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作者：电子创新网张国斌

2023年3月23日，在华为春季旗舰新品发布会上，华为发布了新一代智慧影像与科技美学旗舰华为P60系列、新一代折叠屏旗舰华为Mate X3系列等多款新品， 其中，华为Mate X3以轻于直板机的重量惊艳亮相，典藏版官方售价15999元！

今天，笔者随意搜索京东，查看该款平板预售情况，赫然发现，这款平板最高被吵到6万元，大部分店铺都是39000元起！

一款16000元的折叠机可以吵到6万？

华为Mate X3：领启时代，超乎想象

HUAWEI Mate X3配备6.4英寸的3D OLED外屏和7.85英寸的可折叠OLED内屏，内外双屏支持超高分辨率及426 PPI超高像素密度，是首款内外双屏获得德国莱茵TÜV专业色准双认证的折叠屏手机，不仅具备细腻流畅、纤毫毕现的出色画质，还能极致还原真实色彩，再现精彩世界。 首次搭载全环境智能光感显示，实现从屏幕亮度到像素显示的动态调节，达到了不同明暗环境中保持一致的视觉感知体验，低光源下也能完美清晰显示。

华为Mate X3是一款四曲折叠机，素皮款239g[ 上述宣称重量不包括外屏幕保护膜和内屏表面层的重量。 华为Mate X3素皮版本239g（含电池）、羽砂版本241g（含电池）； 华为Mate X3 典藏版重量为242.5克(含电池)。 整机重量，轻盈称手，业界首款四曲折叠机身，握持温润适手。

在可靠性上该机内外双屏获得瑞士SGS耐摔、抗冲击双五星权威认证； 搭载业界最高PPI华为临境TM显示大屏，拥有超高分辨率、双120Hz自适应刷新率，以及全色域全链路的色彩管理，成就首款内外双屏均获德国莱茵TÜV专业色准双认证的大屏折叠手机； 在性能上支持双向北斗卫星消息，带来发送和接收双向联络的安心体验，同时搭载超强灵犀通信，保障用户随时随地信号无忧； 开启全能拍摄体验，拥有潜望式5倍光学变焦，支持疾速闪拍和悬停摄影功能； 领启鸿蒙折叠生态，在智慧交互、分屏体验和大屏适配上深度优化，成就非凡折叠屏体验。

HUAWEI Mate X3用超感知XMAGE影像构建折叠机新高度，满足不同生活场景下的拍照需求，带来超强全能的拍摄体验。 HUAWEI Mate X3搭载5000万像素超感知主摄、1300万像素超广角摄像头，以及拥有5倍光学变焦能力的1200万像素潜望式长焦摄像头，远景拍摄高清细腻，构图更具美感。 主摄和长焦镜头均有RYYB超感知影像单元加持，进光量提升40%，带来更加精准的色彩和丰富的细节。

可以说，这款折叠机无论堆料还是性能表现都是很出众的，不过在消费乏力的今天，为何可以从1万6吵到6万？

我分析有几个原因：
1、不知道大家注意到这个新闻没有？ 胡润研究院发布的“2023胡润全球富豪榜”上，奢侈品牌LVMH（酩悦·轩尼诗-路易·威登集团）老板伯纳德·阿诺特位居榜首，超过了科技牛人马斯克成为世界首富。

胡润百富董事长兼首席研究员胡润表示：“加息、美元升值、由新冠疫情引发的科技泡沫破裂，以及俄乌冲突的持续影响，这些因素共同影响了股市。”由于股市暴跌和俄乌冲突，世界上最富有的人损失了10%的财富。财富损失方面，大型科技公司和电动汽车公司的情况最糟，贝索斯财富缩水700亿美元，谷歌两位创始人总共缩水850亿美元。马斯克失去桂冠主要是因为特斯拉公司的价值下降。而奢侈品消费品的表现超过大多数其他行业，前10名富豪中有3人的财富来自奢侈品行业，根据意大利高档商品生产商联合会委托咨询机构贝恩公司的一项研究，2022年全球奢侈品市场将同比增长21%，市值约1.4万亿欧元。其中，私人奢侈品细分市场经历了2021年V型反弹后，2022年进一步爆发，增速预计达22%。

也就是说，在三年疫情期间，奢侈品是最先恢复的，去年，LVMH集团、开云集团、香奈儿和爱马仕等主要奢侈品公司陆续全球提价，但是在其门店消费的人群不减。

所以，记住这点：奢侈品消费跟一般消费是不同的，奢侈品消费不乏力！还异常给力！

2、再看中国，根据要客研究院《2020-2021中国奢侈品报告》显示，2021年，由于连续两年远超其他国家的高速增长，中国首次成为全球最大的奢侈品市场，占比上升到30%，境内奢侈品消费占比达到64%，以奢侈品为核心的高端消费品成为疫情后中国消费复苏的重要力量。

在奢侈品消费中，除了大品牌的珠宝，箱包，衣物之外，实际上，科技产品也在逐渐走入轻奢之列，例如定制的iphone手机、大品牌TWS耳机等，也开始受到追捧。

在这个思路下，其实中国的奢侈品市场需要一款高逼格的手机产品，因为苹果手机受中美摩擦影响，很难在当下担当起本土奢侈品的重任，于是，华为HUAWEI Mate X3自然成为主角。既有颜值又有科技逼格，还是华为出品，自然成为万千想与众不同人士的心头好。

3、根据马斯洛的需求层次理论，人都有尊重和自我实现(--其实就是装叉)需求的，一款高大上的折叠机，价格炒的越高，越能提升装叉的愉悦感 ，就像爱马仕的铂金包(Hermes Birkin)，拿在手里的那种感觉不是用钱可以衡量的。 所以，这款机子未来还可能被炒的更高。 这其实也给其他手机厂商一些提示 ，就是提升品牌高度后，也可以搞一款轻奢产品，但前提是你的品牌要有足够的势能支撑起“轻奢”二字，否则会容易沦为笑话。

这是我的一点分析，欢迎大家指正和补充！

2023年3月23日，中国闪存市场峰会（CFMS）在深圳宝安前海·JW万豪酒店隆重召开，本次峰会以“探讨未知·探索未来”为主题，汇聚全球存储产业链及终端应用企业，共同探讨存储行业的发展和未来。铠侠作为存储行业的领导品牌再次和大家共襄盛会，展示了存储领域的最新科技成果。

在本次峰会上，铠侠首席技术执行官柳茂知在会上发表了题为《最新闪存科技 迎接未来应用》的精彩主题演讲，向中国客户展示了铠侠在固态硬盘、UFS闪存、车载存储等方面的前沿存储技术和产品，在行业中引起了热烈反响。

铠侠株式会社首席技术执行官 柳茂知

积极迭代 引领行业潮流

铠侠电子（中国）有限公司董事长兼总裁岡本成之上台致辞，发表了精彩的中文开场白，并表示对中国市场恢复充满信心，铠侠愿为中国市场发展继续贡献力量。

铠侠电子（中国）有限公司董事长兼总裁 岡本成之

作为在闪存和固态硬盘（SSD）领域引领技术潮流的品牌，铠侠一直为移动计算、云端、边缘、数据中心和车载等领域提供高性能产品和服务，产品线包含NAND闪存、eMMC/UFS、SSD以及与SSD配套的软件解决方案，占据了世界闪存产能的大约30%*。

铠侠积极推动存储技术迭代发展，为不同应用场景提供技术创新的产品，XL-FLASH存储级内存（SCM）就是其中代表性的产品，它是介于内存（DRAM）与固态硬盘（SSD）之间的非易失性存储，能够帮助数据中心、服务器实现高吞吐量、低延迟和高可靠性的存储性能。早在2021年，铠侠就发布了相关产品FL6系列SCM固态硬盘，这是非常有前瞻性的产品。

在本次CFMS大会上铠侠推出全新的第二代 XL-FLASH，首次采用MLC技术，能够帮助SCM级存储进一步降低成本。不仅如此，下一代SCM产品顺序读取速度将提升118%，顺序速度写入提升56%，随机读写速度更是分别提升100%和165%，读取响应时间则进一步缩短7%，是一款具备前瞻意义的全新产品。

随着铠侠固态硬盘SoC性能不断提升，固态硬盘将还将能够通过Copy OFFLOAD、RAID OFFLOAD等技术减少CPU资源占用，帮助服务器解放更多算力。同时铠侠也积极与合作伙伴共同推进CXL+FLASH应用方案落地，让服务器拥有更高效的数据存储性能。

针对现在越来越火爆的云端应用，铠侠推出了面向云端应用的数据中心级固态硬盘。并且在现场展示了铠侠CD8系列，它能够在成本和性能之间取得平衡，立足于PCIe® 4.0和NVMe1.4规范，最高提供了7200MB/s读取速度和1250K IOPS随机读取速度，还提供了混合写入密集型（3DWPD耐久度、最高12.8TB容量）和读取密集型（1DWPD耐久度和15.36TB）两个版本。为了保证数据的安全性，铠侠CD8还具备即时擦除（SIE）、自加密驱动器（SED）以及断电保护（PLP）等多种安全技术。

于此同时，采用PCIe® 5.0技术设计版本的CD8也将性能向上提升了一步。相比第一代PCIe 5.0产品，CD8能带来14%以上的提升，并符合OCP DataCenter NVMe SSD 2.0 和 NVMe 1.4规格。

紧接着，CD8系列的性能提升型产品也蓄势待发，它同样采用PCIe 5.0技术设计，支持PCIe 5.0和NVMe 2.0，顺序读取和随机读取性能将更进一步提升。新产品将同时提供2.5英寸和EDSFF E3.S可选，容量可达15.36TB，具备断电保护（PLP）和端对端数据校正等功能，以满足丰富的应用场景。

在人工智能领域，同样需要数据、算法和算力的共同推动，技术的升级总是伴随着数据的海量增长。由此，该领域对存储设备的需求既要考虑可靠性，也要兼顾对现有设备的兼容性。采用双端口24Gb/s SAS的铠侠PM7系列就很好地满足了这一点，它的单盘容量可达30.72TB，随机读写表现都非常优秀。双端口SAS设计能够有效防止主机端单点故障，构建更加可靠的系统。

铠侠还带来了更多针对特定应用场景的解决方案，比如支持双端口NVMe技术设备的CM7，它提供了2.5英寸和E3.S规范，最大容量可达30.72TB，可以满足Tier 0计算；还有针对开放计算项目（OCP）设计的XD7P系列，能够提供TCG Opal SSC SED安全选项；而BG5、XG8系列则可以为消费端产品提供轻薄的外形和强大的性能。

如何降低存储成本同样是铠侠关注的重点，通过铠侠研发团队的不断努力，下一代QLC SSD的顺序读取性能将与TLC SSD相当，并且随机读取性能更可达TLC SSD的75%。目前QLC SSD已经具备了推向企业级市场的条件，适合注重读取的应用场景。

 铠侠一直以来，致力面对存储市场挑战，尤其是闪存领域多年来坚持不懈的研发，并不断将全新技术应用于产品之中。本次大会，被授予“最佳产品应用奖”。未来，铠侠也将凭借行业领先的存储技术和产能，继续引领行业发展潮流，不断赋能人工智能、云计算、智能汽车等新经济增长点，和行业伙伴一起构建存储以及科技更加美好的未来。

关于铠侠

铠侠是全球存储器解决方案领导者，致力于开发、生产和销售闪存及固态硬盘(SSD)。东芝公司于1987年发明了NAND闪存， 2017年4月，铠侠前身东芝存储器集团从东芝公司剥离，开创了先进的存储解决方案和服务，可丰富人们的生活并扩大社会的视野。铠侠创新的3D闪存技术BiCS FLASH™，正在塑造诸多高密度应用的未来存储方式，其中包括高级智能手机、PC、SSD、汽车和数据中心等。其零售产品覆盖存储卡、闪存盘及固态硬盘等各类闪存产品，旨在让终端用户可以再随时随地存储其数字生活。铠侠电子（中国）有限公司负责铠侠株式会社的产品在中国市场的销售和业务推广，资材采购支援、客户技术支持、外包生产技术支持，为广大客户提供优质服务。

*截至2023年3月17日，包括截至2023年3月17日与西部数据公司组建合资企业的产能

*容量的定义：铠侠定义1兆字节（MB）为1,000,000字节，1千兆字节（GB）为1,000,000,000字节，1兆兆字节（TB）为1,000,000,000,000字节。但是计算机操作系统记录存储容量时使用2的幂数进行表示，即定义1GB = 230 = 1,073,741,824字节，因此会出现存储容量变小的情况。可用存储容量（包括各种媒体文件的示例）将根据文件大小、格式、设置、软件和操作系统（例如Microsoft^®操作系统和/或预安装的软件应用程序）或媒体内容而异。实际格式化的容量可能有所不同。

*千位字节 (KiB) 指 210, 或1,024字节，1兆字节(MiB) 指 220，或1,048,576 字节，1千兆字节(GiB)指230, 或1,073,741,824字节。

*IOPS：每秒输入输出(或每秒I/O操作数)

*读写速度可能因主机设备、读写条件和文件大小的不同而不同。

*NVMe是NVM Express, Inc.在美国和其他国家的注册或未注册商标。

*PCIe是PCI-SIG的注册商标。

*其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。

*信息随时可能更改：虽然铠侠在发布时已努力确保此处提供信息的准确性，但产品规格、配置、价格、系统/组件/选项等的可用性都可能发生更改，恕不另行通知。

*产品图像可以代表设计模型。图像仅用于说明目的。产品外观可能与实际产品不同。闪存组件的实际数量因硬盘容量而不同。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）的SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SiC SBD”）已被成功应用于大功率模拟模块制造商Apex Microtechnology的功率模块系列产品。该电源模块系列包括驱动器模块“SA310”（非常适用于高耐压三相直流电机驱动）和半桥模块“SA110”“SA111”（非常适用于众多高电压应用）两种产品。

ROHM的1,200V SiC MOSFET“S4101”和650V SiC SBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的，采用ROHM的这些产品将有助于应用的小型化并提高模块的性能和可靠性。另外，Apex Microtechnology的功率模块系列还采用了ROHM的栅极驱动器IC“BM60212FV-C”裸芯片，这使得高耐压电机和电源的工作效率更高。此外，根据Apex Microtechnology委托外部机构进行的一项调查，与分立元器件组成的结构相比，使用裸芯片构建这些关键部件可减少67%的安装面积。

Greg Brennan, President, Apex Microtechnology表示：“Apex Microtechnology主要以大功率、高精度模拟、混合信号*解决方案为业务组合，我们的模块还适用于医疗设备、航空航天和人造卫星等要求苛刻的应用。由于要为各种应用产品提供电力，所以我们的目标是设计出符合严格标准的产品，并与具有高技术标准和高品质要求的供应商合作。在这过程中，ROHM作为Apex Microtechnology的SiC功率元器件供应商脱颖而出。ROHM的服务和技术支持都非常出色，使得我们能够如期将产品交付给最终用户。未来，Apex Microtechnology将会继续开发模拟和混合信号创新型解决方案，助力解决各种社会课题。另外，我们也很期待与ROHM展开更深入的合作。”

Jay Barrus, President, ROHM Semiconductor U.S.A.,LLC表示：“APEX Microtechnology是一家为工业、测试和测量等众多应用领域提供大功率模拟模块的制造商，很高兴能与APEX Microtechnology开展合作。ROHM作为SiC功率元器件的先进企业，能够提供与栅极驱动器IC相结合的功率系统解决方案，并且已经在该领域取得了巨大的技术领先优势。我们将与APEX Microtechnology协力，通过更大程度地发挥ROHM在功率电子技术和模拟技术方面的潜力，为提高大功率应用的效率做出贡献。”

据悉，电源和电机占全世界用电量的一大半，为实现无碳社会，如何提高它们的效率已成为全球性的社会问题。而功率元器件是提高它们效率的关键，SiC和GaN等新材料在进一步提升各种电源效率方面被寄予厚望。ROHM和Apex Microtechnology在功率电子和模拟技术领域都拥有强大的优势，双方保持着技术交流并建立了合作关系。今后，通过将ROHM的SiC功率元器件和控制技术与Apex Microtechnology的模块技术完美结合，双方将能够提供满足市场需求的出色的功率系统解决方案，从而持续为工业设备的效率提升做出贡献。

＜关于Apex Microtechnology＞

Apex Microtechnology是HEICO Corporation旗下公司，坐落于美国亚利桑那州的图森。Apex Microtechnology面向工业设备、测量、医疗设备和航空航天领域设计和制造精密的功率模拟模块。Apex Microtechnology是业内以持续开发具有优异性能、品质和可靠性的产品而闻名的先进企业。

更多信息请访问Apex Microtechnology官网：https://www.apexanalog.com/

＜支持信息＞

ROHM在官网特设网页中，介绍了SiC MOSFET、SiC SBD和SiC功率模块等SiC功率元器件的概况，同时，还发布了用于快速评估和引入第4代SiC MOSFET的各种支持资源，欢迎浏览。

SiC功率元器件特设网页：

https://www.rohm.com.cn/products/sic-power-devices

第4代SiC MOSFET相关的支持资料：

・概要介绍视频、产品视频

・应用指南（产品概要和评估信息、牵引逆变器、车载充电器、SMPS）

・设计模型（SPICE模型、PLECS模型、封装和Foot Print等的3D CAD数据）

・主要应用中的仿真电路（ROHM Solution Simulator）

・评估板信息

＜术语解说＞

*混合信号

混合信号是指在电路中混同存在的模拟信号和数字信号。其代表性的产品包括将数字信号转换为模拟信号的D/A转换器（Digital-to-Analog Converter）。

【关于罗姆（ROHM）】

罗姆（ROHM）成立于1958年，由起初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是：“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆（ROHM）在中国的业务发展】

销售网点：起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体（上海）有限公司， 2006年成立了罗姆半导体（深圳）有限公司，2018年成立了罗姆半导体（北京）有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色，积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点，其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司（分公司：大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州）。并且，正在逐步扩大分销网络。

技术中心：在上海和深圳设有技术中心和QA中心，在北京设有华北技术中心，提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地：1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连（罗姆电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产，在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产，作为罗姆的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献：罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”，从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术（结构设施健康监测）、人工智能（机器健康检测）等联合研究项目。除清华大学之外，罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。