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FinFET

5nm及更先进节点上FinFET的未来:使用工艺和电路仿真来预测下一代半导体的性能

winniewei /
虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(FP)的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗,但在5nm及更先进节点上,兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高的晶体管性能变得更具挑战。

GAA-FET将是芯片制造商达成3nm工艺节点的重要一环

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得益于从平面型晶体管到鳍式场效应管(FinFET)的过渡,过去 10 年的芯片性能提升还算勉强。然而随着制程工艺不断抵近物理极限,芯片行业早已不再高声谈论摩尔定律。尽管业界对环绕栅极晶体管(GAAFET)在 3nm 及更先进制程上的应用前景很是看好,但这种转变的代价也必然十分高昂。

Nerissa Draeger博士:全包围栅极结构将取代FinFET

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FinFET在22nm节点的首次商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比,与栅极三面接触的“鳍”所形成的通道更容易控制。但是,随着3nm和5nm技术节点面临的难题不断累积,FinFET的效用已经趋于极限。