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该专属在线资源中心提供一系列创新工业单板机的最新信息,以助力用户开发要求严苛的工业物联网和边缘计算应用

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布推出全新工业嵌入式计算机技术子站。该专属在线资源中心旨在为设计工程师提供尖端工业单板机的最新信息,以帮助他们开发要求苛刻的工业物联网和边缘计算应用。

e络盟全新工业嵌入式计算机技术子站提供一系列技术资源,包括技术文章、应用笔记、开发指南、设计项目和培训模块、视频及电子书,并提供其他多种创新服务,包括在线计算器、换算表和组件选择工具等。

为实现更便捷访问,该子站针对一系列精选供应商的领先产品设置了专属页面,包括Raspberry Pi、英特尔、Xilinx、NXP、Arduino、Beagleboard、Industrial Shields、KUNBUS和Wittra,能够让客户轻松查阅所需产品的主要特性及全系列产品。同时,还设有多个辅助型应用子站,有利于设计工程师深入了解工业自动化与控制、物联网、农业、汽车、维护、边缘计算等特定应用领域。

据e络盟近期发布的一项全球调查结果显示,低成本单板机已被广泛应用于物联网和工业环境,约50%的受访工程师使用单板机进行工业和物联网应用开发。调查还表明,单板机已成为产品研发与生产整个流程中的重要构建模块,覆盖从概念验证、原型设计到测试设备及量产的各个阶段。

Farnelle络盟单板计算部门主管Romain Soreau表示工业嵌入式计算机集高性能、通用性、丰富功能和配件于一体,且成本低廉并拥有庞大的活跃用户群,能够为工程师实现各种工业应用的快速开发和部署提供理想开发平台,因而大受工程师喜爱。此次推出的全新工业嵌入式计算机资源中心将帮助我们的客户及时掌握技术创新动态,不仅简单易用,更是全面汇聚了我们的畅销产品、技术资源和应用实例,能够让工程师更轻松地应对设计挑战并更为专注地推进创新。”

作为一家全球性分销商,e络盟可以快速为客户的专业应用提供各种易用型产品,其中包括来自世界领先品牌的主要单板机平台和工具包,包括Raspberry Pi英特尔(NUC系列)、Industrial ShieldsKUNBUS等。e络盟还为客户提供每周5天、每天8小时的技术支持服务,以帮助客户利用最新的创新技术进行实验和设计开发。

此外,e络盟还可以借助安富利生态系统的端到端产品开发解决方案,为客户从合规到生产各阶段提供所需支持。e络盟客户还可以免费访问e络盟网站及工程和创客社区e络盟社区上的实用在线资源。

客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、e络盟(亚太地区)和Newark(北美地区)访问全新工业嵌入式计算机技术子站

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关于我们

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子技术产品领导者,致力于科技产品和电子系统设计、生产、维护与维修解决方案的高品质服务分销已逾80年。凭借其丰富的业界经验,Farnell向电子爱好者、设计工程师、维修工程师和采购人员等广泛客户群体提供强有力支持,同时与全球领先品牌和初创企业积极合作,共同研发高新产品并推向市场。公司还全力协助推动行业的发展以期培养出一批优秀的当代和下一代工程师。Farnell在欧洲经营 Farnell 品牌,北美经营 Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。Farnell通过其广泛的分销网络及在英国的CPC公司直接向客户供货。

Farnell隶属于安富利公司纳斯达克代码:AVT。安富利是一家全球技术解决方案提供商,拥有庞大而完善的生态系统,可在产品生命周期的各个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业服务。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.com/corporatehttps://www.avnet.com

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作者:Jonathan Colao   ADI公司应用工程师

摘要

本文介绍工业自动化领域的设计人员在设计用于电机控制的位置检测接口时面临的常见问题,即:能在速度更快、尺寸更小的应用中检测位置。利用从编码器捕获的信息以便精确测量电机位置对于自动化和机器设备的成功运行很重要。快速、高分辨率、双通道同步采样模数转换器(ADC)是此系统的重要组件。

简介

位置、速度和方向之类的电机旋转信息必须准确,以为各种新兴应用生产精准的驱动器和控制器,例如,将微型组件装配到空间有限的PCB区域中的装配机器。近来,电机控制开始走向微型化,使得医疗健康行业出现新的外科手术机器人应用,航空航天和防务领域出现新无人机应用。体积更小的电机控制器还导致工业和商业装配领域涌现新的应用。对设计人员而言,挑战在于:满足高速应用中的位置反馈传感器的高精度要求,同时将所有组件集成到有限的PCB区域内,以安装到微型封装内部,例如机械手臂。

ADI技术文章图1 - 适用于微型电机驱动应用的快速反应、光学编码器反馈系统.jpg

图1.闭环电机控制反馈系统

电机控制

电机控制环路(如图1所示)主要由电机、控制器和位置反馈接口组成。电机转动旋转轴,带动机械手臂跟着移动。电机控制器管控电机何时施加力道、何时停止,或者继续转动。环路中的位置接口向控制器提供转速和位置信息。对于装配微型表贴PCB的装配机器来说,这些数据是其正常运行的关键。这些应用都需要获取关于旋转对象的准确位置测量信息。

位置传感器的分辨率必须非常高,足以准确检测电机轴的位置,拿取对应的微型组件,并将组件放置到板上的对应位置。此外,电机转速越高,所需的环路带宽越高,延迟越低。

位置反馈系统

在低端应用中,使用增量传感器和比较器可能就能够实施位置检测,但在高端应用中,则需要更加复杂的信号链。这些反馈系统包含位置传感器,之后是模拟前端信号调理、ADC,以及ADC驱动器,数据先经过它们,之后再进入数字域。其中最精确的位置传感器就是光学编码器。光学编码器由LED光源、连接到电机轴的标记圆盘和光电探测器组成。圆盘包含不透明和透明的掩码区域,可以阻隔光线或让光线通过。光电探测器检测这些光线,开/关光信号则转换为电子信号。

随着圆盘转动,光电探测器(与圆盘的模式配合)生成小的正弦和余弦信号(mVµV等级)。这种系统是绝对位置光学编码器采用的典型系统。这些信号进入模拟信号调理电路(一般由分立式放大器或模拟PGA组成,用于获取高达1 V峰峰值范围的信号),通常是为了让ADC输入电压范围匹配最大动态范围。每个放大的正弦和余弦信号之后都被同步采样ADC的驱动放大器捕捉。

ADC的每个通道都必须支持同步采样,以便同时获取正弦和余弦数据点,由这些数据点组合提供轴的位置信息。ADC转换结果会发送给ASIC或微控制器。电机控制器在每个PWM周期中查询编码器位置,然后根据接收的指令使用该数据来驱动电机。过去,为了集成到有限的板空间中,系统设计人员必须牺牲ADC速度或通道数。

ADI技术文章图2 - 适用于微型电机驱动应用的快速反应、光学编码器反馈系统.jpg

图2.位置反馈系统

优化位置反馈

随着技术不断发展,导致需要实施高精度位置检测的电机控制应用不断创新。光学编码器的分辨率可能由圆盘上精细光刻的槽数决定,通常有几百或几千个。将这些正弦和余弦信号插入到高速、高性能ADC中之后,无需对编码器圆盘实施系统变更,即可创建出分辨率更高的编码器。例如,以更低的速率对编码器的正弦和余弦信号采样时,只会捕捉到少数信号值,具体如图3所示;这会限制位置电容的精度。在图3中,当ADC以更快速率采样时,可以获取更详细的信号值,从而更精准地确定位置。ADC的高速采样速率支持过采样,进一步改善噪声性能,消除了一些数字后处理需求。与此同时,可以降低ADC的输出数据速率;也就是说,支持较慢的串行频率信号,因此简化了数字接口。电机位置反馈系统安装在电机总成上,在某些应用中,总成可能非常小巧。所以,能否装入编码器模块面积有限的PCB区域中,尺寸大小是关键。在单个微型封装中集成多个通道组件非常有利于节省空间。

ADI技术文章图3 - 适用于微型电机驱动应用的快速反应、光学编码器反馈系统.jpg

图3.采样速率

光学编码器位置反馈设计示例

4所示为适合光学编码器位置反馈系统的优化解决方案示例。此电路很容易和绝对类型的光学编码器连接,然后电路很容易捕捉来自编码器的差分正弦和余弦信号。ADA4940-2前端放大器属于双通道、低噪声全差分放大器,用于驱动AD7380,后者属于双通道、16位全差分4 MSPS同步采样SAR ADC,采用3 mm × 3 mm小型LFCSP封装。片内2.5 V基准电压源允许此电路采用最少数量的组件。ADCVCCVDRIVE,以及放大器驱动器的电源轨道可由LDO稳压器供电,例如LT3023LT3032。当这些参考设计相互连接时(例如,使用一个1024槽光学编码器,在一个编码器圆盘周期中生成1024个正弦和余弦周期),16AD7380216个代码的各编码器槽中采样,将编码器的整体分辨率提高到26位。4 MSPS吞吐速率确保捕捉到正弦和余弦周期的详细信息,以及最新的编码器位置信息。高吞吐速率支持实施片内过采样,从而缩短数字ASIC或微控制器将精确的编码器位置反馈给电机时的时间延迟。AD7380片内过采样的另一个好处是:可以额外增加2位分辨率,可以和片内分辨率增强功能配合使用。分辨率增强功能可以进一步提升精度,最高可以达到28位。应用笔记AN-2003详细介绍了AD7380的这个过采样和分辨率增强功能。

ADI技术文章图4 - 适用于微型电机驱动应用的快速反应、光学编码器反馈系统.jpg

图4.经过优化的反馈系统设计

结论

电机控制系统需要更高的精度、更高的速度,以及更高程度的微型化。光学编码器被用作电机位置检测器件。所以,在测量电机位置时,光学编码器信号链必须具备高精度。高速度、高吞吐速率ADC准确捕捉信息,然后将电机位置数据发送给控制器。AD7380的速度、密度和性能可以满足行业要求,同时在位置反馈系统中实现更高的精度,并对系统实施优化。

作者

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Jonathan Colao

Jonathan Colao是ADI公司精密转换器技术部的产品应用工程师。他于2006年加入ADI公司担任产品工程师,工作地点位于菲律宾甲米地。他毕业于菲律宾卡加延德奥罗泽维尔大学,获电子工程学士学位。

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文章中讨论的其他器件:LM76003-Q1TPS65000-Q1TPS6594-Q1

自动驾驶技术,作为出行安全和效率提升的有效途径,获得了汽车等相关产业的广泛关注。而随着计算机视觉系统的日益成熟,前视摄像头(front camera)也日渐成为了自动驾驶系统中经济、有效而又不可或缺的一环。

那本系列文章将会对前视摄像头系统各个模块进行深度解剖,并详细阐述各个模块中TI 性价比极高的明星产品,为摄像头的设计选型提供便利。整个系列将会分为以下几个部分详细展开:

第一节:供电模块

第二节:信号处理模块

第三节:接口模块

第四节:监测以及检测模块

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1前视摄像头系统框图

第一节供电模块

摄像头供电系统,如图2所示,一般先从蓄电池取电,经过一级变换后将电压转换为5V/3.3V的中间电压。然后经过第二级电压变换,转化为负载需要的电压。一般来说,基于车载摄像头的使用以及安装场景,前视摄像头供电系统一般需要满足以下三个需求:

(1)尽可能小的体积;

(2)较好的热性能;

(3)易于使用且支持后续编程拓展。

那下文将会紧扣这三点,从(i) 一级(Pre-regulation)电源; (ii)二级(POL)电源两部分对TI提供的解决方案以及明星产品做一个详细介绍。

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2: Front camera供系统框图

  1. 一级(Pre-regulation)电源--宽输入Buck芯片

乘用车一般配备12V蓄电池,而商用车配备更高的24V蓄电池。由于汽车起动瞬间会有较高的电压尖峰,为了提高供电的稳定性,与蓄电池直连芯片的输入电压范围通常会预留较大的电压裕量。TI 针对12/24V蓄电池推荐的宽输入Buck芯片明星产品如下表。

1  一级电源Buck选型表

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LM7600X-Q1系列同步降压芯片为例,该系列

(a)提供Pin-to-Pin的不同电流挡位选择,有利于后续的产品升级;

(b)能够实现PFMPWM模式无缝切换,提高轻载时的效率(LM76003-Q1最高效率达到95%,如图3(a));并且导通电阻较小,确保高效;

(c)外围电路简单,引脚专为简化 PCB布局而设计,可提供优异的 EMI (CISPR25) 和热性能,,如图3(b).

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3: LM76003-Q1重要参数图

  1. 二级电源(POL

      2.1 CMOS传感器供电

CMOS传感器对噪声非常敏感,尤其是AVDD供电纹波噪声会直接影响图像质量,甚至造成图像失真。所以传感器AVDD电平一般选用输出噪声噪声极小的LDO进行供电。并且供电模块的EMI 以及热性能都对最后生成的图像质量有影响。TI 根据方案的集成度,提供了三种可靠的CMOS供电方案。

(a)Integrated集成方案:PMIC(TPS65000-Q1/TPS650320-Q1)

以利用TPS65000-Q1给某品牌CMOS传感器供电为例,TPS65000-Q1提供两路高精度输出的LDO以及一路高效率Buck,且输入可调,能够使用多品牌不同电源轨的需求。且buck频率高达2.5MHz,有效地减小了电感等无源器件的体积,从而缩小了整体模块的体积。

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4 :集成供电方案

后续即将量产的TPS6503X-Q1系列PMIC,针对不同的CMOS供应商,给出了定制的PMIC解决方案,详见文档:https://www.ti.com.cn/cn/lit/an/slvaey0a

(b)Semi-integrated 半集成方案--LDO+双路Buck

半集成方案的好处是可以根据CMOS sensor安装位置,优化PCB板设计,灵活度高

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5:  半集成供电方案

该方案性价比最高,且芯片可选种类繁多。TI汽车中的LDO以及双路Buck明星产品如下表所示。

2 CMOS sensor 供电明星产品选型表

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(c)Discrete分立方案--LDO+BUCK*2

分立方案总体价格较低,但由于芯片数量增多,为摄像头模块的小封装布局提供了极大的困难。所以一般不推荐使用。

2.2 Processor+Memory供电--PMIC

由于前视摄像头处理器中集成了GPUSafety MCU、图像信号处理器ISP以及以太网接口等模块,因此电源需求较多,且对各路电源要求不一。TI 为多种processor定制了PMIC供电方案。以处理器中常用的PMIC芯片——TPS6594-Q1为例,

  • TPS6594-Q1集成了5路Buck和4路LDO(其中一路极低噪声的LDO);

  • 具有低EMI噪声以及良好的热性能,并且外围电路较少、易于使用;

  • PMIC剩余输出的Buck通道,还可以用来给存储器(Memory)供电,能够有效缩小整体解决方案的体积。

TI为不同的处理器(TDA4/Mobileye Qx/Xilinx /NXP等)定制的PMIC供电方案,如下表所示。

3  Processor 供电PMIC选型表

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Mobile EyeQx供电参考设计:  https://www.ti.com.cn/cn/lit/an/snva869/snva869.pdf

Xilinx 供电参考设计:  https://www.ti.com.cn/cn/lit/ug/tidt182/tidt182.pdf

Renesas R-Car M3供电参考设计:https://www.ti.com.cn/cn/lit/ug/snvu675/snvu675.pdf

综上,TI 能够提供一个非常完整的前视摄像头供电方案,性价比高、电磁干扰低,能够精简模块设计,在满足模块热性能的同时缩小整体解决方案体积,为您的前视摄像头订制完美的解决方案。

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。 欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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英飞凌科技(马来西亚)有限公司收购了位于马六甲的电镀公司Syntronixs Asia。Syntronixs Asia成立于2006年,拥有500多名员工。该公司提供专业的精密电镀服务,自2009年以来一直是英飞凌的主要服务提供商。精密电镀是半导体生产过程中的一道关键工序,对于确保英飞凌产品的高品质和长期可靠性而言非常重要。

英飞凌科技执行副总裁Alexander Gorski表示:“英飞凌致力于采取必要的举措,不断增强我们在全球范围内的半导体生产制造。” Alexander Gorski先生负责英飞凌后道工厂的生产运营。

英飞凌科技汽车电子事业部执行副总裁兼首席运营官Thomas Kaufmann博士表示:“通过此次收购,我们在加强供应链弹性方面又迈出了重要一步”。

英飞凌在全球有13家后道工厂,其中最大的后道厂位于马六甲。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2021财年(截止9月30日),公司的销售额达110.6亿欧元,在全球范围内拥有约50,280名员工。2020年4月,英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购,成功跻身全球十大半导体制造商之一。

英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。更多信息,请访问www.infineon.com

更多新闻,请登录英飞凌新闻中心:https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2000名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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  • 博世集团董事会成员Harald Kroeger:“博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅(SiC)芯片生产供应商。”

  • 碳化硅半导体能够显著提高电动汽车的行驶里程和充电速度。

  • 预计于2021年12月启动大规模量产。自2021年初起,博世便开始生产用于客户验证的碳化硅芯片。

  • 德国联邦经济事务和能源部(BMWi)出资支持进一步的技术研发。

碳化硅(SiC)半导体具有体积小、效率高、功率密度大的显著优势。经过多年的研发,博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体,以提供给全球各大汽车生产商。未来,越来越多的量产车将搭载博世生产的碳化硅芯片。“碳化硅半导体拥有广阔的发展前景,博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅芯片生产供应商。”博世集团董事会成员Harald Kroeger表示。作为全球领先的技术和服务供应商,博世于两年前宣布将继续推进碳化硅芯片研发并实现量产。为实现这一目标,博世自主开发了极为复杂的制造工艺流程,并于2021年初开始生产用于客户验证的样品。“得益于电动出行领域的蓬勃发展,博世接到了相当多的碳化硅半导体订单。”Kroeger说道。未来,博世还将继续扩大碳化硅功率半导体的产能,旨在将产出提高至上亿颗的水平。为此,博世已经开始扩建罗伊特林根工厂的无尘车间,同时着手研发功率密度更高的第二代碳化硅芯片,预计将于2022年投入大规模量产。博世在碳化硅半导体制造工艺上的研发创新也得到了德国联邦经济事务和能源部(BMWi)的支持,成为“欧洲共同利益重大项目(IPCEI)”中微电子领域的一部分。“多年来,我们一直为企业提供支持,发展德国半导体制造产业。博世在半导体生产领域的高度创新,不仅强化了欧洲微电子的生态系统,也进一步提高了微电子行业在数字化发展关键领域的独立性。”德国联邦经济事务和能源部部长Peter Altmaier表示。

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提高行驶里程的关键

在全球,碳化硅功率半导体的需求量不断攀升。由市场调研咨询公司Yole发布的预测显示,从现在到2025年,碳化硅市场每年的增速将达到30%,市场规模将超过25亿美元。当规模达到15亿美元时,搭载碳化硅器件的汽车将占据市场主导地位。“碳化硅功率半导体的效率极高,其优势在电动出行等能源密集型应用中愈发明显。”Kroeger说道。在电动汽车动力电子设备领域,碳化硅芯片的配置能有效延长单次充电的行驶距离。与使用纯硅芯片的电动汽车相比,搭载碳化硅芯片的电动汽车行驶距离平均延长了6%。为满足日益增长的碳化硅功率半导体需求,2021年,博世已在罗伊特林根晶圆工厂增建了1000平方米无尘车间。到2023年底,博世还将新建3000平方米无尘车间。新建的无尘车间将配备最先进的生产设施,并使用自主开发的制造工艺生产碳化硅半导体。为此,博世的半导体专家们充分利用了博世长达几十年的芯片制造专业经验。在未来,博世作为唯一一家自主生产碳化硅芯片的汽车零部件供应商,计划使用200毫米晶圆制造碳化硅半导体。相比于如今使用的150毫米晶圆,使用200毫米晶圆能够带来可观的规模效益。毕竟,单个晶圆需花费数月时间才能在无数机器设备中完成上百个工艺步骤。“使用大尺寸晶圆进行生产能在一个生产周期内制造更多芯片,进而满足更多客户的需求。”Kroeger表示。

小原子,大能量

碳化硅芯片的强大的性能,要归功于小小的碳原子。把这种碳原子加入用于制造半导体的高纯硅晶体结构,能让原材料拥有特殊的物理性质,例如支持更高的切换频率。此外,碳化硅半导体热能损失仅有纯硅芯片的一半,因此能够提高电动汽车的行驶里程。碳化硅芯片对800伏电压系统也至关重要,它能加快充电速度、提升产品性能。由于碳化硅芯片散发的热量显著减少,能节约动力电子设备冷却成本、减轻电动汽车自身的重量,同时降低整车的成本。未来,博世将向全球客户提供碳化硅功率半导体,产品形式可以是单个芯片,也可以内置在动力电子设备或电桥这类整体解决方案中。得益于更高效的整体系统设计,把电机、逆变器和减速器合为一体的电桥最高效率能达到96%,为动力总成系统提供了更多能量冗余,从而进一步提高行驶里程。

博世集团是世界领先的技术及服务供应商。博世集团近403000名员工(截至20191231日)。根据初步数据,在 2019财政年度创造了779亿欧元的销售业绩。博世业务划分为4个业务领域,涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。作为全球领先的物联网企业,博世为智能家居、智慧城市、互联交通和互联工业提供创新的解决方案。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知,以及自身的云平台,为客户提供整合式跨领域的互联解决方案。通过其产品和服务,博世为人们提供创新有益的解决方案,从而提高他们的生活质量,打造互联生活。凭借其创新科技,博世在世界范围内践行科技成就生活之美的承诺。

集团包括罗伯特博世有限公司及其遍布约60个国家的440家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内,博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。博世的长远健康发展建立在不断创新的基础上。博世的研发网络拥有72000名研发人员,遍布全球125个国家和地区。

公司是由罗伯特博世(1861-1942)1886年在斯图加特创立,当时名为精密机械和电气工程车间。博世集团独特的所有权形式保证了其财务独立和企业发展的自主性,使集团能够进行长期战略规划和前瞻性投资以确保其未来发展。慈善性质的罗伯特博世基金会拥有罗伯特博世有限公司92%的股权,多数投票权由罗伯特博世工业信托公司负责。该信托公司也行使企业所有权职能。其余股份则分属博世家族和罗伯特博世有限公司。

有关博世的更多信息,请访问:0, www.iot.bosch.com, www.bosch-press.com, www.twitter.com/BoschPresse. twitter.com/bosch_ai,www.linkedin.com/company/bosch-center-for-artificial-intelligence-bcai, www.bosch-ai.com/

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(文章来源:慕尼黑上海电子生产设备展)

2022年3月23-25日在上海新国际博览中心(E1-E6馆)即将拉开帷幕的2022慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China),不仅仅满足于展示单一设备产品,而是为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台,现场将吸引近800家电子制造行业的创新企业加入,展会规模将达70,000平方米,预计吸引80,000名专业观众莅临现场。先进封装技术、汽车电子制造及装配、智能仓储物流方案、模组制造及封装、智能检测、数字化转型等等这些话题都将成为2022年慕尼黑上海电子生产设备展的亮点,专业观众可以一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。

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聚焦“智能+”概念,SMT智慧工厂创新演示区网罗前沿创新解决方案

2022慕尼黑上海电子生产设备展览会期间,Fuji富士、Yamaha雅马哈、Panasonic松下、一实、韩华、Mycronic迈康尼、Europlacer优而备智、Ersa德国埃莎、Rehm锐德热力、Nordson诺信、快克、德森精密、Alpha、安达、JBC、华加美、铟泰等SMT行业前沿企业将以更大的展示面积、更创新的产品和技术,充分演绎各自的智慧工厂解决方案。

此外,展会将打造SMT智慧工厂创新演示区以整线设备的方式,现场演绎电子生产制造的全过程。慕尼黑上海电子生产设备展览会将更多技术方案以场景化的方式呈现给中国电子制造行业,以启发专业观众的创新灵感。

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“双碳”主旋律下,新能源汽车线束加工备受瞩目——Komax线束加工智慧工厂创新演示区全新亮相

全球多国已承诺在2050或2060年实现“碳中和”,而燃油车排放是全球温室气体的重要来源(约占10%),新能源车成为减排重要一环,这也使得线束加工及连接器制造展区成为近年来备受瞩目的展区之一。值得一提的是2022慕尼黑上海电子生产设备展览会将联手Komax全新打造“Komax线束加工智慧工厂创新演示区”,为观众带来沉浸式场景化展示线束数字化、智能化生产和灵活加工的真实体验。

Komax库迈思索铌格、TE 泰科、嘉睦、Schunk、新明和、海普锐、君权、博之旺、鹤壁海昌、凯睦、瀚川、索路、浩锐拓、爱思通等线束生产行业巨头也将齐聚一堂。在展会期间推出新研发的自动化线束加工设备与自动化生产技术,各家的创新解决方案和强大技术支持将帮助线束客户实现数字化、智能化生产和灵活加工,在提升生产效率的同时,为企业赢得更多的发展机遇。

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聚焦智慧工厂柔性“智”造新趋势,众自动化“大咖”前来报道

2022慕尼黑上海电子生产设备展览会将更全面地汇聚工业自动化企业,面对不断增长的产品定制化和个性化需求,展会将聚集一批国内外优秀的机器人企业。ABB、发那科、雅马哈、优傲、MiR、斯坦德、节卡、珞石、遨博、迦智、新松、艾利特、仙工、派迅、新时达、国自机器人等将齐聚一堂,展望人机协作可期未来。

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自动化与运动控制主题展区则集合了费斯托、上银、Beckhoff、贝加莱、倍加福、山洋电气、研华、鸣志、亚德客、大族、雷赛智能、台达、邦纳、阿尔伯特、科瑞等行业优秀企业。

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“AI+大数据”赋能产线检测能力,保障智慧工厂高品质生产

深度学习算法和AI+大数据技术正广泛应用于工业检测领域。2022慕尼黑上海电子生产设备展览会打造的测试测量与质量保证专区将汇聚JUKI、善思、依科视朗、伊藤忠、Takaya、得永、镭晨、神州视觉、振华兴、德中、英尚、日联、蓝眼、微米测量、三英精密等优秀企业,集中展示SPI、AOI等产线检测设备,提升生产制造的效率及产品品质,助力企业工厂实现柔性化生产。

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5G、AIoT新时代,驱动SiP微组装技术发展——"微组装科技园"2022展会华丽首秀

随着小型化、轻量级、高工作频率、高可靠性的电子产品不断占据消费市场,电子元器件也逐步进入了高密度、高功能、微型化、多引脚、狭间距的发展阶段,对微组装技术的要求越来越高。2022慕尼黑上海电子生产设备展览会现场将携手电子微组装设备厂商们,敏锐把握行业发展的脉络,加速提升设备的精度和生产的良率,隆重推出“微组装科技园”,打造聚焦Micro LED/Mini LED显示芯片、手机微型元器件、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路等应用领域的微组装全线设备及解决方案供应商专区。

2022展会也将打造更为全面的点胶技术展示交流平台,点胶注胶行业的众多前沿企业如诺信、肖根福罗格、比德利、武藏、普思玛、德派、维世科、marco、轴心、天准、和利时、世椿、康尼格、高凯、铭赛、威准、腾盛、恒湖、汉狮等,电子化工材料企业如汉高、陶氏化学、富乐、信越、威孚、德路、好乐、ITW、特可锐、肯创力、Texwipe、迈图、万华化学、硅宝、回天、浡德缪乐、道生天合、花王、利隆、汉司等优秀企业将集中展示点胶注胶及胶粘剂的新技术和产品,为3C、汽车、医疗等领域的电子行业客户带来丰富的整体创新解决方案。

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连场技术高峰论坛聚焦行业新趋势,共商电子智能制造发展大计

2022慕尼黑上海电子生产设备展览会期间还将举办多场具前瞻性的同期活动:“工业机器人革新与电子‘智’造高峰论坛”、“柔性制造与智慧物流发展大会”、“2022新能源汽车线束加工及连接技术高峰论坛”、“"新四化"背景下,智能汽车座舱及汽车电子制造高峰论坛”、“新能源汽车快速充电技术与充电桩制造技术大会” 、“2022电子智能制造与前沿技术高峰论坛”、“柔性与印刷电子产业前瞻高峰论坛”、“SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛”、“精密点胶工艺与胶粘剂创新应用大会”将邀请国内外不同应用行业的电子制造专家为中国市场解读未来发展趋势。

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展位有限,先到先得。赶紧扫描下方二维码进行在线参展报名吧!2022年3月23-25日,上海新国际博览中心,让我们再度相约,见证电子制造行业再发展!

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12月3日,OPPO正式宣布以“致善·前行”为主题的OPPO未来科技大会 2021(OPPO INNO DAY 2021)将于12月14日-15日在深圳举办。

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OPPO INNO DAY 2021主题海报

届时,OPPO创始人兼首席执行官陈明永、OPPO研究院院长刘畅将出席大会,并分享OPPO探索未来科技的阶段性成果和全新旗舰产品。回顾过往两届未来科技大会,从“融合·无界”到“跃迁·致善”,OPPO持续展示对于科技“十年磨一剑”的信念、勇于迈进研发“深水区”的决心和行动力。

2019年,OPPO对外宣布了”万物互融”的趋势洞察,并展示了首个OPPO AR眼镜。2020年,OPPO发布“科技为人,以善天下”的品牌信仰,公布“3+N+X”科技跃迁战略,并展出领先全球的OPPO X 2021卷轴屏概念机、OPPO AR Glass 2021概念眼镜及OPPO CybeReal全时空间计算AR应用三款概念产品。

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OPPO INNO DAY 2021活动议程

作为OPPO一年一度面向全球的科技盛会,本次大会还将邀请OPPO在全球的合作伙伴、媒体朋友及广大消费者共享前沿科技成果,探讨关于未来科技的更多可能。如欲抢先了解更多相关信息,可点击https://www.oppo.com/cn/events/innoday2021/

访问未来科技大会官网INNO World。

关于OPPO

OPPO于2008年推出第一款“笑脸手机”,由此开启探索和引领至美科技之旅。今天,OPPO 凭借以Find X 和Reno系列手机为核心的多智能终端产品,ColorOS操作系统,以及 OPPO Cloud、OPPO+等互联网服务,让全球消费者尽享至美科技。超过4万名OPPO员工共同致力于为人们创造美好生活。

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“嗨,我是由中智卫安和柔宇科技的哥哥姐姐一起研发的光触媒空气消毒机器人。不要看我外表憨憨,我可是能有效对抗主流100多种流行性病毒的新一代智能机器人哦!”近日,在2021中国企业家博鳌论坛上,几台憨态可掬的AI机器人在人群中自由穿梭,一边通过语音自我介绍,一边利用光触媒空气消毒技术对空气溶胶和物体表面进行无察觉的全面消毒。

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2021中国企业家博鳌论坛由新华社民族品牌工程办公室、新华网、新华社新闻信息中心、中国经济信息社等单位联合主办,汇聚了一批优秀的民族品牌共商发展大计。自2016年举办以来,论坛持续致力于前瞻产业发展前景、共享先进理念和创新模式,已成为政企学界交流合作的高端平台。一些自主创新的民族品牌高科技产品,也在本次博鳌论坛上纷纷亮相甚至直接应用。例如柔宇科技提供的柔性电子铭牌,在会场替代传统的纸质打印铭牌直接显示嘉宾姓名,柔宇与中智卫安合作推出的空气消毒机器人用于会场提供空气消毒等。

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柔宇科技创始人、董事长兼CEO刘自鸿在论坛演讲中表示:人机交互、人工智能、万物互联是产业数字化发展的三个核心关键领域。柔性电子作为一种全新的人机交互方式,可以附着于任何物体的表面,电子器件不再受到物体形状、体积和材料的限制,足以赋能各行各业,加速数字化转型,可以让人们更好的感知世界。”

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“让人们更好的感知世界”是柔宇自主研发柔性电子技术的初心。与其他显示企业从刚性OLED屏幕过渡到柔性OLED不同,柔宇自2012创立之初就立足于柔性电子,自主研发超低温非硅制程集成技术(ULT-NSSP)路线,并在2014年推出全球第一块0.01毫米全柔性显示屏,引发业界轰动。随后,柔宇在没有任何参考的技术“无人区”里,独立设计并建成了全球第一条基于ULT-NSSP的全柔性屏大规模量产线,并于2018年实现了大规模量产。在技术应用方面,柔宇先后推出了全球第一台消费级折叠屏手机FlexPai以及极具性价比的FlexPai 2,将折叠屏手机率先推入市场并推动普及。目前,柔宇科技已经布局智能移动终端、文娱传媒、运动时尚、智能家居、办公教育、智能交通等六大行业,与全球500多家企业建立了合作关系。

据了解,本次2021博鳌论坛亮相的光触媒空气消毒机器人搭载了柔宇第三代蝉翼全柔性屏,造型更加优雅、灵动,交互界面更丰富,与搭载普通液晶屏的机器人相比,重量更轻、运动更灵活,支持自主智能避障执行消毒工作,也可按照预约定制消毒路线、时间、方案。它采用氢氧自由基离子灭活病毒,能够同时杀灭空气溶胶病毒和物体表面病毒,实现立体防护,全面优于紫外线光、等离子、臭氧等消毒方式。不同于传统雾化消毒机器人,这款消毒机器人能实现人机共存的工作消毒方式,能自主监测空气质量,自助匹配清洁方案。通过沉降地面消毒、空气消毒,结合光触媒的无接触、无风险消毒属性,能对抗空气中的PM2.5-PM10,以及主流100多种流行性病毒,适用于2000-5000平米复杂环境,灭杀率可达99.9%,适合医院、写字楼、酒店、机场、交通枢纽等各种室内公共空间。

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中智卫安CEO 涂静一先生表示:”柔宇是柔性电子的开创者,柔宇第三代蝉翼柔性屏为中智机器人提供了更好的人机交互平台,让我们的产品在竞争中独具优势。柔性屏和AI机器人的配搭,将延伸出巨大的应用空间。我们很赞同刘自鸿博士对数字化未来的洞察,期待未来在更多领域中与柔宇合作。”

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自动驾驶初创企业 Aurora 刚刚宣布与亚马逊云服务(AWS)达成了开发合作,每天可通过 AWS 云计算服务执行超 1200 万次复杂的驾驶模拟任务。2019 年,Aurora 先是拿到了现代、起亚的投资,然后去年收购了 Uber 放弃的自动驾驶汽车业务,并于近期与沃尔沃达成了自动驾驶卡车合作、以及丰田的 Siennas 自动驾驶车队开发合作。

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(图自:Aurora)

据悉,Aurora 将充分利用 AWS 的在线和离线功能,为其机器学习和基于模拟的自动驾驶汽车技术开发提供支撑。

在云端开发环境下,Aurora 将利用 AWS 来处理和存储于真实道路测试中收集的 PB 级别传感器数据。

而在离线的时候,该公司还将利用 AWS 开展 Aurora Drive 软件堆栈的测试、高清映射和机器学习等任务。

此外到 2021 年底的时候,Aurora 计划通过 AWS 支持的虚拟测试套件,完成每天多达 1200 万次的驾驶模拟。

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最后,在本周于拉斯维加斯举办的 Re:Invent 大会上,亚马逊云服务还宣布了 AWS for Automotive 和 AWS IoT Fleetwise 服务。

其旨在为汽车制造商、初创企业、车队管理、以及物流公司提供移动互联和自动驾驶领域的专用开发工具,以增强数字客户参与、产品工程设计、以及供应链制造等全环节。

来源:cnBeta.COM

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2021年第3季度,中国大陆个人电脑总出货量(台式机和笔记本)同比增长3%,环比增长10%,总出货量达到1500万台。与去年相比,台式机(包括台式工作站)的出货量增长3.8%,达到530万台。笔记本(包括移动工作站)的出货量小幅增长1.9%,达到970万台。总出货量超过了2020年第3季度的1470万台纪录,创下第3季度历史新高。

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2021年第3季度台式机和笔记本市场的前四名供应商均实现了同比增长,反映了全球科技经济体蓬勃的发展势头以及对中国市场带来的积极影响。“本季度台式机和笔记本总体比上年增长了3%,相较与两年前增长则高达12%,这是因为商用领域出现了新一轮的升级潮,另外,政府提倡的‘工业4.0’计划,使得制造业也逐渐释放出新的活力。除此之外,教育部门也在持续进行软硬件设施的升级,建设并更新数字化教室和现代化实验室,这为市场注入了强大的动力。在商业领域增长的同时,学生新学期的采购,以及商家为即将到来的“双十一“的备货,使得消费电脑的出货量也出现了强劲需求,”CanalysPC分析师EmmaXu表示。

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厂商方面,排名第一的联想实现了值得称赞的8%的同比增长,出货量达到600万台,市场份额增长2%。戴尔和惠普的出货量分别达到了194万台和149万台,同比增长分别达到18%和15%,戴尔在笔记本方面的业绩创下新高,惠普则在台式机的出货方面出现回升。华硕以44%的同比增长稳获第四,主要来自于其笔记本业务,特别是游戏本的强劲增长,该品类在中国一直表现强劲。宏基虽然保持住了第五名的位置,但却是该群体中唯一一个同比下降15%的供应商。本地厂商华为的出货量停滞在50万台,仅次于宏基。尽管增长缓慢,但在地方政府的采购中,华为仍然是联想的有力的替代者。

Xu补充说:“为了构建完善的硬件系统生态,来自智能手机和IoT等邻近市场的厂商正在力图完善在个人电脑—主要是平板电脑和笔记本电脑方面的产品组合,为持续的增长提供必要的引擎。OPPOvivo小米和Transsion等供应商都宣布推出新的笔记本或平板电脑产品,试图从这个高利润的硬件垂直领域分一杯羹。然而,在行业部件制造产能有限的情况下,如何优化供应链管理,以保障充足的供应对厂商而言将会是一个长期挑战。除了供应侧的问题外,B2B和B2C市场策略的复杂性意味着仅仅依靠增加硬件的SKU并不能保证成功。新的供应商将需要制定详尽的渠道战略,以便在联想、苹果、惠普和戴尔等供应商占主导地位的市场中生存。”

来源:Canalys中国

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