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每月文章列表

发布日期: 2024-03

喜讯！谷泰微荣获2024中国IC设计成就奖之“极具投资价值IC设计企业奖”！
华为发布2023年年度报告：整体经营情况符合预期
广和通发布基于高通高算力芯片的具身智能机器人开发平台Fibot
SGS授予华微电子AEC-Q101认证证书
SGS授予安芯电子、安美半导体AEC-Q101认证证书
亚马逊云科技文件存储服务家族全部落地中国区域
从决策式AI进阶到生成式AI，SSD将变得更为重要
索斯科推出尼龙恒定扭矩铰链实现在紧凑空间中的定位控制
米尔基于STM32MP135开发板裸机开发应用笔记，MCU友好过渡MPU
Universal Display Corporation赞助2024国际显示技术大会并发表主题报告
意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效
1TB+独家双模双向卫星通信，Find X7 Ultra 卫星通信版预售开启
发展新质生产力，打造橡塑新高地 聚焦“国际橡塑展回归上海启航盛典”
TDK 推出工作温度高达 105 °C 的直流支撑电容器
天合光能缔造新西兰最大农光互补项目
业绩再创新高----铁姆肯公司发布 2023 年年度报告
SGS为联想授予静享卓越 Performance Tested Mark认证证书
TCL电子（01070.HK）2023年盈利能力显著增强
恩智浦发布S32 CoreRide开放平台，突破软件定义汽车开发的集成障碍
罗克韦尔自动化携手英伟达 拓宽 AI 在制造业中的应用规模和范围
亚马逊已完成对Anthropic的40亿美元投资
新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程
首款5.5G手机！OPPO Find X7系列率先迈入万兆网速时代
e络盟与Alliance Memory签署全球分销协议
美光捐助西安 "助爱小餐 "公益项目，为残疾人创造就业机会
媒体观察：40年创新蝶变，IBM 与中国共创新质生产力
2024年AMR中国国际汽保汽配展圆满落幕，聚势赋能，共筑汽车产业新时代
媒体观点：在华四十年，IBM加速布局民营企业
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！
BYO、FPGA开发板与商用，一文详解各类原型验证
东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD™系列栅极驱动IC
丹佛斯传动推出iC2-Micro功率扩展产品，聚焦绿色转型与设备出海
DNP加速开发面向2纳米EUV光刻时代的光刻掩模版制造工艺
西门子SCM和GBS部门如何利用UiPath自动化和AI创新技术破局
Omdia研讨会新洞察显示偏光片产能激增以及新兴技术推动2024年显示面板市场增长
IAR率先支持瑞萨首款通用RISC-V MCU，树立行业新标准
宁德时代创始人呼吁行业加强合作，以开放式创新解决气候问题
Cognex 推出由 DataMan 380 读码器的灵活数据驱动型通道解决方案
MediaTek携手阿里云在天玑移动平台完成通义千问大模型端侧部署，联合推动AI智能体应用发展
美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工
NVIDIA 推出 6G 研究云平台，以 AI 推动无线通信的发展
NVIDIA 发布 Project GR00T 人形机器人基础模型和 Isaac 机器人平台重大更新
NVIDIA 发布生成式 AI 微服务，推动药物研发、医疗科技和数字医疗发展
芯原低功耗蓝牙整体IP解决方案已通过LE Audio全部功能认证
通义千问首次落地天玑9300移动平台！阿里云携手MediaTek探索端侧AI智能体
LeddarTech与Arm合作，于4月9日至11日 在德国纽伦堡Embedded World 2024展示ADAS创新
最新Omdia研究显示，2023年半导体市场收入比2022年下降了9%
浪潮信息"源2.0"大模型YuanChat支持英特尔最新商用AI PC
中微半导推出AEC-Q100 Grade 0车规级32位MCU BAT32A337系列
喜讯！亚科鸿禹完成第二轮融资！华大九天跟投！
治精微推出ZJA3216 5V高精度24MHz轨到轨输入输出CMOS运算放大器
新唐科技推出高泛用性M4核心M433微控制器系列，强化MCU多元应用产品布局，持续深入细分市场，覆盖从入门级到高性能应用开发
是德科技携手英伟达 6G 研究云平台，加速推进 6G 技术研究
Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力漫步者STAX SPIRIT S5树立音频体验新标杆
OVHcloud® US 和 OneNeck® 宣布建立战略合作伙伴关系，增强 Nutanix 产品和服务
Microchip推出CEC1736实时平台信任根器件，进一步扩展TrustFLEX系列
Gartner发布2024年网络安全重要趋势
北大医学-OPPO智能健康协同创新实验室完成续约
推动半导体产业高质量发展，北方华创发布国产12英寸双大马士革CCP刻蚀机
TÜV南德助力云动智能T-BOX产品出海，携手赋能汽车智能化
亚马逊云科技携手埃森哲、Anthropic助力企业打造负责任的AI
Melexis推出动态RGB-LED应用新型开发方案
手把手教你制作高速吹风机
BICS为Kaisa的SaaS客服平台提供支持
绿芯为工业控制和智能交通应用的客户提供高可靠NVMe NANDrive® BGA固态硬盘样品
快速、安全、原生的Chrome浏览器将登陆搭载骁龙的Windows PC
全栈式持续助力新能源车电力创新，泰克参加ATC汽车测试技术周
Pickering 144系列大功率舌簧继电器，开关功率高达80W，以0.25英寸间距可紧密排布
2 月份北美 PCB 行业销售额下降 11.6
英特尔面向 AI PC 软件开发者与硬件供应商新增助力计划 推动全行业拥抱 AI PC 大时代
哪种嵌入式处理器架构将引领未来十年的发展？
安卓超旗舰平板，vivo Pad3 Pro正式发布
Hi-Fi级音质体验原声旗舰 vivo TWS 4正式发布
TDK推出具有业内最高电容的2012/3216规格100V积层陶瓷电容器，进一步扩大其汽车用MLCC产品阵容
第四次工业革命大幕速起，实现伟大复兴要严防对海外人工智能技术的三大依赖
智原携手松翰成功量产新一代MCU产品内建SONOS eFlash
Credo 将偕同Wistron在OFC 2024上使用51.2Tbs交换平台展示800G LRO解决方案
Omdia：随着 GenAI 需求增加，全球半导体供应链将在 2024 年实现增长
品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器，额定功率高达 80W
轻薄创纪录 vivo X Fold3系列旗舰折叠新品正式发布
汇顶科技创新方案组合助力vivo X Fold3系列新品轻盈亮相
商务部长会见EDA龙头新思科技总裁兼CEO
SGS为天瀚科技颁发ISO 26262:2018功能安全流程认证证书
英飞凌参加2024年美国国际电力电子应用展览会，以丰富的功率解决方案组合推动低碳化和数字化进程
微型隔离式直流/直流模块如何实现更高的功率密度
意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力
日产汽车发布“The Arc日产电弧计划”
英特尔澎湃动力驱动商用 AI PC，打造 AI + 时代的新质生产工具
国内首款！星曜半导体发布两款重磅TF-SAW双工器：B28F Tx/B20+B28F Rx和B20 Tx/B28F+B20 Rx
IBM 与英伟达™（NVIDIA®）合作推动企业就绪型人工智能的大规模应用
Melexis MLX90830 Triphibian MEMS传感器在贸泽开售 让恶劣环境下的压力检测更可靠
XMOS、DSP Concepts合作解锁音频和语音DSP应用程序
OpenVINO™ DevCon 2024 盛大启动：英特尔以技术之力，携手开发者共筑AI未来
高通推出两款下一代音频平台，面向高端和中端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验
Vicor的48V供电架构可以支持12V系统
“数字卫生”：在“世界备份日”安心无忧地备份数据
儒卓力系统解决方案推出RAB4新型适配器板 实现厘米级精度实时定位
恩智浦发布年度企业可持续发展报告，强调其在环境保护、社会责任和公司治理目标方面取得的进展
【测试解读】ESD保护设计中的传输线脉冲TLP，怎么测？
有关田中控股株式会社新总公司大楼建设用绿色贷款筹资的通知
东芝推出适用于电机控制的Arm® Cortex®-M4微控制器
瑞萨率先在业内推出采用自研CPU内核的通用32位RISC-V MCU
宜鼎参展NVIDIA GTC，以智慧工厂解决方案秀边缘AI整合实力
Alphawave Semi与InnoLight在OFC 2024上合作展示面向高性能AI基础设施的低延迟线性可插拔光模块，以及PCIe 6.0 ® 子系统解决方案
AOI和Credo将在OFC 2024上联合展示400G及800G MMF解决方案
ABLIC推出业界最小3V工作的车载用、低EMI、升压型DC-DC控制器「S-19990/9系列」
罗彻斯特电子携手Intelligent Memory提供传统存储解决方案
华为云和深圳市气象局发布人工智能区域预报模型“智霁”1.0
概伦电子连续两年荣登上海硬核科技企业TOP100榜单
OPPO与京东签署战略合作协议：未来3年全渠道同比增长100%
Nordic Semiconductor支持 CSA 物联网设备安全规范 1.0 和认证计划
提供高效电源测试解决方案，泰克亮相美国电力电子应用展览会APEC
贸泽开售英飞凌CYW20822 AIROC低功耗蓝牙模块为多项应用提供高效无线连接
科德宝集团取得史上最佳业绩
Sondrel 报告称，客户对其 3nm 设计服务的需求不断增长
芯闻速递|杰华特JW3119E通过UFCS认证，助力融合快充发展
SABIC将在2024年OFC展上展示EXTEM™树脂，该产品适用于共封装光学器件的微透镜阵列
意法半导体2024年股东大会议案公告
茵梦达发布全新IE4粉尘防爆电机：绿色节能科技驱动新质生产力，共绘双碳未来蓝图！
建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造
瑞纳捷半导体发布国内首款车规级单总线加密芯片-RJGT105S
正泰新能与Masdar签约迪拜单体最大光伏电站项目
英诺迅新品发布 | 1~1.8GHz 10W宽带集成功率放大器
【原创】打造数字时代可靠存储底座，西部数据多款产品引爆闪存峰会
Teledyne e2v扩展适用于三维激光三角测量应用的Flash系列CMOS图像传感器
赛元微带CAN FD的工业级MCU SC32R701开放免费申请
贸泽电子赞助2024“创造未来”全球设计大赛，即日起接受报名
铠侠CFMS2024：加速PCIe 5.0 SSD普及，探索未来存储新生
颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革
全栈式电源测试方案助力技术革新，泰克科技参加2024（春季）亚洲充电展
Microchip发布符合Qi® v2.0标准且基于dsPIC33的参考设计
高通推出迄今为止最强大的骁龙7系移动平台——第三代骁龙7+，带来杰出的终端侧AI能力
SNUG World 2024：新思科技发布全新AI驱动型EDA、IP和系统设计解决方案
三安集成卫星通信滤波器组合实现量产，助力空天地一体化网络建设
Cognizant 和 Google Cloud 扩大 AI 合作伙伴关系以提高软件开发效率
AMD在北京AI PC创新峰会上展示Ryzen AI PC生态系统的强大实力
Credo将出席2024 OFC Optica高管论坛CEO座谈会
Finite State最新报告：移远通信物联网模组的安全性显著优于行业平均水平
TÜV莱茵推出触控显示产品屏幕抗菌标准及认证服务
新品发布 丨 数明半导体SiLM9408/09双通道H桥电机驱动器
加速量产化节奏！移远通信5G RedCap模组RG255C-CN顺利通过SRRC认证
罗克韦尔自动化通过 ASEM 6300 工业计算机和显示器兼顾防护性能与可视性
罗克韦尔自动化通过 FactoryTalk Analytics LogixAI 助力制造商优化生产
先积新品发布 ▏ 高性能、低成本、外围简洁三线制VI转换芯片--LTS110
索斯科推出带内置传感器的R4-50 重载电子转动门锁
英飞凌推出低成本低功耗长距离蓝牙模块CYW20822-P4TAI040
莱迪思扩展其ORAN解决方案集合，通过集成5G小基站桥接功能助力下一代无线基础设施
恩智浦与NVIDIA合作，将TAO工具套件集成到恩智浦边缘设备，加速人工智能部署
共赢海外，巨子半导体与新加坡三福半导体携手合作
Credo Technology Group将在OFC 2024上展示其最新光学解决方案
贸泽电子持续扩充来自业界知名制造商的工业自动化产品阵容
IBM发布2023年度报告：董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 致投资人的一封信
对话飞凯材料陆春：2.5D/3D封装技术，有利于中国AI芯片产业发展
瑞萨推出全新MCU，支持高分辨率模拟功能与固件在线升级功能，助力客户系统实现节能目标
至强W 系列处理器玩转AIGC，成就英特尔单路最强“芯”
英飞凌推出OptiMOS™ 6 200 V MOSFET，以更高的功率密度和效率树立行业新标准
英特尔携手生态伙伴打造掌静脉特征识别自动售检票系统，推动智慧交通创新发展
Solidigm亮相中国闪存市场峰会：丰富产品组合打造AI时代存力底座
赛昉基于RISC-V的JH-7110智能视觉处理平台采用了芯原的显示处理器IP
四种将被氮化镓革新电子设计的中压应用
MEAN WELL HRPG-1000N3 1000W超高峰值电源在贸泽开售
艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码（Data Matrix）技术，帮助汽车制造商简化生产流程
观众预登记全面开启，2024亚洲汽车轻量化展精彩看点
BlackBerry与多伦多都会大学Rogers Cybersecure Catalyst合作，加强马来西亚的网络安全技能
Supermicro 采用新一代系统和机架架构以扩大人工智能优化产品组合
同行致远，黑芝麻智能荣获亿咖通科技2024年度战略合作伙伴奖
江波龙与西部数据拓展业务合作，共同助力大中华区手机存储市场
芯海科技PC生态再下一城 EC产品助力荣耀首款AI PC火热上市！
江波龙出席CFMS2024峰会：突破存储模组经营魔咒
Franka Robotics推出“Franka AI Companion”助力机器人领域研究创新
LeddarTech 与 Renesas 达成许可协议
NVIDIA CEO：“我们创造了为生成式 AI 时代而生的处理器”
Credo 推出系列AEC产品以支持400G AI/ML后端网络
亚马逊云科技与英伟达扩展合作 持续推进生成式AI创新
三星半导体在CFMS 2024分享移动、PC、服务器的创新技术和存储解决方案
展示创新产品 持续增加投资 服务中国半导体产业发展 贺利氏亮相SEMICON China 2024
泰克推出支持智能交通网络CAN XL协议解码、触发和搜索功能的新品
Syensqo携一系列聚合物解决方案亮相Semicon China 2024，推动芯片性能发展
丰富产品矩阵，概伦电子推出全新半导体参数测试与全自动解决方案
西部数据推出针对OEM厂商的全新商用SSD，树立下一代QLC产品性能标杆
手机行业首批！OPPO正式入驻便民服务“小修小补”引路行动
AMD 自适应计算技术助力索尼半导体解决方案激光雷达汽车参考设计
新一代4D成像雷达性能出众，价格合理
莱迪思ORAN™小基站解决方案释放5G潜力
Vishay推出旋钮电位器，简化工业和音频应用设计并优化成本
新思科技携手英伟达：基于加速计算、生成式AI和Omniverse释放下一代EDA潜能
转型AI技术服务 高效创造价值 -- 蓝帽子互动娱乐有限公司宣布AI金融服务全面转型
2024 Unity游戏报告洞见：市场变化莫测，游戏工作室大胆优化资源韧性
NetApp与NVIDIA合作，赋予客户安全地“与其数据对话”的能力
为何10BASE-T1S是汽车通讯中缺失的以太网链接
西门子和英伟达深化合作，基于生成式 AI 实现实时的沉浸式可视化
DJI大疆天空之城9周年影像大赛获奖作品公布，共见航拍影像新趋势
恩智浦入选2024年全球百强创新机构
Pure Storage推出全新自助式存储管理功能，为全球客户提供增强型服务
意法半导体发布先进的超低功耗STM32微控制器，布局工业、医疗、智能表计和消费电子市场
田中控股株式会社总公司搬迁　迁至创业之地茅场町的新总公司大楼
NVIDIA 发布地球气候数字孪生
NVIDIA 推出云量子计算机模拟微服务
NVIDIA 推出 Blackwell 架构 DGX SuperPOD，适用于万亿参数级的生成式 AI 超级计算
NVIDIA Blackwell 平台发布，赋能计算新时代
NetApp任命科技行业泰斗Alessandra Yockelson为首席人力资源官
ROHM开发出采用SOT23封装的小型节能DC-DC转换器IC
ERS electronic 推出其 Luminex 产品线的首台使用了开创性光学拆键合技术的半自动设备
芯华章与啄木鸟半导体建立EDA深度合作 打造完备RISC-V芯片验证与测试解决方案
东芝在其电机控制软件开发套件中新增位置估算控制技术，旨在简化电机磁场定向控制
NVIDIA 发布全新交换机，全面优化万亿参数级 GPU 计算和 AI 基础设施
NVIDIA发布Omniverse Cloud API，为众多工业数字孪生软件工具提供助力
移远通信，开启透明天线中的"创新密码"
NVIDIA DRIVE 为乘用车、卡车、自动驾驶出租车和无人配送车等下一代交通工具提供助力
紧凑型电源模块推动汽车电气化
MediaTek结合NVIDIA技术推出Dimensity Auto座舱平台，为汽车带来先进的AI技术
制造业突破性转型的未来之路
德州仪器 (TI) 将携先进技术亮相 2024 年国际嵌入式展 (Embedded World)，助力打造更安全、更智能、更可持续未来
BSI为天合光能颁发ISO 37301合规管理体系认证证书
华为发布《智慧园区2030》报告
深圳九紫和麦格松电气签署NDA协议
『直播预约』RISC-V在新领域的应用趋势
NVIDIA 推出生成式 AI 微服务，供开发者在已安装 NVIDIA CUDA GPU 的系统中创建和部署生成式 AI 助手
TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产
Pico便携示波器新品 6428E-D：一款针对速度优化的高性能示波器
鼎阳科技发布PC端示波器软件SigScopeLab 免费版，实现数据共享与远程分析
希荻微推出高性能智能手机USB接口保护芯片HL5075
石头扫地机器人通过TÜV莱茵ETSI EN 303 645认证及高效边角清洁认证
高通推出第三代骁龙8s移动平台，为更多智能手机带来行业领先的终端侧AI
SGS为松下nanoe X技术颁发SGS Premium Mark认证
IBM + X-POWER + 源卓微纳：以AI会友，共创制造业智能化故事2.0
逐点半导体与网易《逆水寒》手游就移动端视觉处理优化达成合作
英特尔打造软件定义汽车，为行业提供卓越性能和超高效率
百事公司亚太“绿色加速器项目”延长申请！
英特尔产学齐发，助推AI 应用型人才培养驶入快车道
百人会十周年｜纳芯微模拟芯片技术创新赋能汽车智能化
爱芯元智入选2024玄铁优选伙伴：发展AI计算，携手RISC-V重塑千行百业
“3+1”，国创中心AWE精彩呈现
芯海科技荣膺卓越伙伴殊荣，携手鸿蒙智联双向赋能智选品牌创新
国产半导体CIM龙头「赛美特」完成C+轮融资
Posiflex Haydn ZT系列和Gen9 Base荣获2024年iF设计奖
旺矽科技先进半导体测试部门成为是德科技解决方案合作伙伴
与"光"同行，"智"造未来 - 雷尼绍参展慕尼黑上海光博会2024
Ortel推出用于激光雷达和光学传感的下一代激光模块
多证齐获，SGS携手远信储能持续为新型储能产业发展助力
国内首发 | 曦华科技推出首款车规级电容触控型32位MCU
补贴价198元！米尔Remi Pi到货，再添面向工业产品的软件系统
小华半导体推出面向高速光模块应用的 HC32F472
施特安邦推出旋钮式光纤放大器“ST-16N”
博瑞集信推出30MHz～4GHz 低噪声放大器
圣邦微电子推出双模式自动电平控制，2.4W 低 EMI，D 类音频功率放大器 SGM2821
极致视界｜毫厘中的绚烂绽放，先楫携手立功科技发布HPM6800数字仪表方案
AKM发布VCSEL驱动芯片AK8950
炬芯科技助力倍思ELi Sport1“放开聆听，无限新意”
Anthropic模型Claude 3 Haiku现已在亚马逊云科技Amazon Bedrock上正式可用
意法半导体被评为2024年全球百强创新企业
行业云平台推动中国企业的业务创新
管窥校准沟通之道， 有效沟通是成功校准的基础
移远通信亮相AWE 2024，以科技力量推动智能家居产业加速发展
爱普高电容密度硅电容S-SiCap™ Gen3通过客户验证
罗克韦尔自动化亮相2024中国自动化+数字化产业年会
应用材料公司在华40周年 携精彩主题演讲亮相SEMICON China 2024
英特尔酷睿第 14 代处理器 i9-14900KS，为台式机带来爆表速度
最新 imc FAMOS 2024数据分析软件 – 支持教育科研免费订阅、在线课堂
富昌电子将在中国举办技术日系列活动“推动汽车电子创新”
TÜV莱茵获得ENEC检测资质扩项认可
全新防爆称重显示器Midrics® 1Ex：危险区域的安全显示解决方案
Arteris 扩展 Ncore 缓存一致性互连 IP 以加速尖端电子设计
英飞凌全新CoolSiC™ MOSFET 750 V G1产品系列推动汽车和工业解决方案的发展
意法半导体高性能微控制器为智能家居和工业系统新创新扫清障碍
TDK 推出具备模拟和开关输出的新型双芯片抗杂散场 3D 位置传感器
TÜV莱茵与追觅举行合作实验室授牌仪式 深化智能生活家电领域合作
东风奕派eπ007正式上市，华山二号A1000赋能智能驾驶新体验
沃特世推出全新Rheo-IS附件助力电池电极设计和性能分析
IBM发布2024年大中华区战略：聚焦企业级AI，发力汽车行业，拓展伙伴生态
【原创】RISC-V，正在发生质变？
中微半导获小米“生态链优秀供应商”奖项
ENNOVI推出汽车10Gbps+以太网连接器解决方案
采用遥遥领先芯片的“猎户座”5G RedCap鸿蒙模组及解决方案重磅发布!
泰雷兹与Neural Labs合作支持人工智能驱动的智慧城市
达摩院牵头成立“无剑联盟”，探索RISC-V产业合作新范式
Crayon获得AWS生成式人工智能能力认证
鸿蒙新篇章，领航新征程 I 软通动力荣膺首批“HarmonyOS开发服务商”
思特威推出1600万像素手机图像传感器新品SC1620CS
Arm 宣布推出全新汽车技术，可缩短多达两年的人工智能汽车开发周期
Arteris 扩展面向 Armv9 架构 CPU 的汽车解决方案
是德科技助力实现 O-RAN 大规模 MIMO 创新
电动汽车无线电池管理革命已经开始，投资回报潜力巨大
达摩院院长张建锋：RISC-V迎来蝶变，进入应用爆发期
嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
村田向苹果“恢复基金”出资旨在实现高质量碳去除
Lessengers 发布业界首款用于AI/ML工作负载的部分重定时800G光收发器
Vishay的新款80 V对称双通道 MOSFET的RDS(ON) 达到业内先进水平，可显著提高功率密度、能效和热性能
技嘉 AORUS 前进波士顿 2024 PAX EAST 电玩展
环旭电子推出创新型150KW功率模组，适用于电动车驱动逆变器
自智网络全球产业峰会召开，多方产业领袖共同发起迈向L4级自智网络产业倡议
LeddarTech 与 Arm 携手开发面向未来的软件定义汽车
贸泽开售Laird Connectivity Sera NX040 UWB+BLE模块 可用于IoT和工业应用
【原创】“行业领袖看2024半导体产业”之Imagination：2024三个热点激发半导体需求
罗德与施瓦茨与索尼半导体以色列（Sony）合作，达成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能验证的行业里程碑
2023年OPPO PCT国际专利申请量全球第九 连续五年全球前十
英特尔发布零售门店数字化赋能专项报告，引领行业智能化升级
在不断发展的电动汽车充电市场中，为什么提升互操作性非常重要
英飞凌推出全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V，在不影响系统可靠性的情况下提供更高功率密度
解决ORAN基础设施中面临的网络同步挑战
盈球半导体精彩亮相SEMICON CHINA 2024
Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块，延长链路距离，提高抗ESD可靠性
EV 电池设计创新：扩大续航里程、延长电池寿命
稳先微新品 | 汽车驱动芯片——智能高边开关WS7系列重磅发布
安森美调整事业部结构以扩大产品组合并加速增长
贸泽开售Nexperia NEX1000xUB电源IC 助力打造更出色的TFT-LCD应用
[信息图]：推动ChatGPT等系统快速发展的强大技术
GTC24 | AI 驱动汽车科技创新发展会议
意法半导体二代STM32微处理器推动智能边缘发展，提高处理性能和工业韧性
新思科技推出业界首个1.6T以太网IP整体解决方案，满足AI和超大规模数据中心芯片的高带宽需求
徴格半导体推出高精度电压基准芯片 — ZGR10/11/12系列
燧原科技与爱奇艺签署战略合作协议，共同探索生成式AI在泛娱乐行业的技术变革
珠海南方集成电路设计服务中心引进芯华章全流程验证工具 赋能中小集成电路设计企业
Nexperia推出能量平衡计算器，帮助能量采集以及进一步延长电池寿命
【泰克应用分享】让电池测试变得简单
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2，推动低碳化的高性能系统
源于沙砾，成就在人：英特尔助力青少年迈向数字化未来
西部数据蝉联六年ETHISPHERE“全球最具商业道德企业”
纳芯微推出基于创新型振铃抑制专利的车规级CAN SIC: NCA1462-Q1
意法半导体高边开关，小身材，大智慧，高能效
全真光学变色镜片获TÜV莱茵China-mark及Quality-mark认证证书
浩瀚芯光推出超宽带双向放大器HMF031
是德科技联合 ETS Lindgren 推出创新 NB-NTN OTA 测试解决方案
艾为推出高带宽轨到轨运算放大器AWS790X2
CFMS2024：江波龙解码如何打破存储模组厂的经营魔咒
是德科技首次在中国颁发行业就绪认证，助力香港中文大学（深圳）加强工程教育
贸泽开售加快工业IoT设备开发的 Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
英码嵌入式联合昇腾推出EA200I AI智能计算模组：国产化程度高，支持产品全面定制！
LNS®||高频压电式加速度传感器B02A92
广电计量携手芯进电子， 验证高性能电流传感器AEC-Q100车规级可靠性
Telit Cinterion与泰雷兹合作增强其物联网eSIM配置服务
ABLIC推出电动工具、电动助力自行车用二次保护用IC「S-82K5B/M5B系列」
TDK连续第四年在CDP供应商参与度评级中被评定为领导者并获得A级评价
天合光能至尊N型全系列组件获得UL Solutions产品碳足迹证书
干货 | 优化大功率直流充电桩设计
Digital Realty 在日本 NRT 园区设立第二座数据中心 | 为私有 AI 奠定基础，提升东京都市区的 AI 就绪数据中心容量
是德科技入选德国电信卫星 NB-IoT 早期采用者计划，成为其测试合作伙伴
「直播预约开启」本土家电创新给国产元器件带来的新机遇
【新品发布】仅需一连一配，轻松实现各类设备接入EtherCAT总线系统
英飞凌推出新型固态隔离器，交换速度更快，功耗降低高达70%
Diodes 公司推出符合汽车规格、可提供亮度和色彩独立控制的三通道线性 LED 驱动器
田中贵金属工业确立了使用“预成型AuRoFUSE(TM)”的半导体高密度封装用接合技术
谱勤 | SICK/西克 2024重磅新品W10光电传感器
IBM 宣布在 watsonx 上提供开源的 Mistral AI 模型----扩大模型选择范围，帮助企业以可信和灵活的方式扩展 AI
村田荣获IEEE Milestone奖
耸智科技加入元脑生态，将打造基于"源2.0"大模型的智能客服
贸泽电子开售支持图像处理和边缘AI加速的Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡
比科奇携多款产品及众多生态伙伴亮相MWC24，共同赋能全球新一代移动通信
木牛科技获颁SGS全球首张车载毫米波雷达ISO/SAE 21434证书
米尔基于芯驰车规级芯片的三屏异显方案（商显板）：国产化正当时
英飞凌推出PSoC™ 车规级4100S Max系列，支持性能更强大的第五代CAPSENSE™技术
STM32 x 翌控科技 x 米尔电子 | STM32MP135开放式高实时高性能PLC控制器
TTTech Auto和BlackBerry QNX扩大合作，以应对未来软件定义汽车（SDV） 面临的关键复杂性挑战
nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程，扩展 3D 封装能力
突破极限，保障储能安全！道合顺纽扣式一氧化碳传感器震撼发布
诺霸推出M系列传感器式智能电动扭矩工具
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