集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种将大量电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一个单一的芯片上的技术和产品。它是现代电子技术中的基本组成部分，广泛应用于各种电子设备和系统，包括计算机、手机、电视、汽车电子系统等。
近日，上海速石信息科技有限公司（下称“速石科技”）宣布与北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司缔结战略合作关系，速石科技将作为IC设计平台特邀服务商入驻中关村集成电路设计园（下称“IC PARK”）。
10月18日，由工业和信息化部人才交流中心、苏州市人民政府联合指导的“产才融合，创芯未来”中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在苏州正式开幕。工业和信息化部人才交流中心党委书记、主任李学林，工业和信息化部电子信息司原二级巡视员侯建仁出席开幕式并致辞。
苏州市人民政府牵手工业和信息化部人才交流中心，将于10月18日-19日，召开中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛。
由工业和信息化部人才交流中心联合猎聘共同推出“集成电路最具高层次人才吸引力企业指数”聚焦集成电路企业对高层次人才的吸引力，前期通过猎聘大数据、中心专家评审共有40家企业进入投票环节，以下是企业指数评选通道，欢迎大家投票，评选出你心目中最吸引高层次人才的企业。
苏州市人民政府牵手工业和信息化部人才交流中心，将于10月18日-19日，召开中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛。
6月29日，国家集成电路设计自动化技术创新中心（下称“EDA国创中心”）揭牌仪式及理事会第一次会议在南京举行。
7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将在无锡盛大召开。
今天，广东松山湖刮起了一场“中国元宇宙”风暴！---第十三届松山湖中国 IC 创新高峰论坛将在东莞松山湖隆重开幕！
中国研究生创“芯”大赛秘书处、安徽大学、合肥工业大学组团访问泰瑞达合肥分公司
为持续推进我国半导体与集成电路产业的前沿探索和核心技术攻关，探讨行业最新创新进展和发展趋势，2023中国电子学会【全国电子信息青年科学家论坛之第四届半导体青年学术会议】于2023年5月4日至7日在上海市召开。