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SNUG World 2024：新思科技发布全新AI驱动型EDA、IP和系统设计解决方案
新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi深入分享万物智能时代的全新机遇
新思科技携手英伟达：基于加速计算、生成式AI和Omniverse释放下一代EDA潜能
将双方数十年的合作深入扩展到新思科技EDA全套技术栈
新思科技推出业界首个1.6T以太网IP整体解决方案，满足AI和超大规模数据中心芯片的高带宽需求
该解决方案采用全新 1.6T 以太网控制器 IP、经过硅验证的224G PHY IP和验证IP，助力未来基础设施的升级建设
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计
芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间
『直播预约』与新思科技专家聊聊EDA又一重要大趋势！
为了让业者了解AI与EDA这一行业发展大趋势的未来，3月7日中午12点，我们特别邀请到新思科技资深产品经理庄定铮做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家围绕“人工智能在EDA的应用趋势”展开讨论，欢迎预约围观！
官宣了！新思科技350亿美元拿下Ansys！
芯片设计技术的领导者与仿真分析技术的领导者强强联合，在人工智能的强力驱动下，满足合作伙伴在电路与物理两大领域相互融合的相关需求，在核心EDA领域和极具潜力的新兴增长领域中进一步强化并加速实施新思科技“从芯片到系统”的发展战略。
新思科技与Arm持续深化合作，加速先进节点定制芯片设计
全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间
新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP
广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabricTM技术，提高快速异构集成的生产率
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计
全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移
作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分，由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率