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作者:张国斌

自1885年世界第一辆汽车诞生到现在已经有近140年的历史,汽车这个人类的好帮手也在发生着巨大的进化--从最初的冷冰冰的机械体变成了有温度的智慧体,目前,汽车正在向“新四化”--网联化、智能化、电动化、共享化发展,新四化对汽车存储提出了更大的需求。据统计,目前网联车与汽车技术达到了3EB的需求量!(1 EB = 1,024 PB = 1,048,576 TB

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“以前一讲汽车就是三大件、四大件,但今天再去和车厂、头部客户去聊就会发现,首先在整车里面,汽车电子比重越来越高。其次,汽车电子中原来主芯片份额最高,现在我们发现主芯片与存储的比重在变化,甚至存储的份额已经超过了主芯片,西部数据为什么重视汽车行业存储,因为汽车行业中展现出了存储的比重越来越高的趋势。”西部数据公司中国区汽车电子事业部销售总监王剑松表示:“随着汽车新四化的持续深化发展,数据与车载存储技术正逐渐成为推动自动驾驶、智能座舱落地与应用不可或缺的一环。西部数据公司能够提供覆盖8GB-20TB容量,包括e.MMC、UFS、micro SD、SSD、HDD在内的车规级及企业级存储产品,以具备高性能、大容量、安全性和可靠性的存储解决方案支持端-边-云新型数据架构在汽车领域的应用。未来,西部数据将继续扎根自主品牌,不断以创新的产品及解决方案赋能汽车领域的改革与发展,并进一步携手更多合作伙伴深耕中国市场,加速构建汽车全产业链生态圈。”据他介绍,在存储领域,西部数据处于领导地位,全球大约有40%的数据是存储在西部数据的各类产品上。至今,西部数据在业界已成为一家从专利到技术研发到工艺,既拥有自主的机械硬盘HDD,又有NAND Flash研发技术的公司。

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“西部数据在固态NAND Flash技术上和铠侠有二十多年合作经验,主要在晶圆的工艺制造方面。我们和铠侠在过去十年间有高达180亿美金的联合研发投入,这是一个相当庞大数字。在NAND Flash制造工艺迭代上,我们一起经历了15代工艺迭代。在NAND Flash存储行业,以2020年3季度数据来看,我们与铠侠的合资工厂占据了全球34.9%份额。”他强调,“今年西部数据与合作伙伴铠侠联合研发出第六代 162 层 3D 闪存技术。与上一代产品相比,它降低了单位成本,并使每个晶圆的制造位增加了高达 70%。我们还拥有包括能量辅助磁记录(EAMR)技术、业界领先的三阶寻轨定位系统(TSA)以及第六代 HelioSeal 等硬盘技术,并把这些技术应用到了数据中心产品组合中,为用户和市场提供更高的面密度和更低的总体拥有成本。”

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西部数据公司车载存储产品事业部资深产品市场经理额日特进一步表示随着汽车智能网联的不断推进,汽车的电子电气架构(E/E)也在随之变化,从最初的分布式在向域融合和中央控制单元过渡。虽然新的电子电气架构目前还没有统一的标准,但是对于存储产品的要求却发生了很多变化。数据稳定性和安全性,大数据存储,性能提升,更加复杂的应用需求,等对车内及边和云的数据存储提出了更高的要求。为了实现完全自动驾驶,不仅需要单车智能,车路协同同样必不可少。端-边-云数据基础架构,能够确保汽车行驶过程中,数据计算的时效性,减少因中心云计算高延迟带来的潜在的风险。

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他指出全球知名第三方机构Yole的报告显示,对于NAND需求量比较巨大的主要还是企业级SSD、消费类SSD。蓝色部分的汽车存储从2021年左右几乎看不到的比例到2026年有一定的比例,虽然占比依然不大,但是从复合增长率来看,汽车领域比其他领域增长得更快速。“在2021年,单个手机平均存储容量可以达到105GB,汽车领域实际仅有34GB。然而到了2026年,单车的存储容量达到483GB,而手机只有350GB左右。从数据对比上来看,未来汽车领域的存储会有很大的增长空间,那是什么引领了车载存储的增长态势?”他进一步指出,“就是汽车的‘新四化’,在乘联会定期更新的CASE指数中,由于共享化的数据比较少,只列出网联化、智能化、电动化的数据。从图中可以看到,今年7月份,智能化指数达到51.2%,意味着当月新发车型当中,有一半以上的车型包含L1及以上的自动驾驶的功能。同时,网联化指数达到32%,电动化指数达到14.8%。从比例来看,智能化现在的指数最高,但是依然有很大的增长空间。”

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那 “新四化”能给汽车存储带来什么改变?“首先看看智能化,目前很多新车当中包含360环视、自动驾驶、车道偏移、跟车等新的ADAS功能,这些ADAS的功能会需要西部数据主流的8GB e.MMC的存储支持。另外,在上海或者在北京等一些大城市可以看到自动驾驶出租车,自动驾驶出租车单车容量可以达到4TB,和目前平均容量来比有较大的增幅。要注意这些存储产品在汽车内的应用是之前没有的,这个也是智能化给汽车领域带来新的改变。”他指出,“再来看一下网联化和电动化,这也是相辅相成的过程。我们Tbox的前装率之前不是很高,基于电动化以后,电动车Tbox必须强制安装,所以电动化的普及使Tbox在汽车领域前装率得到较高增强。Tbox目前会采用8GB e.MMC,电动化和网联化还催生了IVI,就是娱乐导航系统。娱乐导航系统本身在汽车领域是100%前装率,由于功能单一,对于存储需求并没有很高,主要集中在32G以下。随着电动化、网联化,大家对乘驾体验要求越来越高,也从IVI升级到智能座舱,智能座舱对于内存的需求也从32G以下变成了64G以上。所以可以看到,整个新四化对于车载存储需求,不论在数量上还是在容量上都有一个较大的促进作用。”

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可以说新四化是促进汽车行业以机械系统为主,向数据驱动创新的转变。

01/NAND Flash在汽车存储领域四大痛点

自动驾驶对于车路协同感知系统的要求在不断提升,之前汽车相当于孤立地行驶在路上,汽车慢慢把车内生成数据转到云端,这是最早车到云传输路径。因为自动驾驶对数据计算低延时的要求,即便是中心有算力,但因为远离数据端,所以没有办法满足对低延时要求,于是最新数据架构就要求一个中心源下沉到数据源一侧,就是路端。最新的“端-边-云”数据架构能够确保自动驾驶汽车可以及时有效地与路上的信息源交流,确保自动驾驶汽车在路上行驶的安全性。

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       额日特表示“新四化”把汽车带到新高度,随着NAND Flash在汽车领域运用得更加广泛,也产生了很多问题。简单总结客户在平时使用过程中会遇到四大痛点:
第一,耐久性。NAND Flash是有擦写寿命限制的。举一个比较极端的例子,汽车领域对于车辆的要求一般在八年或者十年,因此在最初项目立项的时候,根据工作负载,选择一块8GB容量的存储,十年的总写入量可以支持20TB。那么问题来了,现在有很多新的应用不断出现和更新,随着使用年限的增加,工作负载可能比之前预期要大很多。这就会导致一个问题,原本的应用可以保证安全行驶八年或者十年不出问题,但随着工作负载增加,NAND Flash车载容量消耗会加快,可能会遇到用到第四年或者第五年机器无法启动的情况,这就是耐久性痛点。所以我们希望客户能够在工作负载计算的时候,能多留一些余量,给未来AI或者新的应用留一些空间。

第二,性能。由于现在应用越来越多,越来越复杂,对于存储的要求也是越来越高。现在的存储,包括NAND Flash在内,有不同的协议规范,呈现出的产品性能差异也相当大。怎么样选择一款合适的而不一定是最快的产品,这个也是放在客户立项时比较头痛的问题。

第三,分区。他表示这个概念在使用当中最容易混淆,很多客户说要做三个分区,一个用来存系统,一个存经常使用的数据,另一个存不经常用的数据。他们经常会问,第二个分区会不会因为经常反复擦写而被破坏掉。这里我需要纠正下,现在大多数市面上车载应用NAND Flash产品,都是不支持物理分区的,这里客户所说的分区是指逻辑分区,比如说分成ABC三个区。但是我们反复擦写的B区数据,实际上在存储当中是放在全盘做读写均衡的。如果客户看到B盘损坏,就代表整个盘都已经损坏,A盘和C盘也不能幸免。所以我们一定要对物理分区、逻辑分区有概念,确保不会因为频繁擦写数据,而损坏整个全盘,导致机器不能正常使用。

第四,智能座舱和IVI是客户关心比较多的。因为现在高精地图普及率越来越高,随着地图文件越来越大,如果还是保持之前在线烧录,会在生产线占用很多空间和时间,很不划算。有一条更节省成本的路,就是现在所说的预烧录。预烧录有很多不同的产品,目前市面上主流是25%容量的预烧录,也有100%容量预烧录,然而对于100%容量预烧录产品,其实后期回流焊的次数也是有限制的,有时候三次,有时候两次。

02/西部数据目前汽车存储产品概

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据他介绍,目前西部数据提供的汽车存储产品有分两大部分,一部分是e.MMC和UFS,UFS包括UFS2.1、UFS3.1,这三款产品在封装尺寸上是一样的,是11.5×13 153ball。但是e.MMC和UFS不是兼容的,UFS2.1和3.1兼容,但需要在电压方面做兼容设计。目前在汽车前装市场领域,应用最大的也是e.MMC,主要应用在TBox网端和ADAS上,有些中低端IVI也会使用8-32GB的e.MMC。UFS2.1更多使用在座舱领域,容量从64GB到256GB不等。UFS3.1今年年底会上市一款新的UFS3.1协议的产品,容量可以达到512GB。由此可以看到目前e.MMC和UFS容量基本都是在256GB,UFS3.1能够有效弥补e.MMC和UFS在高容量存储方面的劣势。再看一下SSD,目前在前装车载领域基本没有应用SSD,因为目前还没有特别成熟能够适合前装以及封装的SSD,而且其成本也比较大。目前SSD封装尺寸比较多,有M.2、U.2,容量的话单盘最高达到15.36TB,但是如果用在前装车领域,未来还是以512GB或者1TB为主。既然UFS后面容量可以高达512GB,那么在512GB或者1TB节点上,UFS和SSD会有比较正面的冲突,该如何选择?可以看一下列出来的SSD和e.MMC、UFS最主要的区别就是SR-IOV。“刚才讲了,市面上NAND Flash的存储产品基本上不支持物理分区,而SR-IOV是支持物理分区的功能,后期SSD的物理分区可以从8个分区起。所以在容量点上,UFS和SSD是有得一拼,如果需要SR-IOV的物理分区的功能,想必目前还只有SSD会支持这个功能。”他指出,“刚才讲了很多前装领域e.MMC和UFS的应用,那么SSD在整个汽车市场应用情况怎么样?目前SSD主要应用在商用车的自动驾驶,我们也和业内很多自动驾驶的卡车或出租车公司都有接触,目前这两个类型的商用车高阶自动驾驶会广泛使用大容量SSD来做数据存储,但是两者也有一定区分。我们了解到,目前在自动驾驶卡车领域,主要的存储容量需求在1T或者2T以下,而自动驾驶出租车领域的配置是4TB。展望未来,如果商用车在商业化落地以后规模数量上都有较大增长,那么对于SSD在车载领域应用也有巨大的推进作用。”

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在自动驾驶出租车或者卡车里,存储主要有两个应用区域。第一部分是系统存储,主要做自动驾驶系统存储区域,这块区域容量不会太大,可以用512GB以下存储产品,SSD、e.MMC、UFS都足够支持。但是到了更大数据的记录区,比如记录我们各个传感器数据以及黑匣子数据,对于数据存储需求将是巨大的,如本文开篇所述自动驾驶出租车领域会需要用到4TB UFS、SSD来作为系统存储盘。

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额日特指出目前的汽车不单单是行驶在路上,而是需要和云端有数据交互的过程。端-边-云新型数据架构也催生更多的不同类型存储产品在汽车领域应用。在车内,西部数据能够提供从e.MMC、UFS、卡片以及SSD的各种应用,边缘和云端也是西部数据主要的产品区域,就是企业级的HDD和SSD。西部数据是一家支持自动驾驶端-边-云新型数据架构的公司,产品容量从8GB到20TB,适用范围包括车规级、企业级、消费级、工业IoT等等,只要端-边-云数据架构中需要用到的存储,目前西部数据的全产品线就可以提供支持。

03/西部数据的实际案例介绍

王剑松介绍了西部数据在在智能网联中的实际应用案例。首先他分享了合作伙伴分享的通信模块在汽车内的引进的路线图(如下图所示)

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“我们国家可以引领了通信行业的发展,而汽车领域更新得非常快,汽车模块现在已经跟上了5G。西部数据在最近这两代,尤其4G和5G里面都展开了深入广泛的合作。”他指出,“e.MMC的8GB,甚至16GB和32GB,在最新的5G模块里面都会用到。根据合作伙伴的理解,在汽车互联的环境下,他们发现数据的存储要求有FOTA主节点,即对数据的要求;新能源,政府法规的要求,有些数据必须存储下来;测试里程数据,就像刚才额日特讲到的场景数据,这是为将来自动驾驶AI来服务;车身数据,这个需求一直在;高精地图,刚刚也额日特讲到了;最后系统安全,系统双备份策略……这些都围绕怎么把数据存储在存储设备里展开。现在可以看到,每台车大致存储需求量是32GB,往后随着自动驾驶、汽车互联不断深入差不多会增加到400GB、500GB。西部数据的e.MMC、UFS甚至SSD都已经在汽车行业中使用了。这里是我们合作伙伴的产品在车厂的应用,可以看到8GB、16GB的iNAND AT EM122,以及车规级8GB的产品,已经在广泛使用了。”

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西部数据合作伙伴慧翰微电子上海分公司总经理王馨玮表示:“我们很高兴能和西部数据这样的存储解决方案的领导企业进行深度合作,把最新的NAND Flash技术运用到汽车网联化的应用中。”同时,慧翰微电子总工程师孙礼学也表示:“随着5G和自动驾驶技术的成熟,汽车互联日渐成为新车型的标准配置。TBOX作为汽车与外界的通讯枢纽,其需求量已呈现出爆发式的增长。汽车互联对于存储的容量需求也越来越大,要求也越来越高。以OTA为例,很多车厂,尤其是新能源汽车,对OTA的功能越来越倚重。我们已经看到许多客户为了提高整车智能系统的迭代效率提出了32GB甚至更高的存储要求。”

而吉利汽车采购总监张继奎则表示:“得益于和西部数据的合作,我们的E01娱乐导航系统成为业界最快使用3D NAND e.MMC技术的产品,我们的下一代智能座舱系统更需要像西部数据这样的公司提供高性价比的存储产品。随着汽车互联和自动驾驶的推广,我们期待着和西部数据进行更紧密,更深入的合作。”

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最后,他强调在西部数据看来,在闪存领域最大的核心竞争力就是垂直整合能力。“如果把e.MMC和UFS作为存储系统来看的话,其中的每一个部件,从最左边的Flash颗粒到e.MMC、UFS控制器,到控制器与颗粒配合的固件,以及最终在汽车行业里面运用之前必须有严格的测试和验证,整个这一条产业线都是西部数据自主研发、深入耕耘,我们的垂直整合能力在汽车存储领域是独特优势。”他总结道。

针对大家关注的网联汽车的数据安全和加密,额日特表示在汽车领域有一个ASIL汽车安全完整性等级,它的认证过程非常严苛,是针对整个系统而非其中某个组件进行评估。在整个存储领域,包括车载存储,数据加密主要还是依靠上层软件的支持。西部数据也有一部分名为RPMB,需要通过密钥来访问的特定区域,可以存储密码等一些数据。但对于全盘加密来说,目前整个行业还没有统一的标准,如果有客户感兴趣的话,可以与西部数据做深度的探讨。(完)

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利!

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AMT49101 MOSFET 因其在48V 汽车应用中的优化性能和关键安全保证而胜出

运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(纳斯达克股票代码:ALGM)(以下简称Allegro)宣布,用于 48V 电池系统的 AMT49101 ASIL无刷直流(BLDC)MOSFET 栅极驱动器获得由21ic.com 主办的 Top10 Power电源产品奖。

Allegro 电机驱动器产品线总监 Steve Lutz 表示:“我们很高兴获得 21ic 颁发的Top10 Power电源产品奖。汽车行业正在加速采用电动动力系统,而 AMT49101 能够使我们的客户顺利完成这种过渡。它具有高达 80V 的宽运行范围、小封装尺寸以及 ASIL 认证等特性,这种成功组合再加上Allegro过去20 多年在 12V 汽车系统方面的专业知识,可以帮助客户轻松实现轻度混合动力架构转换。”

AMT49101 和配套产品 AMT49100 是 N 沟道功率 MOSFET 驱动器,能够控制以三相桥式排列连接的 MOSFET,它们专为48V 汽车电源应用中的高功率电感性负载而设计,其中包括电动助力转向、制动、以及皮带式启动发电机等特定动力系统。

AMT49101 可提供用于电源控制器或传感器电路的低压稳压输出,该器件专为需要本地微处理器的系统而设计,并具有小型 48L 7x7 QFP 封装,可以最小化 PCB 占用空间。

中国汽车产量领先全球

根据中国汽车工业协会(CAAM)的数据,2021年1月到7月,中国生产汽车1440万辆,继续领先全球市场。传统内燃机(ICE)汽车市场表现平平,而电动汽车市场则成为市场焦点,增长迅速。

由于汽车行业已成为中国(以及世界其他地区)最大的能源消耗行业之一,汽车行业减排将在中国实现“双碳”(2030 年碳峰值和 2060 年碳中和)宏伟目标中发挥重要作用。AMT49101 系列产品可加速轻度混合动力车采用更为先进的 48V 系统,这是朝着实现更高效率、更高可靠性和更高性能,并由此实现更可持续未来而迈出的重要一步。

Top10 Power电源产品奖由 21ic.com 主办,自 2003 年推出后,现已被认为中国电源市场一项非常重要的奖项。该奖项涵盖所有功率器件和相关技术,获奖产品被视为对行业做出了重要贡献,尤其体现在技术创新和应用优势等方面。

该奖项首先由 21ic 读者投票,然后由行业专家和 21IC 编辑团队进行评估。Allegro AMT49101因其优化的性能和安全关键保证,被选为最佳应用获奖者之一。

关于Allegro MicroSystems

Allegro MicroSystems正在重新定义传感和功率半导体技术的未来。从绿色能源到先进的运动控制系统,我们的团队致力于开发更智能的解决方案,为客户提供更大的竞争优势并推动技术的进步。凭借全球化的工程、制造和支持,Allegro是全球大型企业和区域市场领导者值得信赖的合作伙伴。更多信息,请访问www.allegromicro.com

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今年底,AMD会推出集成128MB缓存的3D V-Cache增强版Zen3处理器,主要用于应付12代酷睿Alder Lake。明年AMD还会有全新的5nm Zen4处理器,现在就要出样了。来自消息人士的爆料称,台积电今年Q1季度就成立了项目组,用于生产首批AMD Zen4处理器Genoa样品,桌面版的处理器Raphael则是在Q2季度早期。

从种种迹象来看,AMD的5nm Zen4处理器应该很快会有样品测试了,考虑到这是明年下半年发布的产品,流片、测试再到最后的上市通常需要6-12个月,时间点是差不多了。

根据AMD公布的规划,Zen4架构会是全新研发的,支持DDR5、PCIe 5.0,同时升级新的平台,桌面由AM4升级到AM5,服务器平台也会升级到SP5。

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Zen4会首先用于AMD的EPYC服务器产品线,代号Genoa,早前泄露的信息基本上确认是会升级12组CCD,每组8个核心,那就是总计96个核心、192个线程,比现在增加50%。

功耗方面,顶级型号默认TDP为320W,最高可达400W,还可以在1ms的瞬间达到恐怖的700W,而现在的EPYC处理器TDP是280W。

当然,桌面版的Zen4处理器核心数应该不会升级,主流市场依然最多16核32线程,线程撕裂者系列倒是不好说,因为Intel明年也会升级酷睿至尊版,10nm蓝宝石激流系列最多可以做到40核80线程,线程撕裂者系列或许会从最多64核提升到96核呢。

来源:快科技

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BOSE创新型解决方案为精致活力SUV带来个性化聆听体验

今日,搭载了Bose Personal Plus音响系统的东风日产全新劲客于2021中国天津车展上市。这套汽车音响系统基于Bose创新型解决方案,仅采用八只高性能扬声器,结合Bose专有的数字信号处理技术,就能为用户营造出360度沉浸式音效,实现以驾驶席为中心的个性化聆听体验。

Bose始终致力于为用户提供非凡卓越的聆听体验,这与东风日产用先进的人性化技术为消费者提供高品质产品的初衷深度契合。在东风日产全新劲客的音响系统开发过程中,Bose与东风日产的工程师紧密合作,充分发挥其科技创新实力,为劲客量身定制适合精致活力SUV的音响系统,将Bose创新音频技术与劲客的动感驾驶乐趣完美结合,为驾乘者带来动感沉浸的聆听体验。

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图1:专为全新劲客量身定制的Bose Personal Plus音响系统,营造出动感沉浸的聆听体验

创新方案,乐享无界

Bose Personal Plus音响系统特别针对全新劲客的驾驶席进行声场优化。驾驶席头枕内置一对轻量级6厘米Bose UltraNearfield钕磁铁超近场扬声器,配合Bose PersonalSpace 虚拟音频技术,能在聆听者周围产生宽广清晰且极具沉浸感的声场,而这些通常需要在车厢内布置更多扬声器才能实现。此外,头枕扬声器网罩经过特别的设计,与多元化的音乐元素相得益彰,搭配Bose Personal 音响系统的专属标识,为东风日产全新劲客的内饰赋予更多个性。

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图2:全新劲客主驾席头枕内置一对Bose UltraNearfield钕磁铁超近场扬声器

尽管Bose Personal Plus音响系统非常重视驾驶席的聆听体验,但也并未忽视其他乘员。为了给整个车舱带来强劲音效,左右前门各装有一只16.5厘米Bose Super65 宽频扬声器,这2只扬声器尺寸虽小,却能重现澎湃的低音,因此Bose工程师在为东风日产全新劲客量身定制音响系统时,无需额外布置占用较大空间的独立低音箱。

此外,Bose工程师在左右A柱各布置了一只2.5厘米高频扬声器以及在左右后门各布置了一只13厘米宽频扬声器,这些扬声器完善了整套音响系统的布局,实现整个车舱内的声场平衡。

驾驶席个性化声场调节

东风日产全新劲客的主机信息娱乐系统音频设置中预设了Bose PersonalSpace个性化声场调节功能,用户可根据个人喜好或车内乘客数量调节驾驶席的声场,自由选择从集中于前端的宽广声场到全面包裹感聆听体验,让音乐听起来像是来自整个车舱,而让人忽略扬声器的存在。

东风日产全新劲客车型具体的音响系统配置,以东风日产官方公布为准。

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图3:搭载BOSE PERSONAL PLUS音响系统 -- 东风日产全新劲客

关于 Bose 汽车系统

1982年,Bose工程师开创了打造原厂定制安装的高级音响系统的先河。与传统的汽车音响或后市场改装系统不同,Bose音响系统是为每一款车型特别设计和调音,并在原厂进行安装的。这一革命性的创举,使汽车从一个原本不适合听音乐的环境转变为移动的音乐厅。从那时开始,Bose就致力于专利扬声器的设计,先进的功率放大器和数字信号处理技术的研发,以及Bose独有的汽车音响设计分析工具和领先的调音技术,这一切都是建立在Bose公司对于研发和创新的执著传承之上。

如今,Bose汽车音响系统以其杰出的产品表现以及客户满意度在全世界被誉为行业的标杆。此外,Bose还被独立研究机构评为全球诸多地区汽车消费者的理想选择。有关更多信息,请访问:automotive.bose.cn

关于Bose

Bose公司由美国麻省理工学院电气学工程教授Amar G. Bose博士于1964年创建。如今,Bose公司秉持着其“尽探索之力、享音乐之极”的理念,始终以客户利益为上,坚持不懈地专注于研发与创新。Bose公司现已诞生不计其数的创新产品和科技发明专利,并在不同领域屡获殊荣。无论在家中、车上、旅途中还是在公共场所,Bose产品已成为潮流的标志,改变了人们聆听音乐的方式。

作为一家跨国私人企业,Bose公司始终致力于为用户提供非凡卓越的聆听体验,旗下产品无不彰显出其创新和精益求精的品牌精神。

www.bose.cn

稿源:美通社

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9月27日,2021年ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展于深圳国际会展中心拉开帷幕。在国家新基建的背景下,数字化浪潮的态势更加汹涌,面对全新的机遇和挑战,村田以“开启‘5G+’赋能新时代”为主题,携旗下多款明星产品和诸多场景化解决方案重装出击本届电子展,吸引了众多媒体与专业观众的驻足,深入探讨业务合作事宜。

村田展台运用场景化的陈列将展台分成了5G+通信、5G+汽车、5G+工业及ESG/SDGs,形象地展示了各类5G应用创新设计。

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低功耗物联网模块驱使物联网应用再创变

随着“宅经济”的规模发展效应,人们越发渴求智慧物联网、AIOT等应用的高速发展。需求驱动创新,在越发高标准的集成化物联产品的打造过程中,低功耗物联网的需求也随之进一步扩大,为满足市场中低功耗物联网对于无线模块同低功耗的需求,村田在此次展会中带来了其获得了腾讯连连合作认证的低功耗BLE和Wi-Fi物联网模块,为设备实现Wi-Fi联网和快速应用开发提供了完整的解决方案。其中,TypeABR是一款高集成的2.4GHz Wi-Fi模块,采用NXP MW320内芯,支持uAP或STA模式,具有低功耗、小尺寸等特点。而同样2.4GHz低功耗BLE物联网模块MBN52832则采用Nordic nRF52832芯片,让电池供电产品有更长的运作时间,适用于各种物联网应用。这两款产品都可以让客户能基于微信生态进行CtoB的开放平台服务,全球市场支持,让更多的用户体验到智能生活的美好。

为汽车安全、智能化及高效行驶提供技术赋能

科技革命也推动了汽车数字化转型,如今的汽车已经不能简单定义为代步工具了,汽车的智能化与网联化委实带给了人们更多的便利,其中自动驾驶是尤其引人注目的趋势之一。但与此同时,相关技术带来的安全隐患也无法让人忽略。本次展会中,村田基于“为汽车安全、智能化及高效行驶提供技术赋能”的目标,带来了多种类型的产品。

其中一种是SCHA634系列的6轴惯性传感器,作为高端汽车导航和定位标配的6轴惯性传感器,其原理和奥秘在于它同时集成了用于检测横向加速度的三轴加速传感器和用于检测角度偏转和平衡的三轴陀螺仪传感器,从而让汽车即时在没有卫星信号的情况下,依然可以用推测法计算出车辆的位置。据了解,该系列产品被广泛用于车辆位置检测、导航和车辆状态检知、稳定性控制等应用,帮助车辆实现安全、可靠的高级辅助驾驶或自动驾驶。

另一种则是用于“LiDAR(激光雷达)”的硅电容,“LiDAR(激光雷达)”是实现汽车自动驾驶必不可少的距离探测器。为提高测量精度和距离,同时保证人眼安全,需要实现“LiDAR(激光雷达)”的窄脉宽高峰值功率的脉冲发射,发射电路中就需要更高性能的电容器。村田的硅电容及硅集成器件,具有更小尺寸与更低ESL特性,它能通过3D+3轴结构,增加有效电容面积,实现小型化。同时在LiDAR的应用中,硅电容通过打线的贴装方式缩短LD与电容之间的距离从而降低回路中的ESL,以实现LiDAR的技术要求及安全需求。村田还提供了多种用于LiDAR的硅电容低ESL方案,如硅电容标准品方案,多通道硅排容定制方案,以及硅基板集成定制方案 - 在Si基板内部嵌入布线和电容器,将LD,SW等元件安置上去,缩短回路距离以降低ESL。还可以支持更多其他专属的定制方案,为客户实现LiDAR发射端更优设计。

重视市场所需,室内定位系统&可穿戴技术的迭代升级

在疫情常态化的作用下,室内定位系统得到了社会和各类企业空前的重视。它能够迅速且精准的帮助医院、工厂、仓库、零售,甚至是智能家居里,锁定相关标的物的位置,也因此它在这段时间以来被延展出广泛的应用。本次村田展台中的Type-2AB模块,便是室内定位系统的重要组件。它使用了Qorvo DW3120芯片,与板载芯片设计相比,使用此芯片将使得模块的体积变得更小且低功耗,但依旧能保持系统的高度集成性和计算能力。因此该模块也常被用于无感支付、室内高精度定位、高精度测距、物品放丢追踪、凭证共享等领域。

而在另一方面,自疫情时代以来,人们对于健康的监测需求也得到了前所未有的激励。这促使了可穿戴设备终端与技术连连不断地迭代和升级。在展会中村田展示的传感器以及通信模块可以有效帮助可穿戴设备提高交互功能和连接速度,让可穿戴设备变得更多元化。而针对人们对于医疗康复的需求提升,村田将视野放在了可穿戴设备的发展趋势上,在展会中还展示了应用于康复领域的可穿戴设备发展机会,比如:慢性疾病预防与监测、长者照顾、小型医疗设备管理、人体机能增强、人机交互等,力求为人类未来健康事业出一份力。

多样化产品类目共襄盛举,迎合市场多元需求分支

除了上述列出的产品以外,村田还带来了多款明星产品,如同期展出的目前超小、超高集成度的Type-2BP模组,使用了NXP Trimension SR150芯片,支持UWB信道5和信道9,低电流消耗,非常适合集成UWB功能的IoT设备和应用,村田还为客户提供可快速上手的EVB开发板与天线设计指南,满足不同客户的需求。再如使用了MEMS技术的32.768kHz谐振器,相比传统晶体谐振器,它的尺寸更小且低ESR性能,常被用于无线耳机、智能卡、无线模块中。除此之外,还有TMR隧道磁阻传感器系列产品等多款极具竞争力的产品和解决方案,吸引了到场的专业嘉宾与媒体的关注。

作为全球性的综合电子元器件制造商,村田面对日益扩大的社会需求,不断发挥综合能力,利用自身优势提供范围广泛的产品阵容,帮助客户持续成长,为实现人类真正意义上的丰富多彩的生活而努力。与此同时,村田深以为可持续发展是企业社会责任的主要内容,为了保护地球、改善人类的生活和未来,村田将“加强气候变化应对措施”设为重要课题,积极推动可再生能源的采用,为人类和地球建设一个具有包容性、可持续性的未来而共同努力。

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由法国科创中国(La French Tech China)主办的NEXT TECH China 2021主题活动即将拉开帷幕,本次活动致力于帮助法国科技类初创企业洞悉快速发展的中国市场,并构建中法科技人才之间的沟通桥梁。同时,法国驻华大使馆和总领事馆、法国科创总部、法国商务投资署、法国对外贸易顾问委员会(CCEF)、中国法国商会(CCIFC)均对NEXT TECH China提供了大力支持。

NEXT TECH China 2021将于10月11日至15日在北京,上海,巴黎三地,采用“线上+线下”相结合的方式举办。启动仪式落地北京,法国驻华大使馆经济事务公使衔参赞江峰(Jean-Marc Fenet)先生对NEXT TECH China表示支持与期待,并将出席开幕现场。当天还将举办创业者论坛,业界专家与知名企业代表将带来精彩演讲。随后四天将围绕中法科技领域的焦点趋势设置4大不同行业主题,包括健康科技、新零售、智慧城市与绿色科技,领先企业代表、行业专家与法国初创企业将聚焦中法科技创新,中国科技市场的全新机遇等展开交流,活动将通过主题演讲与圆桌论坛等形式进行。

闭幕式于10月15日在上海举行,法国驻上海总领事纪博伟(Benoit Guidee)将出席并发表演讲。立足于全球化发展时代,活动还邀请到三位来自知名跨国公司的CEO参加CEO Talk环节,以更具战略的眼光看待中国科技市场。

作为多元化线上学习活动,NEXT TECH China 2021汇聚了来自法国科创120强(FT 120)与绿色科技企业20强(Green  20)的十几家法国初创企业,他们将在巴黎的会场全程参与。这些最有潜力与野心的法国初创企业,怀揣全球发展的市场战略,希望通过这次活动探索和了解中国市场,洞察发展机遇,加深与中国创新产业的交流,将法国的科技力量引入中国的创新土壤。

此次活动也得到了众多法国领先企业的支持,Accuracy、欧莱雅、维塔士、意法半导体、Aden,、Full Jet、 法国德尚律师事务所(DS Avocats)、Artefact、法尚(centdegres)以及Leaf 作为中国市场发展的先行企业,深知中国市场的巨大潜力,以及数字时代全球化发展对企业的重要性,他们将出席活动并在现场与初创企业分享中国科技趋势的洞察。此外,维塔士与Accuracy还将提供自己的办公场所作为上海与巴黎活动期间的举办现场。

今年是NEXT TECH China举办的第一年,法国科创中国相信通过本次活动可以增强法国初创企业的全球化发展目光,提升其在中国的知名度,探索未来的合作机遇,并帮助中法两国建立携手并进的创新科技生态。

关于法国科创

法国科创于2013年由法国政府创立,是法国经济财政部倡议发起的创新组织,汇聚了一批志同道合的行业开拓者,包括初创公司、投资者、政策制定者与社群运营者在内,秉持着前瞻性的国际化思维与视野,并始终自豪于法国基因,与法国紧密相连。在法国政府与众多法国企业的齐心推动下,法国科创致力于将法国的科技创新推广到国际市场并逐渐提升影响力。

法国科创中国致力于搭建法国与中国科技领域之间的沟通桥梁,促进两国科技交流与发展。法国科创中国团队汇集了上百位成员,定期开展小组工作并举办活动,帮助法国企业和创业者在中国更好地发展。法国科创在中国设有 3 个官方中心,分别是法国科创北京、 法国科创上海、法国科创深圳/香港。

有关法国科创的更多信息,请访问www.lafrenchtech.com/en/

有关法国科创北京的更多信息,请访问www.frenchtechbeijing.com

有关法国科创上海的更多信息,请访问 www.frenchtechshanghai.com

有关法国科创深圳/香港的更多信息,请访问 www.lafrenchtechszhk.com


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RKC2 系列轻触开关是车钥匙、医疗设备和小型电子设备的完美解决方案

作为全球最大的开关解决方案供应商, C&K 自豪地宣布继 RK 系列之后推出 RKC2 系列轻触开关, 以满足更多市场需求。RKC2 是一款小型开关, 非常适合高度作为一大制约因素的应用场合, 而且有四种不同的操作力度可供选择。

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RKC2 开关是为车钥匙、物联网设备、可穿戴设备、手机、高端消费和医疗设备等小型电子设备开发的。凭借小尺寸 (3.5 x 2.7mm), RKC2 成为追求空间效率的设计方案的上佳选择。RKC2 的高度只有1.7mm, 因此印刷电路板可以紧贴应用设备的表面, 为其他必要元件留出了更多空间。RKC2 具有塑胶触头, 可以通过集成其他接口按钮节省成本。这也是 RKC2 有助于节省空间的另一个方面。

为了给您的产品定制适当的触感, RKC2 有四种不同的操作力度可供选择(180gf、250gf、350gf 和 500gf)。

C&K 全球产品经理 Daisy Liu 说道:「RKC2 是我们不断扩充的微型轻触开关产品线的又一个生力军。由于产品功能越来越多, 同时又要保持小型化, 因此满足空间约束条件非常重要。小尺寸可以让我们的开关集成到市场上的各种设计中。」

如需进一步了解 C&K 的新型 RKC2 系列轻触开关, 包括细节和规格, 请点击下方链接:

https://www.ckswitches.cn/products/switches/product-details/Tactile/RKC2/

关于 C&K

C&K, 我们所做的不仅仅是制造世界上最好的开关。我们是值得信赖的顾问, 通过制造更好的产品来帮助全球品牌和创新者提高客户满意度。C&K 提供 55000 多种标准产品、850 万种开关组合以及定制设计的解决方案, 旨在帮助解决汽车、工业、物联网 (IoT)、可穿戴设备、医疗、电信、消费类、航空航天和 POS 终端行业所面临的最棘手工程挑战。90 多年来, 领先的电子设计师、制造商和代理商要求机电开关、高可靠性连接器或定制组装等在执行关键任务时, 都会纷纷转向 C&K。他们如此青睐于 C&K 的原因, 在于 C&K 的创新设计、尖端生产工艺和严格质量保证标准造就了世界上最出色的开关和部件。有关更多信息, 请访问 www.ckswitches.cn 或通过领英微信联系我们。

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新型超低功耗RX140 MCU通过先进触控感应技术实现更高噪声容限和感应精度

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出超低功耗32位RX140微控制器(MCU)产品群。作为入门级RX100系列的最新成员,RX140 MCU基于瑞萨强大的RXv2 CPU内核构建,具有卓越性能。其最高运行频率为48MHz,CoreMark评分达到204;同RX130 MCU产品群相比,可提供约两倍的处理性能,更将电源效率提升30%以上——当CPU处于工作状态时,电流低至56µA/MHz;在待机模式下低至0.25µA。这使得RX140 MCU能够在家电、工业和楼宇自动化(BA)等广泛应用中实现高性能和低功耗。

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瑞萨RX140 MCU具备优化的性能和电源效率,适用于家电及工业应用

RX140 MCU采用瑞萨最新的电容式触控感应单元,为客户构建增强型用户体验和用户界面。RX140符合IEC EN61000-4-3级(辐射)和EN61000-4-6级(传导)电容式触控噪声容限的要求,因而不易受到电磁噪声的影响,使得MCU可以通过高精度传感直接测量电容值的差别从而检测水位的变化。内置多重扫描功能和自动感应功能使客户能够使用多个电极同时测量,以获得更高灵敏度;即使在待机模式下也能进行自动触控检测,使客户可更便捷地利用非触接触式控制或接近感应,快速、轻松地进行用户界面开发。作为瑞萨RX触摸按键MCU产品阵容的一部分,RX140 MCU允许客户为用于各类环境应用开发可靠的高端电容式触控系统,包括微波炉、冰箱和电磁炉等家用电器,以及制造设备、楼宇控制面板,和能够检测表面剩余水量或粉末的设备。

瑞萨电子物联网平台事业部副总裁伊藤荣表示:“RX100系列超低功耗MCU作为RX产品家族入门级型号,因其出色的可扩展性而广受欢迎。随着更高性能和更高电源效率的RX140 MCU、以及新一代电容式触控IP的推出,我们将持续带来先进的解决方案,助力客户打造融合强大功能、设计和可用性的产品。”

RX140 MCU还提升了外围功能,如增加了I/O端口数量以控制更多传感器或外部器件,同时添加针对实时操作的CAN通信功能;内置AES硬件加速器和真随机数发生器(TRNG),降低数据泄漏或被恶意操控等安全威胁的风险。

全新RX140 MCU在设计上充分考虑到可扩展性,与RX130引脚兼容,让客户能够在现有设计资源基础上同时进行升级。

瑞萨同时推出RX140目标板,将所有的MCU信号管脚引出,可用于初始评估工作。该板配备一个Pmod™连接器,可轻松连接传感器模块。为进一步简化电容式触控应用的评估,瑞萨计划推出适用于RX140的电容式触控评估系统(注1),类似现有的RX130电容式触控评估系统。客户可将全新MCU与e2 studio集成开发环境、Smart Configurator代码生成工具,和QE for Capacitive Touch电容式触控支持工具共同使用,以缩短开发时间、降低总体成本并提高软件质量。

瑞萨将RX140 MCU和配套的模拟和功率器件相组合,推出完整的防水浴室控制面板解决方案,可实现复杂的用户界面功能,并兼备易于使用的时尚设计。该解决方案是瑞萨“成功产品组合”之一——“成功产品组合”由互补的模拟+电源+嵌入式处理器产品构成,作为经验证的完整解决方案,旨在帮助客户加速设计进程并缩短产品上市时间。基于可无缝协作的多款产品,瑞萨现已推出适用于各种应用和终端产品的250余款“成功产品组合”。更多信息,请访问:renesas.com/win

供货信息

RX140产品群MCU现已提供32至64引脚封装的64KB闪存产品。其它配置和超过128KB存储型号将从2022年2月起量产。定价根据封装和存储器配置而有所不同;例如采用64引脚LFQFP封装、64KB闪存的R5F51403ADFM#30产品,10,000片批量参考单价为1.02美元/片(不含税,价格或供货信息可能发生变更)。

了解有关瑞萨全新RX140 MCU的信息,请访问:www.renesas.com/rx140

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号领英官方账号,发现更多精彩内容。

(注1)计划于2022年4月发布。

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928,英特尔与腾讯云在2021年中国国际信息通信展览会(PT EXPO CHINA)上分享了全新的一站式应用云试玩场景方案。该方案基于全新Xe架构英特尔®服务器GPU,致力于推动app营销新玩法,并在更多领域持续突破,进而以更低时延和更原生画质,助力极致用户体验,激发无限价值。

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英特尔视觉基础设施部总经理Nagesh Puppala指出,“得益于英特尔高密度服务器GPU和英特尔至强可扩展处理器,以及包括Intel® BridgeTechnology在内的软件,能够使原生安卓应用在基于英特尔的服务器上无缝运行,同时腾讯云也能够大规模提供云应用服务,并降低总体拥有成本。未来,英特尔也会持续携手腾讯云,进一步将云渲染应用扩展到更多用户、更多市场。”

腾讯云渲染产品总监黎国龙则表示:腾讯和英特尔在云渲染领域展开全面合作,基于英特尔的高密度和高性价比GPU显卡,该方案拥有高密度、低时延、低功耗、低TCO的能力,不仅能极大地赋能用户,同时也有助于打造更多超级应用,助推行业发展。

得益于5G技术打通端和边最后一公里连接,以及云计算和边缘计算的高速发展,云应用凭借其任意终端、任意平台、无需安装、即点即用的独特优势,正推动更多热门应用踏上云化之路。以市面上大多数移动应用为例,用户需要下载包体并注册,方可体验应用内容,部分热门应用还需额外等待1GB以上的更新下载流程。当下,移动端应用竞争趋于白热化,应用包体过大对用户体验影响极大,甚至会造成用户流失,影响投放转化率。而利用云渲染技术,数GB大小软件、APP可转化为互动视频流,能够带来近乎原生的用户体验。同时,开发者只需借助轻量级的软件开发工具包(SDK),即可打破应用间壁垒,实现无缝结合,提供绝佳用户体验,实现极高商业价值。

英特尔的高密度和高性价比服务器GPU显卡为腾讯云渲染的一站式应用云试玩场景方案提供了技术能力补充。该方案不仅具备高品质IaaS层能力,还与腾讯云渲染PaaS方案相融合。依托于腾讯云音视频遍布全球的边缘计算节点,以及腾讯实时音视频通信(TRTC)的全端支持、编码优化、传输优化功能,该方案能够让端到端时延低至6080ms1,在减少冗长周期的同时降低高昂成本,助力软件及应用一键云化,实现即点即用。

作为英特尔正式发布的首款数据中心独立图形显卡,英特尔®服务器GPU采用英特尔Xe-LP微架构(英特尔能效最高的图形架构),配备低功耗独立片上系统设计,128比特管道和8GB专用板载低功耗DDR4显存,专为高密度、低时延的安卓云游戏和流媒体服务而设计,能够从容面对高密度云渲染负载。目前,集成英特尔®服务器GPU的新华三XG310 PCIe卡可提供32GB显存,在一个典型双显卡系统中最高支持160个并发用户,且每个实例的分辨率为720p每秒 30 2。此外,在1080p每秒30帧的情况下,该系统还能带来5.5倍高清流媒体(HEVC)转码性能提升,同时将比特率效率提升高达22%3

展望未来,云渲染将作为通用能力,以不断衍生拓展的方式打造超级应用,加速数字孪生、虚拟仿真、智慧城市、智慧医疗等众多领域持续突破,大幅提升其互动性、可触达性、可延展性等特质。英特尔联合腾讯云的此次合作提升了腾讯云渲染在千行百业拓展的可行性,未来,英特尔也会继续携手众多行业生态合作伙伴,将边缘到云、硬件和软件融入整个生态,共同打造更极致用户体验,让每个人都可以在完全身临其境的模拟体验中实现无缝交互,打破虚拟与现实的边界。

1更多详情可参考官方网站,即英特尔Server GPU页面

2性能可能因特定游戏名称和服务器配置而异。欲参考英特尔服务器GPU平台评测的完整列表,请参阅Intel.com上的该页面

3欲了解更多详情可参考英特尔服务器GPU性能总结,请参阅Intel.com上的该页面

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn

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全球领先的测试测量解决方案提供商泰克科技日前为吉时利S530系列参数测试系统发布了KTE V7.1软件,在全球市场最需要的时候帮助加速半导体芯片制造进程。

KTE V7.1首次提供的新选项包括:全新并行测试功能和独特的高压电容测试选项,适用于新兴电源和宽带隙应用。与KTE V5.8相比,KTE V7.1把测试时间缩短了10%以上,也就是说,工程师可以减少停机时间并更快地制造芯片。

5G的兴起和物联网的发展,推动了全球对半导体的需求。全球性短缺不仅要求提高制造能力,还要求能够更快地测试正在开发的新芯片。泰克发布的这一全新测试系统有助于加快制造速度,因为它缩短了测试时间,进而加快了新芯片的上市速度。

“当今新兴的模拟、宽带隙(SiC和GaN)和功率半导体技术需要参数测试,以最大限度地提高测量性能,适应广泛的产品组合,并最大限度地降低成本。”泰克科技公司系统和软件总经理Peter Griffiths说,“我们的客户,包括世界上最大的芯片制造商,将尽享KTE V7.1的增强功能,工程师们将能够以前所未有的速度持续设计创新方案,满足不断变化的市场需求。”

KTE V7.1的发布建立在KTE 7.0版本的基础上,对S530系统的功能和吞吐量作出了改进。全新测试头设计可以灵活使用不同的探头插件。升级后的软件和硬件实现了一遍测试和高吞吐量。在服务方面,最新发布的系统参考单元(SRU)把校准时间缩短到8小时以下,这意味着可以在一个常规工作班次中就能完成校准。SRU既可以直接购买,也可以通过年度SSO服务计划购买。

重要推进和行业首创

1)并行测试功能进一步改善生产效率,降低测试成本

S530 首次作为 KTE V7.1 版本的选项提供,现在拥有强大的并行测试选项,可进一步提高生产效率并降低测试成本,预计改善范围可达30%(视测试和结构而定)。吉时利并行测试软件基于S530独特的硬件架构,该架构支持多达8个高分辨率SMU,通过系统中任何全Kelvin端口/行连接到任何测试引脚,优化了所有系统资源的效率,以最大限度地提高测试吞吐量。

2)为新兴电源和宽带隙应用提供独特的高压电容测试功能

当今工程师需要测试高压设备,对开关速度更快、开关效率更高的芯片的需求正在不断增长。效率越高,使用的功率及产生的热量越少,同时也利好我们的环境。为测试工作电压更高的宽带隙器件,工程师正从研发实验室转入制造环节。KTE V7.1中的一个独特的功能是高压电容电压(HVCV)专用选项,它可以与业界唯一的单程测试解决方案结合使用,可以测量200~1000V电压,能够测试高达1100 V的DC偏置电容。这种面向生产准备就绪的功能可以精确测量Cdg、Cgs和Cds,支持表征和测试功率器件的输入和输出瞬态性能。

3)使用单探头触地在任何引脚上测试高达 1100 V

除提供和测量高达1100 V的电压外,一个S530-HV系统中可以最多配置两台2470 SMU,通过S530-HV内部的高压开关矩阵,用户可以在任何测试引脚上随时执行这些测量。这实现了最大的灵活度,可以满足各种测试器件和结构组合的引脚输出要求,消除了与两次测试或专用引脚方法有关的吞吐量延迟和更高的成本。

了解更多带有KTE V7.1 软件的吉时利S530参数测试系统,https://www.tek.com.cn/keithley-parametric-test-systems

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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