新闻 | 电子创新网

韩国CoAsia Semi 将为德国 Inova半导体生产 ISELED 产品

双方已签署 ISELED 产品的生产许可协议。

2025-11-20 | CoAsia Semi, Inova, ISELED

一碰即享：江波龙综合创新与iTAP共筑安全存储生态

11 月 18 日，以 "一碰即享，引领未来" 为主题的 2025 ITMA SUMMIT 在深圳成功举办。全球近场交互技术领袖与生态伙伴齐聚一堂，共同见证了 iTAP 接入层标准的隆重发布、ITMA 全新品牌商标的揭幕，以及 ITMA 与 ECMA 协会谅解备忘录的签署，标志着 iTAP 技术正式迈向国际舞台。

2025-11-20 | 江波龙, iTAP

伴芯科技重磅亮相！AI智能体重构EDA，迈向芯片自主设计闭环

今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司正式宣布其使命：通过AI智能体(AI Agent)重构电子设计自动化(EDA)。

2025-11-20 | EDA, 伴芯科技, ICCAD

芯原连续五年荣获“中国芯”优秀支撑服务IP企业

11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴举行，发布年度“中国芯”征集结果。芯原凭借其在IP和芯片设计服务领域的卓越表现，荣获2025年“中国芯”优秀支撑服务IP企业称号，这是芯原第五次获得该项荣誉。

2025-11-19 | 芯原

DEKRA德凯全新网络安全评估实验室正式启用，加速布局数字信任服务

DEKRA德凯正式启用位于西班牙马拉加全新的网络安全评估实验室，专注于数字产品与半导体的网络安全测试与认证服务。

2025-11-19 | DEKRA德凯

黑芝麻智能与中际旭创强强联合：锚定辅助驾驶与具身智能终端赛道，共启产业智能化新局

11月19日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，与全球光通信模块龙头中际旭创的全资子公司智驰致远达成战略合作。

2025-11-19 | 黑芝麻智能, 中际旭创

Plaud利用亚马逊云科技打造生成式AI纪要解决方案实现全球化业务拓展

Plaud凭借亚马逊云科技遍布全球的基础设施、领先的云服务和生成式AI能力，为其创新的AI纪要设备打造了生成式AI解决方案。

2025-11-19 | Plaud, 亚马逊云科技, 生成式AI

智能设备广泛兴起，SmartDV将以定制化与功能安全IP及生态合作推动相关芯片设计

向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）的领先开发商SmartDV Technologies™宣布，将出席于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城隆重举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。

2025-11-19 | SmartDV, 芯片设计

大联大友尚集团推出基于onsemi和Infineon产品的电源适配器方案

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1341、NTMFS6B03N、NCP4305芯片以及英飞凌（Infineon）IPA60R165CP的65W电源适配器方案。

2025-11-19 | 大联大友尚集团, onsemi, Infineon

合见工软国产UCIe IP方案摘“中国芯”大奖，助力智算芯片破局

11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举办。

2025-11-19 | 合见工软, UCIe IP, 智算芯片

Supermicro 宣布推出基于 NVIDIA 企业参考架构和 NVIDIA Blackwell AI 基础设施的新型 AI 工厂集群解决方案，旨在简化大规模 AI 部署

Supermicro 提供基于 NVIDIA 认证的 Systems™ 的完整一站式解决方案，采用最新一代 NVIDIA 加速计算平台，利用 upermicro Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 来缩短上线时间

2025-11-19 | Supermicro, NVIDIA, AI

现场直击 | 广和通亮相Enlit Europe 2025，以全场景通信解决方案助推电网数字化变革

11月18日-20日，全球能源行业盛会2025年欧洲电力能源展（Enlit Europe 2025）于西班牙举行。在这场覆盖电力、水务、热能、燃气等能源全产业链的综合性展会上，广和通以"Advanced IoT：Energizing the Future Grid"为主题亮相毕尔巴鄂会展中心#3.F94展位，

2025-11-19 | 广和通, Enlit Europe 2025, 电网数字化

亚马逊云科技宣布Kiro正式可用

在IDE与终端中与团队一起构建更强大的AI研发工作流

2025-11-19 | 亚马逊云科技, Kiro

TDK SensEI edgeRX™平台接入亚马逊云服务AWS，加速工业 4.0 落地进程

TDK SensEI 的 edgeRX™平台实现集成 AWS 物联网工具与安全云服务

2025-11-19 | TDK, 亚马逊云服务, AWS, 工业 4.0

Omdia：2025年第三季度东南亚智能手机出货量下降1%，厂商面临成本压力加剧，三星重回榜首，前5大厂商中，四家均来自中国

Omdia最新研究，2025年第三季度，东南亚地区智能手机市场同比下滑1%，出货量达2560万部，连续第三个季度出现同比下跌。

2025-11-18 | Omdia, 智能手机, 三星

成为西门子Flotherm™标配！罗姆扩大分流电阻器的高精度EROM阵容

全球知名半导体制造商罗姆今日宣布，进一步扩大其分流电阻器的EROM（Embeddable BCI-ROM）模型阵容，并已在罗姆官网发布。另外，该模型将作为西门子电子设备专用热设计辅助工具“Simcenter™ Flotherm™ ”的标配被采用※。

2025-11-18 | 西门子, Flotherm, 罗姆

业内首个软件定义汽车（SDV）成熟度框架为汽车行业带来清晰认知与紧迫动力

全新的 SDV 成熟度框架分为四个阶段，为整车厂、供应商及合作伙伴提供行业参考与战略行动指南，加速下一代智能出行体验落地

2025-11-18 | SDV, HERE

Vicor 凭借 BCM6135™ 双向 DC-DC 电源转换器荣获 2025 年度“最佳技术实践应用奖”

该颠覆性电源模块通过赋能汽车电气化及推动主动悬架系统创新而赢得业界认可

2025-11-18 | Vicor, BCM6135, 双向 DC-DC 电源转换器

西门子携手上海汽车芯片工程中心，借助数字孪生加速芯片到整车验证流程

上海汽车芯片工程中心基于西门子 PAVE360 构建汽车系统数字孪生模型，实现经认证的系统级到芯片级验证，助力亚洲地区软件定义汽车（SDV）开发提速

2025-11-18 | 西门子, 上海汽车芯片工程中心, PAVE360

以开放ASA-ML标准，赋能软件定义汽车多千兆连接

随着汽车变得更加智能、更安全且由软件定义，对高速数据传输的需求达到了前所未有的高度。高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载娱乐中控系统依赖于海量实时数据，这些数据需要在传感器、显示器和处理器之间以非对称模式无缝流动，即在一个方向高速传输数据，在另一个方向低速传输。

2025-11-18 | ASA-ML

贸泽开售NXP MCX E系列MCU：专为高要求边缘应用打造的安全可靠新选择

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP® Semiconductors MCX E注重可靠性/安全性的微控制器 (MCU)。

2025-11-18 | 贸泽, NXP, MCU

MetaOptics宣布拟申请在纳斯达克证券交易所双重上市

MetaOptics Ltd（以下简称"该公司"或"MetaOptics"，连同其附属公司统称"该集团"）宣布，该公司拟在美国纽约纳斯达克证券交易所寻求双重上市（以下简称"拟议纳斯达克上市"）。

2025-11-18 | MetaOptics

IAR与Quintauris携手推进RISC-V汽车实时应用的功能安全软件开发

德国慕尼黑，2025年11月17日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR今日宣布，与全球RISC-V解决方案供应商Quintauris正式建立合作伙伴关系。

2025-11-18 | IAR, Quintauris, RISC-V

创新协作，合见工软与北京芯力共筑芯粒技术产业新生态

2025年11月17日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京芯力技术创新中心有限公司共同宣布，双方正式达成战略合作，共同推进先进封装芯粒（Chiplet）技术的生态建设与产业落地。

2025-11-18 | 合见工软, Chiplet, 北京芯力技术创新中心有限公司

Qt Group支持英伟达CUDA安全与编码指南

Axivion 7.11通过减少手动检查代码安全违规所需时间，助力开发者在受监管行业专注于构建稳健的GPU与AI密集型应用程序。

2025-11-18 | Qt Group, 英伟达, CUDA

神雲科技将在 Supercomputing 2025 亮相高阶 AI 丛集与液冷解决方案

作为专业伺服器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（神雲科技 Technology Corporation），将于Supercomputing (SC) 2025（11月18日至20日，密苏里圣路易斯）隆重登场，并于3916展位展出最新AI丛集与资料中心解决方案。

2025-11-18 | 神雲科技, Supercomputing 2025