破。本次活动将于3月3日13:30在美的空调官方直播间上线。

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新品品鉴活动现场,DeepSeek生动展示了美的鲜净感空气机T6的核心功能与技术创新。该产品通过私有化部署的DeepSeek R1满血版大模型,实现深度学习推理和决策,可实现一键好空气,温湿风净鲜多维度自感知自学习自调节。同时,美的鲜净感空气机T6首次创新构建多模型融合架构,将美的美言大模型与DeepSeek、讯飞星火及豆包三大领先模型深度融合,以行业领先的AI语音方案重塑人机交互范式,打造出行业最强的语音交互功能。

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作为美的空气机家族的新成员,美的鲜净感空气机T6为用户带来超智能、免维护、少打理的全新使用体验,1:1集成空气架构让用户能同时拥有专业健康空气系统及全季候舒适空调系统,可实现精准调节室内温湿、分区分控、满足全家需求,为用户带来更恒定的温湿、更恒定的舒适体感。外观上,美的鲜净感空气机T6秉承现代自然主义设计理念,为家居空间注入自然生命力,让科技与美学完美共存。

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本次新品品鉴中,全新的一体式「厨清凉」厨房空调也首次亮相,重新定义了厨房降温解决方案。这款产品彻底摆脱传统厨房空调对外机位的依赖,安装更加灵活便捷,同时可提供1.5匹强劲冷量,快速降低厨房温度。美的「厨清凉」厨房空调系列,自2023年上市以来凭借优秀的用户口碑稳居市场销量第一。

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此外,美的空调还分享了家用中央空调的AI全屋智能,从完备的硬件生态到场景化AI应用,充分展示了其全屋空气解决方案的领先实力。值得期待的是,美的家用中央空调还将全面接入DeepSeek,未来可通过OTA在线升级,不断提升的AI科技硬实力,为用户带来更深入的智能化体验,引领家用中央空调行业走向新高度。美的家用中央空调也带来了火三月的优惠权益,美的理想家五匹一拖四多联机,一价全包19999元,更有“半价购新风”、“智慧大屏免费送”等权益,让利于消费者,让用户可以更便捷地享受智能化体验的全面提升。

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美的鲜净感空气机T6能够在短时间内接入DeepSeek语音大模型并实现量产,离不开美的集团智能化战略的引领、强大的研发实力、高效的团队合作以及精准的产品定位。美的空调与DeepSeek强强联合的同时,也推动了空调行业向智能化新高度的快速发展。据美的集团发布的2024年半年报显示,2023年美的空调的零售额全球占比超过了20%,也就是说,2023年全世界每卖出5台空调,就有一台是美的制造的。作为空调行业的全球领军品牌,美的空调始终以科技领先作为核心战略方向,通过持续的技术突破和产品创新,为全球消费者带来更智能、更舒适、更健康的体验。

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近年来,在“科技领先”战略引领下,美的持续加大研发投入力度,过去5年研发投入近600亿元,2024年达到创纪录的145.6亿元,尤其加强了基础共性技术、前瞻性技术的布局和探索,除了空调,美的智能家居事业群在其他品类的研发上也屡获重大突破,2025年一系列行业“第一或唯一”的科技领先产品将陆续面市,如无外机的厨房空调新物种、拥有行业最快烘干速度的干衣机,首创洗烘+扫拖一体的“双洗站”,首创450mm超薄全嵌高容量餐边柜冰箱、行业首款极致超薄小型台下软水机等,不断拓展智能家居的技术边界,引领行业发展,通过挖掘并融合AI、大模型等前沿技术解决更多消费者痛点,为更美好的智慧家居生活贡献美的力量。

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OPPO|一加旗舰店(武汉楚河汉街店)在3月1日正式开业。作为OPPO在华中地区的首家全新形象旗舰店,其不仅承载品牌全系列产品的沉浸式体验,更通过游戏互动、文化展陈与社交空间的创新设计,重构年轻消费场景,成为武汉文化与潮流的打卡新地标。

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民国建筑焕发科技新生,OPPO打造楚河汉街的街区新地标

OPPO武汉旗舰店位于武汉市中央文化区的楚河汉街,依托民国风建筑群的历史底蕴OPPO以现代设计语言赋予老街区全新活力。外立面以18米挑高打造视觉冲击,通体由定制“水晶砖”叠砌而成,门头logo融入楚地文化中的云纹,搭配LED透明屏动态展示节日主题与艺术画面,实现传统符号与未来科技的对话。门店入口处,结合《和平精英》游戏元素的互动装置,吸引年轻人驻足打卡,历史街区与潮流文化的碰撞在此淋漓尽致。

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“城市公园”又有新答案:江湖文化赋能沉浸体验

围绕“年轻人的城市公园”核心理念,旗舰店将武汉“大江大湖”的江湖文化贯穿空间设计。二楼“影像墙”以幕纹工艺镌刻“武汉”二字,细节处嵌入黄鹤楼、长江大桥等地标纹路,展现城市文化脉络;咖啡休闲区推出“蛋酒咖啡”“甜辣拿铁”等本土特调饮品,搭配免费充电服务,打造轻松社交场景。游戏区则与《和平精英》、《英雄联盟》等进行联动,设置手办胶囊墙与全球总决赛观赛区,以电竞热潮强化年轻用户的情感连接。

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全面拥抱年轻用户,从产品展示到用户价值创造

区别于传统零售门店,OPPO全新旗舰店聚焦“文化、科技、社交” 三位一体体验。店内布局以用户动线为核心,产品展示区采用开放式设计,消费者可零距离体验Find N5系列“最薄折叠屏”等前沿科技;小O学堂定期开设摄影、游戏等课程,深化品牌与用户的互动黏性。OPPO中国区总裁刘波表示:“旗舰店不仅是销售终端,更是青年文化的引力场,推动OPPO从产品导向转向用户价值创造;我们通过本地文化和潮流文化的融合创新,持续拓展品牌与用户的对话维度。武汉旗舰店的落地,标志着OPPO「全面拥抱年轻人」的策略迈向新台阶。”

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渠道深耕助力销量破局,折叠屏市场再创纪录

伴随旗舰店落地,OPPO线下服务能力进一步升级。最新发布的全球最薄折叠旗舰Find N5系列凭借突破性技术,打破近两年全行业所有品牌大折叠屏在首销日的销量与销售额双纪录,首销备货量是前代产品的2.2倍,依旧被抢购一空,线上销量达前代产品的约4倍,成为Find N系列大折叠屏史上销量最佳的产品。刘波强调:“渠道做精做实是OPPO的核心战略,未来我们将加速旗舰店布局,推动技术创新与用户需求的双向赋能。”

关于OPPO

OPPO 于 2008 年推出“笑脸手机”,由此开启科技致善之旅。今天,OPPO 凭借以Find 和 Reno 系列手机为核心的多智能终端产品、ColorOS 操作系统、以及互联网服务,为全球用户革新科技体验。OPPO 业务遍及全球 70 多个国家和地区,超过 3 万名OPPO 员工共同致力于为人们创造美好智慧生活。

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作为全球领先的AIoT模组及解决方案提供商,广和通26年来始终致力于为全球千行百业打造创新物联方式。面向全新的AI时代,广和通推出「AI For X」,宣布以全方位、多方式的AI技术能力、产品、行业解决方案、生态融合助力多行业从"互联万物"向"智联万物"跃迁。

广和通为「AI For X」赋予独特标识,并为其注入清晰的价值主张与内涵。后续,「AI For X」将应用于广和通AI系列发声,讲述如何以AI重塑千行百业。

技术融合:从"通信管道"到"智能基座"的范式革命

传统通信模组的价值局限于"连接",而「AI For X」重新定义了广和通的角色——将通信能力与AI算力深度融合,打造软硬一体的智能基座。在硬件上,通过OpenCPU架构,将无线通信模组及解决方案升级为"主控+连接+算力"三合一平台,替代传统"MCU+模组"的冗余设计。在软件升维上,基于多操作系统和多芯片平台,广和通模组及方案可支持Fibocom AI Stack,实现从模型云端连接到端侧部署推理的全流程闭环。广和通打破了"连接与计算分离",让每个通信节点都成为智能决策的起点。

产品重构:重新定义AI模组及解决方案

面向更广泛的行业AI应用,广和通积极推动DeepSeek、ChatGPT等优质模型在高、中、低算力AI模组及解决方案部署,提供不同参数模型服务,进一步降低端侧AI的门槛,并优化成本,帮助客户快速增强终端AI推理能力,赋能更广泛的物联网设备实现AI化。在这其中,面向消费电子、智慧零售、车联网、工业级/消费级机器人,广和通均推出相应的行业解决方案,重新定义AI模组及方案。

场景赋能:千行百业的"最小可用AI单元"

"X"不仅是千行百业的象征,更代表了广和通精准赋能产业的思路——通过模块化AI能力及产品组合,为不同场景提供"刚好够用"的AI。如高算力解决方案支持多传感器融合,时延达到毫秒级,满足智能机器人、智能驾驶等场景需求。中低算力解决方案搭载端侧轻量化模型,功耗更低,续航更长,使AI更加普惠化。

生态共建:AI的"乐高式创新"

"AI For X"的目标是构建开放化、标准化、可复制的AI生态,帮助客户一键部署AI。广和通解决方案兼容不同芯片平台,降低客户部署AI的成本,客户可更专注于业务逻辑与市场开拓。再者,客户可将自研模型与广和通模型仓中的预训练模型自由组合,最大化行业AI价值,解决行业痛点。模组及解决方案还可与AI功能订阅结合以拓展商业模式,帮助客户创新市场。广和通利用多样化的AI生态内涵,在数据增值、成本结构、收入延展等多方面,与客户共建AI生态圈。

专注产业的AI未来

「AI For X」源于广和通对AI产业痛点的精准洞察和破局。广和通将AI深度融入自身技术及产品方案,以云端、纯端侧及端云融合的方式优化客户终端成本、整合各场景碎片化需求,携手客户重建各行业AI价值。基于「AI For X」,广和通有信心帮助客户实现AI焕新,专注产业AI未来。

如需获取更多「AI For X」信息与动态,欢迎莅临MWC(3月3日-3月6日)和embedded world (3月11日-3月13日)参观与交流,见证广和通以AI助推多行业变革。

稿源:美通社

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日前,《服务器操作系统迁移指南》(以下简称《指南》)经中国电子工业标准化技术协会批准后正式发布,将于3月正式实施。《指南》由浪潮信息牵头,中国电子技术标准化研究院、阿里云、统信软件等20家业内知名机构及企业共同起草,适用于服务器操作系统(简称"操作系统")在同CPU或跨CPU架构服务器间迁移、同一操作系统升级、不同发行版操作系统迁移等场景,为用户进行系统迁移操作提供规范指导。

服务器操作系统迁移牵一发而动全身,涉及众多技术细节

操作系统作为连接底层硬件和上层应用的桥梁,向上衔接各种中间件和应用软件,向下纳管各种芯片、硬件、网络和基础设施,对于业务的稳定运行起到重要支撑作用。随着数字化转型与智能化升级的深入,用户对操作系统提出了更高的需求,不但要能兼容适配各类硬件架构和设备,提供相应的驱动程序支持,还要具备AI能力,为AI应用搭建最佳运行环境,同时还要具备稳定可靠特性,符合安全合规的要求。

为了提升安全性,优化性能以满足业务需求,特别是满足合规性要求,迁移到新操作系统成为企业或组织在数字化转型中的重要决策。而操作系统迁移可谓"牵一发而动全身",涵盖环境、配置、软硬件信息的收集及兼容性适配,迁移方案的制定与验证,以及迁移实施与后续的系统监测优化等多个环节,涉及众多技术细节和潜在风险。

  • 首先,系统迁移要确保业务数据安全。数据是企业的核心资产,一旦在迁移过程中发生数据丢失、泄露或损坏,将会对业务造成严重影响。例如,某企业在进行服务器操作系统迁移时,未按规范流程对数据进行完整性验证,导致部分业务数据在迁移过程中丢失,关键应用无法在新操作系统上正常运行,最终影响了业务的连续性。

  • 其次,操作系统要能够跨架构迁移,适应各类场景应用。随着智慧计算需求的增长,用户的底层硬件设施也在发生变化,为了适应新的硬件平台、提升性能,操作系统要能够实现跨 CPU 迁移。由于不同 CPU 架构的指令集、内存模型和硬件特性存在显著差异,需要重新编译内核和应用程序,对操作系统的内核、驱动和工具链进行大量修改和优化。

  • 第三,迁移效果要有明确的评估标准。此前,行业对系统迁移效果缺乏统一的、明确的衡量依据,各厂商仅依据自身经验制定验收测试方案,使得用户难以判断迁移是否真正成功,以及迁移后的系统是否完全满足业务需求。同时,由于缺乏统一的评估方法,用户在选择迁移方案时也面临较大的困难,难以对不同厂商的服务质量和迁移效果进行有效比较。

《指南》提供行业统一标准规范指导  迁移效果可量化可评估

《指南》为用户操作系统迁移提供了详细的指导规范,确保迁移过程高效、可靠且标准化,让迁移工作对业务的影响降到最低,最大限度保障数据安全,实现迁移效果可评估、可量化。

对于用户关心的系统迁移时的数据安全问题,《指南》建议收集客户对数据的安全性需求,包括数据收集范围、使用处理方式和数据保护措施等,对操作系统和业务软件迁移的技术可行性和复杂度进行评估,并对环境数据和系统配置进行备份,针对备份数据给出还原方案,以应对系统迁移失败导致的数据丢失风险。

对于操作系统在跨CPU架构服务器间的迁移,《指南》建议做好环境信息收集整理,围绕CPU硬件及相关业务软件评估迁移可行性,按需改造并优化应用程序。通过模拟生产环境,验证操作系统、业务软件和CPU等硬件的兼容性,并通过功能测试、性能测试、稳定性测试、安全性测试验证系统稳定性、性能和安全性。系统迁移完成后,根据生产环境的实际业务情况,围绕CPU利用率、内存占用等系统性能方面持续开展优化,提升用户体验。

在迁移效果评估方面,《指南》明确了应输出包括操作系统迁移方案、运行监测报告、日常维护记录、系统优化方案等相关文档。以上文档中记录了迁移后业务系统的资源占用情况,包括业务进程的 CPU、内存、磁盘、网络等资源使用情况,迁移前后操作系统日志变化情况,包括系统日志异常和日志量突然增长等问题,操作系统和业务软件的异常告警事件,包括操作系统宕机、业务软件无法访问等高危告警事件,以及客户环境日常维护记录。通过全面的文档记录,让操作系统迁移效果量化可见。

服务器操作系统迁移架构

服务器操作系统迁移架构

《指南》的发布,为服务器操作系统迁移提供了的全面指导,对用户而言,明确了系统迁移流程步骤,提前了解迁移过程中的风险事项,最大程度降低风险,对各厂商提供的服务可进行量化评估;对厂商而言,《指南》不仅提供了技术实现的参考标准,降低开发成本,提高服务效率,还有助于提升差异化优势;对于操作系统及服务器产业而言,《指南》为产业发展提供有力的技术支持和指导规范,加速了迁移服务技术创新进程,促进操作系统产业健康发展。

稿源:美通社

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2025年2月28日,中国RISC-V生态大会--中国开放指令生态(RISC-V)联盟2024年会 生态成果颁奖仪式 在北京举行。亚科鸿禹凭借自主研发的RISC-V软硬件集成开发调试创新EDA平台--HyperVenus,获颁年度“EDA贡献奖”,体现了亚科鸿禹团队在RISC-V领域EDA工具方向的技术创新获得业界权威认可。

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作为国内数字前端仿真验证EDA工具研发和应用的先驱企业,亚科鸿禹与RISC-V产业生态演进有着深厚渊源,为RISC-V产业生态提供定制化硬件仿真加速验证方案、成熟高性能的FPGA原型验证工具及解决方案、专用的RISC-V软硬件集成开发调试创新EDA平台、致力于RISC-V教学课程建设落地。

HyperVenus是亚科鸿禹团队基于在RISC-V领域原型验证和硬件仿真加速应用实践,专为RISC-V定制开发的核指令调试工具及SoC软硬件联合仿真开发环境,以FPGA Prototype硬件为辅助验证平台,实现仿真验证的指数级加速;预构建多款主流RISC-V核,环境参数、IP块、虚拟模型等组件高度可复用,实现硬件调试环境快速部署和软件开发环境快速启动;可帮助开发者快速完成ISA测试、C程序运行、Linux内核调试、应用程序调试等,显著提升验证效率。

RISC-V已成为集成电路发展的重要方向,在人工智能、汽车、家电、医疗等重点行业提供了核心芯片自立自强的新机遇,国产EDA工具的敏捷创新将为RISC-V生态加速突破提供“神兵利器”。亚科鸿禹将继续致力于RISC-V领域专用EDA工具的创新优化,推动开源生态与产业需求的深度结合,为国产芯片核心技术突破贡献力量。

来源:亚科鸿禹

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2月18日,南京江北新区研创园召开“研产贯通 再启新程”2025年新春开工大会。会上揭晓了2024年度“研创大奖”获奖名单,芯原微电子 (南京) 有限公司 (简称“芯原南京”) 再次荣获“集成电路标杆企业”奖。芯原南京人事行政总监张莎莎代表公司出席会议并领取奖项。自2022年起,芯原南京已连续三年荣获该奖项,体现了南京江北新区研创园对芯原南京历年发展成果及行业地位的高度肯定。

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芯原南京成立于2020年5月,是芯原全球射频研发中心,经过四年多的发展,目前员工已超过200人,其中研发人员占比95.6%。芯原南京坚持自主创新的发展理念,先后通过国家高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、南京市功能型总部企业、南京市工程技术研究中心认定,并入选南京市科技服务骨干机构库和南京企业技术中心培育库。

未来,芯原南京将秉持稳健发展与持续创新的理念,在射频、人工智能及汽车电子领域深入研发,打造更具竞争力的产品与服务。同时,芯原南京将进一步深化产学研合作,携手高校和科研机构,积极推动集成电路行业创新型人才的培养,为产业持续发展注入新动力。

关于芯原南京

芯原微电子 (南京) 有限公司于2020年5月在南京江北新区注册成立,是芯原微电子 (上海) 股份有限公司的全资子公司。芯原南京作为芯原全球射频研发中心,主要从事射频、人工智能及汽车电子相关的IP开发及授权服务,芯片设计平台与解决方案的研发、销售和产业孵化业务。

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在全球设有8个设计研发中心,以及11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过2,000人。

来源:芯原VeriSilicon

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作者:电子创新网张国斌

2月28日,由达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会在北京举行,中国科学院软件研究所、国网南瑞、普华基础软件、经纬恒润、新思科技(Synopsys)、Cadence、西门子EDA等全球数百家企业及机构齐聚一堂。

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在下午的演讲中,阿里达摩院首席科学家、知合计算CEO孟建熠发表了《从Deepseek 创新看 RISC-V的机遇》的主题演讲,分享了DeepSeek创新给RISC-V发展带来的启发和机遇,他特别指出,RISC-V发展的关键一步就是要打造标杆产品。

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孟建熠认为,DeepSeek的出现,为整个市场带来了更多的可能性,使得算力、内存、互联原有平衡发生剧变,新算力架构机会再次进入同一起跑线,同时开源大模型单机部署成为可能,进一步推动实际应用落地。具体的创新包括:

MOE实现更低的激活比:以更低的激活比达成更低的计算成本,并使模型的单机部署成为可能;

稀疏计算与模型压缩技术:识别并跳过模型中不重要的计算节点(如权重接近零的部分节点),同时结合模型压缩技术减少参数量;

混合精度计算与量化技术:浮点计算转化为低精度计算(如INT8、FP8、FP16)同时保持模型精度;

动态计算图优代技术:实时调整计算结构减少冗余计算;

内存优化与数据流重构技术:通过内存优化技术(包括内存池、数据预取等)和数据流重构技术,减少内存访问延迟以及數掘传输开销;分布式计算与负载均衡技术:将大规模模型推理任务拆分到多个计算节点,并通过负载均衡技术优化任务分配。

他指出DeepSeek的出现,也让业界产生了三个不同观点的争论:第一,开源还是闭源架构。DeepSeek证明了开源也是很好的一个模式;第二,用DENSE模型还是用MOE模型。一个是更好的全能模型,一个是更好的专属模型,两种模型都拥有不错的未来;第三,内存容量成为AI大模型在算力以外的另一个指标。

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他表示DeepSeek的出现,也推动行业更关注底层硬件能力的适配,强调算力资源的精细化匹配,改变了过去'大炮打蚊子'式的资源浪费现象(即过度依赖高精度计算资源处理简单任务),采用软硬件深度融合的视角重构系统设计,通过算法与硬件的联合优化提升整体效率,形成更高效的AI计算范式。

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另外他指出尽管目前模型的参数量和计算量持续增长,但核心算子类型呈现出显著收敛态势,主流架构(如Transformer)的核心算子已趋于标准化。通过开源社区的开放协作,各类大模型在基础架构设计上相互借鉴,形成技术方案趋同的行业现象。开放生态加速了技术方案的迭代优化,促使行业在统一的技术路径上持续精进,既降低重复研发成本,又推动硬件针对性优化。

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云端协同是最近一段时间高频出现的词语,DeepSeek将大模型蒸馏,无疑让更多的模型能够走向端侧。孟建熠强调,端侧包括大量的应用,这无疑是一个正向促进,使得高性能AI应用能够在边缘设备上顺利运行。

架构创新的最终答案:用RISC-V实现AI原生

他指出DeepSeek、Llama、Grok等开源大模型不断出现对行业带来的改变,并非只会是RISC-V机会,而是所有架构的机会,包括GPGPU、x86、DSA、ASIC等。但RISC-V架构能够以包容性实现AI原生,“RISC-V+AI”无疑会是现阶段架构创新的最终答案。

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他表示RISC-V在AI领域,无疑具备很高的适应性,这些都源于其开放性和可扩展性。与x86和Arm等架构相比,RISC-V的ISA(指令集架构)完全开放,无需任何授权费用,允许任何参与者自由使用。同时,RISC-V的国际合作开发模式确保了其在全球范围内的兼容性,无论是欧洲、中国还是美国,基于RISC-V的芯片设计均可实现无缝对接。此外,RISC-V允许在芯片设计过程中添加定制指令,以满足特定需求。这一特性使得RISC-V芯片在保持与旧有软件兼容的同时,能够支持新的功能。

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另外,他表示RISC-V在AI领域,还具备很高的包容性,可以支持做CPU/DSA,也支持做GPU、多核产品或者近内存计算。随着开源RISG-V架构的快速发展,重新自研架构已意义不大以RISC-V为基础构建处理芯片是未来的主流。“今天就是做RISC-V具有非常重要的意义,最终行业一定走向生态统一的位置。”孟建熠强调。

RISC-V发展的关键一步就是要打造标杆产品

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孟建熠表示现在RISC-V在一些领域的生态已经做得很好了,比如从低功耗IoT场景到服务器场景都有相关产品和生态,同时也产生一些标杆产品。但这仅仅是RISC-V的第一步,未来RISC-V一定要从小的标杆产品,走向更大的标杆产品。大的标杆产品是奠定RISC-V未来生态发展的重要一步。

他表示目前,国内企业正在尝试打造RISC-V的标杆产品。比如说,2019年7月,玄铁发布业界最高性能RISC-V处理器C910发布,为全球首个运行频率超过2GHz、SPECINT2K6达到7分/GHz的RISC-V处理器;随后在2021年10月,玄铁C910成功兼容安卓系统,可运行Chrome浏览器等应用,这是芯片行业首次实现RISC-V架构对安卓的支持,意味着RISC-V架构有望打破场景壁垒,成为高性能芯片设计的新选择。

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国际上的RISC-V企业也在做标杆产品,比如Tenstorrent、Vantana和SiFive。比如说,Tenstorrent采用独特的硬件和软件紧密结合的方法,硬件专门用于AI任务,但软件并不复杂,整个软件堆栈只有大约50000行代码。

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孟建熠认为,下一代RISC-V标杆产品有着一些关键指标:

如服务器场景:x86架构的Intel EMR(Xeon 5)在SPEC CPU 2006达到了SPECint 54.46/SPECfp 62.69,在SPEC CPU 2017达到了SPECint 6.98/SPECfp 9.06,同时Intel Xeon 6相比上一代产品单核性能提升1.2倍;Arm的架构的AWS Graviton4在SPEC CPU 2006达到了SPECint 66.26/ SPECfp 77.84,在SPEC CPU 2017中达到了SPECint 8.26/SPECfp 9.19;

AI PC场景:x86架构的Intel Lunar Lake NPU性能达到了48TOPS;Arm架构的Qoualcomm Snapdragon X Elite NPU性能达到了45TOPS;

AI场景:Xeon Platinum 8490H性能达到了430TOPS;Google TPU v5p性能达到了918TOPS;NVIDIA H100性能达到了3985TOPS。

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“要真正从产业中走出来,还是要做更好的性价比。RISC-V如何用二十分之一做到这个主流AI芯片的效果,是需要RISC-V厂商要考虑的问题。”孟建熠如指出。“碎片化是现在RISC-V目前生态的现状,因此标准化建设也是RISV-C在下个阶段发展非常重要的工作之一。”

他指出目前国际上在指令架构上的贡献明显高于国内,国内力量的参与度不够。因此,国内产业需要在标准建设中尽快形成合力。国内已经建立多个组织,都在进行相关的指令集的制定工作,需要联合起来统一到一个平台工作。他建议,技术路线上要考虑相对集中,以AI为目标先做一轮国内制定标准的尝试,同时CPU、GPGPU、TPU在扩展上要形成一定的梯度,不能让指令集做成很多套并行大而全的扩展,这样生态无法形成。

目前国际上AI标准建设包括两条技术路线——IME和AME,达摩院两个标准都在参与建设,并且一直主导AME向前推,一起制定这个标准。此外,RISC-V工委会“并行计算SIG组”在今年1月正式成立,阿里巴巴达摩院作为工委会的轮值会长单位,不断推动标准的推进。

孟建熠指出RISC-V是一个技术创新,在技术创新一定要有很好的标杆产品去发布。如即将交付的玄铁C930就是一个很好的标杆产品,通过这一产品不断推动生态发展,形成“技术创新-产品研发”与“产品研发-生态建设”的正面双循环。“这样,上下游一定可以在广袤的领域在RISC-V+AI的领域中真正地突破,真正赚到钱,做出心仪的产品。”

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昨天,坊间传闻芯华章发生人事变动,本人收到芯华章官方回应,现将全文刊出:

尊敬的行业伙伴及媒体朋友:

芯华章科技自成立以来始终秉承“从芯定义智慧未来”的愿景,深耕数字验证领域,打造从芯片到系统的验证解决方案,已发布了十几款数字验证产品,取得自主研发专利申请超过200件。当下,半导体 EDA 市场竞争愈发白热化,新技术、新挑战纷至沓来,为进一步强化战略执行力、加速产品与市场协同发展,公司于2025年初完成战略升级:任命谢仲辉先生、齐正华先生担任联席CEO,王礼宾先生将继续担任董事长,聚焦战略资源整合与融资相关工作。

此次调整是芯华章迈向规模化发展的关键一步。谢仲辉先生深耕半导体行业近三十年,兼具产业需求洞察与解决方案设计经验;齐正华先生在复杂系统EDA研发项目及团队管理上具备二十多年丰富经验。两位联席CEO将形成优势互补,带领团队加速核心技术攻关与场景化解决方案落地,强化客户需求响应能力,推动验证工具链的智能化升级与行业渗透。

王礼宾董事长表示:“芯华章已进入技术价值释放与市场拓展并重的关键阶段。此次管理层升级旨在通过更高效的战略传导机制,夯实‘技术-产品-生态’三位一体的竞争力。未来,我将与董事会全力支持管理团队,持续优化资本结构,为长期发展注入动能。”

面向未来,芯华章将持续围绕客户关键场景需求完善全流程验证工具链,携手生态伙伴共建开放、高效的芯片开发环境。我们坚信,通过管理能效的全面提升与战略资源的精准配置,芯华章将为客户更精确、更高效的创造价值,为行业提供更优解决方案,为投资者带来可持续回报。

芯华章科技

2025年2月28日


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