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新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP

winniewei -- 周二, 10/31/2023 - 17:52

广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabric^TM技术，提高快速异构集成的生产率

winniewei -- 周二, 10/31/2023 - 09:41

全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。

winniewei -- 周二, 10/24/2023 - 11:56

作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分，由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率

winniewei -- 周一, 10/23/2023 - 16:07

新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用，可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障

winniewei -- 周四, 10/19/2023 - 11:30

多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间

winniewei -- 周四, 10/12/2023 - 13:55

在64GT/s高速连接下成功验证互操作性，降低高性能计算SoC的集成风险

winniewei -- 周三, 10/11/2023 - 15:22

新参考流程采用台积电 N4PRF 制程，提供了开放、高效的射频设计解决方案

winniewei -- 周一, 09/25/2023 - 09:23

该AI驱动型数据分析解决方案能够挖掘未开发的、具有可操作的洞察，以提高芯片设计、制造、测试和现场部署的效率

winniewei -- 周二, 09/12/2023 - 11:44

英特尔和新思科技（Synopsys）近日宣布已经达成最终协议，深化在半导体IP和EDA（电子设计自动化）领域的长期战略合作伙伴关系，共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。

winniewei -- 周一, 09/11/2023 - 09:37

9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来。