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每月文章列表

发布日期: 2022-12

开关模式电源中，当脉冲被忽略时
Elliptic Labs与第三家PC/笔记本电脑客户签署全新企业许可合同
四招实现电源设计小型化
聚焦量子计算，解读科技热点
如何克服升压转换器本身的限制
为什么功率转换仍然算不上大宗商品
【原创】华为出手！四大举措助力EDA仿真效率大幅提升！
《2022-2023中国人工智能计算力发展评估报告》发布
内置MOS和多重保护措施，这款芯片有"绝活"！完整方案在此
魏少军：五个对未来的研判，信息量超大！
德兰明海物联网控制器获TUV南德ETSI EN 303 645认证标志
浪潮信息龙蜥联合实验室成立 携手共建开源操作系统繁荣生态
Digi-Key Electronics 发布《与众不同的农场》第 2 季视频系列
Pixelworks逐点半导体为iQOO Neo7竞速版智能手机深入优化视觉体验
首届上海国际消费电子技术展·南京（Tech G）盛大开幕
e络盟赞助HyperShock战队出战BattleBots新赛季
贸泽电子开售适用于汽车外部照明的ams OSRAM OSLON Black Flat X LED器件
英特尔携手钉钉打造智能会议大屏系统，解锁未来办公新体验
【原创】喜讯！澎湃微电子荣获国家级高新技术企业认定！
2022中国（深圳）集成电路峰会在深圳坪山隆重召开
OPPO荣获“2022年度受尊敬企业”
HL Mando携手HL Klemove在CES 2023上通过主题"Imagine Every Move"展示创意
自动驾驶算力之争 从天上卷到地上了
Qorvo® 荣获 2022 年全球半导体联盟最受尊敬上市半导体公司奖
艾迈斯欧司朗和Crytur联合打造新型彩色转换激光模块，实现更高的亮度、更紧密的光束、更小的尺寸
Automechanika Shanghai — 深圳特展新展期确定：2023年2月15至18日
秉承产业初心，迎接智能、安全和互连的新世界
超高清视频剪辑的理想之选——闪迪大师®PRO-G40 SSD外置固态硬盘
【坐享“骑”成】系列之四：泰克方案化解智能座舱HDMI显示接口测试难点
Elliptic Labs助力小米打造又一力作——Redmi K60E智能手机
TDengine在 2022 年实现快速增长，市场、产品、开源“三面开花”
智能管控，绿色低碳：浪潮模块化数据中心助力浙江电力打造新一代调度系统
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR语音服务（VoNR）测试
泰瑞达亮相2022 ICCAD：解密“芯”浪潮之下，半导体测试的挑战与良策
爱芯派™亮相ICCAD，爱芯元智开源生态建设加速
扩大40年期电源电压范围，从<300uA到3A无电阻电流检测解决方案
中控技术发布免费超大型综合监控平台软件InPlant SCADA
爱立信携手中国移动建设高能效5G智能基站
亚马逊云科技首席信息安全官 CJ Moses预测2023年六大安全趋势
Avant：解锁FPGA创新新高度
光、影、故事，和闪迪大师一起进入银幕背后的世界
双骁龙双旗舰 Redmi K60性能宇宙硬核来袭
简化隔离式软件可配置I/O通道设计的高集成度、系统级方法
云英谷科技入选中国半导体独角兽：50强
单对以太网的推出恰逢其时
DPU成IC设计业新战场 P4语言支援晶片为重要技术选项
ADI石油测井高温技术及方案
奎芯科技亮相ICCAD 2022，持续创新助力国产化替代
BSI为360颁发ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证证书
搭载Elliptic Labs技术的荣耀 80系列智能手机正式发布
GlobalData发布边缘计算厂商竞争力报告：浪潮信息8项全能，获评“Very Strong”
四维图新旗下杰发科技与IAR Systems达成战略合作
VIAVI为全球O-RAN PlugFest大会提供基准和验证测试，技术获更多行业机构认可
骁龙XR2助力奇遇MIX率先实现双目全彩透视MR，创新XR交互体验
第二代骁龙8助力红魔8 Pro系列打造性能更强悍的全能主力机
e络盟社区启动2022工程师和STEM团体节日庆祝活动
英特尔将推出第四代英特尔®至强®可扩展和Max系列产品组合
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis
Dirac与ADI深化合作，树立高端车载音频新标杆
Pixelworks逐点半导体助力荣耀80 GT智能手机全面释放显示技能
SK海力士将在CES2023以高效率、高性能存储器吸引全球科技公司
忆联数据中心级SSD -- UH711a正式发布 国内首款E3.S形态同步揭晓
不凡声色 感受真实乐感，峰力天朗平台全新耳内式助听器上市
美超微推出基于ARM的服务器，这些服务器使用面向云原生应用的Ampere® Altra®和Ampere Altra® Max处理器
荣耀平板V8 Pro及荣耀80 GT正式发布，搭载MagicOS 7.0操作系统
专注软件供应链安全，「安势信息」完成数千万元级别Pre-A轮融资
安谋科技刘澍：高性能融合计算IP平台，赋能智能汽车芯片创新
面向高精度测量 如何实现节能模数转换
西门子EDA：构建数字化创新“底座”，驱动智能未来
2022年TI杯模拟邀请赛颁奖典礼在杭州举行，激励电子工程教育学子不断进取
“感知未来”——艾迈斯欧司朗参展2023 CES，以最新的先进光学技术帮助应对全球挑战
英飞凌将参展CES 2023：以智能家居、电动化出行和物联网安全解决方案塑造可持续未来
完善功能验证布局，思尔芯发布两款重磅EDA新产品
中国IC设计产业欣欣向荣，但五大隐忧不容忽视----ICCAD 2022魏少军教授官方报告分析
鸿芯微纳推出三大重磅产品
国内洞察 | 循环经济下的供应链角力，84.4%的企业面临可持续性压力
《存储产业标准化白皮书（2022）》发布
山石网科入选Gartner网络防火墙魔力象限并再度获评为“远见者”
破解我国IC人才短缺难题，集成电路产业人才岗位能力要求（讨论稿）重磅发布！
单颗工业级家电HK32MCU装机量突破5000万！
长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可
WiSA Technologies推出全新App应用程序，为支持WiSA的电视、条形音箱和外部发射器提供强大、直观的控制功能
意法半导体TouchGFX Stock简化并加快在STM32 MCU上用户界面设计
noco-noco宣布推出开创性分离器技术"X-SEPA(TM)"
AI应用大咖说：多相机的时空融合模型架构算法优化
混合办公浪潮下，企业该如何满足员工的个性化IT需求？
实时控制参考指南
Melexis与MulticoreWare开展合作，加强ToF技术在汽车安全的应用
深圳市永阜康科技有限公司推出基于IU8689+IU5706 单声道100W/立体声60W同步升压+功放IC大功率拉杆音箱应用组合方案
干货 | ATE引脚电子器件的电平设置DAC校准
创下全新超频世界纪录，第 13 代英特尔酷睿平台超频突破 9 GHz 大关
比科奇与智邦科技携手为Open RAN等5G生态提供全面支撑
MathWorks Simulink产品现可支持英飞凌最新的AURIX™ TC4x系列汽车微控制器
IAR Embedded Workbench 将支持 RISC-V 太空级处理器 NOEL-V
新石器无人车获TUV莱茵首张低速自动驾驶系统China-mark认证证书
持续投入信息无障碍，荣耀布局线上线下全渠道无障碍服务
华为移动VPN解决方案荣获亚洲通信大奖“2022年度数字转型项目奖”
奥趋光电成功制备出高质量3英寸氮化铝单晶
现高性能、高性价比的电源适配器设计，从电源IC入手！
艾利丹尼森推出新能源汽车动力电池材料解决方案
工业互联网领军企业 浪潮云洲连续3年蝉联ICT产业大奖
荣誉：安帝科技入选2023年度工业信息安全监测应急支撑单位
麒麟软件完成浪潮信息澎湃技术兼容性认证
艾迈斯欧司朗携手珑璟光电，Vegalas™ RGB激光模块助力LBS AR模组，让智能眼镜更轻便
贸泽开售FTDI Chip FT4232HA USB转UART/MPSSE IC 为目标设计提供高速USB支持
英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录
意法半导体发布支持STM32 微控制器的 USB Type-C® Power Delivery 软件，简化可持续产品设计
干货 | 采用创新数字预失真技术进行ADC和音频测试的高性能信号源
欧时全球调研探究MRO工程师们面临的六大挑战
Kodak Alaris 荣获 Keypoint Intelligence 评选的 BLI 2023 年度精选奖
MCU解决800V电动汽车牵引逆变器的常见设计挑战的3种方式
大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的Type-C PD UPS电源方案
安森美将在2023年美国拉斯维加斯消费电子展览会(CES)展示智能方案
斯凯孚荣获EcoVadis铂金奖及CDP气候变化 A-级评分
华为技术加持 世界上最大的光伏板图形电站已发电25亿度
关系型和非关系型数据库一定要对立？达梦数据提供新思路
宁德时代德国工厂顺利实现电芯生产
分布式数据库强势崛起，达梦数据库如何破局？
Littelfuse推出最小型IP67保护等级轻触开关提供更佳设计灵活性和可靠性
浪潮信息欧洲CEO Jay Zhang谈德国算力：数字经济现状与创新
数据服务门槛再提升，澳鹏Appen（中国）凭何再度领军
加特兰针对L2+及以上推出全新SoC产品
ICS 2022峰会延期至2022年12月29日举办 --“线上线下”相结合，高效务实开峰会
MagikEye将在CES上展示采用Invertible Light™图像传感器技术的颠覆性3D感应技术
联想凌拓发布全新企业级闪存存储系列、数据管理平台，并推出新型云服务为数字中国注入科技新动能
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片
意法半导体全面提升工业和车用运放性能
大联大友尚集团推出基于onsemi产品的500W服务器电源方案
贸泽备货超20,000种TDK Corporation产品
后疫情时代，便携医疗设备进入寻常百姓家
英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器，以更加丰富的产品选择，保证长期、可靠的智能卡和嵌入式安全IC产品供应
物联网即未来：克服新技术的挑战
e络盟新增400款NI新产品
Pure Storage分享关于中国业务发展动态及2023年前景的最新洞察
浪潮信息发布服务器操作系统KOS 软硬协同释放多元算力
直播预约 | 聊聊智能汽车的整车OS发展
ADI发布全新精密中等带宽信号链平台，可连接多种类传感器
三星电子首款12纳米级DDR5 DRAM开发成功
京东方晶芯科技玻璃基Mini LED显示屏获TUV南德高视觉舒适认证
OPPO联合海上世界文化艺术中心举办科技艺术展，探索未来科技与社会发展
Elektrobit 软件已整合到大陆集团 CAEdge 框架，提供首款软件定义车辆的全栈式软硬件解决方案
为下一代计算机处理器选择互连监控解决方案
世芯电子正式加入UCIe产业联盟 参与定义高性能Chiplet技术的未来
Fusion Worldwide 宣布 Prosemi 工厂盛大开业
车载充电器是双赢解决方案
KYOCERA AVX加入IMC以助推物联网
利用IBM独特的客户成功专家资源，拨开转型迷雾，加速技术价值转化
意法半导体推出新的先进的6 轴IMU，内置传感器融合技术和人工智能
英特尔谢青山：打造协同办公新场景，助力企业释放创新潜能
英飞凌监事会将换届选举
纳芯微推出高精度、高带宽、宽灵敏度范围的线性霍尔效应电流传感器芯片新品NSM203x系列
恩智浦推出全新安全无线MCU,进一步扩展广泛的Matter产品组合
罗姆的第4代SiC MOSFET成功应用于日立安斯泰莫的纯电动汽车逆变器
误差矢量幅度(EVM)测量怎样提高系统级性能
贸泽电子联手Analog Devices推出新电子书探索电源管理领域的创新
BSI授予中兴终端安全隐私合规先锋奖
夏普将参加CES 2023展览会
Bose和沃尔沃汽车合作推出新款音响系统
超融合一体机炼成记：解码浪潮云海软硬实力
浪潮信息刘军：AI新时代，智算力就是创新力
上海发放首张城市高级辅助驾驶地图许可，百度率先获批
大联大品佳集团推出基于Richtek产品的多通道LED驱动方案
世健获欧姆龙“2021-2022年度最佳贡献奖-新产品销售业绩”
英特尔推出oneAPI 2023工具包，大幅提升即将推出的英特尔硬件的价值
一体板渐成主流！安防摄像头催生变革
直播预约！基于RISC-V指令集的DSA处理器未来发展
罗克韦尔自动化与Fortinet合作，确保运营技术环境安全
Elektrobit 携手 Airbiquity 为移动出行行业提供下一代 OTA 服务
MSCI为MSCI内容和解决方案推出综合的云平台MSCI ONE
技嘉产品以友善设计 强化消费者使用体验
AI助力非小细胞肺癌药物研发，晶泰科技与新加坡EDDC达成战略合作
东芝将通过新生产设施扩大功率半导体产能
华为助力非洲最高山乞力马扎罗山实现网络覆盖
重磅！全球超强性能Cortex-M0 MCU诞生！
第二代骁龙8助力努比亚Z50打造全新光学影像旗舰
“新四化”带来汽⻋存储⼤变⾰， 西部数据与时俱进推进智驾未来
Arcelik智能扫地机器人获TUV南德ETSI EN 303 645认证标志
追求卓越，勇于突破，贸泽电子再添两枚业界分销商荣誉奖
基于英飞凌新型像素技术的间接飞行时间（i-ToF）传感器，以更优的成本提升3D摄像系统性能
意法半导体获评水资源安全信息透明度A级企业
Akamai 研究显示，亚太地区及日本已超越北美，成为金融服务业的 Web 应用程序和 API 网络攻击的主要目标
Nordic Semiconductor成为DECT论坛正式成员
太空互联网：大容量、低延迟LEO卫星用户和地面终端中的RFIC进展
Vishay推出超薄MTC封装三相桥式功率模块,提高系统可靠性，降低生产成本
Axelera AI宣布推出Metis人工智能平台
TUV南德：2023年网络安全趋势
Oppo Reno 8 Pro成为首款通过TUV莱茵电池长循环寿命测试的手机
天津医院放射科与联影智能合作开发人工智能下肢力线测量系统
全面融入AI与可持续性能力，IBM重推解决云转型最后一公里业务难题的黑科技产品
Exponential Technology Group收购Braemac Pty Ltd.
Transphorm发布新的氮化镓场效应管可靠性指标，现已按照功率级别划分
亚钾国际联合华为打造东南亚首个“智能矿山”
Nexperia宣布面向高速数据线的TrEOS系列ESD保护器件再添两款新产品
是德科技与信曜科技共同推进5G O-RAN的研发
贸泽电子斩获第十四届金网奖多项大奖
英飞凌荣获三项CES 2023创新大奖
Melexis发布新款高速电感式位置解码器芯片，进一步扩展产品组合
意法半导体发布100W无线充电接收芯片，面向当前最快的Qi无线充电
涅槃汽车: 智能座舱数据存储技术浅析
制作RF设计原型的更好方法--使用X-Microwave
Diodes 公司的自适应等化与双向功能ReTimer为 USB-C/DP 设计带来高能效、低延迟的操作
Concept Luna进化之路：数据驱动型创新与可持续PC设计的结合
Transphorm按功率段发布氮化镓功率管可靠性评估数据
美光推出采用 232 层 NAND 技术的全球最先进客户端 SSD
村田制作所 开发村田首款V2X通信模块
技嘉以高性能计算及自动驾驶汽车系统推进CES 2023，展示数字转型的“Power of Computing”
瑞萨电子将与Fixstars联合开发工具套件用于优化R-Car SoC AD/ADAS AI软件
OpenLight推出首款800G DR8光子集成电路设计推进全球数据中心互连行业
全球权威认证 徐工汉云首次入选Gartner魔力象限
数智力量赋能高端智造 浪潮苏州5G全连接工厂项目入选5G+工业互联网年度十大标杆案例
天合储能应用全新储能电池柜TrinaStorage Elementa签约英国储能项目
IBM缪可延：企业云转型出现双行道，可持续的技术与伙伴不可或缺
Tech Mahindra与IQM Quantum Computers签署量子计算研究谅解备忘录
e络盟现货发售Weller新款手工焊接解决方案WXsmart
比科奇推出PC802 NR FDD解决方案，5G小基站产品组合再添新成员
英飞凌大中华区首次线上举办生态创新峰会，推动本土低碳化、数字化发展
ROHM采用自有的电路和器件技术“TDACC™”，开发出有助于安全工作和减少功率损耗的小型智能功率器件
5G无线电网络：未来工厂的核心
ACM3108/ACM3128/ACM3129立体声D类功放芯片系列动态调整升压CLASS H功能延长音箱电池续航时间
OPPO发布全新一代Find N2系列，引领折叠屏从“常用”到“重用”的关键进化
Advanced Energy推出用于计算和通信设备的超高效非隔离数字DC/DC转换器
索斯科推出新服务器机箱专用的 PCI 机柜快锁式紧固件
罗克韦尔自动化当选福特主控系统提供商，助力福特汽车公司推进电动汽车计划
芯片拼图完成重要组成！OPPO发布第二颗自研芯片MariSilicon Y！
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新
"Gowajee"----来自Chula的泰语语音识别AI
Raythink锐思华创台北光学研发中心乔迁开幕，积极推动OpticalCore®量产落地
Telenor报告: 亚太地区物联网行业正蓄势待发
浪潮存储：基于系统级可靠性设计，为数据存储保驾护航
TDK连续第三年在CDP年度全球水资源管理“A级名单”中被评为气候领导者
UiPath业务自动化平台推出新功能以支持应用开发，扩展自动化用例
OPPO推出“安第斯智能云”，让终端更智能
OPPO发布自研旗舰蓝牙音频 SoC 芯片，马里亚纳®️ MariSilicon Y
OPPO INNO DAY 2022举办，发布OHealth H1 家庭智能健康监测仪概念产品，推动预防型医疗发展
Elliptic Labs与排名世界前三的笔记本电脑新客户厂商签署企业许可合同
“安全让一切变得简单”赋能嵌入式开发人员，快速实现欧盟新法合规
意法半导体新碳化硅功率模块提升电动汽车的性能和续航里程
Vicor携手贸泽推出以48V设计为主题的全新资源网站
富昌电子发布基于恩智浦S32K3的电动汽车主驱方案
Cadence 荣获六项 2022 TSMC OIP 年度合作伙伴大奖
阿里云 IoT 完成 Arm 架构智能视觉平台深度集成 大幅缩短开发周期
黑芝麻智能获得东风集团多款车型项目定点及战略投资
浪潮信息NF8480M6创Cooper Lake平台4路SAP SD 2-Tier基准测试新记录
泰雷兹推出全新多模态生物识别器 提升边境和旅行市场竞争力
采日能源通过TÜV 南德渗透测试及安全评估
Diodes 公司将符合汽车规格的双通道译码器用于 USB PD 3.1 SPR、PPS 和 QC 协定
ADI与您相约CES 2023，体验边缘智能、畅享美好生活
创新科技赋能更高精准度，盛思锐甲醛传感器助力米家空气净化器4MAX 与全效空气净化器Ultra
战略新合作！移远通信联合中国移动，为高精度定位终端提供一站式解决方案
TDK针对逆变器的快速开关应用推出超低ESL的ModCap HF模块化高频直流支撑电容器
智原与英飞凌联手推出联电40uLP SONOS eFlash平台
Ventana推出Veyron产品系列
软通动力荣获信通院“可信研发运营安全能力成熟度”增强级证书
Raythink锐思华创荣获 2022年度高工智能汽车金球奖年度TOP100创业企业
比亚迪汽车扰流板已选用英力士苯领Luran S系列材料
高通推出Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台，变革家庭网络
正能量电子网发布第六届元器件分销大数据报告，聚焦后疫情时代元器件贸易新趋势
释放智能边缘广阔机遇，英特尔携手生态伙伴构建万物互联未来
MathWorks Simulink产品现已支持Infineon最新的AURIX™ TC4x系列汽车微控制器
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案
如何在高压应用中利用反相降压-升压拓扑
中国汽车芯片创新大赛奖项公告发布会暨车规级芯片投融资交流会成果丰硕
MPI SENTIO(R)和QAlibria(R)现已涵盖四端口射频系统自动校准
艺卓全球首款真HDR监视器入选BIRTV2022展览会推荐项目
E Ink元太科技宣布E Ink Gallery(TM) 3全彩电子纸量产
携手Redfish，浪潮信息M6系列服务器打开运维管理的上帝视角
大华股份荣获中国优秀工业设计奖等多个重要奖项
Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工，进一步提升全球产能
关键基础设施的关键决策：如何实现最精确的授时和同步
英飞凌再次入选道琼斯可持续发展指数
安森美智能电源产品斩获中国“2022年Top 10电源产品奖”多项殊荣
复旦大学周鹏、包文中、万景团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管
高通公司总裁兼CEO安蒙分享科技的未来
益登科技获选EE Awards亚洲金选奖之“金选潜力标竿”
EA Elektro-Automatik 宣布推出全新的工业系列 60 kW 直流电源和负载，实现功率密度突破
普莱默荣获盖世汽车2022年“OBC&DC/DC优质供应商”称号
英特尔oneAPI和阿里云助力深势科技加速业务应用
合众新能源获颁TUV南德ISO 27001信息安全管理体系认证证书
软通动力亮相中国移动全球合作伙伴大会 全栈式服务激发5G新动能
Qorvo® 将在 CES2023 上展示消费电子产品的连接、保护和供电解决方案
亚马逊云科技发布五项Amazon QuickSight全新功能简化BI运营
特瑞仕与韩国SK集团所属Yes Powertechnix 缔结合作基本协议
米硅科技Exact信息系统成功上线
合作共赢 | 清能股份与济平新能源签署战略合作协议
中国汽车系统公司为比亚迪推出新型电动助力转向系统
曦智科技宣布多位高管任命，加速产品化商业化进程
英特尔、Habana Labs与Hugging Face推动Transformer业务在训练和推理优化及扩展取得关键进展
英特尔中国企业社会责任报告发布，用科技共筑美好未来
瑞萨电子荣获全球半导体联盟2022年“亚太杰出半导体企业奖”
CEVA最新传感器中枢DSP助力联咏科技新型多传感器IP摄像头SoC
安集科技：开启ECD电镀技术新征程
东芝开发带嵌入式肖特基势垒二极管的低导通电阻高可靠性SiC MOSFET
Tronsmart推出Bang SE派对音响，带来24小时欢乐时光
E Ink元太科技宣布提前达标RE20 成为第一家达成RE20显示屏公司
全景软件与英飞凌合作，软硬结合提升物联网数据信息安全
全球半导体联盟 （GSA） 公布 2022 年度奖项最终获奖者名单
AI“超级大脑”上线，宝马率先在华部署人工智能平台
英飞凌优化DC-DC设计，满足新一代数据中心的性能与能耗需求
亚马逊云科技推出五项数据库和分析服务功能，提高PB级数据处理能力
刀锋示波器MSO2预见未来，赢得“M&M 2022年度创新者”等多个奖项
安森美连续第四年获评为美国最负责任的企业之一
电动汽车电池是回收或再利用？两者都要
美光助力 Xiaomi 13 首批搭载 LPDDR5X 内存，打造下一代智能手机新体验
第二代骁龙8赋能Xiaomi 13系列年度旗舰，实现高端探索新突破
爱立信与苹果签署全球专利许可协议
Viettel和UTL Group签署关于在印度全面研发和部署5G网络基础设施的战略协议
小米Watch S2为何能把体脂秤干掉？原来有这颗IC！
晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路
软件定义汽车的支柱是什么？硬件。
华为冬季全场景新品发布会：华为nova 10 SE等多款新品来袭
双屏可翻转，关怀不离线，华为儿童手表5X Pro正式发布
售价1999元起 华为nova 10 SE一亿像素质感人像释放美学生产力
年轻人的一亿像素主摄直屏手机，华为nova 10 SE正式发布
金泰克四大服务器内存，为企业打造高效存储方案
方寸天地，内有乾坤，自带耳机的新形态手表华为WATCH Buds正式发布
把120英寸巨幕装进口袋，华为智能观影眼镜HUAWEI Vision Glass正式发布
Snapmaker限量发布三大新品，助力创客释放想象力
具有卓越性能的电动汽车牵引逆变器设计优先事项
Microchip在RISC-V峰会上展示基于RISC-V的FPGA和空间计算解决方案
晶上联盟全新起航 携手共建“芯”时代
安森美在ASPENCORE全球电子成就奖和亚洲金选奖中 获得多项荣誉
OPPO与安费诺飞凤签署战略合作协议 共同推动折叠屏产业进步
持续加码亚太布局，埃肯有机硅35kt/a特种密封胶暨MQ树脂项目正式在星火奠基
Codasip 宣布成立 Codasip 实验室，以加速行业前沿技术的开发和应用！
戴尔现代化端点管理赋能IT安全性有效提升
安提国际（Aetina）推出由Blaize提供支持的基于ASIC的全新边缘AI系统
CCell 荣获 Elektra 年度电源系统产品大奖
第二代骁龙8助力iQOO 11系列突破性能极限，开创电竞视效新纪元
晶科能源与Blue Sun Group签署未来战略分销协议
三星QLED 4K智能电视通过TUV南德认证，满足欧洲网络安全要求
从浪潮登顶NuScenes榜首解读自动驾驶AI感知技术的发展
华邦HYPERRAM™ 3.0荣获2022第七届中国IoT创新奖
Boomi任命Steve Lucas为首席执行官
面向英特尔SoC 风河推出安全可认证多核Helix虚拟化平台
IQM与是德科技签署谅解备忘录，就内部量子计算解决方案开展合作
Speedgoat推出新一代实时测试系统
华为与OPPO签订全球专利交叉许可协议
消费格局剧变， IBM联手腾讯助力企业加速走向"无边界零售"
思特威重磅推出首颗线阵CMOS图像传感器，赋能工业线阵相机应用
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术
立足优势 持续领先：KIOXIA铠侠新一代UFS嵌入式闪存器件已批量交货
e络盟发售Multicomp Pro系列创新低压磁性连接器
霍尼韦尔与NEXCERIS公司加强合作 提高电动汽车安全性
空气产品公司获得国内多家工业客户长期液氢供应合同
ROHM开发出隔离型DC-DC转换器“BD7Fx05EFJ-C”，助力xEV相关应用实现小型化以及减少降噪设计工时！
大联大品佳集团推出基于Infineon iMotion产品的冰箱压缩机方案
亚马逊云科技与源讯深化战略合作 助力基础设施外包数字化转型
高通宣布推出远距离紧凑型宏基站平台，助力成本高效的室外毫米波部署
DxO 引入 1,701 款全新光学模块，并持续提供独一无二的优质镜头校正——包括更广阔的视野和更优越的镜头锐度
亚马逊云科技推出Amazon Supply Chain 提高供应链可见性
浪潮新基建与九路泊车签署战略合作协议
爱普特仿真/调试器（APT Link lite）申请表
拥抱互联未来，荣耀亮相2022 IFA主舞台，开启全球化发展新阶段
MediaTek发布天玑8200移动芯片，冰峰能效释放高能游戏体验
华人运通与BlackBerry达成合作， 打造未来数字生命GT——高合HiPhi Z
村田开发车载电源线用1005超小尺寸（1.0 x 0.5 mm）噪声对策元件——片状铁氧体磁珠“BLM15PX_SH1/BH1系列”
网络安全服务供应商Orange Cyberdefense发布《Security Navigator 2023》安全导向研究报告
DxO 为摄影师准备了一份特殊的节日礼物——购买获奖软件可享受 30% 的优惠
IAR Systems更新Visual Studio Code扩展
以独特产品设计竞逐微控制器赛道，ADI低功耗MCU加速物联网应用落地
实现测试测量突破性创新，采用ASIC还是FPGA？
软通动力纳入深证成指，12月12日起实施
SK海力士开发出业界最快的服务器内存模组MCR DIMM
2022金点设计奖"年度最佳设计奖"得主揭晓
浪潮信息授权五家合作伙伴为AIStation重点分销商，并推出Try&Buy计划
Mavenir凭借电信云解决方案荣获Light Reading颁发的“最具创新力云产品奖”
安霸领先业界发布用于自动驾驶的集中式 4D 成像毫米波雷达架构
SMART Modular 世迈科技推出全新数据中心专用DC4800 SSD系列
戴森披露五年投资计划最新进展：研发软件互联实现自我优化的产品
边缘计算产业爆发，拦路虎被拿下
深耕工业大数据，浪潮云洲入选省级大数据产业创新中心
TUV莱茵为海克斯康颁发ISO 14064碳核查证书与碳中和认证证书
亚马逊云科技推出Amazon SimSpace Weaver助力大规模空间模拟
浪潮云洲赋能东华科技，加速生产智能化
矽递科技为荷兰养猪场打造基于LoRa®和LoRaWAN®的环境监测方案
英飞凌携手台积电将RRAM技术引入至AURIX™ TC4x汽车微控制器产品系列
Telechips在高级汽车应用中选用Arteris FlexNoC互连技术
意法半导体发布车规音频功放芯片,为紧急救援、远程信息处理和*AVAS带来灵活的数字信号处理功能
OrangeBox汽车连接域控制器开发平台简介
行业领袖看2023年汽车半导体发展
复杂电源系统中的明星：数字化多路电源模块将即将崭露头角
莱迪思推出全新Avant FPGA平台，进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位
TechInsights对于“碳化硅JFETs原子探针层析成像”的探讨
Eggtronic与益登科技合作 扩大亚太区业务市场
兆易创新瞄准4大行业入局模拟芯片，电源管理全产品组合渐成型
泰雷兹与AWS合作，通过集成CipherTrust云密钥管理器帮助云客户实现数字主权
大华存储亮相中东GITEX展 获评2022 ICT年度新兴存储供应商
DEKRA德凯为CHIPWAYS颁发ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL-D流程认证证书
正泰新能出席2022中国光伏行业大会，获光伏行业碳中和领域贡献奖
收购C&K Switches补齐产品线，Littelfuse看好中国市场未来
DEKRA德凯推出全球首个电动汽车充电桩网络安全认证计划
舍弗勒强化公司品牌，旗下收购公司Melior Motion启用新名称
贸泽开售Laird Connectivity面向Wi-Fi和蓝牙应用的FlexPIFA 2-dBi和3-dBi天线
Gartner：2023年全球半导体收入预计下降3.6%
SABIC全新LNP™ KONDUIT™改性料具有出色的耐高温性和流动性，可用于复杂设计的DDR内存芯片测试插座
两轮车搭载车载信息娱乐系统
亚马逊云科技发布两项新功能帮助客户迈向Zero-ETL未来
大联大世平集团推出基于灵动微电子MindMotion产品的低压无刷电机驱动方案
IBM携手亚马逊云科技，共创"不可或缺"的客户价值与体验
MCx8316x 在扫地机器人中的应用
全新 PSA Certified 固件更新 API：为物联网设备安全保驾护航
SABIC推出ULTEM™ DT1820EV树脂 以高性价比打造炫目金属化效果，提升消费电子产品设计感
2023全球人力资源趋势展望
ABLIC推出S-82K3/K4系列3至4串电池保护IC (二次保护)，具有业界首创的唤醒功能，允许以任意顺序连接电池！
TDK加入RE100倡议，致力于在2050年前实现用电100%转换为可再生能源
"低碳智造 引领未来" 台达携工业级减碳解决方案邀各位云观展
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路
行业专家与未来学家齐聚Keysight World创新云峰会，分享行业洞见
安森美再次入选《投资者商业日报》ESG最佳表现百强企业榜单
"国际志愿者日"IBM在行动：专长服务社会，技术推动变革
OPPO位列2021年中国民营企业发明专利授权量前三
提高功率器件动态参数测试效率的7个方法
TechInsights关于苹果智能手表金属壳电池的探讨——一种适用于便携式和可穿戴电子产品的新颖设计
智能汽车充电设备供应商Wallbox全面使用亚马逊云科技
DEKRA德凯专注于安全与可持续发展，为未来做好充足准备
亚马逊云科技推出八项Amazon SageMaker全新功能
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作
梦之墨云端支持2022四川省大学生工程训练综合能力竞赛
贸泽电子开售用于3D人脸识别的NXP i.MX RT117F EdgeReady跨界处理器
恩智浦超低功耗蓝牙®音频解决方案NXH3675将带来颠覆性无线声学体验
纯电动捷豹 I-TYPE 6 赛车重磅发布，搭载先进 Wolfspeed 碳化硅技术
优化和管理中国混合云成本的三个方法
Digi-Key 将于 2022 年 12 月 1 日 推出第 14 届年度 DigiWish 如愿以偿活动并上线节日礼品指南
SABIC推出用于光伏连接器的新型共聚物树脂，实现最高相对耐漏电起痕指数（CTI）水平，支持新兴1.5千伏系统
儒卓力全新CO2感应适配板RAB2，为您缩短预研时间
Teledyne e2v的8 GB DDR4存储器进入太空
加速云边协同 浪潮发布边缘网络解决方案
Velodyne Lidar推出Vella系列软件产品
软通动力AI机器人助力中国能建财务公司业务流程智能化升级
重大突破性创新！ 芯华章发布高性能FPGA双模验证系统！
【爱普特 APT32F110 ev board 试用测评】之七：基于APT32的主控实现的直发器设计方案
【爱普特 APT32F110 ev board 试用测评】之六：电容触摸按键测试 和Touch Key 使用串口工具波形分析
【爱普特 APT32F110 ev board 试用测评】之五：体验CDK GPIO可视化配置 APT32F113
直播预约！与大咖一起聊聊本土GPU的现状与未来
英飞凌携手Fingerprints打造一站式解决方案SECORA™ Pay Bio，将生物识别支付卡技术推向新高度
【爱普特 APT32F110 ev board 试用测评】之四：RTC测试
艾迈斯欧司朗宣布将Traxon Technologies出售给Prosperity Group（佑昌集团）交易完成
Digi-Key Electronics 将在 2022 年 12 月 1 日至 7 日期间为 KiCad 举行匹配捐赠
贸泽电子带你探索汽车设计发展新趋势
Melexis推出多功能双锁存器和开关芯片
意法半导体生物识别支付平台获EMVCo 认证，有助于机构缩短发卡时间
BlackBerry 扩大与亚马逊云科技的合作，将BlackBerry QNX基础软件提升上云端，加快任务关键型嵌入式操作系统的上市时间
碳中和趋势下，中国CIO该如何应对？
TUV南德为元太光伏颁发认证证书
亚马逊云科技推出安全数据湖Amazon Security Lake
Arm宣布任命Paul E. Jacobs和Rosemary Schooler为董事会成员
12月14日晚，和蓝牙SIG专家聊聊2023蓝牙技术发展！
Cognite Data Fusion®推出原生模拟器集成工作流，推进大规模工业人工智能/机器学习数字解决方案
创造无限可能：全新恩智浦MCX N系列高性能MCU
Transphorm拓展中国区业务,扩大氮化镓应用实验室
AMD 携手 Viettel 扩展 5G 移动网络
英特尔携手腾讯深化全栈合作，为产业数智化构筑云基石
探索AloT行业的生存法则 丨2022年中国物联网产业大会圆满落幕
e.GO与Sibros合作提供汽车数据新产品
PM Factory Netherlands部署Mavenir的云原生分组网关，为其移动虚拟网络运营商解决方案组合提供支持
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《爱立信移动市场报告》：在宏观经济挑战下的5G增长
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对标ARM A76，赛昉科技将RISC-V拓展到Mini-pc市场
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【爱普特 APT32F110 ev board 试用测评】之三： printf花式表白
是德科技助力联发科技(MediaTek)实现基于3GPP Release 17和RedCap技术的5G连接
【Arm Tech Symposia 年度技术大会：Arm主题演讲】Arm's Next Chapter
安集科技新增订单持续突破：国产替代&海外市场两手抓
Convergent Photonics采用艾迈斯欧司朗新型CoS封装蓝激光二极管，实现工业及医疗应用领域创新
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET
SDSoW聚力“破壁”，助中国芯片“逆境突围” | “第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开
艾睿电子荣获两项企业雇主大奖
SGS为地平线征程5 Safety BSP颁发 ISO 26262 ASIL B产品认证证书
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Rambus推出面向高性能数据中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系统
ExaGrid在2022年第13届SDC奖评选中斩获“年度存储公司”和“年度供应商渠道计划”两项大奖
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