winniewei -- 周一, 12/05/2022 - 09:37 不断发展的SoC和Chiplet芯片创新，使芯片规模不断扩大，系统验证时间不断增加，对高性能硬件验证系统提出了更多的需求，包括虚拟或物理验证、深度调试、提前软件开发等，这些需求往往需要切换多种EDA工具配合完成，不仅存在重复劳动或者耗费人力进行转换的问题，也导致了数据的碎片化，降低了验证重用的可能性，大大降低了验证效率。芯华章研发副总裁陈兰兵“大规模芯片系统级验证正面四临大挑战，一是不统一的芯片或者硬件平台用户需要双重投入，二是不统一的软件工具或者编译流程，用户需要付出额外的调试努力和时间，三是原型系统和硬件仿真二者验证方案不一致，导致灵活性或扩展性不足，四是不同EDA厂商的硬件验证平台和调试工具不能无缝配合！”在12月2日本土EDA黑马芯华章生态及产品发布会上，芯华章研发副总裁陈兰兵表示，“针对这些痛点，芯华章正式发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E，面向自动化和智能化的目标，我们致力于以融合、可拓展的设计流程，减少用户人工投入、缩短芯片验证周期。相比传统的原型验证工具，HuaPro P2E基于统一的硬件、软件工具，高效集成原型验证和硬件仿真双模式，提供兼具灵活与效率的敏捷验证方案，为CPU、GPU、AI、HPC等大规模芯片开发，提供大容量、高性能、调试能力强大的新—代智能硅前验证硬件系统。” 据他介绍，桦捷HuaProP2E以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求，解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题，是硬件验证系统的一次重大突破性创新，将极大助力软硬件协同开发，赋能大规模复杂系统应用创新。芯华章首席技术官傅勇（左）和芯华章科技首席市场战略官谢仲辉CMO（右）芯华章首席技术官傅勇在接受电子创新网等媒体专访时表示，随着芯片复杂度提升，从用户体验看，他们希望得到一种高效、融合的验证工具，类似士兵的武器，既可以点射也可以近距离扫射还可以霰弹式轰击，这样可以大大提升设计效率，对IC设计者来说可以不用在多个系统中切换。而作为新一代FPGA双模验证系统，桦捷HuaPro P2E通过统一软硬件平台支持硬件仿真与原型验证双工作模式，帮助开发团队突破了传统软硬件验证工具的割裂限制。这得益于芯华章自主研发的一体化、全自动HPE Compiler，支持大规模设计的自动综合、智能分割、优化实现，并支持深度调试、无限量、任意深度的信号波形采集、动态触发、内存加载和读取等多种调试能力。谢仲辉表示今天发布的是一个软硬件融合的系统，硬件单元承载了芯华章的软件技术，HPE Compiler为HuaPro P2E融合多种验证场景打造了坚实的技术基础，在实际测试中，可通过一键式流程缩短30%-50%的验证周期，从而大大降低开发成本，助力大规模系统级芯片设计效率提升。桦捷HuaProP2E主要参数指标：单个FPGA上多达36个PHC的丰富互连接口，据介绍可以灵活扩展FPGA指支持多个FPGA级联FPGA互连IO性能支持单端1.6Gbps，达到业界最高水平丰富的高速SERDES接口达24Gbps 数十种接口验证子卡，并支持FMC标准的扩展，为用户提供丰富的物理验证方案远程开关机，支持桌面和机架部署VVAC编译器，支持DPI-C接口自动编译支持虚拟处理器和外设模型、可综合模型、验证测试加速等应用场景曦智科技设计验证总监韩福强表示，“芯华章推出的创新双模验证系统HuaPro P2E，专门针对解决大规模的系统级复杂验证需求设计，提供了卓越的软硬协同验证能力，特别是能够满足不断加快的验证周期需求。随着曦智不断加速在光电混合领域的前沿研究，我们愿意和芯华章继续合作部署国产EDA工具，共同提升复杂计算处理能力，提高前沿芯片研发效能。” 打破验证效率藩篱 敏捷验证赋能系统创新随着芯片的规模和复杂度越来越高，芯片验证的重要性与日俱增，不仅仅局限在满足功能验证需求，也更多参与到设计、架构、软硬协同、功耗等方方面面的优化探索中，在系统级创新及芯片敏捷开发中扮演更重要的角色。 发布会上，芯华章首席技术官傅勇表示，“面对系统级芯片开发挑战，芯华章以技术为本、以客户为导向，首先提出敏捷验证的解决方案，其核心是以低成本在各个芯片验证与测试环境中，进行自动化和智能化的快速迭代，并提早实现系统级验证，透过统一的数据库和高效的调试分析，达成验证与测试目标的高效收敛。” 秉承敏捷验证理念，芯华章HuaPro P2E打造从软件、硬件到调试的整体解决方案，无缝集成芯华章昭晓Fusion Debug调试器，并借助自研的统一数据库XEDB，让跨模式调试无缝衔接切换，满足从SoC到Chiplet的新一代复杂芯片设计需求，从整体上降低芯片开发的成本、风险和难度。芯华章成立于2020年3年，谢仲辉表示公司成立之初就规划了长达10年的战略发展目标，以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生等技术支柱，构建芯华章平台底座，提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。同时，芯华章致力于面向未来的EDA 2.0 智能化电子设计平台的研究与开发，以技术革新加速系统创新效率，让芯片设计更简单、更普惠。近日，芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。（完）
