集成电路

东方晶源完成新一轮融资 企业发展驶入快车道

日前,东方晶源完成新一轮数亿元股权融资,本轮融资由赛领资本、深创投领投,众多知名投资机构联合投资。

一期投资5.5亿!东莞这个测试项目成功摘牌

日前,利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌。

复旦微电今日成功登陆科创板

8月4日,上海复旦微电子集团股份有限公司(证券简称“复旦微电”,证券代码“688385”)在科创板上市,发行价格6.23元/股。4日开盘,公司股价报53.51元/股。

喜讯!易灵思16nm钛金FPGA荣获中国电子博览会集成电路创新奖

2021年4月11日,第九届中国电子信息博览会(简称CITE2021)在深圳福田会展中心圆满结束。易灵思作为国内首家量产16nm FPGA的厂商,本次展会亮相的钛金系列超高性能、超低功耗Ti60F225产品获得第九届中国电子信息博览会集成电路类别创新奖!

国产光刻胶再获突破!可用于7nm工艺光刻胶通过验收

7月29日,南大光电发布公告称,公司承担的国家科技重大专项(02 专项)已通过专家组验收。其中包括极大规模集成电路制造装备及成熟工艺、先进 7 纳米光刻胶产品开发与光刻胶供给链产业化。

总投资18亿!合肥集成电路总部基地预计2023年竣工

近日,据报道,合肥高新区正在建设中的集成电路总部基地预计2023年5月竣工。目前,项目各单体正在进行主体结构施工。

第二届集成电路产业与资本创新论坛在南京市江北新区举办

6月29日,芯动力人才计划第二届集成电路产业与资本创新论坛暨南京创新周百场系列活动在南京江北新区举办。

重磅快讯:北京大学成立集成电路学院

2021年7月15日,北京大学集成电路学院成立仪式在北京大学英杰交流中心阳光大厅举行。

ICDIA 2021议程重磅发布 ——首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会即将盛大召开

由中国集成电路创新联盟(大联盟)指导,中国集成电路设计创新联盟(设计联盟)、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、苏州市高新区共同主办的“2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”(简称ICDIA )即将于7月15日-16日在苏州召开。

复旦-华为集成电路科研人才合作揭牌暨启动仪式在复旦大学召开

2021年5月18日下午,复旦-华为集成电路科研人才合作揭牌暨启动仪式在复旦大学逸夫科技楼召开。复旦大学党委副书记许征、副校长徐雷,华为公司人力资源部副总裁曾凡丽、上海研究所所长董庆阳、全球技术合作副总裁艾超,复旦大学相关部门、院系代表,华为公司各部门代表出席会议。会议由复旦大学校外合作处李倩主持。