芯动科技

芯动科技独家推出28nm/22nm LPDDR5/4 IP，为客户供应链安全保驾护航
面对近来全球大厂陆续停产LPDDR4/4X以及DDR4内存颗粒所带来的巨大供应短缺，芯动科技凭借行业首屈一指的内存接口开发能力，服务客户痛点，率先在全球多个主流28nm和22nm工艺节点上，系统布局了LPDDR5/5X/4/4X Combo IP和DDR5/4 Combo IP两大全兼容升级解决方案
芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现算力和垂直类设计服务的整合，为客户打造一站式芯片设计服务云平台，共同推动芯片行业创新与发展。
【原创】芯动科技：以IP三件套助力高性能计算
当前，随着数智化的深入，人类社会正加速迈入智能世界，5G、人工智能、云计算等数字技术的融合发展和普及应用，正深刻改变人们的生活与生产方式，以联接和算力为代表的新一代数字基础设施，已经成为经济社会发展的关键基础和核心生产力，
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求
数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。
10Gbps！全球最强LPDDR5/5X IP成功量产
助力客户在高带宽内存方面保持长期优势，一次设计五年不过时！
改变智能芯片版图的黑科技-GDDR6/6X Combo IP
不久前，芯动科技Innosilicon推出的“风华1号”高性能GPU引起了市场高度关注，160-320G Pixel/s渲染、5-10T Flops浮点算力、AI算力最高50Tops。
打破内存墙，芯动科技发布全球首个GDDR6X显存技术
芯动和美光合作推出世界首个硅验证的GDDR6/6X Combo IP，驱动高性能产品创新突破
芯动科技加入OpenCloudOS操作系统社区，赋能生态创新发展
近日，芯动科技有限公司作为初始成员，加入OpenCloudOS操作系统开源社区。
Innolink-国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功！
芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
2022年4月，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。