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新思科技与Arm持续深化合作，加速先进节点定制芯片设计

winniewei -- 周三, 11/01/2023 - 10:56

全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间

winniewei -- 周二, 10/31/2023 - 17:52

广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabric^TM技术，提高快速异构集成的生产率

winniewei -- 周二, 10/31/2023 - 09:41

全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。

winniewei -- 周二, 10/24/2023 - 11:56

作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分，由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率

winniewei -- 周一, 10/23/2023 - 16:07

新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用，可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障

winniewei -- 周四, 10/19/2023 - 11:30

多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间

winniewei -- 周四, 10/12/2023 - 13:55

在64GT/s高速连接下成功验证互操作性，降低高性能计算SoC的集成风险

winniewei -- 周三, 10/11/2023 - 15:22

新参考流程采用台积电 N4PRF 制程，提供了开放、高效的射频设计解决方案

winniewei -- 周一, 09/25/2023 - 09:23

该AI驱动型数据分析解决方案能够挖掘未开发的、具有可操作的洞察，以提高芯片设计、制造、测试和现场部署的效率

winniewei -- 周二, 09/12/2023 - 11:44

英特尔和新思科技（Synopsys）近日宣布已经达成最终协议，深化在半导体IP和EDA（电子设计自动化）领域的长期战略合作伙伴关系，共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。