新思科技

新思科技创始人Aart de Geus博士获半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖
作为EDA技术先驱、产业界杰出人物，Aart de Geus博士将在11月21日的SIA颁奖典礼晚宴上接受2024年度罗伯特·诺伊斯奖
从充电方式到节能设计，新思科技携手台积公司解锁低功耗AIoT芯片
在本文中，我们将进一步讨论边缘AIoT应用的机遇和挑战，并探讨台积公司N12e工艺上采用的新思科技IP及其如何支持AI在边缘的广泛应用。
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新
3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成
【原创】​AI如何提升EDA工具效率?来看看新思科技专家的分享
电子设计自动化（EDA）是芯片设计过程中至关重要的一环。随着技术的进步和芯片设计复杂性的增加，传统的设计方法已经无法满足现代芯片设计的高效能、低功耗、小面积等多方面的需求。
新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计
新思科技PCIe 7.0 IP可满足超大规模AI数据中心设备未来的带宽需求
是德科技联合新思科技、Ansys 为台积电 N6RF+ 制程节点提供射频设计迁移流程
新设计流程在新思科技的定制化设计系列、是德科技电磁仿真平台以及 Ansys 器件合成软件的基础之上，提供了一个高效、集成的射频电路再设计解决方案
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新
新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合
青年力MAX：新思科技两大命题聚焦智能科技，2024研电赛等你加入！
随着智能科技的蓬勃发展，第十九届中国研究生电子设计竞赛（简称“研电赛”）已于2024年3月盛大开幕。新思科技作为科技创新的领航者，连续28年与研电赛携手，不断为中国的科技创新及人才培养贡献力量。
新思科技收购Intrinsic ID，持续拓展全球领先的半导体IP产品组合
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布完成对Intrinsic ID的收购，后者是用于系统级芯片（SoC）设计中物理不可克隆功能（PUF）IP的领先提供商。
商务部长会见EDA龙头新思科技总裁兼CEO
据商务部网站消息，3月24日，商务部部长王文涛会见美国新思科技总裁兼首席执行官盖思新。双方就新思科技在华发展、中美经贸关系等议题进行了交流。