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20211213专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布即日起开售Fujitsu Semiconductor Memory Solution的铁电随机存取存储器 (FRAM) 和高密度电阻式随机存取存储器 (ReRAM) 产品。

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Fujitsu FRAM是新一代非易失性存储器,与EEPROM相比,具有更高的读/写耐久性、更快的写入速度和更低的功耗,可满足工程师对这些特性的需求。贸泽分销的Fujitsu FRAM产品采用串行接口(SPII²C)和并行接口,以及各种紧凑、高密度封装类型,提供4Kb8Mb容量选项。Fujitsu1999年开始批量生产FRAM,在汽车、工业、医疗和消费产品等诸多关键应用中都有FRAM产品的身影。

Fujitsu ReRAM采用SPI接口,可在1.6V3.6V的宽电源电压范围内工作。该款器件兼容EEPROM,并且功耗非常低,读取和写入状态下的电流分别只有0.15mA1.5mA,并且存储密度可达8Mb,非常适合用于电池供电的小型可穿戴设备,例如助听器、智能手表和智能眼镜。

如需了解更多信息,敬请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/fujitsu-semiconductor/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:
https://www.mouser.cn/

关于Fujitsu Semiconductor Memory Solution

Fujitsu Semiconductor Memory Solution是Fujitsu Semiconductor的子公司,专注于开发高质量、高可靠性的新一代非易失性存储器,如铁电随机存取存储器 (FRAM) 和电阻式随机存取存储器 (ReRAM)。

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随着服务器和数据中心在全球范围内的应用日益广泛,对稳定高效电源的需求越来越强烈,以应对不断增加的功耗。用电量一直快速增长,因此需要更多的集成中央处理单元、图形处理单元和加速器来提高服务器和数据中心的计算速度。应用效益的提高催生了电源装置 (PSU) 的发展,以提供高能效、快速瞬态响应、高功率密度和更大的电源容量。

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高能效

具有高能效的服务器 PSU 可通过减少功耗和更大程度提高电源到负载间的功率传输效率,降低运营数据中心的成本及其对环境的影响。这种能力使数据中心能够满足日益严格的能效标准(例如 80 Plus),在各种负载范围内实现高于平均水平的钛金级能效,并向环境排放更少的二氧化碳。

快速瞬态响应

在服务器电源应用中具有快速瞬态响应有助于在不断变化的负载和输入瞬态情况下实现稳定可靠的系统运行。此外,系统需要满足服务器电源原始设备制造商更严格的瞬态响应规格:在 2.5A/µS 至 5A/µS 之间实现 80% 至 100% 的负载跳跃。图 1 说明了这些参数。

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1瞬态响应参数

更高的功率密度和更大的电源容量

服务器和数据中心的功耗不断增长,因此需要更大的电源容量。通过在更小的空间内提供更大的电源容量,氮化镓 (GaN) 等电源技术可实现更小巧的电源。为了在电源系统中实现高功率密度和缩减整个系统的物料清单,使用实时微控制器 (MCU) 控制高开关频率至关重要。

攻克服务器 PSU 的设计挑战

为了实现上述优势服务器 PSU 制造商面临几项设计挑战例如

  • 实现复杂的电源拓扑,例如图腾柱无桥功率因数校正和控制算法,包括零电压开关、零电流开关、同步整流时序和具有混合迟滞控制的电感-电感-电容谐振直流/直流转换。

  • 启用实时控制性能,加快控制回路的执行。

  • 在采用 GaN 和碳化硅 (SiC) 等宽带隙功率器件时减少功耗,同时保持更高的开关频率。

为了满足服务器 PSU 系统对电源效率和功率密度不断增长的要求,实时 MCU 需具有几个关键特性,例如低延迟信号链、高脉宽调制 (PWM) 灵活性和分辨率、高控制环路速度和高开关频率。图 2 显示了一个示例 PSU 框图。

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图 2:具有交流/直流和直流/直流级的服务器电源典型双控制器架构

TMS320F280039C C2000™ 实时 MCU 提供上述所有特性,还可帮助满足或减少服务器 PSU 的设计预算。它们将继续通过灵活和创新的功能改进集成的实时信号链(感应、处理和控制)。图 3 显示了 F28003x 系列。

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图 3:F28003x MCU 扩展了 C2000 实时 MCU 产品组合

高精度检测

F280039C MCU 通过其集成式模拟元件(包括多个可灵活管理转换启动、具有 11 个有效位数和一个后处理块的 4MSPS 模数转换器),实现了服务器PSU的高能效和快速瞬态响应。MCU 还集成了具有优化电源控制功能的快速模拟比较器,例如消隐、延迟跳闸、峰值电流模式控制和斜率补偿,可实现精确的功率转换。

高性能处理

F280039C 基于 32 位数字信号处理器架构并结合了控制律加速器可提供超过 240MIPS 的实时性能具有浮点单元和三角函数加速器等特性可实现更高的功率密度和高瞬态响应能够处理复杂的时间关键型计算。

灵活的高分辨率控制

在大功率服务器 PSU 系统中即使在高频下实现更大的电源容量并保持相位间同步至关重要。F280039C 提供 150ps 分辨率的 PWM 通道,具有谷底开关、延迟跳闸、死区时间调整和全局重新加载等功能,可以精确控制复杂的电源拓扑和控制算法。集成的可配置逻辑块进一步增强了 PWM 的灵活性,并无缝衔接 GaN 技术来实现高功率密度。

C2000 实时 MCU 在服务器 PSU 系统中的其他优势

除了电源管理和快速实时控制的趋势外,F280039C MCU 还可以满足服务器 PSU 几项其他热点要求:

  • 实时固件更新可以在不中断电源的情况下无缝切换到新固件,并通过具有多个闪存选项的多组型号和更快的闪存组擦除时间,更大限度降低软件开销。

  • 通信接口从 PMBus 转到控制器局域网 (CAN) 总线以及可能的 CAN-FD),可实现更快速度、高数据速率和可靠的主机通信。

  • 通过加密功能(例如高级加密标准、安全启动和安全联合测试行动组)实现安全性,可在这个更加互联的世界中保护代码和数据免受外部攻击,解决业界担忧。

结语

F280039C MCU C2000 MCU 平台上进行了扩展提供集成功能可帮助您实现高级实时控制同时降低物料清单成本。F28003x MCU 系列通过解锁 GAN 和 SiC 等宽带隙技术的全部潜力,实现了更高能效、更高功率密度以及更快响应时间,与这些技术相得益彰。简便易用的软件可加快服务器 PSU 设计人员开发速度

关于德州仪器 (TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。 欲了解更多信息,请访问公司网站http://www.ti.com.cn/

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Microchip高级营销工程师-II
Nelson Alexander

基于采用无传感器磁场定向控制(FOC)的永磁同步电机(PMSM)的高级电机控制系统快速普及,这种现象的背后有两个主要驱动因素:提高能效和加强产品的差异化。虽然有证据表明采用无传感器FOC的PMSM可以实现这两个目标,但需要一个可提供整体实现方法的设计生态系统才能取得成功。利用整体的生态系统,设计人员能够克服实现过程中阻碍系统采用的各种挑战。

为什么选择PMSM

PMSM电机是一种使用电子换向的无刷电机。它经常与无刷直流电机(BLDC)混淆,后者是无刷电机系列的另一个成员,也使用电子换向,但在结构上略有不同。PMSM的结构可针对FOC进行优化,而BLDC电机经过优化后可使用6步换向技术。经过优化后,PMSM可获得正弦波反电动势(Back-EMF),而BLDC电机则获得梯形波反电动势。

这些电机各自使用的转子位置传感器也不同。PMSM通常使用一个位置编码器进行操作,而BLDC电机则使用三个霍尔传感器进行操作。如果考虑到成本,设计人员可以考虑实施无传感器技术,以省去磁体、传感器、连接器和接线的成本。去除传感器还有助于提高可靠性,因为这会减少系统中可能发生故障的元件数量。当比较无传感器PMSM和无传感器BLDC时,使用FOC算法的无传感器PMSM可提供更出色的性能,而使用类似硬件设计的实现成本相当。

转用PMSM的最大受益者是那些目前正在使用有刷直流(BDC)或交流感应电机(ACIM)的应用。切换的主要好处包括具有更低的功耗、更高的速度、更平稳的转矩、更低的可闻噪音、更长的使用寿命和更小巧的尺寸,从而使应用更具竞争力。但是,要想实现使用PMSM的这些好处,开发人员需要实现更复杂的FOC控制技术以及其他应用特定算法,才能满足系统需求。虽然PMSM比BDC或ACIM的成本更加昂贵,但它具有更多优势。

实现中的挑战

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图1:使用三相电压源逆变器的三相无传感器PMSM控制系统

但是,要实现使用PMSM的优势,需要了解实现高级FOC电机控制技术时固有的硬件复杂性,同时还需要掌握这一领域的专业知识。1给出了使用三相电压源逆变器的三相无传感器PMSM控制系统。控制逆变器需要三对相互关联的高分辨率PWM信号,以及大量需要信号调理的模拟反馈信号。此系统还需要硬件保护功能来实现容错,同时利用高速模拟比较器实现了快速响应。实现传感、控制和保护所需的这些额外模拟元件增加了解决方案的成本,而典型的BDC电机设计或简单的ACIM每赫兹电压(V/F)控制并不需要这些元件。

此外,还有为PMSM电机控制应用定义元件规格和进行验证所需的开发时间。  要应对这些挑战,设计人员可以选择一款合适的单片机,以实现与专为PMSM电机控制量身定制的器件规格的高度模拟集成。这将会减少所需的外部元件数量并优化物料清单(BOM)。高度集成的电机控制器件现已具有高分辨率PWM,可简化高级控制算法、用于精密测量和信号调理的高速模拟外设、功能安全所需的硬件外设,以及用于通信和调试的串行接口的实现。

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图2:标准无传感器FOC的框图

此外,还有一个较大的挑战,即电机控制软件与电机的电机械行为之间的交互。2给出了标准的无传感器FOC框图。要将其从概念转变为实际的设计,需要了解控制器架构和数字信号处理器(DSP)指令,以实现数学计算密集的时间关键控制环。

为实现可靠的性能,控制环必须在一个PWM周期内执行。必须对控制环的时间进行优化,具体包括以下三个原因:

1) 限制:使用不低于20 kHz的PWM开关频率(时长为50 μs),以抑制来自逆变器开关的噪声。

2) 为实现带宽更高的控制系统,控制环必须在一个PWM周期内执行。

3) 为支持其他后台任务(如系统监视、应用特定功能和通信),控制环需要以更快的速度运行。因此,FOC算法的目标应该是在10 μs以内执行。

许多制造商提供了利用无传感器估算器来估算转子位置的FOC软件示例。但是,在使电机开始转动之前,FOC算法必须配置各种参数以匹配电机和硬件。必须对控制参数和系数进行进一步优化,以满足所需的速度和效率目标。可以通过结合以下方法实现这一目标:1) 使用电机数据手册获得参数;2) 反复进行试验。电机数据手册并不能始终对电机参数进行准确的表征,或者设计人员无法获得高精度测量设备,在这种情况下,开发人员将不得不借助反复试验的方法。这种手动调整的过程需要时间和经验。

PMSM电机用于许多不同的应用,运行在不同的环境中,或者存在不同的设计限制。例如,在汽车散热器风扇中,当电机即将启动时,由于风的作用,风扇叶片有可能向相反的方向自由旋转。在这种情况下,启动采用无传感器算法的PMSM电机是一个挑战,而且有可能损坏逆变器。一种解决方案是检测旋转方向和转子位置,并利用这些信息在启动电机前通过主动制动将电机减速至静止状态。同样,还可能有必要实施附加算法,如每安培最大转矩(MTPA)、转矩补偿和磁场弱化[1]等。这些类型的应用特定附加算法对于开发实用解决方案必不可少,但它们也会延长开发时间并使软件验证复杂化,进而增加设计复杂程度。

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图3:FOC的应用框架

降低复杂程度的一种解决方案是,设计人员创建一个模块化软件架构,这种架构可将应用特定算法添加到FOC算法中,同时不影响时间关键型执行。3给出了典型的实时电机控制应用程序的软件架构。此框架的核心是FOC函数,该函数提供了硬时序约束和许多应用特定的附加功能。框架内的状态机将这些控制功能与主应用程序连接起来。这种架构需要在软件函数块之间有一个定义明确的接口,以使其实现模块化并简化代码维护工作。模块化框架支持不同应用特定算法与其他系统监视、保护和功能安全程序的集成。

模块化架构的另一个好处是将外设接口层(或硬件抽象层)从电机控制软件中分离出来,这便于设计人员在应用功能和性能需求发生变化时,将其IP从一个电机控制器无缝迁移到另一个电机控制器。

完整生态系统的需求

应对这些挑战需要一个为无传感器FOC量身打造的电机控制生态系统。电机控制器、硬件、软件和开发环境应协同工作,以简化实现高级电机控制算法的过程。  为实现这一目标,此生态系统应具有以下特性:

1.一种用于自动执行电机参数测量、设计控制环和生成源代码的高级工具,可让没有领域专业知识的设计人员能够实现FOC电机控制,并编写和调试非常耗时的复杂时间关键型代码

2.适用于FOC和不同应用特定附加算法的应用框架,用于缩短开发和测试时间

3.具有确定性响应的电机控制器以及可在单芯片中实现信号调理和系统保护的集成模拟外设,用于降低解决方案总成本

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图4:Microchip电机控制生态系统架构

4给出了一个电机控制生态系统架构的示例,其中包括应用框架和一个用于高性能dsPIC33电机控制数字信号控制器(DSC)的开发套件。此开发套件在基于GUI的FOC软件开发工具的基础上构建,可以测量关键的电机参数并自动调整反馈控制增益。此外,它还可为利用电机控制应用框架(MCAF)在开发环境中创建的项目生成所需的源代码。解决方案协议栈的核心是电机控制库,这种库可以实现应用程序的时间关键型控制环功能,并与dsPIC33 DSC的电机控制外设交互。此GUI可与多个可用的电机控制开发板配合使用,支持电机参数提取并为各种低压和高压电机生成FOC代码。

对高能效和产品差异化的需求推动了向无刷电机的转变。全面的电机控制生态系统可提供一种整体方法来简化基于PMSM的无传感器FOC的实现,这种方法应包含专用的电机控制器、快速原型开发板和可自动生成代码的易用FOC开发软件。

参考资料

[1] TB3220-利用角度跟踪锁相环估算器实现面向家用电器的永磁同步电机(表面贴装和内置)的无传感器磁场定向控制

http://www.microchip.com.cn/newcommunity//Uploads/202003/5e65d169337d8.pdf

[2] motorBench®开发套件

https://www.microchip.com/design-centers/motor-control-and-drive/motorbe...

[3] 电机控制设计资源

https://www.microchip.com/design-centers/motor-control-and-drive

[4] 电机控制库

https://www.microchip.com/design-centers/motor-control-and-drive/motor-c...

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作者:ADI公司

随着电动汽车电池技术的不断发展和改进,我们很容易想象未来世界的交通:无论是私家车和SUV,还是卡车行业,都靠电池运行。碳排放量将大大减少。但这仅仅是开始。电动汽车(EV)的旧电池如果加以再利用,将有望以更深刻的方式改变世界——把小型离网电源带到世界的偏远地区,这些地区的医疗、教育和经济发展取决于能否获得廉价的再生能源。

虽然美好未来的基础工作已在奠定之中,但电池制造商仍面临严峻挑战——从降低电动汽车电池的高成本(使电动汽车能与内燃机汽车竞争),到制造可再利用和可回收的电池(这样当电池不再能用于电动汽车时,还能在其他用途上创造价值)。

那么,如何才能让基于电池动力的未来成为现实呢?答案不仅取决于消费者、决策者和电力公司的支持,还取决于能否建立合适的合作伙伴关系并进行正确的投资。

引领变革

电动汽车的潜力令人振奋,尤其是在环境影响方面。越来越多的企业将可持续发展作为重中之重。研究表明,注重生态的做法可以转化为销售的增长。电动汽车领域也是如此。2017年,全球电动汽车销量突破100万辆大关,紧接着在2018年,销量突破200万辆大关(210万辆),增长了65%。但在2019年,受全球汽车销量整体下滑的影响,销量仅增长9%(为230万辆)。尽管如此,预计到2030年,电动汽车的需求将增长十倍。全球几乎每个地区都推出了更新的电动汽车普及激励措施,且所有大型OEM都在着手实现车系的电气化。全球都在加大对电气化的投入。

但是,电动汽车行业仍然存在一个价格比较问题。预计到2030年,电动汽车电池的成本将持续下降,但占电动汽车成本三分之一以上的电池成本仍然是电动汽车实现与汽油动力汽车价格持平的主要障碍之一。

一种潜在的解决方案是采用高度精确且安全的电池管理系统(BMS),该系统可帮助汽车制造商和零件制造商弥合当今的高成本电池与明天的更便宜电池之间的差距。

ADI公司汽车业务副总裁兼总经理Patrick Morgan表示:从消费者角度看,存在几个重大问题。更大的电池可以实现更长的行驶距离。问题是这会增加成本和重量。为了解决该问题,我们的方法是为电池管理系统制造极其高效且精确的电子器件,让汽车可以从任何特定电池包中获取最多可用能量。

对于已经开始重资进行电气化的卡车等行业,这种效率更为关键。McKinsey的一项研究表明,如果电池能够满足需求,那么到2030年,多达20%的中型卡车将是电动卡车。加州大学伯克利分校交通可持续发展研究中心联席负责人Susan Shaheen表示:电动车辆可能需要额外的停工时间以便充电,这会对业务绩效产生不利影响,因为电动车辆处于无收入状态的时间要长于汽油驱动的车辆。

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1. 2030年电动汽车在整体汽车销量中的占比预计将达到约20%25%

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效率始于精整阶段

电动汽车电池技术和电池制造与管理方面的最新创新可能会彻底改变商业和消费场景。电池的生产和精整阶段——电池化成和测试——对于确保产线效率至关重要。电池化成的全部目的就是确保所制造的电池单元在整个生命周期中拥有最大容量和最高可靠性。对于电池制造商和仪器供应商而言,提高电动汽车生产的规模和效率是把握电动汽车市场机遇的关键。

我们销售的产品触及电池整个生命周期的各个阶段——从化成到运行,再到梯次利用。在化成过程中,我们的产品控制着生长电池单元的精密设备。电池单元诞生的这一阶段对于确定可用寿命至关重要。”Morgan解释说。

改善电池工作条件

与油箱等单个储能元件不同,电动汽车的电池组由数百或数千个协同工作的电芯组成。当电源流入或流出电池组时,必须以有保证的精度对电池进行精密管理,以确保即使在最恶劣的条件下,包括极端温度和带有电磁噪声的环境中,电池也能在车辆的整个生命周期内提供较大的可用容量。除此之外,为了确保安全性,电子产品必须从一开始就精心设计,以完全符合全球所有严格且不断演变的安全标准要求。这些标准并不仅限于ASIL-D标准,还需要开发创新的电池功能性架构。

由此出发,ADI公司的电动汽车锂离子电池管理系统不断测量每个电池单元的电压,这不仅对电池续航能力和性能有利,而且还能保证较大安全性。高度准确的充电状态测量使汽车制造商和零件制造商能够安全地输出最大功率。Morgan表示:我们的产品可保证在汽车的整个生命周期中提供极高的精度,让电池较大程度地快速安全充电和放电,并让每次充电可实现的车辆续航里程较大化。

更好的电池

改善电池续航里程和性能是全面采用电动汽车的关键所在。更智能、更精确的电池管理系统已经在帮助汽车制造商和零件制造商让电池支持更长行驶里程。

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2. 电动汽车电池的续航里程增加

随着BMS性能不断提高,电池将能更好地支持电动汽车行驶里程的延长和自动驾驶汽车的传感器。

无线束设计消解系统复杂性

新的无线电池管理系统给行业带来颠覆性的变化。ADI公司最近开发的无线电池管理系统(WBMS)以有线BMS的现有组件为基础构建,无需再使用线束将电芯连接在一起,可以节省工程设计和开发成本,并消除相关的机械性挑战和线束带来的复杂性。它还使得电池包设计具有高度模块化和可伸缩特性,因此可以反复用在不同车型的设计中。此外,由于每个电池模块都是无线的,因此可以在从电池化成开始,到存储和组装,再到在汽车中使用这整个过程中收集和存储数据,从而实现电池状态计算,给出电池组的剩余电量。此举降低了电池的成本,且使电池梯次利用(或二手利用)更加有效,例如用在储能、回收或其他应用中,从而降低制造商和车主的总成本,并限制对环境的影响。

换车:电池梯次利用

电动汽车的广泛采用将对环境产生重大影响。根据ADI公司的数据,在2019年,装备了该公司BMS技术的车辆因为采用了超精密电池性能测量且行驶时不需要内燃机,每年减少了约7500万吨二氧化碳排放,这相当于8000万英亩成熟森林的碳吸收能力。

不过,电动汽车电池技术还有更多利好:电池梯次利用。电动汽车的电池只要在整个生命周期中管理得当,则耗损并不意味着报废。拆下电动汽车电池以在储能解决方案中再利用,可能是向离网社区供电的一个关键因素。考虑到9.4亿人(占世界人口的13%)没有电力供应,还有30亿人(占世界人口的40%)没有清洁的烹饪燃料,不难想象对微型和离网电源解决方案的需求是多么巨大1

经济实惠的电力供应将带来许多改变生活的多米诺骨牌效应。消除不安全烹饪燃料的使用可改善室内空气质量,从而改善健康状况。电力可以为照明设备供电,让孩子们在天黑后可以学习。供应清洁水和净化废水的设备也能运转。通过互联网接入进行数字通信成为可能。因此,电池梯次利用有可能激发人们曾经认为无法实现的经济发展收益。

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这使得ADI公司给电池管理系统带来的精度成为汽车制造商的一个更重要考虑因素,而二次应用的所有者(例如储能系统制造商)将从ADI公司的无线技术中受益匪浅。该技术不仅支持OEM,还能帮助创造围绕电池回收的全新行业和商业模式。我们才刚刚开始看到无线带给车辆供应链的好处。”Morgan解释说。

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3. ADI公司的无线技术被广泛应用于汽车

常规发动机的智慧

二十年前,ADI公司首次面向汽车市场推出了精密功率和其他测量解决方案。总裁兼首席执行官Vincent Roche并未遗忘过去,数十年在常规内燃机车辆领域创建功能的经验,对公司成功开发电动汽车电池技术起着重要作用。Roche表示:我们将硅解决方案与日益复杂的数学相结合,以便能够理解现实世界,包括电池管理系统,其变化之深刻每隔几年就会增加几个数量级。

1资料来源:网址:Ritchie, H. Roser, M. Access to Energy, ourworldindata.org, 202037日访问。

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英特尔的目标是在封装中将密度提升10倍以上,将逻辑微缩提升30%50%,并布局非硅基半导体

在不懈推进摩尔定律的过程中,英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破,这些突破对推进和加速计算进入下一个十年至关重要。在2021 IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,英特尔概述了其未来技术发展方向,即通过混合键合(hybrid bonding)将在封装中的互连密度提升10倍以上,晶体管微缩面积提升30%至50%,在全新的功率器件和内存技术上取得重大突破,基于物理学新概念所衍生的新技术,在未来可能会重新定义计算。

英特尔高级院士兼组件研究部门总经理Robert Chau表示:“在英特尔,为持续推进摩尔定律而进行的研究和创新从未止步。英特尔的组件研究团队在IEDM 2021上分享了关键的研究突破,这些突破将带来革命性的制程工艺和封装技术,以满足行业和社会对强大计算的无限需求。这是我们最优秀的科学家和工程师们不懈努力的结果,他们将继续站在技术创新的最前沿,不断延续摩尔定律。”

摩尔定律满足了从大型计算机到移动电话等每一代技术的需求,并与计算创新同步前行。如今,随着我们进入一个具有无穷数据和人工智能的计算新时代,这种演变仍在继续。

持续创新是摩尔定律的基石,英特尔的组件研究团队致力于在三个关键领域进行创新:第一,为提供更多晶体管的核心微缩技术;第二,在功率器件和内存增益领域提升硅基半导体性能;第三,探索物理学新概念,以重新定义计算。众多突破摩尔定律昔日壁垒并出现在当前产品中的创新技术,都源自于组件研究团队的研究工作,包括应变硅、高K-金属栅极技术、FinFET晶体管、RibbonFET,以及包括EMIB和Foveros Direct在内的封装技术创新。

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在IEDM 2021上披露的突破性进展表明,英特尔正通过对以下三个领域的探索,持续推进摩尔定律,并将其延续至2025年及更远的未来。

一、为在未来的产品中提供更多的晶体管,英特尔正针对核心微缩技术进行重点研究:

  • 英特尔的研究人员概述了混合键合互连中的设计、制程工艺和组装难题的解决方案,期望能在封装中将互连密度提升10倍以上。在今年7月的英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会中,英特尔宣布计划推出Foveros Direct,以实现10微米以下的凸点间距,使3D堆叠的互连密度提高一个数量级。为了使生态系统能从先进封装中获益,英特尔还呼吁建立新的行业标准和测试程序,让混合键合芯粒(hybrid bonding chiplet)生态系统成为可能。

  • 展望其GAA RibbonFETGate-All-Around RibbonFET)技术,英特尔正引领着即将到来的后FinFET时代,通过堆叠多个(CMOS)晶体管,实现高达30%至50%的逻辑微缩提升,通过在每平方毫米上容纳更多晶体管,以继续推进摩尔定律的发展。

  • 英特尔同时也在为摩尔定律进入埃米时代铺平道路,其前瞻性的研究展示了英特尔是如何克服传统硅通道限制,用仅有数个原子厚度的新型材料制造晶体管,从而实现在每个芯片上增加数百万晶体管数量。在接下来的十年,实现更强大的计算。

二、英特尔为硅注入新功能:

  • 通过在300毫米的晶圆上首次集成氮化镓基(GaN-based)功率器件与硅基CMOS,实现了更高效的电源技术。这为CPU提供低损耗、高速电能传输创造了条件,同时也减少了主板组件和空间。

  • 另一项进展是利用新型铁电体材料作为下一代嵌入式DRAM技术的可行方案。该项业界领先技术可提供更大内存资源和低时延读写能力,用于解决从游戏到人工智能等计算应用所面临的日益复杂的问题。

三、英特尔正致力于大幅提升硅基半导体的量子计算性能,同时也在开发能在室温下进行高效、低功耗计算的新型器件。未来,基于全新物理学概念衍生出的技术将逐步取代传统的MOSFET晶体管:

  • 在IEDM 2021上,英特尔展示了全球首例常温磁电自旋轨道(MESO)逻辑器件,这表明未来有可能基于纳米尺度的磁体器件制造出新型晶体管。

  • 英特尔和比利时微电子研究中心(IMEC)在自旋电子材料研究方面取得进展,使器件集成研究接近实现自旋电子器件的全面实用化。

  • 英特尔还展示了完整的300毫米量子比特制程工艺流程。该量子计算工艺不仅可持续微缩,且与CMOS制造兼容,这确定了未来研究的方向。

关于英特尔组件研究部门:英特尔组件研究部门是英特尔技术研发部门中的研究团队,负责提供革命性的制程工艺和封装技术方案,以推进摩尔定律并实现英特尔的产品和服务。英特尔组件研究团队与公司的业务部门建立了内部合作关系,以预测未来需求。同时,该团队也与外部建立合作关系,包括政府机构研究实验室、行业协会、大学研究团体及各类供应商,以保持英特尔研究和开发渠道的完整性。

更多内容请访问3D堆叠晶体管:通过向上堆叠提升面积(视频) | Foveros Direct:先进封装技术将延续摩尔定律(视频)| 英特尔组件研究小组发明革命性的制程工艺和封装技术(视频)

法律声明

所有的产品和服务计划,以及路线图,如有更改,恕不另行通知。任何对英特尔运营所需商品和服务的预测仅供讨论之用。英特尔公司将不承担与本文件中公布的预测有关的任何购买责任。英特尔经常使用代码名称来识别正在开发的产品、技术或服务,用法可能随时间而变化。本文件未授予任何知识产权的许可(明示或暗示,以禁止反言或其他方式)。产品和工艺性能因使用、配置和其他因素而异。欲了解更多信息,请访问www.Intel.com/PerformanceIndexwww.Intel.com/ProcessInnovation

对研究成果的引用,包括对技术、产品、制程工艺或封装性能的比较,均为估计,并不意味着可以使用。参考的发布日期和/或能力可能因使用、配置和其他因素而异。所描述的产品和服务可能含有缺陷或错误,可能导致与公布的规格存在偏差。目前的特征勘误表可按要求提供。英特尔公司否认所有明示和暗示的保证,包括但不限于对适销性、对特定用途的适用性和不侵权的暗示保证,以及由履约过程、交易过程或贸易惯例所产生的任何保证。

本文件中提到未来计划或预期的陈述为前瞻性陈述。这些陈述系基于当前的预期,涉及许多风险和不确定性,可能导致实际结果与这些陈述中所表达或暗示的结果有实质性的差异。欲进一步了解有关可能导致实际结果出现重大差异的因素,请参见我们最近发布的收益报告和美国证券交易委员会文件,网址:www.intc.com

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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由莱斯大学领导的一支科研团队近日在太阳能电池方面取得新的突破。团队利用 Advanced Photon Source(APS)的超亮 X 射线,不仅提高了太阳能电池效率,还同时保持了它们对环境的承受能力。

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莱斯大学的 Aditya Mohite 和他的同事们发现,阳光本身会收缩二维过氧化物中原子层之间的空间,足以将材料的光伏效率提高 18%。而目前在太阳能领域,任何 1% 的突破都是值得称赞的,更别说是两位数了。

过氧化物是具有立方体晶体格的化合物,是高效的光收集器。它们的潜力多年来一直为人所知,但它们提出了一个难题:它们善于将太阳光转化为能量,但阳光和水分会使它们退化。

Mohite 表示:“在 10 年内,过氧化物的效率已经从大约 3% 飙升到 25% 以上。其他半导体花了大约 60 年时间才达到这个水平。这就是为什么我们如此兴奋。就像你的机械师想要运行你的发动机以查看其内部发生的情况一样,我们想要从本质上拍摄这种转变的视频,而不是单一的快照。像APS这样的设施使我们能够做到这一点”。

APS 是美国能源部(DOE)科学办公室在 DOE 阿贡国家实验室的用户设施,团队利用 APS 来确认这一发现。这项研究最近发表在《自然-纳米技术》上。

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技嘉刚刚宣布推出 BRIX Extreme,这是首批搭载 AMD Ryzen 5000U 系列 APU 的 BRIX 设备。BRIX Extreme 共有 R3-5300U(4核)、R5-5500U(6核)和R7-5700U(8核)三种选项,TDP 为 15W。但令人感到遗憾的是,这些都基于 Zen 2,而不是 Zen 3。

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这也是我们看到的第一个使用新的AMD RZ608 WiFi 6和蓝牙5.2模块的设备,该模块不久前已经公布。其他功能包括2.5Gbps以太网,一个用于固态硬盘的M.2 PCIe 3.0 NVMe插槽,两个HDMI 2.0a端口,一个迷你DP端口端口和一个带DP Alt模式的USB-C端口,都支持DP 1.4,所有显示输出可以同时使用四个4K显示器。

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技嘉将提供 BRIX Extreme 的低调机箱,以及一个稍大的机箱,可以容纳一个 2.5 英寸 SATA 驱动器,或一个可选的扩展模块。扩展模块可以增加一对M.2 NVMe插槽,尽管它们将被限制在PCIe 3.0 x1或SATA,或者有一个模块有一个单一的M.2 NVMe插槽,有同样的限制,加上一个额外的以太网接口,以及一个通过RJ45端口的RS-232接口。

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技嘉捆绑了一个VESA安装支架,以及一个135瓦的电源适配器。遗憾的是,目前没有得到任何定价,但被告知,与市场上其他类似产品相比,它的价格具有竞争力。预计 2022 年初会有零售供应。

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根据国际数据公司(IDC)全球个人计算设备季度跟踪报告的预测,到2021年底,传统PC的出货量预计将达到3.447亿台。预计未来几年将继续增长,尽管由于几个不同的因素,增长速度料将有所放缓。与2020年相比,个人电脑市场将增长13.5%,尽管由于持续的供应链限制和不断增加的物流成本,假期季度的出货量实际上预计将同比下降3.4%。

IDC移动和消费设备追踪部门的研究经理Jitesh Ubrani说,市场已经走过了大流行的PC需求高峰。Ubrani指出,虽然他们已经看到某些细分市场的速度有所放缓,比如教育领域开始出现饱和,但游戏需求仍然很高,整体消费需求远远高于大流行前的水平。

将我们的注意力转向未来,IDC预计PC市场将在2022年开始放缓。即使如此,IDC认为PC市场5年的复合年增长率为3.3%,其中大部分增长将来自笔记本电脑领域。

平板电脑行业的情况则有点不同。尽管2021年全年出货量增长4.3,但IDC预计第四季度将出现8.6%的下降。从长期来看,由于来自智能手机和笔记本电脑的持续压力,增长幅度将继续下滑。

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你能想象声音的传播方式与光的传播方式相同吗?中国香港城市大学的一个研究小组发现了一种新型的声波:空气中的声波横向振动,并像光一样携带自旋和轨道角动量。这一发现打破了科学家们以前对声波的看法,为开发声学通信、声学传感和成像方面的新应用开辟了一条道路。

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这项研究由香港城市大学物理系助理教授王树波(音译)博士发起并共同领导,并与香港浸会大学和香港科技大学的科学家们合作进行。该研究发表在《自然通讯》上。

超越对声波的传统理解

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物理学教科书告诉我们,有两种波。在像光这样的横波中,振动是垂直于波的传播方向的。在像声音这样的纵波中,振动与波的传播方向平行。但香港城市大学科学家们的最新发现改变了人们对声波的这种认识。

“如果你和物理学家谈论空气中的横向声音,他/她会认为你是一个没有受过大学物理学训练的门外汉,因为教科书上说空气中的声音(即在空气中传播的声音)是一种纵波,”王树波博士说。“虽然空气传播的声音在通常情况下是纵波,但我们首次证明在某些条件下它可以是横波。而且我们研究了它的自旋-轨道相互作用(一个只存在于横波中的重要属性),即两种角动量之间的耦合。这一发现为声音操作提供了新的自由度。”

王树波博士解释说,空气或流体中没有剪切力,这是声音是纵波的原因。他一直在探索是否有可能实现横向声音,这需要剪切力。然后他想到,如果将空气离散成"元原子",即限制在小型谐振器中的体积空气,其大小远远小于波长,就可能产生合成剪切力。这些空气"元原子"的集体运动可以产生宏观尺度上的横向声音。

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"微极超材料"的构想和实现

他巧妙地设计了一种被称为"微极超材料"的人工材料来实现这一想法,它看起来像一个复杂的谐振器网络。空气被限制在这些相互连接的谐振器内,形成"元原子"。超材料足够坚硬,所以只有里面的空气可以振动并支持声音的传播。理论计算表明,这些空气"元原子"的集体运动确实产生了剪切力,从而在这个超材料内部产生了具有自旋-轨道相互作用的横向声音。浸会大学马冠聪博士的研究小组通过实验验证了这一理论。

此外,研究小组发现,空气在微极超材料内表现得像一种弹性材料,因此支持具有自旋和轨道角动量的横向声音。利用这种超材料,他们首次展示了两种类型的声音自旋或轨道相互作用。一种是动量空间自旋轨道相互作用,它引起了横向声音的负折射,意味着声音在通过界面时向相反方向弯曲。另一个是实空间自旋-轨道相互作用,在横向声音的激励下产生声音涡流。

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研究结果表明,空气中的声音,或流体中的声音,可以是一种横波,并与光一样携带完整的矢量属性,如自旋角动量。它为超越传统标量自由度的声音操作提供了新的视角和功能。

“这只是一个前奏。”王博士说:“我们预计将对横向声音的耐人寻味的特性进行更多探索。将来,通过操纵这些额外的矢量特性,科学家们也许能够将更多的数据编码到横声中,以打破传统声波通信的瓶颈。”

“自旋与轨道角动量的相互作用使得通过其角动量进行前所未有的声音操纵。”他补充说:“这一发现可能为开发声学通信、声学传感和成像方面的新型应用开辟了一条途径。”

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2021年第三季度,联泰科技和中望软件共同达成海外战略合作协议,表达双方合作共同开拓海外市场的意愿。一个是中国3D打印行业的领军企业,一个是工业软件领域的代表企业,联泰和中望的合作被整个行业期待已久。无论是3D打印,还是工业软件,国内企业在海外市场都拥有非常可观的成长空间。双方从海外市场开始展开合作,预计将在产品研发市场开拓销售渠道等方面共同发展。

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3D打印(增材制造)和工业软件的关系密不可分。相较于传统制造,增材制造对研发设计类工业软件的依赖度更高。从模型设计到数据处理,再到打印,专业的工业软件是必需的。作为中国工业级3D打印的领跑者,联泰科技拥有自主研发的数据前处理软件Polydevs、打印控制软件RSCON、DSCON,以及提供整体智能工厂管理系统Unionfab,加之设备,构建了3D打印整个生态系统。

联泰科技目前在中国占据超过50%的SLA3D打印机的市场份额,并且已经保持了10年的高速增长。从2019年疫情以来,尽管行业增长放缓,但联泰的工业级3D打印机依然实现了超千台的年出货量。根据Contextworld 2021年第一季度的报告,联泰科技在工业级3D打印设备分类下出货量世界排名第一,比第二名多出50%。

中望软件是中国首家研发设计类工业软件在科创板块A股上市企业,同时也是目前国内同时拥有二维CAD、三维CAD/CAM、仿真CAE自主知识产权和几何内核能力的软件企业。

在二维CAD领域,中望CAD作为明星产品实力强劲,已经可以比肩它的国际竞争者。而在三维CAD和仿真领域,中望也在坚持自主创新,不断追赶,快速迭代,也逐步形成了中望3D、中望仿真系列产品和优势。就在今年七月,中望软件面向全球用户正式发布中望CAD 2022,对底层核心技术进行了深度打磨,实现了核心技术的进一步自主化,同时大幅度提升了软件的运行效率、强化了绘图功能。

3D打印行业诞生已经30多年。该领域包括设备、材料和服务在内的全球收入平均年增长率为26.1%,过去四年的平均增长率为20.8%。在23年的时间里该行业都以两位数的速度增长。这个行业具有巨大的未开发潜力。因受疫情影响,2020年3D打印市场发展虽然放缓,但仍然保持了正向增长。同样,在工业软件领域,全球CAx(CAD/CAE/CAM)市场,海外头部厂商的市场占有率总和已经达到了90%。中国的CAx厂商只能分割不到10%的市场份额。其中CAE仿真工业软件领域,国外厂商的市场占比更高达95%。

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“联泰科技和中望的合作,通过整合双方优势,为广大客户提供优秀的3D打印解决方案,从3D建模、数据处理到3D打印,进一步满足增材制造行业用户的需求。  

--中望软件开发商生态系统总监Colin Lin

面对挑战,联泰科技和中望软件均对此次合作寄予厚望。联泰科技总经理马劲松在谈到此次合作时说到:“与中望在海外市场建立合作是联泰应对行业变化的重大战略部署。深入结合3D打印设备和工业软件是未来增材制造的趋势。未来我们将与中望在产品、业务、渠道等各个层面展开合作,吸取彼此的优势,继续保持在各自领域的竞争力。”

稿源:美通社

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