新闻 | 电子创新网

Codasip的可定制L31 RISC-V内核荣获Embedded World展会最佳产品大奖

L31处理器内核被《嵌入式计算设计（Embedded Computing Design）》选为处理器和知识产权（IP）类别的优胜者

Digi-Key Electronics，日前宣布聘任 Mike Slater 为其全球业务开发副总裁。在这个新的岗位上，Slater 将负责公司的全球客户和供应商开发战略监管。

在西班牙巴塞罗那举办的2022下一代光网络论坛（NGON，Next Generation Optical Networking）期间，华为从众多厂商中脱颖而出，斩获光领域大奖“Best New Gamechanger or Innovation”。

2022-06-24 | 华为

本次调研将通过业内从业者的直接反馈来了解职场性别歧视及不平等问题，并探讨如何进一步改善女性职场环境

2022-06-24 | e络盟

6月23日，英特尔携手微软在线上举办了2022中国AI开发者峰会。

根据Omdia对全球半导体市场的最新竞争性分析，火热的半导体市场在连续五季度收入增长创纪录之后于2022年第一季度趋稳，与上一季度相比仅下降0.03%。

2022-06-24 | Omdia, 半导体

PathWave RFPro 与新思科技定制化编译器相辅相成，可提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁模拟工具

2022年6月，爱芯元智半导体（上海）有限公司获评浙江大华技术股份有限公司2021年战略供应商。

助力客户在高带宽内存方面保持长期优势，一次设计五年不过时！

楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express®（PCIe®）5.0 规范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月举行的业界首次 PCIe 5.0 规范合规认证活动中通过了 PCI-SIG® 的认证测试。

破土动工一年之后，格芯庆祝在新加坡的半导体制造产能扩容项目达成关键里程碑

2022-06-23 | 格芯, GF

创新是引领发展的第一动力，集成电路作为高新技术产业的核心，设计创新将引领着信息技术的高速发展，在世界经济大变局以及全球集成电路产业链供应链重塑的背景下，中国集成电路产业如何走出特色创新之路，芯片设计业将面临怎样的机遇与挑战？

嬴彻科技在其车规级中央计算平台中采用安霸边缘AI 芯片

全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕，在今天宣布了Molex莫仕Quad-Row板对板连接器的商业可用性，该连接器具有行业首创交错电路布局，比传统连接器设计节省30%的空间。

通过结合激光雷达与AI边缘计算，Velodyne 解决方案可实现高效交通管理