在汽车新四化的发展大潮下,汽车半导体芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。而且汽车智能化+电动化带动汽车半导体含量持续提升,电动车半导体含量约为燃油车的两倍,智能车的半导体含量是传统汽车的N倍。整体规模看,汽车芯片占整个集成电路市场的10%上下。据SIA(Semiconductor Industry Association,美国半导体业协会)数据显示,2020年汽车芯片收入规模达到501亿美 元,据ICVTank数据显示,2019年全球汽车芯片中,MCU占比达到30%,模拟电路占29%,传感器约为17%,逻辑电路占10%,分立器件和存储器市场份额均为7%。

从市场规模来看,2021年全球汽车半导体市场规模与2020年相比,上涨了33%,合计达467亿美元,市场人士预估,2025年全球汽车半导体市场将创历史新高将突破800亿美元,而2021年~2025年间复合年均增长率为15%。

从未来应用看,以2020年传统汽车销量7276万台测算,新能源汽车324万台测算,整体全球需要的汽车芯片为每年439亿颗。预计2026年传统汽车销量每年6780万台测算,新能源汽车4420万台测算,整体全球需要的汽车芯片增加为每年903亿颗。预计2035年传统汽车销量2400万台测算,新能源汽车9600万台测算,整体全球需要的汽车芯片增加为每年1285亿颗。

汽车新四化带动了功率半导体、计算控制芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片的高速发展,目前,业界已经达成共识,那就是汽车半导体将成为全球半导体市场有力的推手!

为了让产业更清楚了解汽车半导体发展,电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动,本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管,全面展示2023 年汽车半导体发展趋势,欢迎相关厂商积极参与!



“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之思特威:“云、边、端“一体化推进智能汽车进入新纪元!

受访人简介: 欧阳坚先生,电路与系统专业,浙江大学硕士学历。欧阳坚先生于2003年4月至2015年5月,担任富士通半导体亚太有限公司销售部总经理;2015年5月至2016年7月,担任湖南国科微电子股份有限公司副总裁;2016年9月至2020年6月,担任上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业(有限合伙)合伙人。2020年6月至今任职于思特威(上海)电子科技股份有限公司,现任思特威(上海)电子科技股份有限公司副总经理。


“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之谷泰微:中国汽车半导体市场四大特点

受访人简介: 石方敏,曾任上市公司钜芯集成副总经理 ,现任江苏谷泰微电子有限公司董事长兼总经理 。管理学硕士,具有近20年的集成电路行业从业经验,先后创立3家芯片设计公司。


“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之ADI:汽车座舱未来受三个概念推动

受访人简介: 赵轶苗先生于2005年加入ADI公司中国研发中心,先后从事数字图像处理芯片设计,集成高精度产品设计及研发。2015年出任工业/医疗/消费者事业部中国区研发总监。2018年出任系统解决方案事业部总经理。2020年出任ADI中国区产品事业部总经理。


“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之安森美:​未来5到10年,碳化硅持续紧缺

受访人简介: 谢鸿裕(Roy Chia)先生现为安森美半导体(ON Semiconductor)中国区销售副总裁,负责公司在国内的销售策略、定位、收入乃至促进销售组织绩效及典范做法。谢先生在2010年3月加入安森美半导体出任现职,把公司的销售成绩创立了高峰,建立及增强了公司在中国的销售和现场应用专业人员团队,并每年获得不少客户的认可奖项。在安森美半导体履新前,他服务于德州仪器,担任不同的管理职位,包括亚太区销售作业总监、模拟销售总监、分销渠道总监等。


Molex:电动汽车遇到的“速度和馈电”挑战非常复杂,需要专业连接和广泛协作

受访人简介: 周善庆,Molex莫仕大中华地区及印度市场高级销售总监。





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