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全新的嵌入式软件为电视机制造商提供了一种低成本、功能丰富的沉浸式音频解决方案

为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司NASDAQ股票代码:WISA)宣布:已开发并演示了其最新的WiSA E技术,该技术旨在赋能下一代沉浸式音频产品。WiSA E专为电视机而设计,可提供高质量的多声道音频传输,可支持多达8(甚至10)个独立扬声器单元,而无需HDMI线缆连接到条形音箱(soundbar)。

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“消费者、以及行业领导者和电视机品牌商一直在寻求一种完全采用无线方式的多声道沉浸式音频解决方案,”WiSA Technologies首席执行官Brett Moyer说道。“当其他人在谈论时,WiSA却一直在兑现提供无需线缆的沉浸式音频技术的承诺。我们最新的WiSA E无需HDMI连接线,并且通过将电视机的内部扬声器集成来作为中心声道,从而赋能电视机可以在没有条形音箱的情况下,去支持沉浸式音频声场和声效。”

通过消除电视和条形音箱之间对重复零部件的需求,消费者有望节省数百美元,同时提升他们的音频体验。WiSA E为消费者提供了一整套最通用化的选择,涵盖成本特性、设计和声波特征,这个完整的解决方案可以支持最终用户的电视机与多个品牌的扬声器/音箱进行互操作。

“条形音箱为普通消费者带来了第一代物美价廉的多声道音频系统,但这是以出现在我们美观的高清电视机前面的另一条线缆和另一台电子设备为代价的。”Brett Moyer补充道。“所以它是一个临时性解决方案。真正完美的解决方案是消除所有采用有线连接的设备,让电视机能够传输并创造一个更好的沉浸式的声场,而不是在一台设备上安装尽可能多的扬声器。”

目前,越来越多的内容可支持5.1声道沉浸式声效,且更新的内容将支持5.1.4声道的杜比全景声(Dolby Atmos)。这些新的动向使条形音箱产品无法创造出用户期待的音频声场,消费者也无法体验到这些沉浸式音频格式。WiSA E通过为普通消费者提供高质量的无线多声道音频解决了这个问题。

如需获取有关WiSA E 的更多信息,请发送电子邮件至jcheng@wisatechnologies.com,联系WiSA Technologies销售副总裁James Cheng。有关WiSA Technologies的更多信息,请访问www.wisatechnologies.com

关于WiSA Technologies股份有限公司(WiSA Technologies, Inc.

WiSA Technologies股份有限公司(纳斯达克股票代码:WISA)是为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商。公司与三星哈曼国际、LG、海信、TCLBang & OlufsenPlatin Audio等领先的消费电子品牌和制造商合作,为高解析度内容提供沉浸式的无线声效体验,可支持电影和视频、音乐、体育、游戏/电子竞技等应用。

WiSA Technologies股份有限公司是无线扬声器和音频协会(WiSA™协会)的创始成员,WiSA协会的使命是定义无线音频互操作性标准,并与领先的消费电子公司、技术提供商、零售商和生态系统合作伙伴进行合作,来宣传、推广和销售这些由WiSA Technologies股份有限公司推动的空间音频技术。WiSA Technologies总部位于美国俄勒冈州比弗顿市,在中国台湾、中国大陆、日本、韩国和美国加利福尼亚州设有销售团队。

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  • 第二代骁龙®7+移动平台通过整个系统的性能大幅提升,包括CPUGPUAI和能效,打造非凡娱乐体验

  • 第二代骁龙7+将诸多广受欢迎的卓越功能首次引入骁龙7系,在该层级实现了终端侧AI增强体验,以及全新的移动游戏、照片和视频拍摄、音频等激动人心的体验

  • 搭载第二代骁龙7+的商用终端预计将于本月发布

高通技术公司推出全新第二代骁龙®7+移动平台,为骁龙7系带来全面焕新的卓越体验。第二代骁龙7+凭借出色的CPUGPU性能,支持持久流畅的游戏体验、动态暗光照片拍摄与4K HDR视频拍摄、AI赋能的增强体验和高速5GWi-Fi连接。

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高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Christopher Patrick表示:“骁龙是顶级移动体验的代名词。今天发布的第二代骁龙7+彰显了我们将骁龙广受欢迎的部分旗舰特性引入骁龙7系,从而让更多用户可以享受动心体验。高通致力于提供创新性的解决方案,满足消费者、客户和整个行业的需求。”

第二代骁龙7+作为一款拥有革新性能的骁龙7系平台,将带来众多非凡体验。高通Kryo CPU的最高主频高达2.91GHz,性能提升超过50%[1]。同时,高通Adreno GPU性能提升21。第二代骁龙7+还实现了高达13%的整体系统能效提升,支持更持久的日常使用。整个平台集成了终端侧AI功能。

  • 游戏:第二代骁龙7+支持部分Snapdragon Elite Gaming特性,例如自适应可变分辨率渲染(Auto VRS),它通过全分辨率渲染重点内容,使用较低分辨率渲染场景背景,从而优化能效和性能。立体渲染能为烟雾等粒子图形游戏画面增加栩栩如生的真实感。第二代骁龙7+支持集成高通aptXSnapdragon Sound骁龙畅听技术,带来无损音乐串流和无卡顿的游戏音频体验。

  • 影像:第二代骁龙7+搭载的18-bitISP支持一次捕获30张画面,并将效果最佳的部分融合到一张照片中,使用户即使在暗光环境下也能以超低光模式拍摄更明亮、更清晰、色彩更丰富的照片。消费者能够捕捉的影像数据提升高达4,000多倍[2],支持极致动态范围,带来丰富色彩和高清晰度。第二代骁龙7+支持高达2亿像素的照片拍摄,以及两个摄像头同时进行三重曝光的单帧逐行HDR视频拍摄。

  • AI:与前代平台相比,第二代骁龙7+集成的高通AI引擎性能提升超过2倍,能效提升40%1,并支持AI赋能的增强体验以实现出众的简便性。该平台还拥有集成专用AI处理器的高通传感器中枢,支持用户活动识别和声学场景检测等情境感知用例。第二代骁龙7+支持AI超级分辨率,能够智能地将分辨率较低的游戏画面和照片提升至更高画质(从1080P4K),达到绝佳视觉效果。

  • 连接:第二代骁龙7+采用骁龙X62 5G调制解调器及射频系统,提供高达4.4Gbps的超快下载速度和出色能效,在全球支持更广的网络覆盖、频段和带宽。该平台是首个支持5G+5G/5G+4G双卡双通(DSDA)的骁龙7系平台,让消费者在旅行时可以使用两张SIM卡,或将用户的工作和个人通信区分开。第二代骁龙7+采用高通FastConnect 6900移动连接系统,速度高达3.6Gbps,能够提供疾速、响应灵敏的Wi-Fi

RedmirealmeOEM厂商预计将于本月发布搭载第二代骁龙7+的商用终端。欲了解更多信息,请访问第二代骁龙7+产品页

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”,我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等,高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合,变革众多行业,加速数字经济发展,并改变我们体验世界的方式,创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。


[1] 与第一代骁龙7移动平台相比

[2] 与14-bit ISP相比

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作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者,英飞凌科技股份公司FSE 代码IFX / OTCQX 代码IFNNY近日推出新款 AIROCCYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 蓝牙® 二合一产品,进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有行业领先的性能,可将深度休眠期间的功耗降低高达 65%从而显著延长智能门锁、智能可穿戴设备、IP 摄像头和恒温器等应用的电池使用寿命。

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英飞凌科技 Wi-Fi 产品线副总裁 Sivaram Trikutam 表示:某些消费类设备对于功耗极为敏感。作为 Wi-Fi 和物联网技术的领导者,英飞凌开发了一种创新的方法,能够尽量延长这些设备的电池使用寿命。通过优化电池供电物联网设备在休眠期间的功耗,消费者现在可以获得相比同类解决方案更长的电池使用寿命。这款新解决方案的 Wi-Fi 和蓝牙组合具备业界更低的功耗,有助于让更多设备变得更加智能、互联,具有更多功能,以满足各种应用场景的需求。

英飞凌 AIROC CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙5.3 二合一产品通过内建的独立的Wi-Fi网络协议处理引擎与嵌入式蓝牙协议栈来降低系统主控处理的综合功耗。为了支持采用更小型天线或是需要覆盖更远距离的设计,这款二合一产品内置了一个发射功率达 +18 dBm Class 1蓝牙功率放大器。它在启动时会需要经过签名认证的英飞凌固件来运行固件映像身份验证,这样可以防范黑客攻击,确保使用安全。

关于AIROC无线连接产品

英飞凌的 AIROC 无线产品包括 Wi-Fi芯片 、单片机蓝牙模块、低功耗蓝牙芯片以及 Wi-Fi 和蓝牙二合一模块等,出货量已超 10 亿,是物联网解决方案的理想选择。该产品组合包括众多超低功耗产品,它们均具有出色的性能和高可靠性。

AIROC 产品采用了兼容安卓、Linux RTOS 平台的通用软件框架,并且预先集成了英飞凌的 ModusToolbox™ 软件和工具,使开发人员能够按照进度安排和成本预算,如期向市场推出高质量的差异化产品。用户可以登录英飞凌开发者社区直接联系线上应用支持工程师。

供货情况

英飞凌 AIROC CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 蓝牙二合一产品现已上市。如需进一步了解完整的解决方案请访问 www.infineon.com/CYW43022

如需进一步了解英飞凌为提升能源效率所做出的贡献请访问www.infineon.com/green-energy

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工,在2022财年(截至930日)的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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e络盟可快速供货3.7万种测试仪器与工具产品,将为亚太地区测试工程师带来极大便利

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟新增来自多家领先供应商的测试仪器与工具产品系列,均可快速交付。

通过这一举措,e络盟可供货来自27个领先品牌的超过3.7创新产品,包括AmetekKeysight TechnologiesNIPico TechnologyRohde & SchwarzTektronixWeller等。

e络盟持续致力于为客户在整个产品设计流程的各阶段提供支持。为此,e络盟积极与一些主要供应商展开合作,为工程师提供专家精选的示波器、手持式测试设备、软件、焊接系统及手动工具等,并确保他们能够以更实惠的价格获得最新解决方案来满足电子电路设计或预测性维护工作需求。

e络盟现货供应的测试仪器与工具产品主要包括:

测试测量

工具与生产用具

此次新增系列产品

Farnelle络盟全球测试和工具部门负责人James McGregor表示我们很高兴能够为客户提供来自全球领先供应商的全面测试仪器与工具产品。我们还将持续扩大产品阵容以便全球客户能够以最实惠的价格购买到合适的产品。同时,我们还推出了多种增值服务,例如专属在线设计应用指南,可以帮助工程师加快产品设计并最大限度地提高应用的性能。”

e络盟还将为客户提供广泛的支持服务,包括免费在线技术资源、校准服务(确保设备的准确性),以及与所购硬件相配套的数字软件解决方案等。所有这些服务将助力客户最大限度地利用设备,并确保设备以最佳状态运行。

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关于我们

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子技术产品领导者,致力于科技产品和电子系统设计、生产、维护与维修解决方案的高品质服务分销已逾80年。凭借其丰富的业界经验,Farnell向电子爱好者、设计工程师、维修工程师和采购人员等广泛客户群体提供强有力支持,同时与全球领先品牌和初创企业积极合作,共同研发高新产品并推向市场。公司还全力协助推动行业的发展以期培养出一批优秀的当代和下一代工程师。Farnell在欧洲经营 Farnell 品牌,北美经营 Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。Farnell通过其广泛的分销网络及在英国的CPC公司直接向客户供货。

Farnell隶属于安富利公司纳斯达克代码:AVT。安富利是一家全球技术解决方案提供商,拥有庞大而完善的生态系统,可在产品生命周期的各个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业服务。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.com/corporatehttps://www.avnet.com

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  • 市场上首个经过认证的即用型 MCU安全服务,简化嵌入式应用开发

  • 结合 Arm® TrustZone® 以及ST和合作伙伴开发的技术符合PSA Level 3认证和 Global Platform SESIP 3安全规范的要求

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics简称ST纽约证券交易所代码:STM)发布了业界首个微控制器系统芯片安全解决方案,STM32Trust TEE Secure Manager(安全管理器),它可以简化嵌入式应用开发过程,保证安全保护服务“开箱即用”。最先用于STM32H5系列微控制器,STM32Trust TEE Secure Manager解决方案省去了开发者自己编写、验证安全代码的过程,同时提供根据最佳实践开发的安全服务。

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意法半导体微控制器和数字IC产品部旗下通用微控制器子业务部执行副总裁 Ricardo De Sa Earp表示:社会日益重视应用安全客户要求快速交付经过认证的安全、高性能应用,这些趋势促使我们与 ST 授权合作伙伴 ProvenRun 密切合作,开发STM32Trust TEE Secure ManagerSecure Manager保护用户资产和数据安全,客户开发项目中添加有价值的安全功能变得更简单,同时为客户应用认证提供方便。

作为Arm 的主要开发合作伙伴,意法半导体支持在Cortex-M33 内核上开发符合 PSA Certified Level 3 和 GlobalPlatform SESIP3安全规范的应用。此外,意法半导体还与Microsoft Azure合作开发高安全性中间件,与ProvenRun公司合作,基于其ProvenCore-M可信执行环境操作系统技术,开发了STM32Trust TEE Secure Manager。

ProvenRun 总裁兼创始人 Dominique Bolignano 表示:“我们与 ST合作开发了 Secure Manager,将其变成STM32Cube 生态系统中面向大众市场的好用的安全解决方案。我们相信,随着时间的推移,集成我们的 ProvenCore-M 技术将帮助客户显著提高应用的安全稳健性。”

此外,意法半导体在 STM32Trust TEE Secure Manager上预先集成了来自意法半导体授权合作伙伴 Kudelski IoT 的 Kudelski IoT keySTREAM™信任根,支持凭证生命周期远程管理服务。因此,这是一个安全插件解决方案,提供软件隔离、加密、密钥存储和初始凭证等安全服务。

Kudelski IoT 公司高级副总裁 Hardy Schmidbauer 表示:“数字身份、配置文件和凭证管理是物联网设备安全的核心。意法半导体在Secure Manager 中预集成和验证我们的 IoT keySTREAM ,可以提高设备的安全性,同时通过实现现场零接触配置,缓解设备厂商在复杂和不安全的生产环境中管理凭证的痛点。”

在 STM32H5引入STM32Trust TEE Secure Manager后,意法半导体计划将其推广到更多不同系列的STM32 MCU。

详情访问https://www.st.com/stm32trustee-sm

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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  • 基于软件的解决方案可监测卫星信号和干扰,助力卫星网络运营商提供高品质服务

  • 支持高达 2 GHz 的宽带分析,缩短分析时间,提高截获概率

  • 通过数字孪生技术加快卫星有效载荷设计和测试,降低原型制作成本,加快产品上市速度

是德科技公司(NYSE:KEYS)推出一款实时频谱分析(RTSA)解决方案。该解决方案支持高达 2 GHz 的 RTSA 带宽,可以与 Keysight N9042B UXA 信号分析仪配合使用。这款基于软件的 RTSA 解决方案可监测卫星信号和干扰,助力卫星网络运营商向用户提供高品质服务。

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是德科技面向卫星通信运营商推出 2 GHz 实时频谱分析解决方案

随着高通量卫星在卫星通信(SATCOM)行业的逐渐普及,卫星网络运营商要处理越来越多的卫星信号和干扰。再加上传统卫星通信频段被拍卖给地面无线运营商,卫星运营商面临的信号干扰情况变得更加复杂。为确保服务质量(QoS),卫星运营商需要实时执行严格、准确的信号干扰监测,从而发现异常情况、缓解服务降级。

Keysight RTSA 解决方案使得 N9042B UXA 信号分析仪能够利用高达 2 GHz 的先进光纤数据接口(ODI)流盘对难以捉摸的瞬态信号实施无间隙的连续捕获和分析,从而解决了这一难题。

RTSA 应用软件具有以下优势:

  • 缩短分析时间:是德科技先进的现场可编程门阵列(FPGA)技术可实现带宽高达 2 GHz 的多线程并行 RTSA 测量,从而最大限度缩短从处理/描绘信号到重新捕获信号之间的时间间隔。这样可以缩短分析时间,提高截获概率。

  • 支持宽带分析:Keysight RTSA 测试解决方案支持以高达 2 GHz 的速率通过 ODI 流盘传输至 RAID 存储,从而实现快速的宽带流式传输,并能采集数个小时的信号记录用于分析。

  • 数字孪生创新:以是德科技的设计和仿真专业技术为基础,RTSA 解决方案可以使用数字孪生技术加快卫星有效载荷的设计和测试,降低原型制作成本,加快产品上市,实现创新加速。

  • 配合成熟的是德科技产品使用:RTSA 解决方案可以在 N9042B UXA 信号分析仪上运行,这款先进的信号分析仪/频谱分析仪可测试 5G、卫星和雷达的毫米波性能。结合 V3050A 频率扩展器(将非带状频率覆盖范围扩展至 110 GHz)、U9361 RCal 接收机校准仪、M9484B VXG 信号发生器以及功能强大的 PathWave X 系列和 PathWave 矢量信号分析测量应用软件,N9042B UXA 分析仪可为卫星通信系统提供 2 GHz 实时频谱分析带宽和 2 GHz 的流盘带宽。

是德科技航空航天与国防兼政府解决方案事业部总经理 Greg Patschke 表示:“是德科技推出的 2 GHz 实时频谱分析解决方案使得创新人士能够成功突破卫星通信行业的系统性能局限。是德科技提供系统级建模软件和射频链路仿真。通过与我们这样的伙伴合作,卫星网络运营商可以利用数字孪生技术来降低风险和成本,同时加快系统开发的速度。”

关于是德科技

是德科技(NYSE:KEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

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作者:电子创新网张国斌

今天,高通技术公司发布全新第二代骁龙®7+移动平台,为骁龙7系带来全面焕新的卓越体验。第二代骁龙7+凭借出色的CPU和GPU性能,支持持久流畅的游戏体验、动态暗光照片拍摄与4K HDR视频拍摄、AI赋能的增强体验和高速5G与Wi-Fi连接。

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在发布会上,高通公司全球副总裁侯明娟表示,过去10个月,国内发布的搭载第一代骁龙8+和第二代骁龙8的终端已达到四十余款。可以说,骁龙是当之无愧的“旗舰之选”。

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她指出:对于骁龙而言,不仅仅是提供实力过硬的底层芯片基础性能,更重要的是——通过这些性能提升,带来非凡的移动体验。特别是在用户尤其关注的影像、游戏、AI、音频、连接和安全这六大领域,骁龙不断探索突破,为人们生活、工作和娱乐的方式带来了全新可能。

她透露使用高通AI技术的终端数量已超过20亿,高通龙畅听融合了一整套前沿的音频和连接技术,让人们无论是玩游戏、看视频,还是线上会议,都能享受到更清晰、时延更低的端到端无线音频体验。目前,已有超过90款支持骁龙畅听的智能手机和无线耳机面市。

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高通高级产品总监马晓民在发布会上指出:刚刚推出的第二代骁龙7+移动平台,如果让我用一个字来介绍,那就是“强”!这个强,是全方位的强。首先,是性能很强,第二代7+是史上最强的骁龙7系产品,从名字上的这个“加号”就能看出它的实力。其次,基于它强大的性能,第二代7+还带来众多骁龙7系首次支持的先进特性,带来全面焕新的强大体验。让我们看看它的性能到底有多强,是不是符合大家对史上最强7系的期待。

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据他介绍 ,骁龙7+采用了Kyro CPU,它由1个超级内核加上三个性能内核以及四个效率内核这样的1+3+4的架构所组成,这些内核组合在一起在性能和功耗之间做到最佳的平衡,从而满足每天使用手机的各项需求。其中超级内核的最高主频达到了2.91GHz,在绝对性能上比第一代骁龙7提升了高达50%。在GPU方面,第二代骁龙7+采用的Adreno GPU的绝对性能相比第一代骁龙7更是提升了2倍,这在整个7系芯片的历史上是最大的一次性能提升。

随着手机人工智能应用的普及,大家对于手机AI性能也是越来越关注,这次第二代骁龙7+在AI性能上也是做了大幅提升,相比第一代骁龙7也是提升了2倍。

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“我们基于第二代骁龙7+的工程样机以及竞品已经商用量产的机器,基于业内主流的几个benchmark工具做了CPU和GPU性能的综合比较,Geekbench6是最新的CPU benchmark工具,我们分别测试了单线程和多线程,可以看到第二代骁龙7+相比竞品在单线程上有35%的领先优势,而在多线程上也是保持了24%的领先,另外在GPU benchmark方面我们做了基于GFX Aztec Ruins 1440P的对比测试,同样的第二代骁龙7+的领先优势也达到了25%,这个对于能够很好的处理复杂图形以及高性能游戏支持方面有着至关重要的作用。”他指出,

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“这次我们拿第二代骁龙7+的工程机和竞品的商用机做了一个极限对比性测试,我们拿两台机器同时连续跑20轮的GFX曼哈顿3.0 1080P看一下他们的持续性能表现,大家可以看到在一开始跑的时候,竞品的绝对性能就已经比我们第二代骁龙7+低了18%,然后到第5轮的时候我们的性能还是非常稳定但是竞品已经出现了明显的下降,双方的差距拉大到了27%,而从第7轮开始竞品的GPU性能更是出现了大幅下滑,绝对性能的差距一直到第15轮达到了65%,而这个时候第二代骁龙7+的性能依然保持的非常稳定。除了可持续性能,我们的能效表现同样的非常亮眼,我们分别跑了GFX曼哈顿3.0 1080P离屏以及GFX曼哈顿3.1 1080P离屏,我们对于竞品的在能效上的领先优势也分别达到了55%以及61%。这样的GPU能效表现,说一句骁龙遥遥领先!”

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在游戏方面,第二代骁龙7+支持部分Snapdragon Elite Gaming™特性,例如自适应可变分辨率渲染(Auto VRS),它通过全分辨率渲染重点内容,使用较低分辨率渲染场景背景,从而优化能效和性能。立体渲染能为烟雾等粒子图形游戏画面增加栩栩如生的真实感。第二代骁龙7+支持集成高通aptX™的Snapdragon Sound™骁龙畅听技术,带来无损音乐串流和无卡顿的游戏音频体验,在实际测试中,第二代骁龙7+在《王者荣耀》游戏中可以实现119平均帧率,性能远超竞品。

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在影像方面,第二代骁龙7+搭载的18-bit三ISP支持一次捕获30张画面,并将效果最佳的部分融合到一张照片中,使用户即使在暗光环境下也能以超低光模式拍摄更明亮、更清晰、色彩更丰富的照片。消费者能够捕捉的影像数据提升高达4,000多倍[ 与14-bit ISP相比],支持极致动态范围,带来丰富色彩和高清晰度。第二代骁龙7+支持高达2亿像素的照片拍摄,以及两个摄像头同时进行三重曝光的单帧逐行HDR视频拍摄。

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在AI方面,与前代平台相比,第二代骁龙7+集成的高通AI引擎性能提升超过2倍,能效提升40%1,并支持AI赋能的增强体验以实现出众的简便性。该平台还拥有集成专用AI处理器的高通传感器中枢,支持用户活动识别和声学场景检测等情境感知用例。第二代骁龙7+支持AI超级分辨率,能够智能地将分辨率较低的游戏画面和照片提升至更高画质(从1080P到4K),达到绝佳视觉效果。

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在连接方面,第二代骁龙7+采用骁龙X62 5G调制解调器及射频系统,提供高达4.4Gbps的超快下载速度和出色能效,在全球支持更广的网络覆盖、频段和带宽。该平台是首个支持5G+5G/5G+4G双卡双通(DSDA)的骁龙7系平台,让消费者在旅行时可以使用两张SIM卡,或将用户的工作和个人通信区分开。第二代骁龙7+采用高通FastConnect™ 6900移动连接系统,速度高达3.6Gbps,能够提供疾速、响应灵敏的Wi-Fi。

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在音频方面,第二代骁龙7+支持强大的Snapdragon Sound骁龙畅听技术,带来非凡的聆听体验。第二代骁龙7+首次在7系平台上支持了aptX Lossless无损音频和高通高速链路技术,支持超过1.1Mbps的带宽,从而能在音频串流时准确还原每一个bit的音频效果,打造令人惊艳的无损音质。

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“游戏也是对音频体验要求很高的场景之一,特别是即时对战类游戏,游戏画面与音效不同步是一大用户痛点,非常影响玩家的发挥。第二代骁龙7+支持手机到耳塞的超低时延特性,最低达到48ms,可以更好的支持游戏中的视频和音频的同步,实现无延迟的游戏体验,并且也内置了语音回传的通道,实现游戏内的低时延语音聊天功能。”马晓民指出,“音频连接的稳定性也非常重要。Snapdragon Sound 还能支持24-bit 96Hz的高速采样,在拥挤的射频环境中也能提供非常稳健的连接,最大的减少了音频中断和故障的发生。”

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他透露把Snapdragon Sound和其他领先厂商的手机+耳塞的解决方案做了对比测试,可以看到高通的采样率是友商的2倍,从而在复杂射频环境中提供了更为可靠的高清音乐播放效果。另外,其他厂商也不支持CD品质的无损音乐播放,同时我们的时延更是降低了68%,提供了更为出色的画面和音效的同步,游戏的流畅度更高。

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小米集团总裁、小米国际部总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰在发布会上表示第二代骁龙7+是小米和高通联合定义的产品,第二代骁龙7+正式发布,这是一款颠覆性的产品,是有史以来最强7系。它的出现将彻底改变中端芯片市场现状,并极大促进终端性能全面升级。他特别看好这款芯片,对于Redmi,尤其是Note系列来说,非常重要。

据悉,Redmi和realme等OEM厂商预计将于本月发布搭载第二代骁龙7+的商用终端。

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  • 避免产生有毒粉尘颗粒物显得愈发重要

  • 激光加工刹车盘可有效减少磨损,从而减少粉尘颗粒物排放

  • 通快联合整车厂以及零部件供应商针对刹车盘磨损问题进行测试

全球领先的机床和激光技术方案提供商德国通快集团(TRUMPF)拥有成熟的激光加工工艺,能够有效地减少刹车盘的磨损,从而减少有毒粉尘的排放。目前通快已联合知名主机厂和零部件供应商针对刹车盘磨损问题进行了量产测试。通快激光德国公司总裁兼首席执行官 Richard Bannmuller 先生表示,"多年来,通快与汽车产业密切合作,对市场情况了解深刻。高速激光熔覆技术不仅具有成本优势,还能够实现批量生产,有望成为制造刹车盘的新标准。"

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图一:通快激光德国公司总裁兼首席执行官 Richard Bannmuller 先生

高速激光熔覆技术能有效减少有毒颗粒物的排放

即使是浓度很低的颗粒物也会对人体健康产生危害。路面中大约一半的颗粒物来自刹车、轮胎、离合器和路面磨损,这其中又有约一半来自刹车产生的粉尘。采用高速激光熔覆制成的刹车盘比常规刹车盘排出的颗粒量要少得多。

高速熔覆技术不仅减少了排放的粉尘颗粒物,而且还能延长刹车盘使用寿命。据统计,2022年国内汽车产量为 2700 万辆, 2022年全国汽车保有量达 3.19 亿辆,刹车盘市场的潜力非常巨大。通常车辆每行驶超过 5万公里后,车主不得不更换刹车盘,具体更换时间也取决于行驶的风格和磨损程度。而在未来,得益于高速激光熔覆技术,刹车盘的使用寿命更长,更换刹车盘的次数会大大降低。

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图二:激光熔覆后的刹车盘

新能源汽车尤其受益于此新工艺

高速激光熔覆还能提供防腐保护作用,尤其适用于新能源电动汽车的刹车盘。电动汽车特有的能量回收模式使刹车盘摩擦的同时也能回收能量,因此导致了刹车盘会更容易积锈,造成性能下降,更甚者可能导致过早更换刹车盘。Bannmuller 先生表示目前很多电动车制造厂商已使用通快激光设备来进行锂电池、驱动电机或者高性能电子产品的生产。通过高速激光熔覆技术制造刹车盘为未来的汽车制造带来了全新的方式,激光技术对实现电动汽车大规模量产具有举足轻重的作用。

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图三:通快员工正在检查激光熔覆后的刹车盘

高速熔覆技术更能高效利用能源

激光熔覆原理是通过激光与金属粉末之间的相互作用而实现的,可以形成无孔且无裂纹的膜层,其技术难点是粉末与能量的输入。高速激光熔覆中的金属粉末在到工件之前已经被激光束熔化,而不是像传统的激光熔覆那样将金属粉末喷到工件上的熔池中,再由激光束将其熔化。这确保刹车盘制造商更快地涂层,使得工件表面迅速形成保护层。

高速激光熔覆的速度可高达 100 米/分钟,是传统激光熔覆的 50 倍。加工效率有了质的飞跃。高速激光熔覆的粉末利用率在 90-95% ,相比于传统激光熔覆有 35% 的惊人提升,把增材制造的高材料利用率优势发挥得淋漓尽致。

关于通快

通快集团(TRUMPF)成立于1923年,作为德国政府顾问单位参与发起了德国工业4.0 战略,是德国工业 4.0 首批创立成员。通快长期致力于激光和机床领域,还是全球唯一一家能够供应极紫外(EUV)光刻机光源的厂商。

上世纪80年代,通快在中国安装了第一台机床设备。2000年,通快在江苏太仓成立了全资子公司。目前业务涵盖汽车、电池、消费电子、医疗器械、航空航天等高端智能制造业。

2021/22 财年,通快在全球范围内拥有大约16,500名员工,年销售额达 42 亿欧元。通快中国实现销售收入5.75亿欧元,同比增长9.6%,创下通快在华22年以来历史新高。集团拥有80 多家子公司,其业务几乎遍及欧洲、北美、南美和亚洲所有国家。同时,通快在德国、中国、法国、英国、意大利、奥地利、瑞士、波兰、捷克、美国和墨西哥都设有生产基地。

更多信息,请访问公司网站:www.trumpf.cn 或关注官方微信"通快"。

稿源:美通社

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全球领先的基于微机电系统(MEMS)的音频技术供应商USound推出了Kore 4.0。这款创新的全集成音频模块纳入了Usound的全新的超低功率音频放大器Tarvos和新一代MEMS扬声器Conamara。凭借其紧凑的外形和低功耗,Kore 4.0是非处方(OTC)助听器的理想之选,提供无与伦比的音频性能。

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Kore 4.0(照片:美国商业资讯)

Kore 4.0音频模块在全音频带宽(20Hz – 20kHz) 上提供高声压级和低功耗,使其成为非处方助听器的理想解决方案。该模块可以为中批量和高批量应用进行定制,并与蓝牙片上系统(SoC)无缝集成。经过多年的研究和开发,USound很自豪地在2023年3月展示了Kore 4.0音频模块的首批样品。

USound首席执行官Ferruccio Bottoni表示,公司的目标是提供顶级的音频解决方案,以此满足客户需求。Kore 4.0音频模块革新了非处方助听器,在紧凑和节能的封装内提供高质量的音频。公司很高兴能向主要客户展示首批样品,并与全世界分享这一创新。

USound首席技术官Andrea Rusconi表示,能够向客户提供Kore 4.0音频模块,自己倍感振奋,并提到该模块的多功能性和面向中高批量应用的定制能力。公司已经向选定的合作伙伴发送客户样品。该产品将于2023年3月开始在主要的电子分销平台上销售。

总而言之,Kore 4.0音频模块是一款革命性的产品,即将为助听器行业带来变革。

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20230315005596/en/

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  • 成功开展客户多元化策略

  • 营收增长2022/23财年 18 亿欧元至2026/27财年的 35亿欧元

  • 为充满挑战的市场环境做好准备

鉴于当前的市场环境,奥特斯调整其增长步伐,将中期目标推迟一年,即到2026/27财年达成。CEO 葛思迈(Andreas Gerstenmayer)表示:"当前半导体封装载板市场萎缩减缓了我们的增长速度,但是,这不会改变奥特斯长期的市场前景和地位。我们将利用这段充满挑战的时刻,让企业变得更强大,并通过客户组合多样化,推动策略发展。"葛思迈同时指出:"当然,这需要我们对成本结构进行相应调整。"

作为企业多元化策略的组成部分,奥特斯已经成功赢得了更多的半导体封装载板客户。在新客户的资金支持下,建设中的位于莱奥本的研发中心将打造成为可以进行批量生产的基地。这些客户的业务涉及计算/数据处理,对载板有很高的需求,用来生产节能处理器等产品。

除了半导体封装载板业务的多元化,奥特斯还赢得了PCB业务的新客户,盈利能力大幅度提高,有力地证明我们受益于广泛、高质量的产品组合。

营收增长从2022/23 财年18 亿欧元2026/27财年35亿欧元

奥特斯于 2021 年 11 月发布2025/26 财年的展望,对于半导体封装载板市场较高的增长预测,是基于当时完全不同的市场环境。之后的乌克兰局势及其对于能源市场的影响、全球经济放缓以及通货膨胀,对于后疫情时代的市场状况产生了重大的负面影响。由于疫情期间远程办公,个人电脑和笔记本电脑销量急剧增长,导致该细分市场饱和,随之而来的就是市场疲软以及较高的库存。

由于市场变化和增长势头减弱,奥特斯不得不调整其各种投资项目和预计,因此,企业的中期目标将推迟一年。奥特斯预计 2026/27财年收入约为 35 亿欧元,预计息税折旧及摊销前利润率在 27% 至 32%之间,相当于营收的年复合增长率为17% (2022/23财年:18 亿欧元)并彰显盈利能力。

积极应对充满挑战的市场环境

就半导体封装载板市场而言,2023年笔记本电脑的需求量预计低于2022年,高库存进一步加剧了对供应链的负面影响。根据目前的预测,这一状况将尤其影响2023上半年。到今年年底,需求有望恢复。异构集成(heterogeneous integration)技术转变将带动用于生产服务器的半导体封装载板需求。

为了减轻由此产生的影响,例如价格压力和通货膨胀,奥特斯启动了全面的成本优化计划。 这些计划的重点是扩大持续改进措施的范围并加速其实施。 奥特斯已经在 2 月份宣布了可持续的成本优化,重点在于提高生产效率、原料利用率以及采购优化的措施。 在市场挑战日益严峻的背景下,奥特斯强化实施这些计划,与 2022/23 财年相比,预计未来两年可节约成本达 4.4 亿欧元。

此外,奥特斯将根据自身的预期需求,对投资项目进行分析,并根据所属的市场情况进行调整。在2022/23财年,奥特斯在中国重庆资本支出约6亿欧元;为新客户建造的位于奥地利莱奥本的工厂即将竣工,第一批设备已经安装完毕。位于马来西亚居林的工厂在2022/23财年投资3.4亿欧元,两栋工厂中的一栋目前正在进行收尾工作;第一批设备已安装完毕,按计划预计2024年启动生产。居林的另一栋工厂将完成其建筑外围结构,为此仍将产生相当大的资本支出;基础设施以及生产设备的采购和安装时间视市场和相关客户的发展情况而定。因此,尽管莱奥本工厂的投资需求有所增加,但是2023/24 和 2024/25 财年的投资额将比原计划减少 4.5 亿欧元。奥特斯于2021年宣布,在居林和莱奥本两地工厂合计投资22亿欧元的计划,变更为中期计划投入18 亿欧元。

奥特斯科技与系统技术股份有限公司 – 先进科技和解决方案

奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯,是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品,并将工业领域的核心市场定位于:移动设备、汽车、工业电子、医疗和先进封装领域。作为一家飞速发展的跨国公司,奥特斯分别在奥地利(莱奥本、菲岭)、印度(南燕古德)、中国(上海、重庆)和韩国(安山,首尔附近)拥有生产基地。目前,奥特斯正在马来西亚居林新建一座高端半导体封装载板生产基地。公司拥有约15,000多名员工。更多资讯,请浏览公司网站www.ats.net。

稿源:美通社

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