新思科技

新思科技助力OPPO自研芯片全流程设计，并提供软件安全解决方案
新思科技（Synopsys）近日宣布，其EDA与IP全流程芯片设计解决方案成功协助OPPO自研的全球首个移动端影像专用NPU芯片——“马里亚纳 MariSilicon X”一次流片成功，同时其软件安全解决方案为首款搭载马里亚纳X的OPPO Find X5系列保驾护航，助力OPPO强化软件安全生态建设。
新思科技获台积公司N3E和N4P工艺认证，推动下一代移动和HPC芯片创新
新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证，并已推出面向该工艺的广泛IP核组合
新思科技与Arm 就全面计算解决方案持续深化合作，共同推进下一代移动 SoC开发
新思科技设计、验证和IP解决方案助力全新Arm Cortex CPU和新一代Arm GPU实现业内领先的性能和能效比
“热启动”让效率加倍，DSO.ai持续引领AI设计芯片新纪元
EDA工具与AI技术的结合，不仅能设计出PPA（性能、功耗、面积）更好的芯片，还能显著缩短芯片设计周期。在达成提供更好、更快、更便宜的芯片愿景的同时，也将大幅降低芯片设计的门槛，
是德科技与新思科技共同合作，支持台积电 N6RF 设计参考流程
PathWave RFPro 与新思科技定制化编译器相辅相成，可提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁模拟工具
新思科技推出全新DesignDash设计优化解决方案，开启更智能的SoC设计新时代
该解决方案可自主发现未发掘、可执行的设计分析结果，助力加速IC设计流程
新思科技与ADI公司达成合作，共同加速电源系统设计
提供全面高效的电源管理建模，适用于汽车和工业应用领域
新思科技推出全新神经处理器IP核，提供业界领先的3500 TOPS性能
新款DesignWare ARC NPX6 NPU IP核能够为汽车、消费类和数据中心芯片设计提供高达3500 TOPS的性能
群联电子采用新思科技Tweaker ECO，成功实现设计迭代周期减半
突破性的Gigachip Hierarchical技术将设计周转效率提升三倍
新思科技和Ansys联合开发的电压时序签核解决方案获三星采用，助力先进低功耗芯片开发
三方通过长期合作提供高度集成的技术，确保与芯片实测结果的高度一致性，避免时序故障