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带来出色的影像能力、先进的连接特性和下一代AI

要点：

• 第一代骁龙6移动平台和第一代骁龙4移动平台，面向中端和海量智能手机市场，提供先进的技术解决方案。

• 第一代骁龙6移动平台带来超越期待的出色性能，赋能丰富体验。搭载该平台的商用终端预计将于2023年第一季度面市。

• 第一代骁龙4移动平台能够带来绝佳的性能和多天电池续航，让用户随时捕捉喜爱的精彩瞬间。搭载该平台的商用终端预计将于2022年第三季度面市。

2022年9月6日，圣迭戈——高通技术公司宣布推出第一代骁龙^®6移动平台和第一代骁龙4移动平台，面向中端和海量智能手机市场，提供先进的技术解决方案。第一代骁龙6提供出色的影像能力、强劲的游戏体验和直观的AI辅助。让更多用户能够全面体验覆盖广泛的连接以及持续稳定的高能效和性能。第一代骁龙4作为最新的骁龙4系移动平台，具有绝佳的性能和AI特性，支持无缝、直观的交互体验。此外，该平台凭借先进的影像特性能够支持出色的拍摄能力，并带来更佳的连接体验，让用户能够尽情分享。

高通技术公司产品管理高级总监Deepu John表示：“第一代骁龙6和第一代骁龙4均在各自产品层级中实现了影像、连接、娱乐和AI方面的升级。这两款全新移动平台将助力我们的客户为消费者带来先进的解决方案。”

第一代骁龙6移动平台

第一代骁龙6移动平台能够提供持久稳定的续航和性能，赋能丰富的体验。该平台支持三ISP，能够以每秒十亿级像素的处理速度，通过三个摄像头同时拍摄色彩出众的画面。此外，该平台还是首个支持单帧逐行HDR图像传感器的骁龙6系平台，让用户可以拍摄高达1.08亿像素的照片，并支持计算HDR视频拍摄。第一代骁龙6采用第七代高通AI引擎，与前代平台相比AI性能提升高达3倍，全面赋能基于AI的活动追踪等智能辅助功能。强劲的游戏特性使第一代骁龙6的图形渲染速度提升高达35%，处理速度[1]提升高达40%，从而在支持60+fps超流畅HDR游戏的同时，还可以提供实时响应和高清视觉效果，打造卓越娱乐体验。该平台采用骁龙X62 5G调制解调器及射频系统，能够支持3GPP Release 16 5G规范和高达2.9Gbps的5G峰值下载速度，实现覆盖广泛的全球连接。第一代骁龙6也是首个采用高通FastConnect^™ 6700移动连接系统的骁龙6系平台，能够支持2x2 Wi-Fi 6E。

第一代骁龙4移动平台

第一代骁龙4是首款6纳米的骁龙4系移动平台，能够带来绝佳的性能和多天电池续航。与前代平台相比[2]，其CPU性能提升高达15%，GPU性能提升高达10%，支持用户流畅地进行多任务处理并享受沉浸式娱乐。第一代骁龙4拥有先进的影像技术，它采用三ISP并支持多帧降噪，能够拍摄清晰且细节丰富的照片。用户还可拍摄高达1.08亿像素的照片，这也是骁龙4系所能达到的最佳影像特性。同时，高通AI引擎带来更加无缝、直观的终端侧体验。利用回声和背景噪声抑制，用户可通过始终开启的语音助手获得即时支持或进行清晰的语音通话。不仅如此，第一代骁龙4采用的骁龙X51 5G调制解调器及射频系统，能够支持2.5Gbps的超快5G峰值下载速度，同时高通FastConnect 6200能够轻松支持顶级2x2 Wi-Fi和蓝牙^®。

合作伙伴引言

Motorola首席战略和营销官Francois La Flamme表示：“Motorola致力于为消费者提供更智能的技术，我们很荣幸能与高通技术公司一路同行。我们通过在未来的产品中使用第一代骁龙6移动平台，将继续为消费者在产品性能和价格上找到最佳的平衡点。”

iQOO印度公司CEO Nipun Marya表示：“iQOO与高通技术公司保持着长期合作关系，我们迫不及待地希望推出搭载全新骁龙移动平台的新款iQOO智能手机——iQOO Z6 Lite，它也将成为全球首批搭载第一代骁龙4移动平台的智能手机之一。我们期待为全球消费者带来强大的性能和先进的移动体验。”

搭载第一代骁龙6的商用终端预计将于2023年第一季度面市，搭载第一代骁龙4的商用终端预计将于2022年第三季度面市。欲获取更多信息，请访问第一代骁龙6移动平台和第一代骁龙4移动平台产品页面。

电池续航因设备、设置、使用情况和其他因素而异。

关于高通公司

高通公司是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网，我们的发明开启了移动互联时代。今天，我们的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。

[1] 与骁龙695 5G移动平台相比

[2] 与骁龙480 5G移动平台相比

伴随着投资的与Megachips的战略合作关系，将开创Wi-Fi HaLow技术的新时代

为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆半导体公司摩尔斯微电子，今天宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本领先的特定用途集成电路(ASIC)和片上系统(SOC)服务公司MegaChips Corporation领投，现有投资者 Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、 Uniseed、Malcolm and Lucy Turnbull等也参与了投资。

摩尔斯微电子计划利用所筹集的资金，实现Wi-Fi HaLow技术的空前规模和需求，彻底改变我们的数字未来。摩尔斯微电子将专注于深化产品，包括设计新的解决方案，同时加快现有的Wi-Fi HaLow芯片和模块的上市策略。

伴随着投资的是与MegaChips的战略商业伙伴关系，这将为Wi-Fi HaLow在整个东亚地区开创一个新时代。除协助摩尔斯微电子生产符合IEEE 802.11ah标准的半导体和模块外，MegaChips还将提供质量保证、销售支持和新的分销渠道，实现整个地区规模化。两家公司还将开展联合销售和推广活动，扩大Wi-Fi HaLow解决方案市场。

摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔（Michael De Nil）表示：“凭借MegaChips的资金支持以及强大的生产和销售支持，摩尔斯微电子将通过不断增长的Wi-Fi HaLow SOC、模块、软件和开发工具组合，实现革新物联网连接的目标。随着物联网生态系统对Wi-Fi HaLow兼容解决方案的市场需求不断增长，我们正处于一个激动人心的转折点。MegaChips与我们有着共同的愿景，即彻底改变连接，为未来建立持久的Wi-Fi HaLow解决方案。摩尔斯微电子很高兴能与MegaChips合作，并感谢所有投资者的支持，从而在迈向市场规模化和领先地位的道路上步入下一个阶段。”

自2016年推出产品以来，摩尔斯微电子一直专注于远距离、低功耗无线连接。如今，其产品组合包括业界体积最小、速度最快、功耗最低、并符合的Wi-Fi HaLow标准的 SoC和模块。从消费到商业、从工业到农业，摩尔斯微电子的应用覆盖了整个物联网生态系统，Wi-Fi HaLow让无线连接设备实现传统的Wi-Fi网络10倍的距离， 100倍的范围和1000倍的容量。

MegaChips集团总裁兼首席执行官Tetsuo Hikawa表示：“MegaChips寻求与摩尔斯微电子这样有前景的初创公司建立战略伙伴关系并进行投资，这些初创公司拥有创新理念、尖端的应用、并正在扩大工业物联网、无线通信和能源控制等领域的业务。摩尔斯微电子富有远见的管理团队对Wi-Fi业产生了巨大的影响，我们希望通过共同努力，提高旗舰Wi-Fi HaLow产品的产量和销量，取得更多伟大的成就。”

结语

编注：什么是Wi-Fi HaLow？

Wi-Fi HaLow是首个专为满足物联网需求而定制的Wi-Fi标准，是传统Wi-F和许多其他无线技术的卓越替代品。

Wi-Fi HaLow可提供其他无线技术无法比拟的独特功能和优势组合：

●更远连接距离：使用较低的频率，更好地穿透墙壁和障碍物，Wi-Fi范围从接入点延伸达1公里以上

●更省电：超低功耗，让物联网设备可使用电池运行数年之久

●更易于使用：无需专有集线器或网关，单个接入点可支持超过8,000台物联网设备

●更安全：全面支持包括WPA3在内的最先进的安全协议

关于MegaChips公司

MegaChips Corporation（TSE（东京证券交易所）：6875）成立于1990年，是日本第一家创新无晶圆厂半导体公司，专注于研发并利用专有技术开发独特的大规模集成电路（LSI）。因快速的信息技术创新，市场需求变得越来越复杂，公司充分利用独特的原创模拟和数字技术以及混合信号模拟/数字技术，提供从设计到开发和生产LSI的整体解决方案。在加强现有业务的同时，公司努力实现可持续增长，将管理资源集中用于推出针对工业设备、通信、人工智能、能源控制和机器人等增长领域的新业务。  https://www.megachips.co.jp/english/index.html/

关于摩尔斯微电子

摩尔斯微电子是一家快速发展的无晶圆厂半导体公司，为物联网（IoT）市场开发Wi-Fi HaLow解决方案，Wi-Fi HaLow的连接距离可以达到传统Wi-Fi技术的10倍，使用单块电池可运行多年。公司由Wi-Fi先驱和创新者Michael De Nil和Andrew Terry共同创立，Wi-Fi最初的发明者Neil Weste教授和无线通信行业的资深人士也加入了该公司，公司团队设计的Wi-Fi芯片已应用于数十亿部智能手机。摩尔斯微电子的总部位于澳大利亚，在中国、印度、英国和美国都设有办事处，从监控系统、访问控制到工业自动化和移动设备，公司强大而多样的系统团队、IP和专利组合，实现了Wi-Fi HaLow在整个物联网生态系统中的连接，让连接设备达到更远的地方。www.morsemicro.com

碳基半导体材料，是在碳基纳米材料的基础上发展出来的。所谓的纳米材料，是指三维空间尺度至少有一维处于纳米量级(1-100nm)的材料，包括：零维材料 – 量子点、纳米粉末、纳米颗粒；一维材料 – 纳米线或纳米管；二维材料 – 纳米薄膜，石墨烯；三维材料 -  纳米固体材料。按组成分，纳米材料又可以分为金属纳米材料、半导体纳米材料、有机高分子纳米材料及复合纳米材料。

由于纳米材料某一维度达到纳米尺寸，其特性将表现出异于宏观尺寸的材料，这些特性包括：表面与界面效应 - 熔点降低，比热增大；小尺寸效应 - 导体变得不能导电，绝缘体却开始导电，以及超硬特性；量子尺寸效应和宏观量子隧道效应。纳米材料的理化性能包括：高强度、高韧性；高比热和热膨胀系数；异常电导率和扩散率；高磁化率。基于以上特性，纳米材料已被广泛用于多个领域。

我们更关注的是半导体纳米材料，因为它是构建碳基电子器件的重要原料。

所谓碳基电子器件，是指用碳纳米半导体材料材料（三维体材料金刚石、二维材料石墨烯和一维材料碳纳米管）为沟道的电子器件 - 金刚石主要用于超宽禁带半导体器件；碳纳米管可以用来制作碳纳米管场发射器、碳纳米管 CNFET、单电子晶体管、碳纳米管传感器、碳纳米管存储器、碳纳米管开关等；石墨烯可以用来制作零带隙、顶栅石墨烯场效应管、双层石墨烯晶体管、双极超导石墨烯晶体管、石墨烯纳米带场效应管等。

碳基电子芯片是由CNT构建的集成电路，之所以用半导体碳纳米管来制作碳基芯片，是因为科学家们对各种半导体纳米材料测试后甄选出的最优方案。碳基芯片被认为是后摩尔时代的新曙光，这主要是因为碳纳米管的极限尺寸和当前的硅基材料大致相同，制作工艺改变不大。此外，碳基芯片比硅基芯片具有更优的性能和更低的功耗以及更高的工作频率(电子迁移率 100000 cm２／V.S vs 1000cm２／V.S，频率100GHz Vs 10GHz）。

我国在碳基芯片研究领域处于世界领先地位，北京大学彭练矛院士课题组一直站在碳基芯片领域的前沿。尽管碳基芯片目前与传统硅基芯片相比还有明显差距（1.4万晶体管 vs 亿级集成度），但彭院士认为15年后碳芯片技术有望成为主流芯片技术，我国将在芯片领域将实现弯道超车。

碳基半导体材料及电子器件测试

碳基半导体纳米材料测试的目的在于筛选材料及材料的分子结构改良，特别是对碳基芯片，由于在制备碳纳米管时，卷曲直径和角度的细微差别，都会影响到碳纳米管的导电性，即有可能得到金属特性的成品，而得到整齐划一的具有半导体特性的碳纳米管，是碳基芯片研究的首要条件。

对一维材料，以I-V 特性测试为主。由于纳米材料尺寸极小，因此其所能承受的测试电流超小（达 fA 级），测试电压超低（达 nV 级），并且极易因为测试造成的自热而烧毁被测材料，因此必须选择与被测纳米材料性能相适应的，具有脉冲特性的测试仪器。

对二维材料及石墨烯，电阻率、载流子浓度、载流子迁移率测试是重要的测试项目，需要用四探针及范德堡法进行测试。

对碳基电子器件及碳基芯片，主要测试 I-V 特性，通过改变碳纳米管的数量、位置和器件结构，进行测试对比，选择最优的方案。

碳基半导体材料及电子器件测试方案

碳基半导体材料及电子器件种类多，电性能各不相同，需选择最佳匹配的 SMU 进行测试。4200半导体参数测试仪可以覆盖全部应用，具体测试方案详如下。

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市，致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案，解决各种问题，释放洞察力，推动创新能力。70多年来，泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅，敬请登录：tek.com.cn

实时控制是闭环系统在定义的时间窗口内收集数据、处理数据并更新系统的能力。作为文章“实时控制简介及其重要性”的续篇，本文将详细介绍实时控制系统的第一个功能块“检测（收集）数据”，并针对如何通过关注特定传感器参数来优化实时控制系统的数据捕获提供了三个技巧。

您可能需要监控电机的位置和转速、调节电动汽车(EV)充电站的输出功率，甚至需要测量车辆与其前方停车间的极近距离。无论什么应用，对于闭环系统的安全和性能而言，传感器速度、精度和可靠性等参数都至关重要。

技巧1：选择可在定义的时间窗口中收集数据并进行通信的传感器。

在瞬息万变的环境中，传感器响应、转换和通信速度对于实时控制系统至关重要。系统收集和处理数据的速度越快，更新输出的速度就越快，从而可以保持稳定性和效率。

我们看一个电动汽车电池包的示例。在此示例中，40多个传感器用于测量电芯温度。这些传感器提供的数据帮助维护电池的安全运行并优化充电效率。设计人员通常会面临的难题是连接负温度系数热敏电阻的点对点电缆会增加电动汽车的重量和成本。

要解决这个难题，如图1所示，您可以采用TI TMP1826温度传感器的单线协议，以便减少所需电缆数量、降低整体重量并提高车辆效率。

未来的电动汽车有望成为能源来源，即在用电高峰或停电期间将存储的电能返回电网。管理这种潜在的能量交换是电网集成的一个方面，这使得通信成为电动汽车充电站的一项关键设计考量。无论是车辆充电点到电网，还是充电站到云端，前后端通信设计都必须满足充电过程中的数据、功能安全与信息安全标准，如图1所示。

图1：减少电动汽车电池温度传感器布线

不过，在一根总线上具有多个传感器的情况下，要让控制器可在定义的时间窗口中从每个温度传感器查询新的温度读数，必须确保通信速度足够快。值得庆幸的是，TMP1826等器件不仅支持传统应用所需的标准速度，还支持低延迟通信所需的具有90kbps数据速率的超速模式，使得实时控制系统能够正确更新每个电池模块的电芯温度。

技巧2：选择高精度传感器并遵循最佳实践，以便尽量减少外部误差。

实时控制系统需要精确的反馈，而要实现这点的最简单方法就是使用高精度传感器。假设有一个通过电机控制的系统，如图2中的六轴机械臂或协作机器人。这些机器人需要精确的电机位置检测和控制，才能确保组装过程中的精确度和人机交互情况下的安全性。

如果能获取更加准确的电机位置，则可以减少机械容差。换句话说，位置传感器越精确，设计裕度越大。借助TMAG5170等高精度霍尔效应位置传感器，您可以准确监控电机的位置，同时可以对任何角度变化做出快速响应，以便实时控制处理单元可以对电机进行重新定位。

图2：多轴协作机器人

为实现准确测量，必须遵循最佳设计实践并考虑所有可能的误差源（如系统的机械缺陷或与信号链相关的误差）。如需了解在磁感应用中实现实时控制系统所需的精确角度反馈，请参阅实现超高系统角度感应精度应用手册中的指南。

技巧3：基于产品任务剖面选择可靠的传感器。

传感器的速度和精度是成功实现实时控制的两个关键因素。此外，要让传感器可以随着时间的推移正常运行，还必须考虑系统的寿命和运行环境条件。例如，图3中所示的卫星不仅需要承受太空中强烈的物理振动和大量辐射，还需要承受极端的温度变化。

图3：对于电子元件来说，太空的环境特别恶劣

在太空中进行实时控制的一个示例是卫星上的发电和配电系统。其中，电流检测放大器用于监测主电源轨输入电流，从而检测单粒子瞬变。一旦检测到过流事件，处理器会进行实时反应，以便关闭电子子系统，防止造成损坏。

TI在INA901-SP和INA240-SEP等CSA产品中采用先进技术，如增强型航天塑料和耐辐射封装，可以在太空中保持高精度测量并实现实时控制。如需了解更多信息，请参阅技术文章电流检测放大器如何监测卫星的运行状况。

结语

检测通常是指测量电压、电流、电机转速、位置、湿度和温度等外部变量。要实现向控制系统实时发送数据变化，传感器的响应时间、通信速度、精度和可靠性是至关重要的参数。

关于德州仪器(TI)

德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，创造一个更美好的世界。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用，这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息，请访问公司网站www.ti.com.cn。