CEVA

BOS Semiconductors 选择 Ceva 的 AI DSP 用于下一代 ADAS 平台
Eagle-A 利用 SensPro™ 加速 LiDAR 和雷达传感工作负载，实现实时感知和传感器融合
Ceva在恩智浦的软件定义车辆处理器上实现实时人工智能加速
恩智浦 S32Z2 和 S32E2 实时处理器集成Ceva的 AI DSP，为软件定义车辆提供预测分析、能量管理和智能控制功能
Ceva 添加 Sensory 的 TrulyHandsfree 语音激活功能，增强 NeuPro-Nano NPU 生态系统
NeuPro-Nano现可使用Sensory 业界领先的嵌入式语音唤醒词技术，可在下一代边缘 AI SoC 中实现始终在线的超低功耗应用
Ceva‑XC21荣获亚洲金选奖 “年度最佳IP/处理器” 奖项
获得认可的Ceva-XC21™采用支持人工智能的超高效 DSP 架构并推进蜂窝物联网和 5G 连接，尤其适用于对成本敏感的物联网和智能家居设备
Ceva与微芯科技合作推动人工智能在边缘设备和数据中心基础设施中的加速应用
微芯科技获得Ceva公司NeuPro™系列NPU的广泛授权
Ceva NeuPro-Nano NPU支持出门问问TicHear 语音AI 为智能边缘设备实现多语言设备端智能处理能力
Ceva NeuPro-Nano NPU支持出门问问TicHear 语音AI 为智能边缘设备实现多语言设备端智能处理能力
Ceva推出Wi-Fi 7 1x1客户端IP助力打造更智能、响应更敏捷的人工智能物联网设备及新兴物理人工智能系统
现已上市并获得多家客户采用的Ceva-Waves Wi-Fi® 7 1x1客户端IP提供超高性能与低延迟连接能力，助力可穿戴设备、智能家居设备及工业物联网实现边缘智能
Ceva引领下一代定位技术，率先推出带有信道探测功能之蓝牙6.0认证IP，已经与十多家客户紧密合作
Ceva支持蓝牙® 6.0信道探测技术实现稳健的空间感知，推动设备端智能与物理AI发展，作为可信智能边缘技术发展单一来源领导者的地位日益巩固
Ceva与扬智科技宣布建立战略合作关系 为下一代视频平台提供可扩展的边缘人工智能技术
通过将Ceva的NeuPro-Nano和NeuPro-M神经处理单元(NPU)集成在扬智科技的VDSS平台中，可为智能边缘设备提供高效的人工智能加速，从而推动扬智科技的设计服务业务发展，以满足人工智能带动的专用集成电路设计需求
Ceva达成出货200亿台设备的重大里程碑为智能边缘创新的全新时代打稳基础
彰显Ceva技术领导地位及其与行业合作伙伴深度合作超过二十年，以应对业界对无处不在的边缘人工智能需求的加速增长