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Mavenir的SDC解决方案让T-Mobile能够向客户提供“一号多机”服务

Mavenir是一家网络软件供应商，致力于利用可以在任何云上运行并改变世界连接方式的云原生软件来构建网络的未来。该公司今天宣布，T-Mobile已成为捷克第一家能够让拥有特定智能手表的客户连接到现有手机号码的运营商。

T-Mobile的智能手表连接服务采用了Mavenir的SDC解决方案，作为拓展功能集成到T-Mobile的IMS功能之中。Mavenir的SDC解决方案包括经过认证的授权服务器(Entitlement Server, ES)功能，提供灵活的授权管理，并处理移动设备的设备授权。它使客户能够直接在智能手表上交换信息和拨打或接听语音电话，而无需依附于主设备。该功能已于2021年6月上线。

Mavenir的SDC解决方案协调了智能手表与客户手机号码的认证、配置和链接，使其能够独立于主设备运行。Mavenir支持多个品牌的智能设备，使其成为提供“一号多机”服务的单一产品。T-Mobile的智能手表连接服务支持VoLTE或VoWi-Fi语音通信。在捷克，T-Mobile的IMS、VoLTE和VoWi-Fi都是基于Mavenir的云原生IMS解决方案。

Mavenir多媒体事业部高级副总裁兼总经理Brandon Larson表示：“SDC是对可穿戴设备的完美补充。我们很高兴Mavenir能够如此迅速地部署IMS功能，为T-Mobile及其在捷克的智能手机/智能手表客户带来实实在在的价值。”

T-Mobile捷克区住宅用户部总监Michal Podlucký表示：“我们很自豪T-Mobile成为捷克第一家推出这种连接服务的运营商，这项服务能够充分利用被广泛认为技术极其先进的智能手表，即使在无法连接所配对的智能手机的情况下也能畅联无阻。”

T-Mobile的这项服务使用非常方便。客户可以很轻松地将手表配对，并直接在智能手机上的手表应用中激活服务，同时使用两台设备，或完全独立使用。在服务正式推出后一年内激活该服务的客户将在前三个月获得免费服务。T-Mobile还为所有激活或延长当前合同的T-Mobile客户准备了手表折扣优惠。

关于Mavenir：

Mavenir正在构建网络的未来并开拓先进技术。公司专注于实现自身愿景：打造一种能够运行在任何云上的基于软件的单一自动化网络。作为业界唯一一家端到端、云原生网络软件提供商，Mavenir专注于改变世界连结方式，为逾120个国家的250多家通信服务商加速软件网络转型，这些服务商服务于全球50%以上的用户。www.mavenir.com

原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20211207005105/en/

MediaTek全新 Filogic 330P Wi-Fi 6E 芯片提供稳定且长效的无线网络连接

2021年11月23日- MediaTek与AMD公司推出双方合作开发的业界先进Wi-Fi 解决方案的首个系列产品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，搭载MediaTek 全新Filogic 330P无线连接芯片。Filogic 330P芯片将于2022 年起应用于AMD 下一代锐龙系列处理器提供动力的笔记本电脑和台式电脑上，带来更快的Wi-Fi速度、更低延时，以及更强的信号抗干扰性。

为了优化AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，专注于为客户提供稳定的无线网络连接体验，AMD和MediaTek开发并认证了适用于新式睡眠状态和电源管理的PCIe®和USB接口，这正是提升用户体验的重要元素之一。此外，优化过程包括压力测试和兼容性标准测试，从而尽可能地帮助OEM客户缩短开发周期。

MediaTek 副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：“MediaTek已经在智能电视、路由器和语音助手等多个领域成为Wi-Fi技术领导者。Filogic 330P芯片将进一步拓展我们的无线连接产品组合，持续延伸我们在PC市场上的足迹。高吞吐量和低功耗的无线连接芯片将助力下一代AMD笔记本电脑，消费者可以在远程办公、在线教育、游戏、流媒体娱乐时获得稳定且高速的无线网络体验，以及更长的续航时间。”

AMD 高级副总裁兼客户端业务部总经理Saeid Moshkelani表示：“拥有快速、可靠的无线网络连接至关重要，尤其是随着视频通话、流媒体和游戏的增加，消费者对无线网络速度、带宽和性能的要求不断提高。我们相信，将强悍的 AMD 锐龙处理器与MediaTek领先的先进连接技术相结合，将带来全方位令人难以置信的计算体验。”

MediaTek Filogic 330P无线连接芯片支持2x2 Wi-Fi 6（2.4/5GHz）和Wi-F 6E（6GHz-7.125GHz）无线网络连接标准，以及蓝牙5.2（BT/BLE）。该高吞吐量芯片可支持2.4Gbps超快速率，包括支持160MHz信道带宽的6GHz频谱。Filogic 330P 还集成了 MediaTek 的功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA）技术，优化功耗的同时减少封装设计面积，使其能够嵌入各种尺寸的笔记本电脑。

AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块扩展了AMD的Wi-Fi功能，无论是交互式游戏、远程办公，还是大型项目，均可为OEM客户和终端用户带来出色的无线网络连接解决方案。

AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模块规格

• 了解更多 MediaTek Filogic 系列无线连接平台的信息，请访问：https://www.mediatek.cn/products/connectivity-and-networking/mediatek-filogic-wi-fi-6

• 了解更多关于AMD锐龙系列笔记本和桌面处理器的信息，请访问：

AMD 笔记本处理器| AMD

AMD 桌面处理器| AMD

关于MediaTek

MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek致力让科技产品更普及，因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接，每个人都有潜力利用科技创造无限可能（Everyday Genius）。了解更多资讯，请浏览：http://www.mediatek.cn/ 。

关于AMD

在超过五十年的历史中，AMD（超威）引领了高性能运算、图形，以及可视化技术方面的创新，这些都是游戏、临境感平台以及数据中心的基础。每时每刻，全球数百万的消费者、500强公司，以及尖端科学研究所都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD全球员工致力于打造伟大的产品，努力拓宽技术的极限。成就今日，启迪未来。更多信息，敬请访问AMD公司（NASDAQ：AMD）官网www.amd.com.cn 关注AMD 官方微信： AMDChina，关注AMD官方微博@AMD中国。

英飞凌科技股份有限公司 （FSE： IFX / OTCQX： IFNNY） 宣布针对新兴智能家庭标准Matter提供软硬件支持。诸多领先的智能家居产品已采用英飞凌的AIROC™ Wi-Fi®、AIROC Bluetooth®和PSoC™ 6 MCU产品， 为此，英飞凌ModusToolbox™ IDE工具提供的 Matter支持，可以加速智能家居客户Matter相关产品的研发，升级与部署。

互通性一直是不同厂家智慧家庭产品面对的一大障碍。调研公司 Parks Associates 指出，购买新智能家庭设备的用户中， 75% 希望能搭配家中现有设备使用。Matter是连接标准联盟（CSA，前身Zigbee联盟）推出的新智能家庭无线连接标准，当今智能家居市场多家主要参与者，包括苹果、亚马逊、谷歌和Comcast，于2019年共同开发并致力于推广这一新标准，共同承诺为未来的智能家庭提供互通，安全的连接标准。

当今的家庭中约有 3.2亿个智能音箱，其中许多智能音箱极可能在Matter标准最终确定后，通过无线软件更新方式来支持 Matter 标准。一般来说，一项新的标准需要数年时间才能完全渗透到消费者群体中，因为其中需要漫长时间部署新的设备，以及逐渐培养客户的使用习惯。而当下客户的智能家居中已安装的智能音箱和其他802.15.4协议智能设备则可通过无线方式进行固件更新支持Matter协议标准。这将有可能使 Matter设备及网关的部署速度加快至数周或数个月，也将使数亿家庭能够提早采用这些设备。如此迅速的部署将为 Matter 产品制造商创造全新，巨大的商机。

在许多情况下，已经采用英飞凌AIROC Wi-Fi 或蓝牙以及 PSoC 6 MCU的公司，可通过软件升级方式为现有产品添加Matter功能支持。 此外，产品制造商也可以利用英飞凌的Matter软件以及AIROC Wi-Fi、AIROC 蓝牙和PSoC 6 MCU的产品组合，快速推出支持Matter 协议的产品，在高成长的新兴市场占得先机。

英飞凌对Matter协议的软件支持、免费的ModusToolbox IDE开发工具、广泛的 AIROC 连接芯片和 PSoC 6 MCU 的产品组合，以及对 Matter 协议开源代码开发工作的参与，使其能够有力地协助企业将 Matter 产品快速推向市场，助力加速Matter全新智能家庭标准的采用。

关于英飞凌的 PSoC 6 MCU

PSoC 6 系列是安全、低功耗、功能丰富的物联网产品完美解决方案。该系列产品以超低功耗架构为基础，采用先进的低功耗设计技术，可将电池供电应用场景下的电池使用时间延长至一整周。双核Arm® Cortex®-M4和Cortex-M0+架构使开发人员可同时优化功耗和性能。PSoC 6 凭借其双核，结合可配置的内存和外设保护单元，实现了PSoC 6 MCU支持平台安全架构（PSA）2级认证。

设计人员可使用MCU丰富的模拟和数字外设，为创新的系统组件（例如MEMS传感器、电子墨水显示器）建立自定义的模拟前端（AFE）或数字接口。通过 ModusToolbox 提供的完整软件支持，PSoC 6 MCU 可无缝搭配英飞凌的 AIROC Wi-Fi、AIROC 蓝牙。PSoC 6 MCU 采用最新一代领先业界的 CapSense™ 电容式传感技术，可实现稳定可靠的触控感应和手势操作。

关于英飞凌的 AIROC Wi-Fi 和蓝牙设备

英飞凌的AIROC无线产品包括Wi-Fi、蓝牙、低功耗蓝牙以及Wi-Fi 和蓝牙Combo芯片，总出货量已超 10亿台，是物联网解决方案的首选。广泛的产品组合包括高性能、高可靠性、超低功耗的产品，可提供领先业界的强大性能。

AIROC产品可以适配安卓、Linux、RTOS 平台使用，结合英飞凌的 ModusToolbox IDE开发工具和相应例程配套，使开发人员能够在预算范围内，快速向市场提供高质量、 差异化的产品。

关于英飞凌的 ModusToolbox 软件和工具

英飞凌的 ModusToolbox 软件与工具将连接、运算、安全性及感测功能整合至统一开发平台，该软件和工具以借助Eclipse 基础开发平台，结合英飞凌无线连接的丰富设计资源，PSoC MCU的模拟和数字外设库，多种RTOS支持及标准型安全解决方案为基础，可提供丰富的应用例程，包括多种云服务连接和云端认证。

ModusToolbox 整合英飞凌的产品，为第三方解决方案提供开放访问，并帮助工程师得以专注于提供高价值的差异化产品。ModusToolbox 可供下载。

供货情况

英飞凌目前提供多种 PSoC MCU 及 AIROC Wi-Fi 和蓝牙系列产品。 英飞凌对Matter的软件支持位于开放源代码的Matter储存库，在未来版本中，ModusToolbox将新增Matter专属功能。最新版本的 ModusToolbox 已供下载。欢迎深入了解英飞凌对 Matter 的支持。

"英"领物联

微电子是所有物联网解决方案的核心。 英飞凌的传感器、致动器、MCU、通信模块及安全组件能够为所有设备提供支持。 英飞凌是实现智能、节能和安全的物联网应用的一站式技术合作伙伴，并为制造商提供开发版、评估软件包及设计工具。欲进一步了解有关英飞凌在物联网方面的投入，请访问：https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/make-iot-work/ 。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司，我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2021财年（截止9月30日），公司的销售额达110.6亿欧元，在全球范围内拥有约50,280名员工。2020年4月，英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购，成功跻身全球十大半导体制造商之一。英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。更多信息，请访问www.infineon.com

更多新闻，请登录英飞凌新闻中心：https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2000名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

为了适应较宽的输入电压范围，电源适配器通常需要一个大电解电容，在低输入电压下提供高容值，在高输入电压下提供高额定电压。 这个体积庞大的圆柱形元件往往决定了适配器的尺寸，而且在电路板上浪费了周围很多空间。 MinE-CAP IC在高效率的PowiGaN开关的支持之下，允许设计工程师用更小的低压电容和高压电容组合来取代这个巨大的空间杀手，从而使适配器尺寸缩减40%。 PI推出了两份新的设计范例报告(DER)，展示了这款创新型器件在缩减尺寸方面所独具的优势。

DER-713是一款超紧凑的65W通用适配器(90-265VAC)。 MinE-CAP IC与基于PowiGaN的InnoSwitch3-EP反激式开关IC协同工作，它可在低输入电压下连接两个33µF 160V电容，并在高输入电压下不需要时将其断开。 该设计在不增加开关频率的情况下实现了高功率密度和93%的高效率。

DER-712是一款具有超宽输入范围(90-440VAC)的60W StackFET适配器，它也采用了基于PowiGaN的InnoSwitch3-EP IC。 该设计表明MinE-CAP IC能够大幅减少高压储能元件的数量，并使低电压电容免受电网电压剧烈波动的影响，从而为电网电压不稳的地区提供增强的耐用性。

MinE-CAP简单易用，需要极少的外围元件，并且无需重新设计变压器。 MinE-CAP还能精确地管理交流上电时的浪涌电流，从而无需使用功耗较大的NTC或大型慢熔保险丝。

要了解更多信息，请下载设计范例报告和产品数据手册：

● DER-713 – 65W高功率密度通用适配器
● DER-712 – 60W超宽输入范围StackFET适配器
● MinE-CAP数据手册
● InnoSwitch3-EP数据手册